北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
TSMC announces 5nm, 3nm fab plan(bit-tech.net)
TSMC to Build New $15.7 Billion Fab in Taiwan, for 3 nm and 5 nm Chips(techPowerUp!)

TSMCは12月7日、5nmおよび3nmチップの開発において157億ドルの設備投資を行うことを発表した。

現在のTSMCの最先端プロセスは16nmで、近いうちに10nmが登場し、その次に7nmが投入されます。今回はそのさらに先の話となります。TSMCのco-CEOであるMark Liu氏がこれらのプロセスの現況について説明しています。まず5nmは動作するチップが製造できる段階に入っており、3nmは開発作業が発足した段階、そしてさらにその次の2nmは300人の技術者による研究が行われている段階としています。そして5nmと3nmを製造するプラントを建設できると、TSMCのスポークスマンは述べています。

ただtechPowerUp!ではEUV lithographyの遅れを懸念事項としてあげており、EUVの遅れにより今後のプロセスノードの進化は鈍化するのではないかと述べています。
コメント
この記事へのコメント
154463 
2まで行ったらもう先ないだろうなぁ。
ゆっくりスピントロニクスと融合して1も実現させる気かなぁ。
2nmでも原子の範囲よりちょっぴり広いくらいしかないぞ、ガンマ線で加工でもするのかな?
2016/12/11(Sun) 17:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
154464 
TSMCの7nmは9nm相当とか言われてるから
今度の5nmが実際は7nm相当になるのかな
何にせよintelが元気無い分ガンガン進めてほしい
2016/12/11(Sun) 19:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
154465 
IBM Intelと名だたる巨大メーカーが苦戦してる10nm以下を本当にやれるのか?
2016/12/11(Sun) 21:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
154469 
5nmの次は3.5nmでその次は2.5nmじゃないのか
2016/12/12(Mon) 00:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
154474 
TSMCが今のペースで微細化を続けるなら3nmがintelの7nm相当ということになるでしょうね
2016/12/12(Mon) 08:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
154476 
IBMやIntelの製造するものはARMよりも性能優先だから、より複雑で難度が高い。
単純にIBMやIntelよりも進んでいるとは言えないよ。
154464が書いてるようにTSMCの7nmとIntelの10nmがプロセスとして同性能かもしれないしね。
2016/12/12(Mon) 12:25 | URL | LGA774 #ex3yOCrA[ 編集]
154478 
ほんとにできるの?インテルには敵わないだろうが大半だと思うが夢がある
2016/12/12(Mon) 21:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
154481 
現時点でIntelの14nmにどこも追いつけてない現実

非Intelの14~16nmは密度的に0.5~1世代程度低いのにプロセス名だけで追いついたかのように見せかけたなんちゃって
更に微細化だけでなく製造難易度で劣る低パフォーマンス向けプロセスから量産開始
TSMCの10nmが計画通り順調でもようやくIntelの背中に手が届くかどうか
2016/12/13(Tue) 06:28 | URL | LGA774 #djiDnZP2[ 編集]
154558 
ちょっと前まで10nm以下はintel以外は苦しいって話じゃなかったっけ?
TSMCに天才でも現れたのか。からくりが知りたい。
2016/12/23(Fri) 14:35 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
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