Gigabyte GA-X58-Extreme motherboard pictured（TechConnect Magazine）
GIGABYTE shows us its X58 Extreme mobo in Taipei（TweakTown）
GigabyteのX58搭載マザーの写真が掲載された。写真のマザーボードは“GA-X58-Extreme”と刻印されているが、物自体は廉価版であるGA-X58-DS4のようである。
“GA-X58-Extreme”はX58＋ICH-10Rを搭載し、LGA1366をサポートする。メモリはDDR3 Triple-channelに対応する。拡張スロットとして4本のPCI-Express x16スロットを有しており、4枚のグラフィックカードを指すことができ、CrossFire Xに対応している。S-ATA（3.0Gbps）は6ポート、IDEコネクタは1つである。この他、8つのUSBポートや、IEEE1394、Dual Gigabit Ethernet,、7.1ch Audioなどを搭載している。
GIGABYTE shows us its X58 Extreme mobo in Taipei（TweakTown）
GigabyteのX58搭載マザーの写真が掲載された。写真のマザーボードは“GA-X58-Extreme”と刻印されているが、物自体は廉価版であるGA-X58-DS4のようである。
“GA-X58-Extreme”はX58＋ICH-10Rを搭載し、LGA1366をサポートする。メモリはDDR3 Triple-channelに対応する。拡張スロットとして4本のPCI-Express x16スロットを有しており、4枚のグラフィックカードを指すことができ、CrossFire Xに対応している。S-ATA（3.0Gbps）は6ポート、IDEコネクタは1つである。この他、8つのUSBポートや、IEEE1394、Dual Gigabit Ethernet,、7.1ch Audioなどを搭載している。
One more TPC!NVIDIA will offer a upgraded GTX 260 in mid-September（Expreview.com）
GeForce GTX 260 reported getting Processing Core upgrade next month（TechConnect Magazine）
Expreview.comで得た情報によると、NVIDIAはGeForce GTX 260のアップグレードを9月に予定しているようである。このアップグレードではGTX 260に搭載されるTexture Processing Cluster（以下TPCと表記する。GT200系のでは24のStream Processorが1つのクラスタを作っている）が1つ増やされる。
元々のGeForce GTX 260は8つのTPCを有していた。新しいGeForce GTX 260ではこれが9となる。つまりStream Processor数は192から24増加して216となる。
TPCの増加とは裏腹に、その他のスペックは据え置きとなる。つまりコア周波数は576MHz、メモリ周波数は999MHz、Shader周波数は1242MHzとなり、メモリインターフェースは448-bit、搭載メモリ量は896MBとなる。
これがそのままGeForce GTX 260として出てくると新旧入り混じってややこしいことになりそうです。GeForce GTX 265とでもなれば良いのですが。
GeForce GTX 260 reported getting Processing Core upgrade next month（TechConnect Magazine）
Expreview.comで得た情報によると、NVIDIAはGeForce GTX 260のアップグレードを9月に予定しているようである。このアップグレードではGTX 260に搭載されるTexture Processing Cluster（以下TPCと表記する。GT200系のでは24のStream Processorが1つのクラスタを作っている）が1つ増やされる。
元々のGeForce GTX 260は8つのTPCを有していた。新しいGeForce GTX 260ではこれが9となる。つまりStream Processor数は192から24増加して216となる。
TPCの増加とは裏腹に、その他のスペックは据え置きとなる。つまりコア周波数は576MHz、メモリ周波数は999MHz、Shader周波数は1242MHzとなり、メモリインターフェースは448-bit、搭載メモリ量は896MBとなる。
これがそのままGeForce GTX 260として出てくると新旧入り混じってややこしいことになりそうです。GeForce GTX 265とでもなれば良いのですが。
RV710 has 120 stream processors（Fudzilla）
RV710は消費電力が非常に少ない一方、120のStream Processorを有する。
Radeon HD 3400シリーズは40spだったのでこの120spというスペックは非常に強い印象を与える。RV710はRadeon HD 4450となるようで、$60未満の製品となる。
RV710はGeForce9400GS（GeForce8500GTを改名したもの）に対抗する製品となる。
techPowerUp!ではRV710の写真が掲載されています。
ATI's Junior League Strikes a Pose: RV730 XT/Pro and RV710 Pictured（techPowerUp!）
掲載されている写真ではRV710の冷却機構はファンレスとなっており消費電力・発熱の低さをうかがわせます。
RV710は消費電力が非常に少ない一方、120のStream Processorを有する。
Radeon HD 3400シリーズは40spだったのでこの120spというスペックは非常に強い印象を与える。RV710はRadeon HD 4450となるようで、$60未満の製品となる。
RV710はGeForce9400GS（GeForce8500GTを改名したもの）に対抗する製品となる。
techPowerUp!ではRV710の写真が掲載されています。
ATI's Junior League Strikes a Pose: RV730 XT/Pro and RV710 Pictured（techPowerUp!）
掲載されている写真ではRV710の冷却機構はファンレスとなっており消費電力・発熱の低さをうかがわせます。
Radeon HD 4670 & 4650 3DMark Vantage Performance Revealed（VR-Zone）
Radeon HD 4600の3DMark Vantageスコアは以下の通りになる。
Radeon HD 4670：P35xx
Radeon HD 4650：P21xx
Radeon HD 3850 DDR2：P32xx
GeForce9500GT GDDR3：P19xx
Radeon HD 4600の3DMark Vantageスコアは以下の通りになる。
Radeon HD 4670：P35xx
Radeon HD 4650：P21xx
Radeon HD 3850 DDR2：P32xx
GeForce9500GT GDDR3：P19xx
Intel Nehalem benchmarked: muscling to victory（HEXUS.net）
2.93GHzの“Bloomfield”のベンチマークが掲載されています。
詳細は元記事をごらんいただくとして、ここでは大まかな傾向だけ手短に紹介します。
2.93GHzの“Bloomfield”のベンチマークが掲載されています。
詳細は元記事をごらんいただくとして、ここでは大まかな傾向だけ手短に紹介します。
次世代CPU「Core i7」の詳細が明らかに！（ASCII.jp）
“Nehalem”のコードネームで呼ばれるCore i7だがIDFでその機能の一部がさらに明らかにされた。
◇Integrated Power Gate
動作していないCPUコアの電源を完全に0にすることができる。これを実現するためにCore i7では各CPUコアの電源にパワースイッチとなる回路を設置している。
この機能はSpeedStepの一部として提供される模様。
◇ターボモード
上記のIntegrated Power GateでいくつかのCPUコアを完全停止させる一方、動作している残りのCPUコアを定格以上の周波数で動作させ、処理能力を引き上げる。ターボモードで動作しているコアはOC状態なり、その分消費電力は大きくなるが一方で動作していないコアは停止しているため、ターボモードでの消費電力増加分は相殺され、CPU全体で見るとターボモード動作時もTDP範囲内となる。
ターボモードはMobile向けのCore2 Duoに搭載されていますが、その登場時に、片方のコアが停止という状況下でもう片方のコアをフルロードさせるという場面があまりなくターボモードはそこまで有効に機能しているとはいえないというレビューがありました。
“Bloomfield”の場合は4-coreでのターボモードとなります。これがどれほどの場面で有効活用されるか興味深いところではあります。
“Nehalem”のコードネームで呼ばれるCore i7だがIDFでその機能の一部がさらに明らかにされた。
◇Integrated Power Gate
動作していないCPUコアの電源を完全に0にすることができる。これを実現するためにCore i7では各CPUコアの電源にパワースイッチとなる回路を設置している。
この機能はSpeedStepの一部として提供される模様。
◇ターボモード
上記のIntegrated Power GateでいくつかのCPUコアを完全停止させる一方、動作している残りのCPUコアを定格以上の周波数で動作させ、処理能力を引き上げる。ターボモードで動作しているコアはOC状態なり、その分消費電力は大きくなるが一方で動作していないコアは停止しているため、ターボモードでの消費電力増加分は相殺され、CPU全体で見るとターボモード動作時もTDP範囲内となる。
ターボモードはMobile向けのCore2 Duoに搭載されていますが、その登場時に、片方のコアが停止という状況下でもう片方のコアをフルロードさせるという場面があまりなくターボモードはそこまで有効に機能しているとはいえないというレビューがありました。
“Bloomfield”の場合は4-coreでのターボモードとなります。これがどれほどの場面で有効活用されるか興味深いところではあります。
NVIDIA Plans to Take on AMD 790, Intel P45 DDR3（techPowerUp!）
NVIDIAはnForce770i SLIと呼ばれる新チップセットのリリースを計画している。nForce770iはP45のDDR3対応版に対抗するためのチップセットとされる。そのためnForce770iはDDR3メモリコントローラを搭載し、PCI-Express x8 2本でのSLIに対応する。一方のP45はx8 2本でのCrossFireに対応している。
以前nForce790iの廉価版が出るという話がありましたが、おそらくこれのことでしょう。
NVIDIAはnForce770i SLIと呼ばれる新チップセットのリリースを計画している。nForce770iはP45のDDR3対応版に対抗するためのチップセットとされる。そのためnForce770iはDDR3メモリコントローラを搭載し、PCI-Express x8 2本でのSLIに対応する。一方のP45はx8 2本でのCrossFireに対応している。
以前nForce790iの廉価版が出るという話がありましたが、おそらくこれのことでしょう。
Report: Intel's Dual Core Atom to Launch in September（DailyTech）
Dual-CoreのAtom 330は9月にローンチされる模様。
Atom 330は従来のAtom 230同様、45nmプロセスで製造され、HyperThreading Technologyを搭載する。そのため2-core / 4-threadとなる。
関連してAtom 330を搭載する“D945GCLF2”がアナウンスされている。
Dual-CoreのAtom 330は9月にローンチされる模様。
Atom 330は従来のAtom 230同様、45nmプロセスで製造され、HyperThreading Technologyを搭載する。そのため2-core / 4-threadとなる。
関連してAtom 330を搭載する“D945GCLF2”がアナウンスされている。
Radeon HD 4600 series cards detailed（TechConnect Magazine）
Radeon HD 4670, 4650 specifications appear（The Tech Report）
ATI RV730: HD 4670 and HD 4650-specs are final!（VR-Zone Forum）
Radeon HD 4600シリーズが9月10日にリリースされる模様。
Radeon HD 4670, 4650 specifications appear（The Tech Report）
ATI RV730: HD 4670 and HD 4650-specs are final!（VR-Zone Forum）
Radeon HD 4600シリーズが9月10日にリリースされる模様。
IBM and friends make first working 22nm chip（TechConnect Magazine）
IBM and AMD first at 22 nm, challenge Intel’s manufacturing lead（TG Daily）
IBMとその開発パートナーは22nmプロセスを使用したSRAMの作成に成功したと発表した。22nm SRAMはAlbanyにあるIBMの研究工場で作成された。SRAMは6トランジスタ設計で、このSRAM作成がMicroprocessorを生産するための最初のステップとなる。
32nmに関してもIBMは順調としています。32nmではHigh-Kが用いられる予定となっています。
一方のIntelですが昨年9月に32nmのSRAM cellウエハを公開しており、今週開かれるIDFでは最初の32nm CPUの試作品を披露するようです。ただ、今回の話題である22nmのSRAMの公開はまだ行っていないようです。
IBM and AMD first at 22 nm, challenge Intel’s manufacturing lead（TG Daily）
IBMとその開発パートナーは22nmプロセスを使用したSRAMの作成に成功したと発表した。22nm SRAMはAlbanyにあるIBMの研究工場で作成された。SRAMは6トランジスタ設計で、このSRAM作成がMicroprocessorを生産するための最初のステップとなる。
32nmに関してもIBMは順調としています。32nmではHigh-Kが用いられる予定となっています。
一方のIntelですが昨年9月に32nmのSRAM cellウエハを公開しており、今週開かれるIDFでは最初の32nm CPUの試作品を披露するようです。ただ、今回の話題である22nmのSRAMの公開はまだ行っていないようです。
