北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Skylake-X, Kaby Lake-X and Skylake-W, Intel plans to replace the platform name(Behchlife.info / 繁体中文)

Intelのハイエンドデスクトップ向けCPUは“Bloomfield (Nehalem世代)”から“Gulftown (Westmere世代)”、“SandyBridge-E”、“IvyBridge-E”、“Haswell-E”と推移してきた。そしてSocketも初めはLGA1366だったが、LGA2011、LGA2011 v3へと変更されていった。そして現在のハイエンドデスクトップ向けを担う製品が5月31日に発表された“Broadwell-E”でLGA2011 v3に対応する。
しかし、早くもその次の世代のCPUに関する話が出てきた。
 
“Broadwell-E”に続く製品は“Skylake-X”及び“KabyLake-X”となる。Intelは“Skylake / KabyLake”世代よりハイエンドデスクトップ向けを示す末尾の文字を“-E”から“-X”に変更する。しかし“Extreme”を表すという意味では同じである。“Skylake-X”と“KabyLake-X”の違いであるが“Skylake-X”はTDP140Wで10-core, 8-core, 6-coreが用意され、“X”の製品と“K”の製品がラインナップされる。一方“KabyLake-X”はTDP95Wの4-coreで“K”の製品となる。

さらにIntelは“Basin Falls”と呼ばれるプラットフォームを準備しており、これに使用されるCPUが“Skylake-W”である。“Skylake-W”はチップセットとして“KabyLake PCH”を用い、4ch DDR4 ECC DIMMに対応する。そしてこのプラットフォームはその次の“Cannon Lake-W”にも対応する。“Skylake-W”が用いるのはLGA2011の名でも知られるSocket Rであるが、pinの数はLGA2061に変更されると言われている。

地味にややこしくなってきました(まあそもそも“Skylake”世代のサーバープラットフォームの全容がまだ見えていないが)。“Skylake”世代のサーバープラットフォームは“Purley”と呼ばれるプラットフォームを用い、6ch DDR4に対応します。この“Purley”は現在2つに分断されている“-EP”系と“-EX”系を統合するプラットフォームで、2-wayから8-wayまでに対応できるものとなります。先ほど出てきたLGA3647はおそらくこの “Purley”プラットフォームに対応する“Skylake-EP/-EX”のsocketとなるでしょう。“Purley”に用いられるチップセットは“Lewisburg”でDMIがPCI-Express 3.0 x4ベースのDMI 3となる他、10Gb Ethernetを最大4本サポートします。

これだけであれば次世代のIntelのサーバープラットフォームが1つに統合されるのですが、今回新たに“Skylake-W”なるものが出てきました。この“Skylake-W”はSocket R―つまり現行のLGA2011 v3の流れをくむであろうsocketを用い(pin数はLGA2061になるようだが)、対応するメモリも4ch ECC DDR4と現在のSocketR対応製品―“Haswell-E/-EP”や“Broadwell-E/-EP”と同様となっています。異なるのはチップセットでLGA1151にも用いられる“KabyLake PCH”―おそらくはIntel 200 seriesの派生型が用意されます。このプラットフォームは“Basin Falls”と呼ばれています。“Skylake-W”のTDPは140Wまで、そしてLCCまたはHCC(!?)のダイが用いられるとあります(HCCはMCCの間違いのような気はするが)。PCI-Express 3.0は48レーンとなる模様です。

考えられるのは現行のXeon E5とE7が“Purley”プラットフォームで、Xeon E3が底上げされて“Basin Falls”になるか、あるいは“Purley”はXeon E7のみで、Xeon E5が“Basin Falls”、Xeon E3は今まで通りLGA115x系プラットフォームになるという展開でしょうか(しかし後者の場合、結局Xeon E7, E5, E3でプラットフォームが分断されることになる。また“Basin Falls”と“Skyalake-W”は1-socketワークステーション向けのようであるので、2-way構成がとれないならばXeon E5の後継を名乗るにはやや不足を感じる。そもそも“Skylake”からはXeon E3, E5, E7という現在の体系そのものが変わってしまう可能性もありそうだ)。

さらに問題となるのがHEDT向けの“Skylake-X”がどちらのプラットフォームに準じたものになるかです。これに関しては元記事も明言しておらず、どういう展開になるかはまだ読めません。




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コメント
この記事へのコメント
152653 
種類が多すぎてわけわからん!

ということだけははっきりとわかった。

まあハイエンド帯のそれなんでどれも性能自体は凄いんだろう、みたいな認識でいいんかな?
2016/06/03(Fri) 12:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
152661 
Broadwell-E発売直後にリークが出るというのも作為的な感じがしますが、それはさておき。

ここに来て更にベース(ピン数的な)が分かれるというのも、ハイエンドを渇望している層にとっては、情報の真偽と購入判断の両面でやきもきしますね・・・。
Haswell-Eで一新すれば良かったと思うGulftownユーザーでした・・・。
2016/06/03(Fri) 23:40 | URL | たるたーる #0Yjk/e0w[ 編集]
152669 
Skylake-Xはコア数増えないのかー残念…
2016/06/04(Sat) 22:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
152673 
すまん、俺みたいなにわかだと複雑すぎてわからん
図で簡単にならないかな
2016/06/06(Mon) 03:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
152679 
ややこしやーー!!
2016/06/06(Mon) 20:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
152687 
相当生産が難航してるから種類がたくさんでてるんじゃないかい

予測した性能を満たさない製品がいっぱいでてくると、捨てないで新しい品番つけて販売するっていう手口よくつかうから。その場合、番号が中途半端な番号になることが多い。2515とか2017とか
2016/06/07(Tue) 10:30 | URL | LGA774 #6urEx/7U[ 編集]
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