北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Sizing Up Servers: Intel's Skylake-SP Xeon versus AMD's EPYC 7000 - The Server CPU Battle of the Decade?(AnandTech)
Intel launches Skylake-based Xeon Scalable Processors(bit-tech.net)
Intel Xeon Scalable Processor Launch - New Architecture, New Platform for Data Center(PC Perspective)
Intel Xeon Scalable processors with Skylake-SP cores launched(HEXUS)
Intel Unveils Powerful Intel Xeon Scalable Processors(techPowerUp!)
Intel、PurleyことXeonスケーラブル・プラットフォームを発表(Impress PC Watch)
この10年で最大のプラットフォーム進化を謳う「Xeonスケーラブル・プロセッサ」(Impress PC Watch)
Intel,新型Xeonを発表。最大28コア56スレッドに対応するサーバーおよびデータセンター向けCPU(4Gamer.net)
Intel、サーバ向けCPU「Xeon Processor Scalable Family」を正式発表 - アーキテクチャを刷新し、多様なワークロードへの対応を狙う(マイナビニュース)
Intel Unveils Powerful Intel Xeon Scalable Processors, Bringing Next-Generation Business and Consumer Experiences to Life(Intel)

Intelは7月11日、Xeon Scalable Familyを正式発表した。Xeon Scalable Familyはリアルタイム解析や仮想化インフラストラクチャ、高性能コンピューティングなど高度な演算性能が求められる市場にブレークスルーをもたらす製品となる。そしてXeon Scalable Familyが発表されたこの日はデータセンタとネットワーク向けのProcessorにってこの十年で歴史的な日になるとしている。

ラインナップは以下の通り。
[“Skylake-SP”―Xeon Scalable Familyが正式発表される]の続きを読む
Intel Pentium G4560 Cannibalizing Core i3 Sales, Company Effectively Kills it(techPowerUp!)
Rumor: Intel May Discontinue Pentium G4560 Processor(PC Perspective)
Rumours suggest Intel is quietly killing off its Pentium G4560 CPU(HEXUS)

2-core/4-threadのCPUとして非常にコストパフォーマンスの良いCPUとして知られるPentium G4560の販売が終了に向かうという噂が立っている。Pentium G4560はその良好なコストパフォーマンスが故に、Core i3の売り上げを食ってしまっているというのがその理由のようだ。
[Pentium G4560の販売が終了されるという噂が流れている模様]の続きを読む
Intel’s EPYC response: Xeon Scalable Processor “Skylake-SP”(VideoCardz)
Intel’s Skylake SP ‘Purley’ Platform and Xeon Scalable Processors Detailed, Launching Tomorrow(WCCF Tech)

“Skylake-SP”ことXeon Scalable Familyは日本時間7月12日1時15分に解禁される予定ですが、気の早いメディアが早くも資料をリークしています。

“Skylake-SP”は“Purley”と呼ばれるプラットフォームを用い、これまでXeon E7とE5で二分されてきたプラットフォームを統一します。“Intel Xeon Processor Roadmap”と題された資料にその様子が描かれていますが、興味深いのはこの“Purley”プラットフォームが“Skylake”世代に加え、“Cascade Lake”と呼ばれる世代をもサポートすることが記されていることです。“Cascade Lake”の名が出てきたのは初めてではなく、Optane DIMMのプレスリリースで2018年のXeon Scalable Familyとして“Cascade Lake”の名が出ています。
[【Skylake-SP】Xeon Scalable Familyの資料がリーク]の続きを読む
New Intel "Kaby Lake" processors spotted(CPU World)
New Core i3-7130U and Pentium 4415Y mobile CPUs are available(CPU World)

“KabyLake”世代の2-core/4-threadの製品がいくつか追加される模様です。

まずCore i3 7130U(2-core/4-thread, 2.40GHz, L3=3MB, HD 620 graphics(300/1000MHz), TDP15W)とPentium 4415Y(2-core/4-thread, 1.60GHz, L3=2MB, HD 600 series graphics)が6月末付けで追加されています。

そして今後追加されるモデルとしてデスクトップ向けのCore i3とノートPC向けのU series CPUが複数種類、Xeon E3-1285 v6がIntelの“specification update for 7th generation processors”と呼ばれる資料に掲載された模様です。

以下が資料に掲載された未発表モデルとなります。
[“KabyLake”の新モデルが追加される模様]の続きを読む
Intel Purley Launch and Investor Q&A(Intel)

Intelの公式Webサイトで、7月11日に“Intel Purley Launch and Investor Q&A”と呼ばれるイベントが開催されることが明らかにされています。
[“Skylake-SP”と“Purley”プラットフォームのローンチは7月11日?]の続きを読む
List of Intel Xeon micropcoressor(WikiPedia)

英語版WikiPediaに“Skylake-SP”のラインナップが掲載されています。情報元は不明ですが、“Haswell-EP”の時にも同様のことがあり、比較的正確であったことから、ひょっとしたらこれに近いラインナップで出る可能性はあります。以下がそのラインナップとなります。
[“Skylake-SP”世代のXeon Scalable Familyのラインナップ?]の続きを読む
Intel Job Listing reveals Next Generation Core Architecture plans(OC3D)

IntelのJob Listingにより同社が将来のCPUとなる全く新しい次世代CPUアーキテクチャを計画していることが明らかになった。つまり、この数年のうちに“SandyBridge”以来続いてきた現在のCPUアーキテクチャが置き換えられることを意味している。

Job ListingではCore IP Design Engineerを募集しており、オレゴン州のヒルズボロにある次世代CPU設計チーム加わって仕事をすることになる。オレゴンチームは今後十年のIntel microprocessorの基盤となる新しいコアアーキテクチャを開発することになる。
[次世代CPUアーキテクチャは動き始めている―開発はオレゴンチームか]の続きを読む
Intel are rumoured to be releasing Z370 motherboards later this year(OC3D.net)

最近の噂によると“Coffee Lake”とZ370マザーボードは2017年第4四半期のローンチが計画されている模様である。
以前には今年夏の登場が噂されたこともあったが、今度の話ではそれよりもやや時期が後ろになる。しかしながら、“KabyLake”のリリースから1年以内での登場であることには変わりはない。


Z370チップセットがUSB 3.1とWiFiを内蔵すること、“Coffee Lake”が最大6-coreである点は今までと変わりはありません。

“Coffee Lake”の登場時期については揺れ動きが激しく、Computexより前は2018年初めという見方が主流でしたが、Computexの頃より2017年夏という話が出始めます。その後は2018年初めと2017年夏という話が飛び交い、今回はそのちょうど真ん中の2017年第4四半期という予想となっています。

“Coffee Lake”の登場時期予想は当たるも八卦当たらぬも八卦の様相を呈しており、とりあえずは2018年初めまでのどこかの時期で出てくるだろうとしか言えなくなってきています。
The Intel SSD 545s (512GB) Review: 64-Layer 3D TLC NAND Hits Retail(AnandTech)
Intel SSD 545s arrives with 64-layer 3D TLC flash aboard(The Tech Report)
Intel Intros SSD 545s Mainstream SATA SSD(techPowerUp!)
Intel SSD 545S Series 512GB Review - IMFT 64-Layer TLC(PC Perspective)
Intel intros 64-layer, 3D NAND SSD(DigiTimes)
Intel Introduces 545s SATA-SSD with 64-layer 3D NAND(Guru3D)

Intelは6月28日、Intel SSD 545s seriesを発表した。Intel SSD 545s seriesは7mm厚の2.5インチ規格で、SATA 6.0Gbpsに対応するSD製品である。フラッシュメモリにはIMFlash technologyの64層3D TLC NAND flashが用いられ、コントローラにはSilicon Motion SM2259が使用される。そしてIntelによりカスタマイズされたファームウェアが提供される。
[64層3D TLC NANDを使用したIntel SSD 545s seriesが発表される]の続きを読む
Microcode Bug Affects Intel Skylake and Kaby Lake CPUs(PC Perspective)
Hyper-Threading erratum rears its head in Skylake and Kaby Lake(The Tech Report)
Critical Flaw in HyperThreading Discovered in "Skylake" and "Kaby Lake" CPUs(techPowerUp!)
[WARNING] Intel Skylake/Kaby Lake processors: broken hyper-threading(Debian project)
Skylake/Kaby Lakeでシステムクラッシュを引き起こすエラッタが発見。BIOS更新が必要(Impress PC Watch)

これはIntelの“Skylake”ならびに“KabyLake”でHyperThreading technologyをサポートするProcessorのmicrocodeに関する欠陥である。この欠陥により、システムが予期せぬ動作を引き起こす恐れがある。このエラーがー生じた場合アプリケーションやシステムの異常動作やデータの破壊・損失が起こる恐れがある。

Debian projectのこの注意文章はこの欠陥がDebian開発者から直接報告されたことにより発行されたものである。
[“Skylake”と“KabyLake”にHyperThreading周りのエラッタが発見される]の続きを読む
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.10GHz (6C 12T 3.1GHz/4.2GHz, 2.7GHz IMC/3.9GHz, 6x 256kB L2, 12MB L3)(SiSoftware)
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 2.60GHz (6C 12T 2.59GHz, 6x 256kB L2, 9MB L3)(SiSoftware)
Intel Coffee Lake Six-core Processor Rears its Head on SiSoftware Sandra(techPowerUp!)
Intel’s Coffee Lake-S Engineering Samples Spotted On SiSoft Sandra Database – 6 Core / 12 Thread Processors With 3.5 GHz Base Clock / 4.2 GHz+ Turbo(WCCF Tech)

Coffee Lakeと思われるIntelの6-core CPUがSiSoftwareのデータベースに姿を現し始めています。

6月25日時点で確認できたものは以下の2種類です。

  6-core/12-thread 2.59GHz L3=9MB
  6-core/12-thread 3.10GHz/4.20GHz L3=12MB Power 81.2W
[“Coffee Lake”がSiSoftware Sandraデータベースに姿を現す]の続きを読む
Intel 300-series Chipset Could Integrate WLAN and USB 3.1(techPowerUp!)
Intel 300-series chipsets to impact Realtek, ASMedia and Broadcom in 2018(DigiTimes)

Intelは第8世代Core i seriesとなる“Coffee Lake”とともに300 seriesチップセットを投入する。まずZ370チップセットが登場し、その後H370, B350チップセットが登場する見込みであるが、この300 seriesチップセットにはWireless LANとUSB 3.1 gen 2コントローラが内蔵する。これにより、これらのコントローラをサードパーティとして提供してきたRealtekやBroadcom、ASMediaは苦しい状況に追い込まれることになる。
[Intel 300 seriesはWireless LANとUSB 3.1を内蔵する]の続きを読む
(初出:2017年6月18日17時41分)
Intel Core i9-7900X (Skylake-X) Review(bit-tech.net)

Core i9 7900Xのレビューが掲載されています。ただし、これはいくつかの情報筋を総合したもので、bit-tech.net自身がCore i9 7900Xを入手して検証したものではないと注意書きがあります。

Core i9 7900Xは10-core/20-threadで周波数は3.30GHz/TB 2.0 4.30GHz/TB 3.0 4.50GHz、L3キャッシュ容量は13.75MBとなります。Core X seriesの第一弾の1つとして登場予定で、第一弾の登場時点ではこれが最上位となります(12-coreのCore i9 7920Xは8月、14-core以上は10月予定)。TDPは140W、価格は$999といわれています。

bit-tech.netにはTurbo Boost全コアの周波数も掲載されており、Core i7 7800X, i7 7820X, i9 7900Xの3種類はいずれも4.00GHzとなります。
[Core i9 7900Xのレビューが掲載される【追記 6/19】]の続きを読む
[RUMOR] Intel will release Skylake-X SKUs with soldered IHS in the near future(bits and chips)

bits and chipsで得た情報によると、Intelは近い将来(2017年第4四半期または2018年第1四半期)に、HISをソルダリング仕様とした“Skylake-X”をリリースする可能性があるという。

そもそも“Skylake-X”がソルダリングではなくTIMペーストを用いることになった原因として、“Skylake-X”がRyzen Threadripper対抗のため急遽用意したもので、時間的制約のために妥協せざるを得ない部分があった事が挙げられています。

そしてこのソルダリング仕様の“Skylake-X”についても確定的ではないようで、売れ行きが良好であればコスト削減のため、TIMペースト仕様のままとする(=ソルダリング仕様は出さない)だろうと述べています。
Things are getting Meshy: Next-Generation Intel Skylake-SP CPUs Mesh Architecture(ServerTheHome)
Intel、Xeon Platinumの新アーキテクチャを公開(Impress PC Watch)

これまでのXeon E5およびE7 seriesではリングバスが用いられてきた。しかしリングバスの問題の1つにコアやI/Oコントローラを増やすとそれに応じてリングとブリッジを追加しなければならないというものがあった。Intelはこの問題の解決のため“Skylake-SP”ではMesh architectureを採用することになった。
[“Skylake-SP”はMesh architectureを採用する]の続きを読む
6th Gen Intel(R) Core(TM) X-Series Processor Family Datasheet, Vo.1(Intel / PDF files)

第6世代Core X-series Processorのデータシートに“Skylake-X”がIntegrated Voltage Regulatorを搭載することが記載されています。

35ページの“5.1 Integrated Voltage Regulation”にその記載があります。
[“Skylake-X”はIntegrated Voltage Regulatorを使用する]の続きを読む
Intel Announces X299, Skylake-X, and Kaby Lake-X Release Schedule: Pre-Orders June 19th, Availability June 26th(AnandTech)
Intel Core X preorders begin June 19(The Tech Report)
Intel Core X series up-to 10 Cores on Preorder - 18-core in October(Guru3D)
Intel Showcases Extraordinary PC Gaming and VR Experiences at E3; Announces $1 Million Intel Grand Slam for Esports(Intel)

IntelはCore X seriesのリリースのスケジュールについても発表した。まず4-coreから10-coreまでの製品は予約が6月19日に開始され、その翌週の6月26日より販売が解禁される。続いて12-coreのCore i9 7920Xは8月の出荷開始が予定されている。さらに上のCore i9 7940X, i9 7960X, i9 7980XEは10月の出荷開始を見込んでいる。
[【Skylake-X】Core X seriesは3段階に分けて投入される【KabyLake-X】]の続きを読む
Intel Announces 9th Gen Core "Cannon Lake" On Track, "Ice Lake" Taped Out(techPowerUp!)

Intelは同社のツイッターアカウントであるIntel Official Newsで最初の10nmプロセスのProcessorである“Cannon Lake”について順調であることを明らかにし、さらに続く第2世代の10nmプロセスのProcessorである“Ice lake”がテープアウトしたことを明らかにした。
[【Intel】“Ice Lake”のテープアウトを明らかに]の続きを読む
Intel Rushes in a Six-core Mainstream Desktop Processor by September(techPowerUp!)
Intel processors: Coffee Lake starts with six cores starting in August(ComputerBase.de)

Intelは第8世代のCore i processorとなる“Coffee Lake-S”とそのタイププラットフォームを8~9月の時期に投入する。“Coffee Lake-S”は6-coreと4-coreがあり、TDPは倍率ロック解除仕様の“K”モデルが95W付近、倍率ロック仕様の“non-K”モデルが65Wとなる。同時期に新チップセットのZ370チップセットが投入される。

また、2018年第1四半期に“Coffee Lake-S”の第2弾が予定されており、6-core, 4-core, 2-coreの追加モデルと、300 seriesチップセットの拡充(H370やB350など)が行われる模様である。
[“Coffee Lake-S”の第1弾は2017年第3四半期に登場する?]の続きを読む
Lake me: That has Intel in the coming months with its CPUs vor(WinFuture.de)
Kaby Lake R im September 2017, Coffee Lake im Februar 2018(Golem.de)
Intel Coffee Lake CPUs Delayed to 2018, 8th Gen Gets Kaby Lake Refresh This Year(WCCF Tech)

Intelは今秋に4-coreでTDP15Wの“KabyLake Refresh”を投入する。そして2018年初めに“Coffee Lake”を予定している。

2018年初めまでのIntel CPUのロードマップについて書かれています。とはいっても、それ程劇的な変化はありません。
[2018年初めまでのIntel CPUロードマップ―“Coffee Lake”は2018年初め]の続きを読む