Intel Core 2 Quad Q6600 drops below $200（TechConnect Magazine）
IntelのQuad-Coreがとうとう$200以下の価格帯にまで波及する。Core2 Quad Q6600が14％値下がりし、$224から$193となった。
またIntelは45nm Dual-Core CPUの価格も下げ、E8500は31％値下がりの$266から$183に、E8400は11％値下がりの$183から$163に、E7200は15％値下がりの$133から$113になった。
◇Core2 Duo（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E8600 3.33GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W '08/8/10 $266
E8500 3.16GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $266→$186
E8400 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $186→$166
E8300 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W Discon.
E8200 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W Discon.
E7300 2.66GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W '08/8/10 $133
E7200 2.53GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W $133→$113
◇Core2 Quad（Kentsfield / 65nm / 4-core / LGA775）
Q6700 2.66GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W Discon.
Q6600 2.40GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224→$193
既に値下がりは始まっているようで、アキバの店頭などではCore2 Duo E8500が22000円程度で販売されているようです。
にしてもCore2 Quad Q6600は長命なCPUとなりましたね。
IntelのQuad-Coreがとうとう$200以下の価格帯にまで波及する。Core2 Quad Q6600が14％値下がりし、$224から$193となった。
またIntelは45nm Dual-Core CPUの価格も下げ、E8500は31％値下がりの$266から$183に、E8400は11％値下がりの$183から$163に、E7200は15％値下がりの$133から$113になった。
◇Core2 Duo（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E8600 3.33GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W '08/8/10 $266
E8500 3.16GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $266→$186
E8400 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $186→$166
E8300 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W Discon.
E8200 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W Discon.
E7300 2.66GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W '08/8/10 $133
E7200 2.53GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W $133→$113
◇Core2 Quad（Kentsfield / 65nm / 4-core / LGA775）
Q6700 2.66GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W Discon.
Q6600 2.40GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224→$193
既に値下がりは始まっているようで、アキバの店頭などではCore2 Duo E8500が22000円程度で販売されているようです。
にしてもCore2 Quad Q6600は長命なCPUとなりましたね。
NVIDIA GTX 350 ES version is ready and the specs revealed?!（HARDSPELL.COM）
GT300を使用するGeForce GTX 350なるカードのスペックが記載されています。
・・・といっても元記事ですら「不確か」としていますから、怪しい噂話程度と認識しておくのがいいでしょう。
◇GeForce GTX 350
・コア：GT300
・製造プロセス：55nm
・ダイサイズ：576mm2
・メモリインターフェース：512-bit
・搭載メモリ：GDDR5 2GB
・Stream Processor数：480
・コア周波数：830MHz
・Shader周波数：2075MHz
・メモリ周波数：3360MHz
・DirectX 10 / Shader Model 4.0対応
GT300を使用するGeForce GTX 350なるカードのスペックが記載されています。
・・・といっても元記事ですら「不確か」としていますから、怪しい噂話程度と認識しておくのがいいでしょう。
◇GeForce GTX 350
・コア：GT300
・製造プロセス：55nm
・ダイサイズ：576mm2
・メモリインターフェース：512-bit
・搭載メモリ：GDDR5 2GB
・Stream Processor数：480
・コア周波数：830MHz
・Shader周波数：2075MHz
・メモリ周波数：3360MHz
・DirectX 10 / Shader Model 4.0対応
GT200 55nm comes by September（Fudzilla）
55nmプロセスのGT200bはまもなくローンチされる。
55nmのGT200bは8月末か9月に登場し、Radeon HD 4870X2に対抗することになる。
55nmのGT200bではShaderクロックは65nmのGT200よりも高められると思われ、また発熱もやや改善される。
55nm化によりイールドも幾分良くなるでしょう。Radeon HD 4800シリーズへの対抗という意味でもNVIDIAとしては早急に55nmに移行したいところでしょう。
ただ、65nm版と55nm版が同じGeForce GTX 280 / 260の名で出てくるとややこしいことになりそうです。
55nmプロセスのGT200bはまもなくローンチされる。
55nmのGT200bは8月末か9月に登場し、Radeon HD 4870X2に対抗することになる。
55nmのGT200bではShaderクロックは65nmのGT200よりも高められると思われ、また発熱もやや改善される。
55nm化によりイールドも幾分良くなるでしょう。Radeon HD 4800シリーズへの対抗という意味でもNVIDIAとしては早急に55nmに移行したいところでしょう。
ただ、65nm版と55nm版が同じGeForce GTX 280 / 260の名で出てくるとややこしいことになりそうです。
AMD next generation RV870 key specs revealed?!（HARDSPELL.COM）
AMDの次の世代のグラフィックコアはRV870と呼ばれており、TSMCの40nmまたは45nmプロセスで製造される。RV870のコアの大きさは140mm2でRV770の260mm2と比較するとかなり小さくなる。RV870は192のALUを有すると言われている。RV770のALUが5spで構成されていたことから推測すると、RV870は960spとなるだろう。メモリコントローラは256-bitとなるようである。RV870はRV770の1.2倍の性能を有するとされているが、周波数はまだ決定されていない。
次世代の（ハイエンドグラフィックチップである）R800も新設計となる。Radeon HD 3870X2や4870X2は1枚の基板に2つのグラフィックコアを載せたものであったが、R800は本当のDual-Core設計となるかもしれない。もしそうであったとすると、R800は初のDual-Core GPUとなる。R800のスペックはRV870を2倍したものとなる。
Dual-Core GPUというものがどういうものを表しているのかはこの情報からは分かりませんが、ひょっとすると2つのコア同士が直接接続され、メモリも共有できるようになるのかもしれません。もしそうなるとするとDual-Core GPUとしてはかなり進歩したものとなりそうです。
AMDの次の世代のグラフィックコアはRV870と呼ばれており、TSMCの40nmまたは45nmプロセスで製造される。RV870のコアの大きさは140mm2でRV770の260mm2と比較するとかなり小さくなる。RV870は192のALUを有すると言われている。RV770のALUが5spで構成されていたことから推測すると、RV870は960spとなるだろう。メモリコントローラは256-bitとなるようである。RV870はRV770の1.2倍の性能を有するとされているが、周波数はまだ決定されていない。
次世代の（ハイエンドグラフィックチップである）R800も新設計となる。Radeon HD 3870X2や4870X2は1枚の基板に2つのグラフィックコアを載せたものであったが、R800は本当のDual-Core設計となるかもしれない。もしそうであったとすると、R800は初のDual-Core GPUとなる。R800のスペックはRV870を2倍したものとなる。
Dual-Core GPUというものがどういうものを表しているのかはこの情報からは分かりませんが、ひょっとすると2つのコア同士が直接接続され、メモリも共有できるようになるのかもしれません。もしそうなるとするとDual-Core GPUとしてはかなり進歩したものとなりそうです。
Nvidia to launch Intel-based MCP7A IGP chipset in August（DigiTimes）
Nvidia to launch Intel-based MCP7A IGP chipset in August（ocworkbench.com）
NVIDIAはIntel CPU向けのIGPチップセット―GeForce 9 series mGPU - nForce730i MCP（MCP7A）の大量生産を8月中旬に計画しており、搭載際マザーボードは9月初旬に登場する見込みである。
MCP7Aには2つのバージョンがありMCP7A-UはグラフィックコアとしてGeForce9400を搭載し、MCP7A-SはGeForce9300を搭載する。GeForce9400のコア周波数は580MHz、Shader周波数は1500MHzであるのに対し、GeForce9300はそれぞれ450MHzと1200MHzとなる。なお、それ以外のスペックは同一である。
MCP7AはFSB1333MHzをサポートし、Dual-channel DDR2, DDR3に対応、PCI-Express 2.0をサポートする。搭載されるGPUコアのベースはG86となり、DirecrX 10とShader Model 4.0に対応し、16のStream Processorを有する。出力としてはHDMI, Dual-link DVI, DisplayPort, D-subに対応する。
MCP7AはHybrid SLIやPureVideo, Cuda techonlogyにも対応する。
Intel CPU向けの強力なIGPとしてMCP7Aは注目されます。
Core2 Duo E8000, E7000と組み合わせて、省電力で強力な小型PCの自作が出来るようになるのではないでしょうか。
Nvidia to launch Intel-based MCP7A IGP chipset in August（ocworkbench.com）
NVIDIAはIntel CPU向けのIGPチップセット―GeForce 9 series mGPU - nForce730i MCP（MCP7A）の大量生産を8月中旬に計画しており、搭載際マザーボードは9月初旬に登場する見込みである。
MCP7Aには2つのバージョンがありMCP7A-UはグラフィックコアとしてGeForce9400を搭載し、MCP7A-SはGeForce9300を搭載する。GeForce9400のコア周波数は580MHz、Shader周波数は1500MHzであるのに対し、GeForce9300はそれぞれ450MHzと1200MHzとなる。なお、それ以外のスペックは同一である。
MCP7AはFSB1333MHzをサポートし、Dual-channel DDR2, DDR3に対応、PCI-Express 2.0をサポートする。搭載されるGPUコアのベースはG86となり、DirecrX 10とShader Model 4.0に対応し、16のStream Processorを有する。出力としてはHDMI, Dual-link DVI, DisplayPort, D-subに対応する。
MCP7AはHybrid SLIやPureVideo, Cuda techonlogyにも対応する。
Intel CPU向けの強力なIGPとしてMCP7Aは注目されます。
Core2 Duo E8000, E7000と組み合わせて、省電力で強力な小型PCの自作が出来るようになるのではないでしょうか。
Nvidia to Explore SOI Manufacturing Technology.（X-bit labs）
Nvidia joins SOI Consortium（TechConnect Magazine）
NVIDIAはSOI industry consortiumに加わった。NVIDIAがSOIコンソーシアムに加わったということは、NVIDIAがSOIを使用したチップを設計するつもりなのかもしれない。
「NVIDIAはSOIコンソーシアムに加わった。我々はこの革新的な技術の発展に参加し、将来の製品において採用したい」とNVIDIAのJohn Chen氏は語る。
NVIDIAがSOIコンソーシアムに参加したということは、将来的にSOI採用チップを設計することを考えているのでしょう。これから先、微細化はより難しくなっていきますから、使える技術は使っておこうという考えなのかもしれません。
Nvidia joins SOI Consortium（TechConnect Magazine）
NVIDIAはSOI industry consortiumに加わった。NVIDIAがSOIコンソーシアムに加わったということは、NVIDIAがSOIを使用したチップを設計するつもりなのかもしれない。
「NVIDIAはSOIコンソーシアムに加わった。我々はこの革新的な技術の発展に参加し、将来の製品において採用したい」とNVIDIAのJohn Chen氏は語る。
NVIDIAがSOIコンソーシアムに参加したということは、将来的にSOI採用チップを設計することを考えているのでしょう。これから先、微細化はより難しくなっていきますから、使える技術は使っておこうという考えなのかもしれません。
Hello AMD Socket G34（DailyTech）
AMD Socket G34 gets more graphic（TechConnect Magazine）
First Sketch of AMD Socket G34 Presented（techPowerUp!）
AMDの最新のロードマップでは大きな動きは2010年初めにある。同社はその時期にSocketを刷新し、DDR3に対応するようになる。
新SocketはSocketG34として登場し、第2世代の45nm CPU群に対応する。最初のCPUは6-coreの“Sao Paolo”である（DailyTechの原文では8-coreで4-coreの“Shanghai”のMCMと書かれているが、以前のAMD公式ロードマップでは“Sao Paolo”はNativeの6-coreとされている）。
AMD Socket G34 gets more graphic（TechConnect Magazine）
First Sketch of AMD Socket G34 Presented（techPowerUp!）
AMDの最新のロードマップでは大きな動きは2010年初めにある。同社はその時期にSocketを刷新し、DDR3に対応するようになる。
新SocketはSocketG34として登場し、第2世代の45nm CPU群に対応する。最初のCPUは6-coreの“Sao Paolo”である（DailyTechの原文では8-coreで4-coreの“Shanghai”のMCMと書かれているが、以前のAMD公式ロードマップでは“Sao Paolo”はNativeの6-coreとされている）。
BLOOMFIELD PROCESSORS MAY APPEAR IN OCTOBER（Xtreview.com）
Intelは“Bloomfield”CPUの価格を決定し、一方でNVIDIAはLGA1366プラットフォームでSLIをサポートできるようにする予定である。“Bloomfield”とX58チップセットのアナウンスは第4四半期となる。これに関連した情報によるとデスクトップ向けとなる“Bloomfield”とX58チップセットは2008年第44週に登場する。言い換えるとこれらは10月末に登場することになる。Intelは通常、重要な製品のアナウンスをクリスマス商戦に間に合わせるため11月初めに行ってきた。
サーバー向けではLGA1366はプラットフォームはあえて早く投入し、9月末となる。
デスクトップ向けと2-wayサーバー向けは同じLGA1366を使います。なので“Nehalem”世代のXeonではCPUクーラーを探すのにそれほど苦労しなくなるかもしれません。
LGA771 XeonやSocketF Opteronではクーラー選びが大変ですからね・・・。私も本当は“Barcelona”で組んでみたいのですが、CPUクーラーをどうすればいいのか分からず躊躇しています。Opteronの場合リテールクーラーすらもついてないんだもんなぁ・・・。で、悩んだ挙句結局PhenomやCore2 Quadでいいやみたいなことになって次が出てくる・・・。
Intelは“Bloomfield”CPUの価格を決定し、一方でNVIDIAはLGA1366プラットフォームでSLIをサポートできるようにする予定である。“Bloomfield”とX58チップセットのアナウンスは第4四半期となる。これに関連した情報によるとデスクトップ向けとなる“Bloomfield”とX58チップセットは2008年第44週に登場する。言い換えるとこれらは10月末に登場することになる。Intelは通常、重要な製品のアナウンスをクリスマス商戦に間に合わせるため11月初めに行ってきた。
サーバー向けではLGA1366はプラットフォームはあえて早く投入し、9月末となる。
デスクトップ向けと2-wayサーバー向けは同じLGA1366を使います。なので“Nehalem”世代のXeonではCPUクーラーを探すのにそれほど苦労しなくなるかもしれません。
LGA771 XeonやSocketF Opteronではクーラー選びが大変ですからね・・・。私も本当は“Barcelona”で組んでみたいのですが、CPUクーラーをどうすればいいのか分からず躊躇しています。Opteronの場合リテールクーラーすらもついてないんだもんなぁ・・・。で、悩んだ挙句結局PhenomやCore2 Quadでいいやみたいなことになって次が出てくる・・・。
Core 2 Duo E7400 planned for Q4（TechConnect Magazine）
IntelのCore2 Duo E7000シリーズは低コストな45nm CPUで1四半期毎に新モデルが登場すると見られている。Core2 Duo E7400は第4四半期に登場する。周波数は2.80GHz（原文では2.83GHzとなっている）で、$133で投入される。FSBは1066MHzでL2キャッシュ容量は3MBである。またTDPは65Wである。
原文ではE7400の周波数が2.83GHzと表記されていますが、FSB1066MHzであり、クロックは133MHz刻みになることからE7400の周波数はE7300の2.66GHzの133MHz増しとなる2.80GHzが正しい値と思われます。
◇Core2 Duo E7000（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E7400 2.80GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W '08Q4 $133
E7300 2.66GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W '08Q3 $133
E7200 2.53GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W $133
IntelのCore2 Duo E7000シリーズは低コストな45nm CPUで1四半期毎に新モデルが登場すると見られている。Core2 Duo E7400は第4四半期に登場する。周波数は2.80GHz（原文では2.83GHzとなっている）で、$133で投入される。FSBは1066MHzでL2キャッシュ容量は3MBである。またTDPは65Wである。
原文ではE7400の周波数が2.83GHzと表記されていますが、FSB1066MHzであり、クロックは133MHz刻みになることからE7400の周波数はE7300の2.66GHzの133MHz増しとなる2.80GHzが正しい値と思われます。
◇Core2 Duo E7000（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E7400 2.80GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W '08Q4 $133
E7300 2.66GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W '08Q3 $133
E7200 2.53GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP65W $133
RS880 is AMD's DDR3 IGP（Fudzilla）
AMDは2009年第2四半期に2つのチップセットを予定している。1つはRD890でもう1つはIGPであるRS880である。RS880はサウスブリッジとしてSB800を用い、AMD 780G＋SB750を置き換えるものとなる。
RS880はSocketAM2+ / AM3をサポートする。そして新しいグラフィックコアを内蔵する。現在の開発状況から判断すると、AMDはRV710をグラフィックコアとして使おうとしているのではないかと思われる。
この時期にはDDR3メモリの価格も下がりDDR3がDDR2に代わってメインストリームのメモリになるのではないかとAMD等は予想しています。このRS880チップセットもDDR2からDDR3への移行を促す材料となるでしょう。
AMDは2009年第2四半期に2つのチップセットを予定している。1つはRD890でもう1つはIGPであるRS880である。RS880はサウスブリッジとしてSB800を用い、AMD 780G＋SB750を置き換えるものとなる。
RS880はSocketAM2+ / AM3をサポートする。そして新しいグラフィックコアを内蔵する。現在の開発状況から判断すると、AMDはRV710をグラフィックコアとして使おうとしているのではないかと思われる。
この時期にはDDR3メモリの価格も下がりDDR3がDDR2に代わってメインストリームのメモリになるのではないかとAMD等は予想しています。このRS880チップセットもDDR2からDDR3への移行を促す材料となるでしょう。
