北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
HBM3 and GDDR6 emerge fresh from the oven of Hot Chips(The Tech Report)
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)

詳しい話は後藤氏のコラムを読んで頂くのが一番なのでここでは簡単に。

◇DDR5
最大転送速度は6.4Gbps、チップ容量は32Gbit、駆動電圧は1.1Vとなる見込み(DDR4はそれぞれ3.2Gbps, 16Gbit, 1.2V)。規格策定は2016年中だが、立ち上がるのは2020年になる模様。

2020年というと現在の“Skylake”から4世代後の“TigerLake”の世代だろうか。あるいはその前の“IceLake”でDDR4/DDR5両対応という形で立ち上げるか。
 
◇HBM3
HBM2から大容量化と高速化が図られる。1層あたりの容量は16Gbit(2GB)になり、(8Hi×4で)グラフィックカードは64GBの容量を得られる。転送速度もHBM2のパッケージあたり256GB/sからHBM3では512GB/sまで引き上げられる見込み。駆動電圧の低減も図られる模様。

他にHBMの低価格化も推進されている模様。

◇GDDR6
ダイあたり14Gb/sの転送速度を目指す(GDDR5Xはダイあたり12Gb/s)。また消費電力の低減も図られる模様。GDDR6については規格化が早められており、2017年にも登場すると述べる関係者もいるよう。




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コメント
この記事へのコメント
153502 
GDDRはHBM2以降で産廃になりそう
2016/08/25(Thu) 11:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
153506 
DDR5とGDDR5は互換性のない別物だとこの前知ったのだが、とりあえずDDR5はIntelの動向待ちになりそう。スマートフォンなどのモバイル向けは市場の大きさからそれより早く登場しそう(開発が間に合えばだが)。

個人的に低価格HBMとGDDR6と妙に立ち位置が被って見えるのだが、搭載製品の発売時期をずらすとかして対応するのだろうか。ビデオカードを買う側からすると、GDDR1色(たまにDDR3)だった時代に比べてややこしくなった感じはする。まあ高性能は言うに及ばず、安価でワッパに優れていればそれに越したことはないのだが。
2016/08/25(Thu) 17:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
153517 
HBMの話題が盛んだった頃、いよいよGDDRが終焉を迎えHBMに移行するかと期待していた。
次世代グラフィックカードが遂に登場するかという頃になったらGDDR5Xとかいう怪しい話題が出始めた。
そしてついに登場…となったとき、GDDR6なんて単語が見え始めた。

HBM2に関しても、供給量なのか何なのか搭載したグラフィックカードが登場する気配はしばらくない。
そんな中でHBM3はともかくとしてGDDR6が出てくるというのは、どうにも雲行きが怪しい…。

メインメモリもHBMがDDRに取って代わる…という話もあった気がするが、いっそのことみんなHBMで量産して単価を下げてくれたほうが幸せになれる気がするが。
2016/08/26(Fri) 02:26 | URL | LGA774 #90LdKUd6[ 編集]
153520 
>153502
ゲーム用グラボに限ればそうかもしれんが、世の中にはよりマーケットの広い産業用やサイネージ用などの需要があるから、コストが逆転しない限り産廃にはならないと思う。
2016/08/26(Fri) 08:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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