北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
More powerful GPU performance, Kaby Lake-G identified in the Intel program(benchlife.info)
Intel Kaby Lake-G Processors To Pack Fast Discrete GPU and HBM2 Memory – Will Utilize Multi-Die Package Design(WCCF Tech)

昨年、IntelのCore i processorにAMDのRadeon GPUが搭載されるという噂があった。無論この時はIntelやAMDから何の発表もされなかった。だが最近になり、どうやらRadeonを搭載したCore iは存在するようだということが話されるようになってきた。それが“KabyLake-G”となる。

“KabyLake-G”では、“KabyLake”から出るPCI-Express 3.0 x8により、別チップとなるRadeon GPUを接続したMulch Chip Moduleとなる。そしてこのRadeon GPUにはHBM 2が搭載されている。
 
“KabyLake-G”は2製品があるとされており、いずれもCPUコア数は4となる。TDPは65Wと100Wになる。またパッケージは58.5×31mmとなる。

Radeon GPUを搭載したCore i CPUの話は昨年に出てきたものですが、この時も、Core i CPUのコアの中にRadeon GPUがiGPUとして取り込まれるのではなく、Radeon GPUとCore i CPUがMulti Chip Moduleにされた製品になるのではと推測されていました。

その後の続報はなく、正直なところ忘れかけていましたが、今日になり“KabyLake-G”という名でより詳細な話が出てきました。CPU側のコアは“KabyLake 4+2”―つまり4-core+GT2のダイが用いられるようで、ここから出るPCI-Express 3.0 x8でHBM 2を搭載するRadeon GPUを接続します。HBM 2搭載であることから使用されるRadeon GPUは“Vega”世代のものになると思われます(“Vega 10”では大きすぎると思われるので、この“KabyLake-G”の話が本当ならこれに使われるより小型の“Vega”世代のGPUコアが存在することになる)。

“KabyLake-G”のパッケージサイズは58.5×31mmで“KabyLake-S”の37.5×37.5mmや“KabyLake-H”の42×28mmのいずれとも異なっています。

PCI-Express接続のMulti Chip Moduleなので、性能としては今までのCPU+dGPUの構成を超えるものではないでしょうが、これらが一パッケージとなることで、実装面積は旧来のCPU+dGPUの構成より大幅に減らすことができるでしょう。


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コメント
この記事へのコメント
155761 
Radeon CPU R7シリーズと名付けよう

…ソケット互換は?
2017/04/03(Mon) 23:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155764 
なんか寂しいけどRadeonのシェアが上向くなら仕方ないか…
2017/04/04(Tue) 00:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155768 
エイプリルフールねたかと思った。v-14
2017/04/04(Tue) 00:41 | URL | _ #-[ 編集]
155769 
久々の怪情報
ぜひ実現して欲しい
2017/04/04(Tue) 01:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155770 
IntelのIris Proシリーズはどうなったんですかね。
そちらに問題が生じたためRADEON搭載という道を選んだのでしょうか。

Ryzenの性能が思ったよりいいので、そちらのAPU版の方が期待。
とはいえ、どうせ日本向けのノートPCには来ないだろうから、IntelのCPUに搭載されたほうがいいのか…。
後は価格がどうなるかですね。
ゲーマー向けとか、Core i7だけとかに限定されず、一般向けで安価だと嬉しいのですが。
2017/04/04(Tue) 02:33 | URL | LGA774 #90LdKUd6[ 編集]
155772 
どれだけパフォーマンスが向上するのか気になるわ
2017/04/04(Tue) 03:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155773 
持ちつ持たれつって感じやな。企業規模的には7:1ぐらいだろうけど。。。
2017/04/04(Tue) 03:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
原文中には、HBM2の記載はありますが、 Radeonの記載はないのでは。
2017/04/04(Tue) 04:07 | URL | Escapecod #-[ 編集]
155775 
まだエイプリルフールなのかよww
って、まじなのかよ
APUとガチンコ対決じゃんか!
2017/04/04(Tue) 06:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155781 
NUCや一体型PC用の基盤直付けSOC?になりそうな感じですね。
2017/04/04(Tue) 08:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155782 
LGA版GT4eの話が最近プッツリと途切れていたと思ったら以前出ていたこの話が本当に行われていたのが原因というわけか
HBM2を使うにはAMDのGPUを使うのが条件とかいうやり取りがあったのかな

自作やってても自分みたいな内蔵GPU使いには久しぶりに内蔵GPUネタが来て嬉しいね
ただこれはデスクトップ向けには提供されないんだろうな
2017/04/04(Tue) 08:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155787 
林檎向け?
2017/04/04(Tue) 10:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155788 
インテルに提供できるリソースがあるならCCX1個にVEGA、HBM2 8GBをinfinity fabricで繋いだAPUがすぐ出せそうなものだが
2017/04/04(Tue) 12:55 | URL | ななしです #-[ 編集]
155789 
PCIe接続ですか
まあそうなるやろね
2017/04/04(Tue) 14:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155793 
mini-STXで組むのも良いかもしれないね。
2017/04/04(Tue) 21:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155797 
>155775
APUはHSAが土台にあるけど、これは違う
2017/04/05(Wed) 18:22 | URL | LGA774 #ex3yOCrA[ 編集]
155799 
今まで使っていた中にNVIDIAとのライセンス関係があって開発続けるために切れる前に再度更新できたらよかったが出来なくて継続出来なくなったから、AMDとクロスライセンス結んでRadeon GPU積んでIntel Graphicsを止めざるを得なかったとかではないよね?
2017/04/05(Wed) 23:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155800 
本当にあるのか?

まだ、疑問だ、、、
2017/04/06(Thu) 01:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155803 
俺的理想のAPUが爆誕してしまう
2017/04/06(Thu) 05:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155805 
Intel CPU + AMD GPUで実装サイズを非常に重視する分野となると
私もApple向けくらいしか思いつかない
2017/04/06(Thu) 12:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155806 
>インテルに提供できるリソースがあるならCCX1個にVEGA、HBM2 8GBをinfinity fabricで繋いだAPUがすぐ出せそうなものだが
AMD CPUだと売れないでしょ
2017/04/06(Thu) 13:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155810 
CPU搭載分のGPUはどうなる?
使えないダイ面積が膨大だと、困る。
CPUのバリエーションが膨大でも、困る。
気前よくシリコンCPUクーラーにでもしようかな?
2017/04/06(Thu) 20:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155813 
次のXBOXのリークみたけど、480より上の性能のGPUを内蔵とか…
AMDが何考えてるのか本当に解らない。
自作向けではNvidiaにかなわいんでやけくそになってるのか
2017/04/07(Fri) 03:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155814 
Intel CPUにGPU繋いで1パッケにした製品出すのなら次辺は初めからRadeon設計にしてほしいとこ
APUの競争力大幅減にはなるだろうけど
2017/04/07(Fri) 06:26 | URL | LGA774 #djiDnZP2[ 編集]
155818 
インテルとAMDって、お互いそこまで険悪でもなかったと思う
NVIDIAとAMDは過去のATI買収で仲悪いが
インテルとNVIDIAの関係はもっと悪いって聞いたことある
2017/04/08(Sat) 03:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155819 
よそが開発費も負担してくれるなら出せるでしょ。製造費も発注元持ちでしょうし。AMDのブランドだと高くて売れないものでもインテルのブランドなら売れるかもしれないし。やっぱり売れないかもしれないけれども。
今のAMDの財務状況を考えるとありえないとは言えない。
2017/04/08(Sat) 10:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155821 
これならAMDの新APU待つよなぁ
まあチップセットの方が供給間に合ってないみたいだが
あーAPUならチップセット無しでもシステム組めるのか
そっち急いで欲しいね
せっかくの反撃のチャンスで何かこう畳み掛けられないのはリソースの差なんだろうな
2017/04/08(Sat) 23:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155823 
>>155818
intelとatiが仲良しだったからね
今でも仲を取り持ってるのはRADEON technologyじゃないっけ
2017/04/09(Sun) 03:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155852 
PowerMacの頃はappleとAtiも仲良しだったよ
しかしGPUなしのRYZENといいhUMAの夢からはどんどん遠ざかっていくなあ
scorpioが多少コヒーレンシ改善しましたってくらいしか話がないな
2017/04/10(Mon) 19:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155856 
NVIDIAもAMDから派生したような企業だしPC業界はわけわからん
2017/04/11(Tue) 04:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155873 
nvidiaはNV1出した頃と全く別の会社だよね
インテルもAMDもMMではやられっぱだから面白い協業だ

IRIS PROのeDRAMもそうだけどHBM2って熱は大丈夫なのか
2017/04/13(Thu) 08:33 | URL | ななしです #W3ugQoag[ 編集]
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