GlobalFoundries And IBM Join Force to Develop 22nm Node（Expreview.com）
IBM, Globalfoundries Detail Materials, Technologies for 22nm Chips and Beyond.（X-bit labs）
京都で開催されているVLSI technologyシンポジウム2009で、Globalfoundriesは改良版High-K / Metal gateを採用したトランジスタを中心とする先進技術について述べた。
IBMとの提携により、GlobalfoundriesはHigh-K / Metal gateにEOT（Eqivalent oxide thickness）を加えた技術をデモンストレーションした。この技術は22nmとそれ以降のプロセスに必要になってくるもので、リーク電流の減少とスレッショールド電圧の低下を実現する。
現在のx86 CPUのプロセスは45nmが全盛期で、次に32nmが1〜2年後に控えている状態です。32nmの次が22nmで、その開発に関する話が出てくるようになってきています。
では22nmの先はどうなるのでしょうか？ 今までどおりの進化を続けるならば16nmとなるところでしょうが・・・。
IBM, Globalfoundries Detail Materials, Technologies for 22nm Chips and Beyond.（X-bit labs）
京都で開催されているVLSI technologyシンポジウム2009で、Globalfoundriesは改良版High-K / Metal gateを採用したトランジスタを中心とする先進技術について述べた。
IBMとの提携により、GlobalfoundriesはHigh-K / Metal gateにEOT（Eqivalent oxide thickness）を加えた技術をデモンストレーションした。この技術は22nmとそれ以降のプロセスに必要になってくるもので、リーク電流の減少とスレッショールド電圧の低下を実現する。
現在のx86 CPUのプロセスは45nmが全盛期で、次に32nmが1〜2年後に控えている状態です。32nmの次が22nmで、その開発に関する話が出てくるようになってきています。
では22nmの先はどうなるのでしょうか？ 今までどおりの進化を続けるならば16nmとなるところでしょうが・・・。
◇Core2 Quad Q9505
Intel plans Q9505, 45nm quad-core（Fudzilla）
Intelは45nm Core2世代の“Yorkfield”コアを使用したCPUを予定している。それがCore2 Quad Q9505である。このCPUはCore2 Quad Q9550のキャッシュをL2=3MB x2としたものである。
Core2 Quad Q9550は2.83GHzでL2=6MB x2、TDP95Wである。Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2となる他はQ9550と同一スペックである。価格は$212で、Core2 Quad Q9400を置き換えるものとなる。
Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2のCore2 Quad Q9000シリーズの最上位モデルとなります。それならばモデルナンバーはCore2 Quad Q9500でよさそうなものですが、このモデルではQ9505と5が余計に加わっています。非常に意味ありげな5ですが、これについては何も触れられていません。
VT対応化というわけでもなさそうです（Core2 Quad Q9000シリーズは元々VT対応）。
Intel plans Q9505, 45nm quad-core（Fudzilla）
Intelは45nm Core2世代の“Yorkfield”コアを使用したCPUを予定している。それがCore2 Quad Q9505である。このCPUはCore2 Quad Q9550のキャッシュをL2=3MB x2としたものである。
Core2 Quad Q9550は2.83GHzでL2=6MB x2、TDP95Wである。Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2となる他はQ9550と同一スペックである。価格は$212で、Core2 Quad Q9400を置き換えるものとなる。
Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2のCore2 Quad Q9000シリーズの最上位モデルとなります。それならばモデルナンバーはCore2 Quad Q9500でよさそうなものですが、このモデルではQ9505と5が余計に加わっています。非常に意味ありげな5ですが、これについては何も触れられていません。
VT対応化というわけでもなさそうです（Core2 Quad Q9000シリーズは元々VT対応）。
AMD prepping two more AM3 Phenom II processors（TechConnect Magazine）
AMD Phenom II X3 740 and Phenom II X4 820 leaked（INPAI.com.cn）
AMD Phenom II X3 740 und X4 820 kommen（Hardware-Infos）
AMDは$200以下の価格帯にPhenom IIの新モデル2種類を投入するようだ。それがPhenom II X3 740とPhenom II X3 820である。
Phenom II X3 740は3.00GHzで、既存の720と比較すると200MHz周波数が高くなっている。L3キャッシュ容量は6MBで、TDPは95Wである。
Phenom II X4 820は2.80GHzである。L3キャッシュ容量は4MBで、TDPは95Wである。
どちらも45nmプロセスで製造され、HyperTransport 3.0をサポート、Dual-channel DDR3メモリコントローラを搭載する。
AMD Phenom II X3 740 and Phenom II X4 820 leaked（INPAI.com.cn）
AMD Phenom II X3 740 und X4 820 kommen（Hardware-Infos）
AMDは$200以下の価格帯にPhenom IIの新モデル2種類を投入するようだ。それがPhenom II X3 740とPhenom II X3 820である。
Phenom II X3 740は3.00GHzで、既存の720と比較すると200MHz周波数が高くなっている。L3キャッシュ容量は6MBで、TDPは95Wである。
Phenom II X4 820は2.80GHzである。L3キャッシュ容量は4MBで、TDPは95Wである。
どちらも45nmプロセスで製造され、HyperTransport 3.0をサポート、Dual-channel DDR3メモリコントローラを搭載する。
BenQ launches AMD-based ultra-thin notebook（DigiTimes）
BenQ unveils AMD-based 13.3-inch 'netbook'（The Tech Report）
BenQは13.3インチのUltraVvidaスクリーンを搭載した薄型ノートPCである“Jowbook Lite T131”をローンチした。“Joybook Lite T131”はAMDに“Yukon”プラットフォームを採用し、Wi-Fiや内蔵マイクロフォン、ウェブカメラを搭載している。
◇Joybook Lite T131
・CPU：Sempron 200U（1.00GHz / L2=256kB / TDP8W）
・チップセット：AMD M690E＋SB600
・グラフィック：Mobility Radeon X1270
・メモリ：DDR2-400 1GB（最大2GB）
・HDD：250または320GB
・液晶：13.3インチWXGA（1280 x 800）
・重量：1.8kg
HPの“Paviliron Notebook PC dv2”、MSIの“X-Slim X410, X610”に続く“Yukon”採用ノートPCとなります。BenQは液晶モニタや光学ドライブではその名をよくメーカーですが、ノートPCとなると個人的にはあまり見かけない印象があります。
BenQ unveils AMD-based 13.3-inch 'netbook'（The Tech Report）
BenQは13.3インチのUltraVvidaスクリーンを搭載した薄型ノートPCである“Jowbook Lite T131”をローンチした。“Joybook Lite T131”はAMDに“Yukon”プラットフォームを採用し、Wi-Fiや内蔵マイクロフォン、ウェブカメラを搭載している。
◇Joybook Lite T131
・CPU：Sempron 200U（1.00GHz / L2=256kB / TDP8W）
・チップセット：AMD M690E＋SB600
・グラフィック：Mobility Radeon X1270
・メモリ：DDR2-400 1GB（最大2GB）
・HDD：250または320GB
・液晶：13.3インチWXGA（1280 x 800）
・重量：1.8kg
HPの“Paviliron Notebook PC dv2”、MSIの“X-Slim X410, X610”に続く“Yukon”採用ノートPCとなります。BenQは液晶モニタや光学ドライブではその名をよくメーカーですが、ノートPCとなると個人的にはあまり見かけない印象があります。
AMD Ships “Formula 1” Phenom II Processors for Extreme Enthusiasts.（X-bit labs）
AMDはエンスージアスト向けに特化したCPUを出荷しようとしている。このCPUは信頼性・安定性は一切考慮せず、ただベンチマークでの性能向上を狙ったものである。それがPhenom II 42 TWKR Black Editionで、AMDから直接入手することでのみ手に入るものである。ちなみにTWKRはTweakerの意味のようである。
他のエンスージアスト向けCPUと同様にPhenom II TWKR Black Editionも倍率ロックが解除されており、オーバークロックが容易となっている。そしてこのCPUはTDPが今までにない数字で、約200Wに達する。つまり、液体窒素やドライアイス、その他特別な冷却方法での使用を前庭としたものである。
Phenom II TWKR Black Editionはリテール市場に並ぶ予定はなく、特定のメーカーやエンスージアスト向けにAMDから直接入手することになる。このCPUはいわばFormula 1のようなものである。
AMDのスポークスマンであるSteve Howard氏いわく、来週になればより詳しい情報が明かされるようです。
しかしこのPhenom II TWKR Black Editionですが、TDP200Wという数字が本当であれば、ほとんどオーバークロックやベンチマークのためだけに作られたCPUということになります。
何だか提灯用の無意味なCPUのように思えますが、実は本当に深い意味はなく「むしゃくしゃしてやった、反省していない」程度のものかもしれません。
AMDはエンスージアスト向けに特化したCPUを出荷しようとしている。このCPUは信頼性・安定性は一切考慮せず、ただベンチマークでの性能向上を狙ったものである。それがPhenom II 42 TWKR Black Editionで、AMDから直接入手することでのみ手に入るものである。ちなみにTWKRはTweakerの意味のようである。
他のエンスージアスト向けCPUと同様にPhenom II TWKR Black Editionも倍率ロックが解除されており、オーバークロックが容易となっている。そしてこのCPUはTDPが今までにない数字で、約200Wに達する。つまり、液体窒素やドライアイス、その他特別な冷却方法での使用を前庭としたものである。
Phenom II TWKR Black Editionはリテール市場に並ぶ予定はなく、特定のメーカーやエンスージアスト向けにAMDから直接入手することになる。このCPUはいわばFormula 1のようなものである。
AMDのスポークスマンであるSteve Howard氏いわく、来週になればより詳しい情報が明かされるようです。
しかしこのPhenom II TWKR Black Editionですが、TDP200Wという数字が本当であれば、ほとんどオーバークロックやベンチマークのためだけに作られたCPUということになります。
何だか提灯用の無意味なCPUのように思えますが、実は本当に深い意味はなく「むしゃくしゃしてやった、反省していない」程度のものかもしれません。
Nehalem-based Skulltrail coming（Fudzilla）
IntelはDual-socketのウルトラハイエンドプラットフォームである“Skulltrail”を続行するようだ。
新“Skulltrail”は“Nehalem-EP”ベースのCPUを使用し、4-core CPUが2個で8コア・16スレッドを実現する。
“Nehalem”版“Skulltrail”のローンチ日は分からないが、この1〜2ヶ月以内に出てくるものと思われる。CPUの価格もCore2 Extreme QX9775と同レベルならば$1499となるだろう。
ウルトラハイエンド向けプラットフォームとして登場した“Skulltrail”ですが、現在のものはLGA771対応の“Harpertown”をベースとしています。“Harpertown”はXeon 5400シリーズで使われているコアで、“Yorkfield”（45nm版Core2 Quad）と同等のコアです。
この“Skulltrail”に後継が登場するようで、新“Skulltrail”はXeon 5500で使用されている“Nehalem-EP”（“Bloomfield”と同等のコア）が使われるようです。以前に（8コアの）“Nehalem-EX”が“Skulltrail”向けに投入されると述べた記事がありましたが、“Nehalem-EP”としたこの記事の方がより真実味があります。
IntelはDual-socketのウルトラハイエンドプラットフォームである“Skulltrail”を続行するようだ。
新“Skulltrail”は“Nehalem-EP”ベースのCPUを使用し、4-core CPUが2個で8コア・16スレッドを実現する。
“Nehalem”版“Skulltrail”のローンチ日は分からないが、この1〜2ヶ月以内に出てくるものと思われる。CPUの価格もCore2 Extreme QX9775と同レベルならば$1499となるだろう。
ウルトラハイエンド向けプラットフォームとして登場した“Skulltrail”ですが、現在のものはLGA771対応の“Harpertown”をベースとしています。“Harpertown”はXeon 5400シリーズで使われているコアで、“Yorkfield”（45nm版Core2 Quad）と同等のコアです。
この“Skulltrail”に後継が登場するようで、新“Skulltrail”はXeon 5500で使用されている“Nehalem-EP”（“Bloomfield”と同等のコア）が使われるようです。以前に（8コアの）“Nehalem-EX”が“Skulltrail”向けに投入されると述べた記事がありましたが、“Nehalem-EP”としたこの記事の方がより真実味があります。
AMD RD890、RS880D規格曝光 配合全新SB850南橋 明年1月上市（HKEPC）
AMDの新型チップセットであるRD890, RS880D, SB850は2010年1月に登場する。DVTサンプルの登場は2009年7月で、量産開始が2009年11月である。
SB810はこれらより後の2010年5月ローンチ予定で、DVTサンプルが2009年8月、大量生産開始が2010年4月である。
各チップセットのスペックは以下の表の通り。
AMDの新型チップセットであるRD890, RS880D, SB850は2010年1月に登場する。DVTサンプルの登場は2009年7月で、量産開始が2009年11月である。
SB810はこれらより後の2010年5月ローンチ予定で、DVTサンプルが2009年8月、大量生産開始が2010年4月である。
各チップセットのスペックは以下の表の通り。
NVIDIA、モバイル向け「GeForce 200M」シリーズ〜DirectX 10.1対応の新アーキテクチャ（Impress PC Watch）
NVIDIA、ノート向け新GPU GeForce GTS 260Mなどを発表（ASCII.jp）
Nvidia launches five 40nm mobile GPUs（The Tech Report）
NVIDIAはMobile向けのGeForce 200Mシリーズを発表した。今回登場したGeForce 200Mシリーズは5モデルで、いずれも40nmプロセスで製造され、DirectX 10.1に対応する。
GeForce GTX 280Mと260Mは55nmプロセスのG92をベースとしているが、今回発表されたGeForce 200Mシリーズはデスクトップ向けのGeForce GTX 200と同じGT200系のアーキテクチャを採用している。さらに、このGeForce 200MシリーズではGDDR5メモリのサポートが行われている。
NVIDIA、ノート向け新GPU GeForce GTS 260Mなどを発表（ASCII.jp）
Nvidia launches five 40nm mobile GPUs（The Tech Report）
NVIDIAはMobile向けのGeForce 200Mシリーズを発表した。今回登場したGeForce 200Mシリーズは5モデルで、いずれも40nmプロセスで製造され、DirectX 10.1に対応する。
GeForce GTX 280Mと260Mは55nmプロセスのG92をベースとしているが、今回発表されたGeForce 200Mシリーズはデスクトップ向けのGeForce GTX 200と同じGT200系のアーキテクチャを採用している。さらに、このGeForce 200MシリーズではGDDR5メモリのサポートが行われている。
Globalfoundries starts work on NY Fab（TG Daily）
Globalfoundriesはニューヨーク州へのFab 2建設のための法的手続きを開始した。同社はFab 2により数千の雇用が生み出され、ニューヨーク州へ及ぼす経済効果は数億ドルになると述べている。
Fab 2の完成は建設開始から2年かかると見込まれており、さらに完成からフル操業の状態に持っていくのに1年から1年半かかるようです。なので、Fab 2での大量生産開始は2012年と予想されています。
Globalfoundriesのロードマップでは、2010年に32nmとなっており、2年毎にプロセス進化が行われるならば、Fab 2がフル操業する2012年は22nmの時代ということになります。
Globalfoundriesはニューヨーク州へのFab 2建設のための法的手続きを開始した。同社はFab 2により数千の雇用が生み出され、ニューヨーク州へ及ぼす経済効果は数億ドルになると述べている。
Fab 2の完成は建設開始から2年かかると見込まれており、さらに完成からフル操業の状態に持っていくのに1年から1年半かかるようです。なので、Fab 2での大量生産開始は2012年と予想されています。
Globalfoundriesのロードマップでは、2010年に32nmとなっており、2年毎にプロセス進化が行われるならば、Fab 2がフル操業する2012年は22nmの時代ということになります。
ATI to Boost Efficiency of Multi-GPU Operation in OpenGL.（X-bit labs）
複数のGPUを搭載したシステムは増加してきており、最近ではATiやNVIDIAといったGPUメーカーが、2つのGPUを1枚のボードに載せたものも出てきている。これらMulti-GPUシステムの動作はGPUメーカーのドライバの出来に大きく左右される。だが、ATiから出された最近のOpenGLの拡張では、ゲーム開発でMulti-GPUでのレンダリングに最適化させることが出来る。
複数のGPUを搭載したシステムは増加してきており、最近ではATiやNVIDIAといったGPUメーカーが、2つのGPUを1枚のボードに載せたものも出てきている。これらMulti-GPUシステムの動作はGPUメーカーのドライバの出来に大きく左右される。だが、ATiから出された最近のOpenGLの拡張では、ゲーム開発でMulti-GPUでのレンダリングに最適化させることが出来る。
