新人VOCALOID「ボカロ小学生」「ボカロ先生」「ボカロフルカワミキ」登場（ITmedia）
「フルカワミキ」に「小学生」――新ボーカロイドが発表（ASCII.jp）
AH-SoftwareからVOCALOID 2エンジンを使用した「ボカロ小学生」こと「歌愛ユキ」、「ボカロ先生」こと「氷山キヨテル」、「VOCALOID 2 SF-A2 miki」の3種類が発表された。「歌愛ユキ」は小学生の女の子、「氷山キヨテル」は男性実力派シンガーが中の人となっている。
さらにテキスト読み上げソフトである「VOICEROID」ソフトとして「月読アイ」と「月読ショウタ」の2背品が発表された。それぞれ設定は5歳の女の子と7歳の男の子となっている。音声合成エンジンはエーアイによる“AITalk”を使用している。
男声VOCALOID 2が「がくっぽいど」に続いて発表されたことにより、作曲の幅も広がりそうです。「ボカロ小学生」に関してはなかなか使いどころが難しそうですが。下手に短調曲を歌わせるとかなり病んでる感じになりそうで・・・。
VOICEROIDの2製品に関しては何も言いますまい。
「フルカワミキ」に「小学生」――新ボーカロイドが発表（ASCII.jp）
AH-SoftwareからVOCALOID 2エンジンを使用した「ボカロ小学生」こと「歌愛ユキ」、「ボカロ先生」こと「氷山キヨテル」、「VOCALOID 2 SF-A2 miki」の3種類が発表された。「歌愛ユキ」は小学生の女の子、「氷山キヨテル」は男性実力派シンガーが中の人となっている。
さらにテキスト読み上げソフトである「VOICEROID」ソフトとして「月読アイ」と「月読ショウタ」の2背品が発表された。それぞれ設定は5歳の女の子と7歳の男の子となっている。音声合成エンジンはエーアイによる“AITalk”を使用している。
男声VOCALOID 2が「がくっぽいど」に続いて発表されたことにより、作曲の幅も広がりそうです。「ボカロ小学生」に関してはなかなか使いどころが難しそうですが。下手に短調曲を歌わせるとかなり病んでる感じになりそうで・・・。
VOICEROIDの2製品に関しては何も言いますまい。
AMD will sample chips early next year（The Inquirer）
AMDは11月11日、“Bulldozer”と“Bobcat”アーキテクチャを使用したCPUのサンプルを2010年早期にリリースすると述べた。
この記事中に“Bulldozer”は２つのInteger schedulerと１つのFloating-point schedulerを有するとあります。先日公開された“Bulldozer”アーキテクチャのブロックダイアグラムを見る限り、この話は１つの“Bulldozer module”の話であると思われます。“Bulldozer module”は2つのコアをより密接に統合したものとも言え、整数演算ユニットはそれぞれ1つずつのコアで専用に有するものの、浮動小数点演算ユニットは128-bit SIMD積和算ユニット2つを2つのコアで共有する形となります。
整数演算ユニットに関しては4本のパイプラインが描かれていましたが、この4本というのがAGU＋ALUの組み合わせが4本なのか、AGUとALUを合計した数が4なのかは明らかにされていません。
GlobalFoundriesのロードマップではProcessor向けの32nm SOIプロセスは2010年後半から開始となるようす。“Bulldozer”自体は2011年になってからと言われていますので、ややタイムラグがあり、ひょっとすると“Bulldozer”に先行して32nm SOI版K10などが出てくる可能性はあります。
AMDは11月11日、“Bulldozer”と“Bobcat”アーキテクチャを使用したCPUのサンプルを2010年早期にリリースすると述べた。
この記事中に“Bulldozer”は２つのInteger schedulerと１つのFloating-point schedulerを有するとあります。先日公開された“Bulldozer”アーキテクチャのブロックダイアグラムを見る限り、この話は１つの“Bulldozer module”の話であると思われます。“Bulldozer module”は2つのコアをより密接に統合したものとも言え、整数演算ユニットはそれぞれ1つずつのコアで専用に有するものの、浮動小数点演算ユニットは128-bit SIMD積和算ユニット2つを2つのコアで共有する形となります。
整数演算ユニットに関しては4本のパイプラインが描かれていましたが、この4本というのがAGU＋ALUの組み合わせが4本なのか、AGUとALUを合計した数が4なのかは明らかにされていません。
GlobalFoundriesのロードマップではProcessor向けの32nm SOIプロセスは2010年後半から開始となるようす。“Bulldozer”自体は2011年になってからと言われていますので、ややタイムラグがあり、ひょっとすると“Bulldozer”に先行して32nm SOI版K10などが出てくる可能性はあります。
Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks in January 2010（DigiTimes）
Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks（VR-Zone）
Intelは“Calpella”プラットフォーム向けの32nmプロセスDual-Coreの“Arrandale”を2010年1月前半に4モデルローンチする。上のモデルからCore i5 520M, Core i5 430M, Core i3 350M, Core i3 330Mとなる。
Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks（VR-Zone）
Intelは“Calpella”プラットフォーム向けの32nmプロセスDual-Coreの“Arrandale”を2010年1月前半に4モデルローンチする。上のモデルからCore i5 520M, Core i5 430M, Core i3 350M, Core i3 330Mとなる。
AMD's 2010 - 2011 Roadmaps: ~1B Transistor Llano APU, Bobcat and Bulldozer（AnandTech）
AMD Unveils Bulldozer & Bobcat: 2011 Microachitectures（AnandTech）
AMD reveals future platform lineups（DigiTimes）
AMD reveals 2010 notebook platform plans（The Tech Report）
AMD sheds light on Bulldozer, Bobcat, desktop plans（The Tech Report）
AMD Displays Llano Die: 4 x86 Cores, 480 Stream Processors.（X-bit labs）
AMD、2011年までのクライアントロードマップを公開
〜Fusion CPUについても言及（Impress PC Watch）
AMD、Bulldozerアーキテクチャを公開（Impress PC Watch）
AMDが次期アーキテクチャ「Bulldozer」と「Bobcat」の概要を明らかに（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMDは11月11日、2009 Financial Analyst Dayを開催し、2011年までの製品ロートマップと新アーキテクチャである“Bulldozer”と“Bobcat”の概要を明らかにした。
AMD Unveils Bulldozer & Bobcat: 2011 Microachitectures（AnandTech）
AMD reveals future platform lineups（DigiTimes）
AMD reveals 2010 notebook platform plans（The Tech Report）
AMD sheds light on Bulldozer, Bobcat, desktop plans（The Tech Report）
AMD Displays Llano Die: 4 x86 Cores, 480 Stream Processors.（X-bit labs）
AMD、2011年までのクライアントロードマップを公開
〜Fusion CPUについても言及（Impress PC Watch）
AMD、Bulldozerアーキテクチャを公開（Impress PC Watch）
AMDが次期アーキテクチャ「Bulldozer」と「Bobcat」の概要を明らかに（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMDは11月11日、2009 Financial Analyst Dayを開催し、2011年までの製品ロートマップと新アーキテクチャである“Bulldozer”と“Bobcat”の概要を明らかにした。
Intel to launch three Arrandale CPUs for ultra-thin notebooks in 1H10
Intelは32nmプロセスの“Arrandale”の超低電圧版としてCore i7 640UM（1.20GHz）、Core i7 620UM（1.06GHz）、Core i5 520UM（1.06GHz）を2010年上半期に予定している。価格はそれぞれ$305、$278、$241で、“Callpella”プラットフォーム対応の薄型ノートPC向けとなる。そして2010年第3四半期にはさらにラインナップが追加される予定である。
Intelは32nmプロセスの“Arrandale”の超低電圧版としてCore i7 640UM（1.20GHz）、Core i7 620UM（1.06GHz）、Core i5 520UM（1.06GHz）を2010年上半期に予定している。価格はそれぞれ$305、$278、$241で、“Callpella”プラットフォーム対応の薄型ノートPC向けとなる。そして2010年第3四半期にはさらにラインナップが追加される予定である。
◇Bulldozerは最高8-coreとなる
AMD's 32nm Bulldozer scales up to octal cores（Fudzilla）
Bulldozer supports DDR3 1866（Fudzilla）
AMDs Bulldozer-Architektur nimmt Formen an（Hardware-Infos）
AMDは2011年に“Scorpius”プラットフォームを投入する。このプラットフォームはPhenom IIベースの（2010年の）プラットフォームである“Leo”の後継となるものである。
“Scorpius”は“Zambezi” processorを搭載する。この“Zambezi”は最高8-coreの“Bulldozer”コアを搭載している。また6-coreや4-coreの“Bulldozer”の登場の可能性もあるだろう。
“Bulldozer”は32nm SOIで生産され、SocketはAM3r2、メモリはDDR3-1866まで対応する。対応するチップセットとしては2010年中盤に登場するAMD 890FX,890GX＋SB850がある。
AMD's 32nm Bulldozer scales up to octal cores（Fudzilla）
Bulldozer supports DDR3 1866（Fudzilla）
AMDs Bulldozer-Architektur nimmt Formen an（Hardware-Infos）
AMDは2011年に“Scorpius”プラットフォームを投入する。このプラットフォームはPhenom IIベースの（2010年の）プラットフォームである“Leo”の後継となるものである。
“Scorpius”は“Zambezi” processorを搭載する。この“Zambezi”は最高8-coreの“Bulldozer”コアを搭載している。また6-coreや4-coreの“Bulldozer”の登場の可能性もあるだろう。
“Bulldozer”は32nm SOIで生産され、SocketはAM3r2、メモリはDDR3-1866まで対応する。対応するチップセットとしては2010年中盤に登場するAMD 890FX,890GX＋SB850がある。
Intel to Launch “Clarkdale” Chips on January 7, 2010.（X-bit labs）
Intelは32nmプロセスで製造される“Clarkdale”と“Arrandale”を12月初めより出荷開始する。ただし、エンドユーザーがこれらのCPUを搭載した新システムを購入できるのは2010年1月初めとなる。
“Clarkdale”をベースとしたCore i5, Core i3, Pentiumは今年12月10日よりPCメーカーや代理店などに販売開始される。そして一般に“Clarkdale”を搭載したシステムが購入できるようになるのは2010年1月7日となる。
Intelは32nmプロセスで製造される“Clarkdale”と“Arrandale”を12月初めより出荷開始する。ただし、エンドユーザーがこれらのCPUを搭載した新システムを購入できるのは2010年1月初めとなる。
“Clarkdale”をベースとしたCore i5, Core i3, Pentiumは今年12月10日よりPCメーカーや代理店などに販売開始される。そして一般に“Clarkdale”を搭載したシステムが購入できるようになるのは2010年1月7日となる。
Radeon HD 5970 detailed in advance（TechConnect Magazine）
ATI Radeon HD 5970 dual-GPU specs revealed（Fudzilla）
AMD Radeon HD 5970 Specs Surface（techPowerUp!）
Radeon HD 5970がひっそりとオンライン上に姿を現しており、最終スペックと思われる数字が明らかになっている。
Radeon HD 5970は“Hemlock”と呼ばれ、2つの“Cypress”を搭載したカードである。製造プロセスは40nmである。Stream Processor数はGPU 1コアあたり1600、texture unit数は1コアあたり80となる。周波数はコア 725MHz、メモリ1000MHz（4000MHz）となり、メモリインターフェースは256-bit x2となる。搭載するメモリはGDDR5 2GBである。DirectX 11をサポートし、CrossFireXに対応する。
出力はDual-dviとMini DisplayPortとなる。
ATI Radeon HD 5970 dual-GPU specs revealed（Fudzilla）
AMD Radeon HD 5970 Specs Surface（techPowerUp!）
Radeon HD 5970がひっそりとオンライン上に姿を現しており、最終スペックと思われる数字が明らかになっている。
Radeon HD 5970は“Hemlock”と呼ばれ、2つの“Cypress”を搭載したカードである。製造プロセスは40nmである。Stream Processor数はGPU 1コアあたり1600、texture unit数は1コアあたり80となる。周波数はコア 725MHz、メモリ1000MHz（4000MHz）となり、メモリインターフェースは256-bit x2となる。搭載するメモリはGDDR5 2GBである。DirectX 11をサポートし、CrossFireXに対応する。
出力はDual-dviとMini DisplayPortとなる。
Intel Updates Latest P55 Core-Logic Set [UPDATED].（X-bit labs）
Intel’s P55 Chipset Moving to B3 Stepping（Expreview.com）
IntelはP55チップセットの新steppingをまもなく登場させると述べた。新steppingはB3 steppingと呼ばれる。B3 steppingへ移行する場合はマザーボードの設計は変える必要はない。ただし、ストレージドライバに関しては新しいものが必要となる。
従来のB2 steppingと新型のB3 steppingは物理的、電気的、温度設計的に全く同一である。マザーボードメーカーは既存製品の設計を流用する形でB3 steppingを使用することが出来る。ただし、バリデーションは必要となる。B3 steppingのサンプルは10月2日より供給されており、市場供給されるのは12月7日からとなる。
Intel’s P55 Chipset Moving to B3 Stepping（Expreview.com）
IntelはP55チップセットの新steppingをまもなく登場させると述べた。新steppingはB3 steppingと呼ばれる。B3 steppingへ移行する場合はマザーボードの設計は変える必要はない。ただし、ストレージドライバに関しては新しいものが必要となる。
従来のB2 steppingと新型のB3 steppingは物理的、電気的、温度設計的に全く同一である。マザーボードメーカーは既存製品の設計を流用する形でB3 steppingを使用することが出来る。ただし、バリデーションは必要となる。B3 steppingのサンプルは10月2日より供給されており、市場供給されるのは12月7日からとなる。
AMD plans Redwood GPU to replace HD 4770（Fudzilla）
Radeon HD 5870は内部で“Cypress XT”と呼ばれ、Radeon HD 5850は“Cypress Pro”と呼ばれている。
2010年第1四半期には“Redwood”と呼ばれるGPUが予定されているが、これにも“XT”と“Pro”が存在する。
“Redwood XT”は40nmプロセスDirectX 11対応GPUでRadeon HD 4770とRadeon HD 4670―つまりメインストリーム帯の上位の部分を置き換える。一方“Redwood Pro”は名ストリーム帯の下位を担い、Radeon HD 4650を置き換える。
位置づけとしては“Redwood”はRadeon HD 4600シリーズに近いものとなるのではないでしょうか。Radeon HD 4600シリーズ同様の補助電源なしの基板の短いカードでの登場が期待されます。
Radeon HD 5870は内部で“Cypress XT”と呼ばれ、Radeon HD 5850は“Cypress Pro”と呼ばれている。
2010年第1四半期には“Redwood”と呼ばれるGPUが予定されているが、これにも“XT”と“Pro”が存在する。
“Redwood XT”は40nmプロセスDirectX 11対応GPUでRadeon HD 4770とRadeon HD 4670―つまりメインストリーム帯の上位の部分を置き換える。一方“Redwood Pro”は名ストリーム帯の下位を担い、Radeon HD 4650を置き換える。
位置づけとしては“Redwood”はRadeon HD 4600シリーズに近いものとなるのではないでしょうか。Radeon HD 4600シリーズ同様の補助電源なしの基板の短いカードでの登場が期待されます。
