Intel has fixed P45 PCIe problem（Fudzilla）
Intelはいくつかのグラフィックカードで発生したPCI-Express互換性の問題を修正したようだ。しかし、Intelはこの問題を新リビジョンで解決したわけではなく、既存のリビジョンをアップデートして解決したようである。
Intelがマザーボードメーカーに通知したところによると、最終バージョンはアップデートされたA2リビジョンとなるようだ。
何はともあれ、製品版ではこの問題は解決されているようで一安心です。
Intelはいくつかのグラフィックカードで発生したPCI-Express互換性の問題を修正したようだ。しかし、Intelはこの問題を新リビジョンで解決したわけではなく、既存のリビジョンをアップデートして解決したようである。
Intelがマザーボードメーカーに通知したところによると、最終バージョンはアップデートされたA2リビジョンとなるようだ。
何はともあれ、製品版ではこの問題は解決されているようで一安心です。
Eaglelake A-3 raise G43/45 graphic clock to 800MHz（Expreview.com）
Intelによれば“Eaglelake”の開発は順調でリリース日も変更されていないという。しかし初期にローンチされるG45, G43はRevision A2となりグラフィックコアの周波数は667MHzとなる。またG45はVC-1のハードウェアでコードをサポートしない。
このRevision A2の後、Intelは“Eaglelake”を拡張子Revision A3をリリースする。このRevision A3ではG45, G43にあるいくつかの小さなバグが修正されるのに加え、グラフィックコアの周波数が800MHzに引き上げられ、さらにG45ではVC-1のハードウェアでコードに対応するようになる。
Intelは“Eaglelake”のサンプルを既に登場させているが、Revision A3のサンプルに関しては何時になるか明らかにしていない。P45, P43, G45, G43の大量生産は第16週に開始され、対応グラフィックドライバがパートナーにリリースされるのは翌週の第17週となる。だが開発中のドライバは魅力的なものではない。なぜならローンチ時のグラフィックドライバはOpenGL 1.5のみに対応し、OpenGL 2.0には非対応となる。OpenGL 2.0への対応は第3四半期の新ドライバリリースを待つ必要がある。
Revision A3でずいぶんと仕様が変わるようです。これをそのままG45, G43の型番ままで出されるとRevision A2の製品と非常に紛らわしいことになります。ここはぜひとも気を利かせてRevision A3のものは型番をG46, G44等に変更してもらいたいものです。
しかし800MHzというのはかなりの高周波数となりますね。
Intelによれば“Eaglelake”の開発は順調でリリース日も変更されていないという。しかし初期にローンチされるG45, G43はRevision A2となりグラフィックコアの周波数は667MHzとなる。またG45はVC-1のハードウェアでコードをサポートしない。
このRevision A2の後、Intelは“Eaglelake”を拡張子Revision A3をリリースする。このRevision A3ではG45, G43にあるいくつかの小さなバグが修正されるのに加え、グラフィックコアの周波数が800MHzに引き上げられ、さらにG45ではVC-1のハードウェアでコードに対応するようになる。
Intelは“Eaglelake”のサンプルを既に登場させているが、Revision A3のサンプルに関しては何時になるか明らかにしていない。P45, P43, G45, G43の大量生産は第16週に開始され、対応グラフィックドライバがパートナーにリリースされるのは翌週の第17週となる。だが開発中のドライバは魅力的なものではない。なぜならローンチ時のグラフィックドライバはOpenGL 1.5のみに対応し、OpenGL 2.0には非対応となる。OpenGL 2.0への対応は第3四半期の新ドライバリリースを待つ必要がある。
Revision A3でずいぶんと仕様が変わるようです。これをそのままG45, G43の型番ままで出されるとRevision A2の製品と非常に紛らわしいことになります。ここはぜひとも気を利かせてRevision A3のものは型番をG46, G44等に変更してもらいたいものです。
しかし800MHzというのはかなりの高周波数となりますね。
Intel to ready DirectX 10 driver around end of April（DigiTimes）
Intelは内蔵グラフィックチップセットのDirectX 10ドライバを4月末前後にアナウンスすることを計画しているようだ。
G35チップセットは本来、昨年にNative Direct X10対応製品としてリリースされるはずだった。しかし、ドライバの問題で、製品だけがDirectX 10非対応の状態でリリースされた。
新しいVersion 15.9のドライバではG45, GM45のサポートが追加されるほか、デスクトップ向けのG35、ノートPC向けのGM965, GL960でもDirectX 10に対応できるようになる。しかしハード的にはDirectX 10に対応できるとされているデスクトップ向けのG965に関しては、このドライバでのDirectX 10対応化対象外となる。
IntelはDirectX 10対応のドライバをつくるのに悪戦苦闘していたようですが、ようやく完成し、DirectX 10対応のIGP群も日の目を見ることになりそうです。
Intelは内蔵グラフィックチップセットのDirectX 10ドライバを4月末前後にアナウンスすることを計画しているようだ。
G35チップセットは本来、昨年にNative Direct X10対応製品としてリリースされるはずだった。しかし、ドライバの問題で、製品だけがDirectX 10非対応の状態でリリースされた。
新しいVersion 15.9のドライバではG45, GM45のサポートが追加されるほか、デスクトップ向けのG35、ノートPC向けのGM965, GL960でもDirectX 10に対応できるようになる。しかしハード的にはDirectX 10に対応できるとされているデスクトップ向けのG965に関しては、このドライバでのDirectX 10対応化対象外となる。
IntelはDirectX 10対応のドライバをつくるのに悪戦苦闘していたようですが、ようやく完成し、DirectX 10対応のIGP群も日の目を見ることになりそうです。
Intel P45 Schedule Still On Track（VR-Zone）
DigiTimesが報じたところによると、Intel P45はPCI-Express x16スロットとグラフィックボードの互換性の問題から、当初の5月から6月中旬に延期された。そしてこの問題の解決のため、ローンチは2〜4週間先送りされた。
しかしとある情報によるとP45搭載マザーは6月中旬まで延期される必要はなく、当初の予定通り5月下旬にリテール市場に出回るという。また別の情報ではP45に遅れはなく、搭載マザーは5月初旬に登場すると述べている。
VR-Zoneも最後に述べていますがどれが正しいのやら・・・。
しかし、組むタイミングとしては45nm版Core2 Quad / Core2 Duoが潤沢に出回る頃―6月頃かあるいは価格改定があると噂されている第3四半期以降がいいと思われますので、5月でも6月でも趣味的にはそこまで変わらないかもしれません。
（過去の関連エントリー）
Intel P45は6月中旬に（2008年3月28日）
DigiTimesが報じたところによると、Intel P45はPCI-Express x16スロットとグラフィックボードの互換性の問題から、当初の5月から6月中旬に延期された。そしてこの問題の解決のため、ローンチは2〜4週間先送りされた。
しかしとある情報によるとP45搭載マザーは6月中旬まで延期される必要はなく、当初の予定通り5月下旬にリテール市場に出回るという。また別の情報ではP45に遅れはなく、搭載マザーは5月初旬に登場すると述べている。
VR-Zoneも最後に述べていますがどれが正しいのやら・・・。
しかし、組むタイミングとしては45nm版Core2 Quad / Core2 Duoが潤沢に出回る頃―6月頃かあるいは価格改定があると噂されている第3四半期以降がいいと思われますので、5月でも6月でも趣味的にはそこまで変わらないかもしれません。
（過去の関連エントリー）
Intel P45は6月中旬に（2008年3月28日）
Intel to delay P45 chipset to mid-June（DigiTimes）
Intel P45 pushed back to end of Q2（TechConnect Magazine）
マザーボードメーカーの情報によるとIntelはP45チップセットのローンチを当初計画していた5月から6月中旬に延期した。
P45チップセットの延期の原因はチップセットのPCI-Express x16とグラフィックカードの互換性の問題によるという。この問題を解決するべく、Intelはローンチの時期を2〜4週間後ろにずらしたという。
IntelはComputex 2008でP45をアナウンスすすると思われるが、実際に搭載マザーが出荷されるのは6月中旬以降となる。
P45は公式には第2四半期中と言われていましたので6月でもその範囲に入ることになります。
Intel P45 pushed back to end of Q2（TechConnect Magazine）
マザーボードメーカーの情報によるとIntelはP45チップセットのローンチを当初計画していた5月から6月中旬に延期した。
P45チップセットの延期の原因はチップセットのPCI-Express x16とグラフィックカードの互換性の問題によるという。この問題を解決するべく、Intelはローンチの時期を2〜4週間後ろにずらしたという。
IntelはComputex 2008でP45をアナウンスすすると思われるが、実際に搭載マザーが出荷されるのは6月中旬以降となる。
P45は公式には第2四半期中と言われていましたので6月でもその範囲に入ることになります。
Intel delivers 65nm chipsets but talks 32（The Inquirer）
Intelの新型チップセットはG45, G43, Q45, Q43となる。これら4 seriesのチップセットは65nmプロセスとなる。G45はHDビデオのデコード機能が付加され、ATiに追いつくことになる。
もう1つ大きなニュースはIntelが32nmについて話したことである。セルサイズは0.182μm2となり、第2世代のHigh-K, メタルゲートを採用する。また32nmから液浸リソグラフィを使用する。
最後のニュースは40WのQuad-Coreである低電圧版“Harpertown”が投入されるというものである。
チップセットの65nmプロセス化により省電力化と低発熱化が期待できます。もっとも、グラフィック内蔵のG45に関しては高性能化（G33の3倍のグラフィック性能といわれている）も図られているので、その分相殺されてしまうかもしれませんが。
Intelの新型チップセットはG45, G43, Q45, Q43となる。これら4 seriesのチップセットは65nmプロセスとなる。G45はHDビデオのデコード機能が付加され、ATiに追いつくことになる。
もう1つ大きなニュースはIntelが32nmについて話したことである。セルサイズは0.182μm2となり、第2世代のHigh-K, メタルゲートを採用する。また32nmから液浸リソグラフィを使用する。
最後のニュースは40WのQuad-Coreである低電圧版“Harpertown”が投入されるというものである。
チップセットの65nmプロセス化により省電力化と低発熱化が期待できます。もっとも、グラフィック内蔵のG45に関しては高性能化（G33の3倍のグラフィック性能といわれている）も図られているので、その分相殺されてしまうかもしれませんが。
NVIDIA gets QPI license, Intel still without SLI（NordicHardware）
数週間ほど前、The InquirerにIntelがNVIDIAに「IntelチップセットでのSLIを許可せよ、さもなくばQPIのライセンスをやらないぞ」と迫っていたというニュースが掲載された。しかし、これは真実ではなかった。NVIDIAは今年末に“Nehalem”向けチップセットをローンチすべく準備を進めており、Intelもこれを止めるつもりはないという。また、SLIは今までどおりNVIDIA製チップセットでのみ可能となる。
結局今までどおりの形に落ち着いたようです。
“Bloomfield”の場合はCPUからQPI出てMCH（Intelなら“Tylersburg”）が接続され、さらにその下にICHが接続されるという従来と似たような形をとります。この場合のSLIは今までどおりMCHからPCI-Express x16が2本なり3本なり出ることになるでしょう。
では“Lynnfield”の場合はどうなるのでしょうか？ “Lynnfield”ではMCHは半ば統合された形になっており、CPUからQPIは出てきません。“Lynnfield”ではICH（正確にはICHという呼び名は正しくない。Intelでは“Ibexpeak”が相当する）が直結し、さらにPCI-Express x16が直接CPUから出てくることになります。となると、CPUから出たPCI-Express x16にNF200のようなブリッジチップをかましてSLIを構築することになるのでしょうか。
数週間ほど前、The InquirerにIntelがNVIDIAに「IntelチップセットでのSLIを許可せよ、さもなくばQPIのライセンスをやらないぞ」と迫っていたというニュースが掲載された。しかし、これは真実ではなかった。NVIDIAは今年末に“Nehalem”向けチップセットをローンチすべく準備を進めており、Intelもこれを止めるつもりはないという。また、SLIは今までどおりNVIDIA製チップセットでのみ可能となる。
結局今までどおりの形に落ち着いたようです。
“Bloomfield”の場合はCPUからQPI出てMCH（Intelなら“Tylersburg”）が接続され、さらにその下にICHが接続されるという従来と似たような形をとります。この場合のSLIは今までどおりMCHからPCI-Express x16が2本なり3本なり出ることになるでしょう。
では“Lynnfield”の場合はどうなるのでしょうか？ “Lynnfield”ではMCHは半ば統合された形になっており、CPUからQPIは出てきません。“Lynnfield”ではICH（正確にはICHという呼び名は正しくない。Intelでは“Ibexpeak”が相当する）が直結し、さらにPCI-Express x16が直接CPUから出てくることになります。となると、CPUから出たPCI-Express x16にNF200のようなブリッジチップをかましてSLIを構築することになるのでしょうか。
