北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel claims its 10nm process is a "full generation ahead" of rivals(HEXUS)
Intel technologies: details on 10 nm, 22FFL, EMIB, MCPs and 450 mm wafers(ComputerBase.de)

Intelは3月28日にTechnology and Manufacturing Dayを開催した。そしてIntelの幹部らによるプレゼンテーションが行われた。

その中で10nmプロセスに関するプレゼンテーションがあり、表題の「Intelの10nmプロセス技術は、他の10nmプロセスよりも一世代分進んだものである」という発言が出てています。
 
“Transistor Gate Pitch Trend”というスライドでそれが示されており、青線がIntel、赤線が他社のプロセスとなります。14nm世代までは数字上もIntelが先んじて先端プロセスを投入している様子が見られますが、10nm世代では初めて競合の方が先に先端プロセスを投入しています。ただし、Transistor Gate Pitchで見ると他社の10nmはIntelの14nmと同等であり、Intelが次に投入する10nmは業界で最もGate Pitchが小さいと強調されています。

数字上は同じとなる14nm世代でもこれが示されており、IntelとGlobalFoundriesの14nmでは前者の方が密度は上となります。

Intelは歪みシリコンを90nmで導入、続いてHigh-K Metal Gateを45nmで使用、さらにFinFETを22nmで初めて導入した。これらの多くはIntelが初めて発明したわけではなく、最初に実現したのは他であるが、しかしながらFinFETをはじめとして大量生産を実現したのはIntelが初となるものである。

10nm世代でもIntelは競争力を維持する。新しいcontact over active gateの導入(gate contactをトランジスタの側面ではなく、上に積層する、と説明がある)、double dummy gateに代わってsingle dummy gateの導入などにより、Intelはダイスペースの縮小と、それによるアドバンテージを得る。single dummy gateもIntelが発明したというわけではないが、このような小さなゲートピッチで用いられたことは今までに無い。

“KabyLake-U42”の話で14nm++という話が出てきましたが、“Technology Enhancements”というスライドでもそれが確認できます。14nmは初代14nm、2代目14nm+、3代目14nm++と移行します。そして続く10nmでも10nm, 10nm+, 10nm++と言う変遷をたどります。14nmと同様に10nmも改良を重ねることでプロセスの寿命を長くする狙いがあるようです(かつてAMDも90nmでよく似た話をしていたことを思い出す。同じ製造プロセスでも改良を重ねていくことで、性能を底上げするとともに、先代プロセスでえた技術を次代プロセスで導入することにより、プロセス以降を重いものにしない、というプレゼンテーションが90nm世代から65nm世代の時期にかけて見られた。実際90nm世代は初代は“Winchester”で1-core, 2.20GHzが最高だったが、最終世代の“Windsor”では2-coreで65Wなら2.60GHz(X2 5200+)、89Wなら3.00GHz(X2 6000+)まで達した)。


PCパーツの通販は・・・
ソフマップicon 1's TSUKUMO ネットショップ ドスパラ パソコン工房

コメント
この記事へのコメント
155670 
これは本当
FinFET化で若干整理された感じではあるが、他社は旧世代の下地に新世代の上地を組み合わせたりしている
全面的にガチでシュリンクしているのは今やインテルくらいのもの
2017/03/31(Fri) 03:01 | URL | とも #-[ 編集]
155671 
インテルはFinFETを採用してない
トライゲートです
2017/03/31(Fri) 03:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155672 
Skylake-Xは+か++どっちになるんだろうか?
++で8coreが$650くらいなら魅力的なんだけど
今までで言う所のTick世代は完全に地雷になったか?
2017/03/31(Fri) 06:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155674 
>他社の10nmはIntelの14nmと同等であり
とはいっても他社のほうが小さいわけだから今現在は負けている
一世代違うは言い過ぎ
2017/03/31(Fri) 08:52 | URL |   #-[ 編集]
155681 
能書きはいらない
最速のx86を製造出来ないfabに成り下がった時点で既に価値はない
2017/03/31(Fri) 18:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155691 
HEXUSのリンク先見ると
10nmトランジスタパフォーマンスが14nm++より低下してる
何か混沌としてきてるんだがどうすんのこれ?
2017/04/01(Sat) 04:04 | URL |   #-[ 編集]
155693 
Cost per Transistorが下がらなくなってるのにもかかわらず
Ryzenとの価格競争に突入
intelかなり危うい感じだね
2017/04/01(Sat) 04:50 | URL |   #-[ 編集]
155711 
INTELの発表は、外部から確認出来無いので、本当にかどうか非常に怪しい。
2017/04/01(Sat) 10:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155717 
インテルのやり方を見れば、投機資金投入や冒険をしなくても技術の流れを追える…
と言う後追いをしたい企業が、ハーフノード遅れているプロセスを「同等だ」と言っている状態で、これが進むと業界に悪影響が出るのは間違いない。
昔からいわれている「悪貨は良貨を駆逐する」と現象。
2017/04/01(Sat) 13:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155719 
>155674
とはいっても他社が高性能x86コアを製造しているわけではないから、
今現在は負けているは言い過ぎ
2017/04/01(Sat) 15:42 | URL | LGA774 #ex3yOCrA[ 編集]
155721 
この感じだと微細化の限界まであと10年もかからない感じか…
その先はどうなるんでしょうね
2017/04/01(Sat) 16:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155725 
あんまりよく理解してないんだけど
Ryzenは実質1世代遅れたプロセスを使ってIntelのCPUの性能ぶち抜いたってこと?
2017/04/01(Sat) 18:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155726 
※155674
他社の方が小さいと言うが製造プロセスって明確な定義や国際基準があるわけではなく単なる自己申告の言ったもん勝ちの世界になってるけどね
その中でもIntelだけは自己申告より更に小さいプロセスで真面目に製造しているから一世代違うというのは言い過ぎでも何でもなく事実そのもの

実際GLOBALFOUNDRIESとサムスンの14nmは17nm相当でTSMCの16nmは18nmでしかないのに対してIntelの14nmは13nm相当
そして他社の10nmは12nm相当であるのに対してIntelの10nmは9.5nm相当だから他社がIntelの10nmに追いつくには一気に7nmに行くしかない

だからGLOBALFOUNDRIESは10nmをスキップして14nmからいきなり7nmへ移行するなんて話が出てきたのだろう
こういう話が出てくるのもIntelが一世代先を行っているからに他ならない

Intelは2014年の時点で13nm相当に到達したけど他社は今年になってやっと12nm相当に辿り着いた
けどIntelは9.5nm相当を出してまたすぐ他社より一世代先に行って引き離しにかかる
2017/04/01(Sat) 19:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155727 
最速のX86ってサーバは当然Intelだしコンシューマではマルチスレッドだと10コアのIntel,シングルスレッドは4コアのIntelで全てにおいてIntelが最速だね
Pen4時代あたりで止まってる人かな?
2017/04/01(Sat) 19:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155731 
インテルはシュリンクのメリットである価格を高止まりさせたまま、デメリットであるクロック問題を抱えてたいして速くもできてないのでユーザからみたら何も褒めるところがない。
2017/04/01(Sat) 20:11 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
155736 
だからなんだってんだ。
もっと良心的な価格でハイパフォーマンスな製品出せ。

だからAMDに水あけられたんだろが
2017/04/01(Sat) 22:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155739 
プロセスルールは確かに未だ優位性を保ってるかもしれないけど、
パッケージングやワイヤリングはもう完全にTSMCに置いて行かれてるじゃん。ファンアウトなんて未だ製品化できてない訳だし。
幾ら微細化で性能稼げてもトータルで追い付かれちゃあ勿体無いよ
2017/04/02(Sun) 00:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155741 
いやもうシュリンクは価格低減に寄与せずむしろ増加させるって言われてる時代なんだけど
性能競争のためにその点を譲ってでも採用しているだけ
2017/04/02(Sun) 08:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155742 
あと現状でもゲート長は他社よりかなり短いから
そっちのが重要
2017/04/02(Sun) 08:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155743 
155726 
そのプロセスを使って出てきた製品があれじゃあ説得力がない
2017/04/02(Sun) 09:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155745 
何かかみ合ってないんだけど
別にIntelはx64としては他社(AMDしか居ない)より一世代先行しているなんて言ってない
純粋なプロセス技術としてTSMC,Samsung等込みで言っているのだから
x64最速がどうとかいうのは意味無い
2017/04/02(Sun) 11:43 | URL |   #-[ 編集]
155746 
製品の魅力でAMDを超えられるかが問題
2017/04/02(Sun) 12:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155749 
確かにGFにせよTSMCにせよゲートピッチはでかいからね
詐欺とまでは言わないけどさ
そろそろ配線幅はいいから何か新素材で作ってほしい
2017/04/02(Sun) 23:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155750 
IPCを上げるのはインテルやAMDの最新世代で本当に限界に近づいてる
後はマルチスレッド性能を上げる為にコア増やすかシングル性能上げるならクロック上げるしかない
いずれにしても製造技術に全てが掛かっている
その製造技術にも最終的には電子の物理限界があり先は長くない
CPUの構造を抜本的に変えるブレイクスルーが必要なんだろうな
その時頂点に君臨するのはインテルでもAMDでもないのかもしれない
餃子の王将とかかもしれない
2017/04/03(Mon) 01:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155751 
x86プロセッサで勝てなくなっても他社より進んだfabとしての価値はある。そういう話だろ。
だが問題は、TSMCや寒村やGFみたいな体制がまだ整っていないこと。
現状のintelはアーキテクチャの設計の善し悪しがほぼfabの価値まで決めてしまう。
2017/04/03(Mon) 03:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155755 
Intelのプロセスが圧倒的に優れているのは事実じゃろ
2017/04/03(Mon) 11:28 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
155756 
いまさらの話だな。ずいぶん前からこの話が続いてる。ファブの性能はゲートピッチだけで決まるわけでもないし。
デスクトップ向けCPUに適したファブを持ってるのはインテルくらいのものなのでAMDはがんばってんなーと。
FinFETは学術研究のアイディアが先行したものなので厳密な定義があるわけではないよ。インテルのトライゲートはインテル流のFinFET。価格が高止まりしているという点についてもパソコンの販売台数が減りつつあるから低価格向けを切り捨てたうえで値上げをすることで利ザヤを厚くしようとしてるのかなぁと。
インテルにせよ競合にせよ計画倒れが常態化しているので今回出ている数字の通りにはならんでしょう。大体今まで遅れるのが当たり前だったのに今まで以上に大きなジャンプを目指してうまくいくわけねぇし。
2017/04/03(Mon) 13:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155758 
少なくともすでに量産してる
サムスンの10nm LPEプロセスは
インテルの14nm+プロセスより進んでいる訳だが
一体どこのプロセスの話をしてるんだ?

急に噂に出てくるようになった
TSMCの12nmプロセス辺りが仮想敵なのか?
2017/04/03(Mon) 18:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155759 
まあ、ユーザーからすればIntelが値段設定を下げてくれた方が恩恵に預かれる訳で
2017/04/03(Mon) 22:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155792 
他社より優れたプロセスが自慢の自社fabではまっとうなGPUが作れないのでダイ提供を受けてMCMにします…
2017/04/04(Tue) 19:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
155808 
その自慢10nmが、一体いくらで作れるんだって話だけどね
歩留まりが悪ければ、値段は高くなるし
案の定、難航しているようで2018年に延期になってるし
2017/04/06(Thu) 14:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
156088 
EUVのむちゃくちゃな遅れと多重露光のコストやらを考えると、たかが実用化が予定の2010年より1,2年ほど遅れそうでEUVに負けそうだからって高屈折液浸がキャンセルされたのが悔やまれる。
2017/05/07(Sun) 02:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
http://northwood.blog60.fc2.com/tb.php/8886-2a6397c7
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
この記事へのトラックバック