北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Rushes in a Six-core Mainstream Desktop Processor by September(techPowerUp!)
Intel processors: Coffee Lake starts with six cores starting in August(ComputerBase.de)

Intelは第8世代のCore i processorとなる“Coffee Lake-S”とそのタイププラットフォームを8~9月の時期に投入する。“Coffee Lake-S”は6-coreと4-coreがあり、TDPは倍率ロック解除仕様の“K”モデルが95W付近、倍率ロック仕様の“non-K”モデルが65Wとなる。同時期に新チップセットのZ370チップセットが投入される。

また、2018年第1四半期に“Coffee Lake-S”の第2弾が予定されており、6-core, 4-core, 2-coreの追加モデルと、300 seriesチップセットの拡充(H370やB350など)が行われる模様である。
 
いろいろと噂が飛び交っていますが、昨日は“Coffee Lake”は来年2月だという情報でしたが、今回は“Coffee Lake-S”は2段構えで、第1弾が今年8~9月、第2弾が2018年第1四半期とされています。

この話の出所はIntelの“Destop Summary”と書かれたロードマップ資料で、日付を見ると2017年5月30日―Computex 2017の時に明らかにされたものの模様です。

この資料ではまず6月に先日発表されたCore X seriesと対応プラットフォームである“Basin Falls”が投入されます。ここで投入されるのはCore X seriesのうち12, 10, 8, 6, 4-coreのモデルと、対応チップセットのX299となります(12-coreも6月に来る??)。少し飛ばして第4四半期には4-coreまたは2-coreでTDP10W“Gemini Lake”が投入されます。これは“Apollo Lake”の後継となる低価格・低消費電力向けのBGA processorです。

そして本題の“Coffee Lake-S”ですが、第1弾が8~9月で、第8世代Core i processorとして6-coreと4-coreのモデルが投入されます。TDPは“K series”が95Wで、その他が65Wとなります(“Skylake-S”や“KabyLake-S”と同じであれば無印モデルが65Wになるだろうか)。“Coffee Lake-S”の第2弾が2018年第1四半期で、6-coreと4-coreに加え、2-coreも登場し、TDPは95WのK seriesと65Wモデルに加え、35Wのモデルが加わります(これはT seriesとなるだろうか)。チップセットは今年8~9月の時点ではZ370が投入され、2018年第1四半期にその他の300 seriesが投入されるという形になる模様です。

昨日と今日でずいぶんと話が変わってきたではないか、と思われそうですが、今回の話はデスクトップ向けと明記されています。一方で、昨日の話は一部ぼやかされていましたが中心となるのはMobile向けでした。

どちらかが誤報という可能性もありますが、どちらも正しいとすれば今日の話はデスクトップ向け、昨日の話はMobile向けと考えると話は通ります。この通りだとするとデスクトップ向けには“KabyLake Refresh”なるものは存在せず、第3四半期にいきなり“Coffee Lake-S”が出てくることになります。一方、Mobile向けは4-coreの“KabyLake Refresh”が今年秋に登場し、来年初めに“Coffee Lake-U”が登場することになります(この場合、TDP15Wにも6-coreが来ることになるだろう。ただ、この場合“Coffee Lake”の4-coreと“KabyLake Refresh”はどう違うのか? という疑問が生じてくる)。

[Rumor] CoffeLake-S postponed to 1Q2018, new chipset and Socket 1151v2(Bits and Chips)

こちらは“Coffee Lake-S”ともども2018年第1四半期になると述べていますが、ここで取り上げたいのはそこではなく、“Coffee Lake-S”がLGA1151 v2なる新Socketになる可能性を指摘している点です。techPowerUp!にもさらりとNew Socketと書かれていますが、こちらではより明確に記され、LGA1151 v2と呼ばれる現行のSocketと互換性のないSocketになるとしています(これと対となるチップセットはZ370)。そしてDDR3メモリコントローラの廃止、FIVR再実装の可能性が指摘されています。このLGA1151 v2はその次の“Canon Lake”と互換性を有するだろうと述べていますがそもそも“Cannon Lake”がデスクトップ向けに登場するという前提が怪しいものです。

現在の100または200 seriesチップセットで“Coffee Lake-S”へ乗り換える計画の方は、今後の情報に注視する必要がありそうです。

(過去の関連エントリー)
2018年初めまでのIntel CPUロードマップ―“Coffee Lake”は2018年初め(2017年6月5日)



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コメント
この記事へのコメント
156442 
コーヒーレイクは発売時期の情報が錯綜しすぎて、購入計画が立てられんな…
2017/06/07(Wed) 08:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156445 
LGA1151 v2の話が本当なら、またソケット商法になるのかよ
Intelいい加減にしろよ、AMDのSocket AM4は少なくとも4年続くというのに
呆れた!
2017/06/07(Wed) 16:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156449 
v2とかは正直haswell使いなんでどうでもいいです。さっさと出して欲しい。
2017/06/08(Thu) 00:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156450 
ソケットの延命はデメリットもあるからなんとも言えないけど、最近は廉価帯ですら価格がおかしいマザボ買い換えさせられるのがなぁ
2017/06/08(Thu) 01:38 | URL | LGA774 #UKfqOnxs[ 編集]
156453 
たいした差もないくせになんで毎回新チップセット出すんかね
その上ソケットまでかえてたらもう誰も買わんわ
2017/06/08(Thu) 22:09 | URL | LGA774 #/.OuxNPQ[ 編集]
156460 
2x0チップセットさんは半年で死亡宣告されました・・・。
2017/06/10(Sat) 19:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156461 
使用スタイルの違いと言えばそれまでだが、
買い替えサイクルが4~5年に1回の私は
CPU・マザー・メモリはまとめて交換だと思ってる。

今使ってる4770KからはDDR4、USB3.1、m2装備が標準となり
マザーなんか使いまわせやしない。

いくらソケット互換性が維持されても、
メモリやチップセットとの接続速度が足を引っ張らないか心配。
2017/06/10(Sat) 21:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156469 
2011 P55→Z68 第2世代対応とDDR3高速化(1世代切り捨て)!
2012 Z68→Z77 DDR3の高速化とCPUのPCIeを3.0化!
2013 Z77→Z87 DDR3L対応とUSBが数本増えた(3世代以前切り捨て)!
2014 Z87→Z97 第5世代とM.2対応!
2015 Z97→Z170 第6世代対応とDDR3/4対応とチップセットPCIeの3.0化(5世代以前切り捨て)!
2016 Z170→Z270 DDR4の高速化とPCIe3.0レーンが数本増えた!
2017? Z270→Z370? (7世代以前切り捨て)!?

デスクトップPCを1台しか持ってない人にはソケット商法は平気だろうね。
2台目とかサブとかパーツテスト用とかやってる人は使う気が失せるだろうが。
2017/06/12(Mon) 06:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156481 
>156461
>いくらソケット互換性が維持されても、
>メモリやチップセットとの接続速度が足を引っ張らないか心配。

個人的にはAMDのソケット互換はあくまで緊急時の保険か、メイン機以外の延命目的という認識なので、
システムの性能が最大まで出せない事を気にするレベルなら新調するかなというスタンス。
2017/06/13(Tue) 15:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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