北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
ADATA Shows Off DDR4 Modules at CES(techPowerUp!)

台湾のメーカーであるADATA technologyはDDR4に向けて準備を進めており、CS 2014でDDR4メモリモジュールを展示した。
[ADATA CES 2014でDDR4メモリモジュールを展示]の続きを読む
Micron Is Sampling LPDDR4 Chips with Customers – President.(X-bit labs)

Micronは今まで次世代Mobileデバイスの標準メモリとなるLPDDR4の進捗状況については固く口を閉ざしてきた。しかし、実際はMicronがLPDDR4製品を最初に供給するメーカーとなる見込みで、同社は既にLPDDR4メモリのサンプリングをMobile SoC設計者とともに行っているという。

「MicronはLow-power DDR4のサンプルを供給する最初のメーカーとなる。これにより、顧客やチップセットパートナーが次世代システムやリファレンスプラットフォームをMicronのソリューションを用いて設計・デバッグ出来る」とMicronの社長であるMark Adams氏は語った。
[Micronは既にLPDDR4のサンプリングを行っている]の続きを読む
Crucuial To Launch New DDR4 Memory Modules Under The Ballistix Brand – 3000 MHz Frequency(WCCF Tech)
Crucial DDR4-3000 for desktop PCs from autumn 2014(ComputerBase.de)
Micron provides DDR4 details for servers, high-end desktops(The Tech Report)

CrucialはDDR4メモリモジュールを2014年後半にローンチする。ComputeBase.deがCES 2014で展示されていたCrucialのDDR4メモリモジュールのEngineering Sampleの写真を撮影した。

CrucialをはじめとするメモリメーカーはIntelのサーバープラットフォーム向けとしてDDR4メモリモジュールの生産を2014年春に開始すると見込まれている。DDR4メモリがコンシューマ向けにもたらされるのは2014年第4四半期で、Intelの“Haswell-E”が登場するタイミングになるだろう。Crucialはこの新たなDDR4メモリモジュールを“Bllistix”ブランドで展開し、3000MHzで動作するものとする。このDDR4-3000というスペックはJEDECの標準となっているDDR4-2133~2400(1.20V)を超えるもので、オーバークロック仕様のメモリキットとなる。
[Crucial 2014年後半にDDR4メモリモジュールをローンチへ]の続きを読む
Micron sampling 2GB Hybrid Memory Cube(The Tech Report)
Micron Technology Ships First Samples of Hybrid Memory Cube(Micron)

Micronは9月26日、Hybrid Memory Cubeの出荷を開始した。Hybrid Memory Cubeは複数のDRAMのダイを積層したものである。積層の最下層にはロジック層が配置され、メモリアレイのインテリジェンスを計る。そしてこれらは次世代ProcessorやDIMMモジュールに搭載することも出来る。

今回、Micronは4層の4Gbチップを積層した2GBのチップをサンプリング出荷した。Hybrid Memory Cubeは現行のDDR3と比較し、最大15倍の性能を有することになり、帯域は160GB/sに達する。また従来の一層のDRAMと比較すると70%の電力となる。

Micronは今回2GBのサンプルを出荷開始したが、3月には4GBのサンプルを予定している。大量生産は2014年後半となる見込みである。MicronはHybrid Memory Cubeをコンシューマ向けには3~5層で展開する見込みである。

Micronが容量2GBのHybrid Memory Cubeのサンプル出荷を開始しました。Hybrid Memory Cubeはメモリチップを積層する技術で、今回の2GBのチップは4Gbのチップを4層積層したものとなります。
Crucial Presents 64GB LRDIMMs for New-Generation Servers.(X-bit labs)
New 64 GB Crucial LRDIMMs Double a Server's Memory Capacity(techPowerUp!)

Crucialは9月12日、次世代サーバー向けの64GB LRDIMM (Load-reduced dual-inline memory module) を発表した。Load-reduced DIMMではchannelあたりにより多くのDIMMを搭載できるようになり、最大2倍の容量を実現することができる。

今回発表されたCrucialの64GB LRDIMMの駆動電圧は1.35Vで、DDR3 RDIMMで一般的な1.5Vではない。そしてこのLRDIMMは電力効率とコスト効率に優れたものとなり、特に、大規模なシステムでその効率の良さが発揮される。動作周波数は1333MHzで、CAS latencyは9である。

今回のCrucialのLRDIMMはCPUへの転送をより効率的な方法で行うため、電圧は低くて済み、電力をさらに抑制している。またこの新メモリモジュールはOEMサーバーや保証にも対応し、既存のサーバー設備からのアップグレードも可能である。

今回発表されたCrucialのDDR3L-1333 LRDIMMは先日IDF 2013で発表された“IvyBridge-EP”―Xeon E5-2600 v2に対応します。
◇G.Skill
G.Skill Showcases DDR4 System Memory and Live Demo of DDR3-3000 at IDF(techPowerUp!)
G.Skill Showcases DDR4 System Memory has Live Demo of DDR3-3000 at IDF(Guru3D)

G.SkillはIDF 2013でDDR4メモリモジュールのEngineering sampleを展示した。DDR4メモリモジュールは現在開発段階である。

展示されたのはDDR4メモリモジュールのEngineering sampleで、5枚のメモリモジュールが展示されており、そのうちの1つはDDR4-2133(PC4-17000)の4GBモジュールであることが分ります。

DDR4メモリモジュールの展示と並行して、DDR3-3000 8GB×4の動作デモがCore i7 4960XとASUS X79 Deluxeのシステムを用いて行われました。こちらは動画も掲載されています。
[G.Skill, Kingston, A-DATAがIDF 2013でDDR4メモリを展示]の続きを読む
Crossbar RRAM promises to beat NAND speed, endurance(The Tech Report)
Startup heralds 1TB ReRAM breakthrough(bit-tech.net)
Crossbar Emerges from Stealth-Mode; Unveils Crossbar RRAM Non-Volatile Memory Technology(Crossbar)

Crossbarは8月5日、大容量で高性能な不揮発メモリとなるCrossbar Resistive RAM (ReRAM) technologyを明らかにした。この次世代不揮発メモリは200mm2のチップに最大1TBのデータを蓄積することが可能で、膨大な量の情報を保存することができる。またCrossbarはこれとあわせてCrossbar memory arrayを発表した。Crossbar memory arrayは新たなメモリ技術開発のマイルストーンとなるもので、製品化の第1段階に入る準備を整えている。
[Crossbar 次世代不揮発メモリの一種となるReRAMの技術を明らかに]の続きを読む
ADATA Launches Newest XPG V2 3100 Overclocking Memory(techPowerUp!)
ADATA XPG V2 3100 Overclocking Memory(Guru3D)

ADATAは最高3100MHzで動作するオーバークロックメモリ―“XPG V2 3100 DDR3”を発表した。この“XPG V2 3100 DDR3”を用いたDual-channel構成に、第4世代Core i processorとIntel Z87を組み合わせることにより、ゲーマー向けに完璧な性能を提供する。

“XPG V2 3100 DDR3”はXMP (Extreme Memory Profile) を用いたオーバークロックで、3100MHzで動作する。帯域は24800MB/sに達する。

以下に仕様と主な特徴をまとめます。
[A-DATA 最高3100MHz駆動の“XPG V2 3100 DDR3”をアナウンス]の続きを読む
Computex: Adata preparing for DDR4(Hardware-Infos.us)

ADATAはComputexで最初のDDR4メモリモジュールを展示した。もちろん展示されたモジュールはEngineering Sampleであるが、ADATAはこのメモリモジュールは動作する物であると述べている。

展示されたDDR4メモリモジュールの製品コードは“AD4R2133W8G15-BHYA”となっており、動作周波数は2133MHzである。この新しいメモリ規格は2014年にIntelが予定しているサーバープラットフォーム―“Haswell-EX”で使われる予定である。一方、一般向けにDDR4が降りてくるのはもう少し時間が必要で、“Haswell / Broadwell”のさらに次の世代である“Skylake / Skymont”まで待つ必要がある。

今回展示されたADATAのDDR4メモリモジュールは容量8GBで、2133MHz駆動のための電圧は1.2Vである。規格が熟成すればより高い周波数の物も登場予定であり、電圧を1.0Vに下げた物も登場見込みだ。展示時に並べられていたスペック表を見ると、このメモリモジュールは284-pinまたは288-pin対応と記されていた。DDR4は元々284-pinで規格化されていたが、最近になってJEDECが12V一定電圧のための4-pinをスペックに追加した。この追加はDDR4をSSDライクな用途で使用するのに適している。

今回展示されたADATAのDDR4メモリモジュールはRegistered DDR4-2133で、容量は8GB、駆動電圧はDDR4標準の1.2Vとなります。pin数は284/288 pinと記載されています。

Innodisk Releases DDR4 RDIMM Samples to Server Market(Legit Reviews)
Innodisk Releases DDR4 RDIMM Samples to Server Market(techPowerUp!)
Innodisk Begins to Ship DDR4 RDIMM Samples to Server Makers.(X-bit labs)

DRAMやNANDベースの製品を供給しているメーカーであるInnodiskは5月16日、サーバーメーカーにDDR4 Registered DIMMのサンプルの供給を開始したと発表した。Innodiskは自社でDRAMを製造していないモジュールメーカーとしては初めてDDR4モジュールのサンプルをサーバーベンダーに供給したメーカーとなる。

Innodiskは今回供給が開始されたDDR4 Registered DIMMのスペックについては明らかにしていない。しかしRegistered DIMMの容量としては4GB, 8GB, 16GBがあることが付記されている。DDR4は2133MHzから3200MHzの周波数で動作するとされる。一方で駆動電圧は1.2Vとなり、消費電力は1.35V動作のDDR3Lと比較すると40%程低減する。

容量についてはDDR4ではモジュールあたり最大128GBまで(DDR3では最大64GB)が想定されているようです(今回出荷されたモジュールの容量は不明)。

DDR4を使用したサーバープラットフォームは2014年から登場すると見込まれており、クライアント向けプラットフォームでは2015年のどこかでDDR4対応プラットフォームが出てくるのではないかと予想されています。
Kingston Technology Ships HyperX Memory Kits with Black PCB(Legit Reviews)
Kingston Technology Ships HyperX Memory Kits with Black PCB.(X-bit labs)
Kingston Technology Ships HyperX Memory Kits with Black PCB(WCCF Tech)

Kingstonは3月26日、黒い基板を使用したメモリモジュール製品を2種類発表した。今回発表されたのは高性能向けの“HyperX Beast”とエントリーレベルのエンスージアスト向けとなる“HyperX Black”である。いずれもロゴが入れられたヒートシンクで覆われているが、その下の基板は黒い色のものとなっている。
[黒い基板を採用したKingstonのHyperX Memoryキット]の続きを読む
G.SKILL Launches World’s Fastest DDR3 32GB Memory Kit at 2800 MHz(Legit Reviews)
G.Skill 2800MHz DDR3 Trident X 32GB kit(Guru3D)

G.SKILLは2月5日、DDR3 32GBメモリキットとしては世界最速となる“Trident X Series 32GB”を発表した。

“Trident X Series 32GB”は8GBのメモリモジュールを4枚セットにしたもので、2800MHz, C12-13-13-35で動作する。駆動電圧は1.65Vである。
型番は“F3-28000C11Q-32GTXD”となる。


DDR3-2800 8GBを4枚セットにして合計32GBとしたメモリキットです。32GBのメモリキットとしては世界最速とされています。

Crucial Demos DDR4 Memory Modules, Plans to Ship in Late 2013.(X-bit labs)
Crucial Demos DDR4 DRAM Modules at CES(techPowerUp!)
Crucial shows off DDR4 memory(Guru3D)

Crucialは初となるDDR4 SDRAMをCES 2013で展示した。同社はDDR4 SDRAM製品を2013年末に出荷開始するとしている。しかしながら、DDR4が使われるシステムが数多く出荷されるようになるのは2014年に入ってからになるだろう。
[Crucial CES 2013でDDR4 SDRAMモジュールを展示―出荷は2013年末]の続きを読む
東芝、キャッシュ向けの低電力STT-MRAMを開発(Impress PC Watch)
世界最高の低消費電力性能を実現した新方式の不揮発性磁性体メモリ(STT-MRAM)を開発(東芝 / ニュースリリース)

東芝は12月10日、Processorのキャッシュメモリ向けに低消費電力性能を高めた新方式の不揮発性磁性体メモリ(STT-MRAM:Spin Transfer Torque Magnetoresistive Random Access Memory)を開発したと発表した。この新方式のSTT-MRAMでは現在Processorのキャッシュメモリに使用されているSRAMよりも低消費電力での動作を実現したとしており、シミュレータでは標準的なMobile向けProcessorと比較し、消費電力を1/3程度に低減できたという計算結果が示されたという。

今回開発されたのは垂直磁化方式のSTT-MRAMをベースにメモリ構造の改良と素子の微細化を30nm以下まで進めたもので、消費電力を下げつつ動作速度を上げることに初めて成功したとしています。またリーク電流のパスが無い回路を新たに設計し、動作状態でも待機状態でもリーク電流が常に0となるノーマリオフ回路構造を実現したと述べています。

このSTT-MRAMはProcessorのキャッシュ向けとされており、その内容も非常に興味深いものです。将来のProcessorに今回の新型STT-MRAMがどのように関わっていくかが注目されます。

Final DDR4 specification published(The Tech Report)
JEDEC Publishes DDR4 Memory Standard.(X-bit labs)
JEDEC Announces Publication of DDR4 Memory Standard(Legit Reviews)
Standards & Documents Search: ddr4, jesd794(JEDEC)

JEDECは9月25日、DDR4 SDRAMの規格化が完了したと発表した。DDR4 SDRAMは、信頼性の向上と消費電力の削減を行いつつ、より高い性能を得られる様に定義され、現行のDRAM値術よりも大幅に進化したものとなる。

DDR4のpinあたりのデータ転送速度は1600MT/sから始まり、今のところは最大3200MT/sまでが目標とされている。しかし、DDR3は元々の目標が1600MT/sであったが実際はそれ以上のものが出回っており、おそらくDDR4もこのように将来的には3200MT/sよりも上のものが追加される可能性はある。
[DDR4 SDRAMの規格化が完了]の続きを読む
Additional Details on Micron’s DDR3L-RS, DDR4-RS, and Other Memory(AnandTech)
【IDF 2012レポート】2012年と2013年で様変わりするUltrabookの搭載DRAM(Impress PC Watch)

先日、MicronがDDR3L-RSの量産開始を発表した。ただし、この時はまだ技術的な詳細は語られなかった。しかし今回、MicronがAnandTechにDDR3L-RSのより詳しい情報を話してくれた。そして併せて他のメモリ製品についても情報を得ることができた。

現在、もっとも低コストなメモリはDDR3である。しかし、Mobileに使うとコストが余分にかかってもより低消費電力であることが求められることがある。LPDDR3を初めとするLPDDR製品は低消費電力に特化したものであるが、その分コストも高い。
[低消費電力に重きを置いたメモリ規格―DDR3L-RS、そしてDDR4-RS]の続きを読む
Micron Announces 30nm DDR3L-RS Products(AnandTech)
Micron、Intel認定済みのUltrabook/タブレット向けDDR3L-RSを量産開始(Impress PC Watch)
Micron Announces Availability of 30nm DDR3L-RS Products to Enable a New Generation of Intel Ultrabook(TM) and Ultrathin Computing Devices(Micron)

Micron Technologyは2012年9月18日、30nmプロセスで製造されるDDR3L-RS SDRAMの量産開始を発表した。DDR3L-RS SDRAMは薄型コンピュータデバイスやタブレット向けで、スタンバイ時の消費電力を削減することにより、より長いバッテリ駆動時間を実現する一方、PC向けDRAMとして重要な高性能とコストパフォーマンスを維持している。
 
MicronはIntelから認証を受けたDDR3L-RSを生産する最初のベンダーとなっており、現在2Gbと4Gbの製品を生産しており、8Gb品のサンプリングを開始している。8Gb品の生産は2012年12月に予定されている。

DDR3L-RS SDRAMは薄型コンピュータデバイスはかつてはDDR3Lmと呼ばれ、Self refresh電力を削減したものである。これによりシステム全体の消費電力を抑えることが出来、特にUltrabookやタブレットなどでその恩恵を大きく受けることになるだろうという。

低消費電力なメモリ規格―DDR3L-RS生産がMicronで開始されたようです。DDR3L-RSはセルリフレッシュ電力を削減したもので、かつてはDDR3Lmと呼ばれていたようです。
現在2Gb品と4Gb品が生産されており、8Gb品はサンプリングを開始した段階で、12月頃に生産が開始されるようです。

Micron starts shipping Phase Change Memory(bit-tech.net)
Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices(techPowerUp!)
Micron、携帯端末向け相変化メモリを量産開始(Impress PC Watch)
Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices(Micron)

Micronは7月17日、世界初となるPhase Change Memory (PCM) の量産・出荷開始を発表した。今回のPhase Change MemoryはMobile向けで製造プロセスは45nm、1Gbit PCMと512Mbit LPDDR2のmultichip packageで提供される。
[Micron 相変化メモリの量産・出荷開始を発表]の続きを読む
Micron To Acquire Elpida For $2.5 Billion(Legit Reviews)
Micron to acquire Elpida(HEXUS)
Micron acquires Elpida(NordicHardware)
Micron Finalizes Deal to Acquire Elpida for $2.5 Billion - Report.(X-bit labs)
エルピーダ、Micronとのスポンサー契約に合意(Impress PC Watch)
エルピーダとマイクロンがスポンサー契約に合意(ELPIDA / PDFファイル)
Micron and Elpida Announce Sponsor Agreement(Micron)

MicronはElpidaメモリ買収までの手続きを完了させた。
これにより、Micronは25億ドル(2000億円)でElpidaを買収し、製造設備知的財産、その他の資産を手に入れることになる。2000億円のうち、おおよそ1400億円はElpidaの債権者に支払われ、残りはElpidaのビジネスパートナーに支払われる。


また、Micronはこれとは別に1000億円(12億5000万ドル)で、LPDDRやLPDDR2、LPDDR3等のMobile向けDRAM製品製造を強化するべく、Elpidaの設備を改良する計画を立てている。

これにより、Micronは第2のメモリメーカーとなるようです。
なお、このエントリーではコメントは受け付けませんのでご了承願います。

7月3日にMicronとElpidaがスポンサー契約に合意したことが正式発表されました。これによりElpidaはMicronの子会社となります。またElpidaが台湾で設立した合弁会社であるRexchipに関してもMicronが合計で89%の株式を取得することになります。

GDDR6 Memory To Debut 2014(VR-Zone)
GDDR6 Memory Coming in 2014(Legit Reviews)

GDDR3メモリは2004年に発表され、絶大なる成功を収めた。現在でもGDDR3はローエンドグラフィックカードで広く用いられている。その次のGDDR4はGDDR3に対する有意点を十分に見いだすことが出来ず、失速してしまった。そして現在標準となっているGDDR5は250GB/s以上の帯域を確保することに成功している。
そして次の世代の標準となるGDDR6はAMDがメモリの標準化団体であるJEDECとともに規格策定を行っているところである。GDDR6は2014年にローンチされると見込まれており、2020年まで使用されることになるだろう。GDDR6はNVIDIAやIntel、Qualcomm、Texas Instruments、CISCOなど多くのメーカーから注目を集めている。


具体的にGDDR6がどのようなものになるかは分かっていません。
今回の情報では、AMDがJEDECとともにGDDR6の規格策定に向けて動いていること、ローンチは現時点では2014年が予定されていることが言われています。