北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel to Introduce 3D XPoint DIMM Tech to the Market on 2018(techPowerUp!)
Optane DIMMs and companion CPUs will arrive in 2018(The Tech Report)
A New Breakthrough in Persistent Memory Gets Its First Public Demo (Intel IT Peer Network)

3D Xpoint technologyが発表された当初からIntelはこれをシステムキャッシュやSSDの置き換えだけではなく、DRAMの代替となる可能性についても触れていた。
そしてIntelは5月17日、「Xeon Scalable Familyのrefreshとなる“Cascade Lake”と“Intelの不揮発性メモリ”を2018年に投入する」という表現を用い、Optane DIMMが2018年に投入されることを明らかにした。
 
5月16日にIntelのNewroomに「Xeon processor Scalable Familyhが1.59倍の性能向上をもたらす」というエントリーが投稿されました。そしてその中に「“Intel persistant memory”が2018年にXeon processor Scalable Familyh refresh(codename:Cascade Lake)とともにもたらされる」という一文がありました。

この“Intel persistant memory”はおそらく3D Xpoint technologyを用いた何かだろう、と位にしか思っていませんでしたが、今回もう一度見返してみると、その前の段落にこのような一文があります。

Intelは初めてDIMM form factorをとる不揮発性メモリソリューションのデモを行った。これは3D Xpoint mediaをベースとしたものだ。Intel persistant memoryは大容量、不揮発性、コストによりメインストリームメモリに転換をもたらす技術である。

前回の時は完全に見落としてしまっていたわけですが、3DXpoint technologyを用いたDIMM form factorのメモリソリューションのデモがSAP Sapphire NOW conferenceで行われたようです。

Intel IT Peer Networkに投稿されたエントリーではこのOptane DIMMについてより詳しく解説しており、用いられたと思われるDIMM forc factorのOptane DIMMの写真も掲載されています。

Intelは従来のDRAMについて依然とメモリ階層の上位にありつづけるとはしているものの、容量が小さく、高価で揮発性であるという問題点を挙げています。3DXpoint technologyはDIMMの次のメモリ階層に位置するものとして、大容量で低価格、そして(DRAMほどではないが)魅力的な帯域とレイテンシを備えるものと位置づけています。

とすると、2018年の“Cascade Lake”従来のDRAMとともに3DXpointe DIMMに対応することになります。両者をを混載して使う、といったこともできるのでしょうか(もし可能ならばどのような構成になるのか?)。

(過去の関連エントリー)
2018年のXeon Scalable Family―“Cascade Lake”とは(2017年5月20日)



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コメント
この記事へのコメント
156246 
m.2のOptaneMemoryはCoffee以降も残るんだろうか・・・
2017/05/23(Tue) 03:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156248 
ここはインテルの強みだな
2017/05/23(Tue) 13:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156256 
>ここはインテルの強みだな
逆だろ?インテルのめっちゃ弱い部分かと
JEDEC標準を取得して汎用的に使えるようにできなければHMCの二の舞が確定する…
2017/05/24(Wed) 19:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156261 
CPUと一体の物として考えるのなら、別に標準規格に合わせなくてもよい気がするんだけどなあ
2017/05/25(Thu) 07:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156277 
インテルの一存でどうとでも変えられる規格にサードパーティが大金ぶっ込むのは躊躇するじゃろうて…
インテル一社でやる事ならどうとでもなるが需要も用途も広がらん

thunderbolt端子なんて何時まで経っても一向に広まらんからついにusb規格へ相乗りし始めたしな
2017/05/26(Fri) 07:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156278 
RIMMみたいに信者だけが熱狂する代物じゃなきゃいいけど。
2017/05/26(Fri) 07:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156280 
amdでも使えますように(ナムナム
2017/05/26(Fri) 08:10 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
156287 
というか、タブレットやスマホなどのモバイルならDMM扱いは不要だし、デスクトップ等での使用の場合、PCI-E接続になると思う。
 規格だけなら、入出力をDDR4やDDR3Lに合わせればいいのだろうけど、メモリ速度の違いがあるから混載は不可だと思う。
2017/05/26(Fri) 23:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156289 
>>156261
RAMより遅くて大容量ならば、CPU側に含まれるってことは無くて
それよりはSSDのキャッシュのほうがパッケージとしてあり得るかと。

でも、intelはもっと大きな風呂敷を広げているっぽい。
おそらくはWindows ReadyBoostみたいにOS側で最適化しないとダメだろう。
その場合は標準化は必須だね。
2017/05/27(Sat) 18:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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