北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD to Offer X370, B350 and A320 Socket AM4 chipsets(Guru3D)
AMD X370 Chipset For Enthusiast AM4 Motherboards Detailed – Designed For Summit Ridge CPUs, Full Overclocking Support(WCCF Tech)
AMD AM4 infrastructure: X370 inherits 990FX(Planet3D / ドイツ語)

SocketAM4向けのチップセットでフラッグシップとなるのがX370である。X370では2本のPCI-Express 3.0 x16スロットを使用したフル帯域(=x8+x8ではなくx16+x16)でのCrossFireX及びSLIに対応する。AMDはAM4の持つインターフェースをIntelのLGA1151とLGA2011の間に収めたいと考えており、つまりはPCI-Expressレーンがいくつか追加されるということである。
 
・・・これを読むといかにもX370チップセットからPCI-Express 3.0が32レーン生えてそこでCrossFire X/SLIを行うように見えてしまいますが、AM4 CPU/APUとチップセットの接続はPCI-Express 3.0 x4でありこれはX370でも変わらないと思われるので、まさかX370からPCI-Express 3.0を32レーン生やすような真似はしないでしょう(というかしないと思いたい)。

理想的なのは“Summit Ridge”―つまりCPU側がPCI-Express 3.0を32レーン以上用意していることです。“Summit Ridge”の4倍の規模となる32-coreの“Naples”はPCI-Express 3.0を128レーン搭載するという話も以前には出ており、“Summit Ridge”が32レーンのPCI-Express 3.0を持つ、というのは高望みではないはずです(ハイエンドデスクトップ向けCPUという位置づけであり、Core i7 6900Xとガチでやり合える性能を持つなら、搭載するI/Oも相応のものであって欲しい)。

もう1点、X370はオーバークロックをサポートするという話も出ています。Planet 3Dに掲載されているスライドには全てのAM4 CPUが倍率ロック解除仕様になると記載されています。そしてAM4 Consumerの列の最上段のAMD X370の枠にはOverclocking + 2x16 CF/SLIとあります。その1つ下のAMD B350の枠にはOverclockingとあり、B350でもオーバークロックは可能な模様です(A12-9800を4.80GHzまでOCした時に使用されたのはB350搭載マザーだろうか)。さらにその下のローエンド向けのA320についてはNo OCとあり、オーバークロックには対応しないことが読み取れます(ただ、なんとなくこれらの文字が不自然な感じで後付けされたようにも見えなくもないのが懸念ではあるが、X370でOC対応になるのは990FXの後継ということを考えても当然の流れで、CrossFire X/SLIのサポートもどういう形になるかはわからないが、ハイエンドデスクトップ向けチップセットいう立場であれば当然サポートするだろう)。

結局のところ、今回の情報ではX370チップセットがCrossFire X/SLIとオーバークロックをサポートするチップセットになる、ということ以外はそのスペックは不明のままです(“Summit Ridge”が持つI/Oも結局わからずじまいである)。

(過去の関連エントリー)
AM4 platformの最上位チップセットはX370となる(2016年9月14日)



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コメント
この記事へのコメント
153814 
AM4 CPU/APUとチップセットの接続はPCI-Express 3.0 x4 だけど、
CPUである「ZEN」では接続が違うのでは? A12-9800、AM4のpin assignの情報が無いから、判らないけど・・・
 つまり、X370の機能をフルに使えるのは「ZEN」だけで、APUは限定される かな?
2016/09/28(Wed) 12:51 | URL | LGA774 #yRtRa6Rk[ 編集]
153815 
どなたか、intelチップセットとの比較表おねがいします。AMDの技術レベルがわからなくなってきましたよ。
2016/09/28(Wed) 13:38 | URL | LGA774 #a2H6GHBU[ 編集]
153818 
2011の40レーンよりは下、1151の20レーンよりは上。CrossFire対応って事なら16+16+4(X370)の36レーンって事かなあ。

今じゃNVMeにも帯域取られるから、ビデオカード1枚でもこれくらいは欲しいところ。
2016/09/28(Wed) 16:49 | URL | LGA774 #QXJr09S.[ 編集]
153821 
>Core i7 6900Xとガチでやり合える

でも95Wっていう事前情報では現実的に言って無理だよ
それはマルチソケットで対応するとして
性格的には6700kがターゲットなのでは
2016/09/29(Thu) 00:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
153836 
NVMeに使われる帯域はx8とは別でしょ
2016/10/01(Sat) 20:56 | URL | LGA774 #UcKt8tmo[ 編集]
153862 
ただレーン数を増やすだけなら既存のブリッジチップを積んだ方がコスト安
この構成したのには何か意味があるはず…と妄想してみる
例えば…ストレージを自ら制御するインテリジェントなブリッジとか
CPUからぶっ太いPCIeレーンを生やすのは何故か
グラボが必要とする大量のテクスチャデータがCPU管理下のメモリに格納されてるから?
じゃあSSDやM.2をキャッシュとして直接グラボへ橋渡し可能ならCPU側のレーンは要らなくね?
消費電力下げつつi7 6900Xとガチでやり合う…ってゆーかR9 Fury/Nanoみたいな次世代グラボのポテンシャルを引き出すならこれ位は必要よね
えっ?AMDにそんな技術は無い?ならRadeon Pro SSGでやってるのは何だろうね…
2016/10/05(Wed) 18:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
153864 
SLIはレーン数が同じじゃないと出来ない
x16+x4ではSLIは出来ない
CFXは異なるレーン数でも可能だがSLIは不可能

CPUとチップセット間がx4でもチップセットとPCI-Ex間がx16+x16ならSLIは可能
2016/10/06(Thu) 01:38 | URL | LGA774 #oyV.6EWY[ 編集]
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