私ことWill=Northが興味深いと思ったPCパーツの情報を紹介していくblog。優雅なニュースをスキマからお届けします。
VIA and Nvidia to team up on VN platform targeting netbook and MID-type products(DigiTimes)

NVIDIAとVIAはC7およびC8(→“Isaiah”のこと?)CPU向けにNVIDIAからIGPチップセットの供給を受けることで合意した。

今回のNVIDIAとVIAの提携はIntelのネットトップ、ネットブックそしてMID製品へ対抗するためのものとなる。
NVIDIAとVIAのVNプラットフォームをベースとした製品は2009年第1四半期に登場すると見られている。


これに関連してNVIDIAがVIA CPU向けのMCP79を投入するという話も出ています。“Isaiah”とMCP79でIntelのAtomプラットフォームに対抗していくことになるのでしょう。

VIA and SiS to not participate in Computex 2008(DigiTimes)

(Computex 2008に出展する)コストとメリットを天秤にかけた結果、チップセットメーカーのVIAとSiSはComputex 2008に参加しないことを決定した。

SiSは2008年からマーケッティングにかかる費用の削減を行い始めており、既存の顧客をいかに逃がさないようにするかに焦点を置くようだ。

VIAは人的および物的制限から今回のComputex不参加を決定しており、さらに仮にComputexに参加したとしてもメリットが少ないとしている。
同社はVIA Technology Forumも延期するようだ。


VIAとSiSはかつてはチップセットメーカーの雄でしたがそれも過去の話となってしまった様子です。VIAはAMD / Intel CPU向けチップセット事業を閉鎖して自社CPU向けプラットフォームに注力していますし、SiSはまだチップセット事業をやめてはいないもののここ最近は新製品の情報をとんと聞かなくなっています。

VIA planning dual-core Isaiah(Fudzilla)
Faster x86 chip for small notebooks coming(CNET)

VIAは今年1つではなく2つの新processorを投入する。CNETによるとVIAは“Isaiah”(CN)のDual-Core版を計画しているようだ。この新型Dual-Core CPUに関する情報はごくわずかしかない。

Intelの最初のAtom processorはSingle-Coreであり、VIAにもこれに対抗するチャンスはある。
だがIntelは今年末にAtomのDual-Core版を計画しており、VIAも早急にDual-Core CPUを用意する必要があるだろう。さらに、VIAはこの新CPUに対応する強力なチップセットを必要としている。


Fudzillaでも述べられている通り、CNETの記事そのものには“Isaiah”のDual-Core版に関しては「“Isaiah”のDual-Core版も計画されている」とだけしか書かれておらず、詳細は全く不明です。

以下にCNETの記事より抜粋した“Isaiah”に関する情報を箇条書きにします。

  ・“Isaiah”のリリースは5〜6月
  ・最初の“Isaiah”はC7とpin互換性あり
  ・性能はC7の2〜4倍
  ・製造はFujitsu
  ・消費電力は3.5W以下
  ・out-of-order型アーキテクチャ