北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
TSMC expects to launch 5nm node 2 years after 7nm(DigiTimes)
TSMC aims for 5nm by 2020(VR-Zone)
TSMC to Launch its 5 nm Fab by 2020(techPowerUp!)

TSMCは2018年上半期に7nmプロセスのチップの生産を開始する。ただし、これが大量生産の開始なのかリスク生産にとどまるものかまでは明らかにされなかった。そしてこの2018年上半期の2年後となる2020年上半期に5nmプロセスをローンチすると述べた。
 
TSMCの現在の最先端プロセスは16nmでその次が10nmですから、5nmは現在から3世代先のプロセスとなります。そしてこの5nmプロセスでTSMCはExtreme Ultrraviolet (EUV) lithographyを用いると述べています。EUVの名は相当前から出てきているものですが、今の今まで実用には至っていないものです。これが使用できれば現行のマルチパターニングによる製造コストの高騰の問題にある程度対処できると言われています(ただ、いくつかその手の記事を読むとEUVはまだ出力が足りないとか何とか)。

現行の16nmは最初の16nmFinFET(16FF)に加え、16nmFinFET Plus(16FF+)、16nmFinFET Compact (16FFC)がラインナップされており、このうち16FFCは低消費電力・低コスト版と位置づけられ、2016年第1四半期に量産開始となります。



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コメント
この記事へのコメント
151254 
インテルでさえ14nmは苦労しているように見えるので、
10nm以降はかなり大変に見えますけど、どうなりますやら。
2016/01/21(Thu) 00:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151256 
個人的にIntel含め加工プロセスルールって
「物は言い様」って世界に感じるなぁ。
とはいえ微細化はしていて組み方や製造方法も刷新しているから非難するわけでもないけれど、
何か共通規格的な物差しが欲しい話なんだよなぁ、
ベンチマークソフトにしても何にしてもそうだけれど。
「完全なる公平はあり得ない」で諦めちゃ行けないと思うんだ。
2016/01/21(Thu) 02:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151257 
2017~18年に10nm、2020~21年に7nmでも十分早いと思うけど
16FF+でIntelに0.5世代差くらいまで近づいたから急いでるのかな
2016/01/21(Thu) 05:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151264 
intelでも17年下半期に10nmなのに
2016/01/21(Thu) 23:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151265 
FinFETで一回プロセスすっ飛ばしてるからTSMCの10nmはUntelの14nm相当で20nmから一世代しか進んでいない
それ以降もずっとずれて5nmはIntelの7nm相当だからインチキくさいことになってる
2016/01/22(Fri) 01:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151272 
各社微細化に頑張ってくれるのは良いんだけれど、熱の問題とかで実際のパフォーマンスに反映されにくくなってきているからマーケティングの謳い文句にするのはそろそろ限界なんじゃあるまいか
2016/01/23(Sat) 14:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151274 
1nmって原子一個分の大きさ?
だとするともう限界?
2016/01/24(Sun) 01:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151277 
ということはGFも大体同じペースで進むことになるな。
GPUは現在の20~30倍のシェーダを搭載出来るようになるから、8K 240fps 3D HDRでも何とかなりそうだ。 …これより上は望まなくても大丈夫だよな。
2016/01/24(Sun) 20:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151283 
FinFETで一回プロセスすっ飛ばしてるってIntelの22nmも同じでは?
2016/01/25(Mon) 10:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151286 
IntelはFinFET導入したときも2倍弱のシュリンクを行ってるから数字だけ進めるなんてことはしていない
TSMCは自身で発表してる通り20nmから10nmでは52%のスケーリングで一世代しか進んでいない
2016/01/27(Wed) 00:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151290 
TSMC、サムスンは最短部分で14/16nmと表記してるから
実際はインテルの14nmより一回り大きい
2016/01/27(Wed) 21:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151301 
intelが実装密度でTSMCに追い付いたのは14nm世代になってからだよ
最短部分ってのがどこのことか知らんけどintelにしてもトランジスタの
ゲートもフィンもインターコネクトの間隔も未だに数十nmあるし
22nm→14nmではこれらが完全に公称通り小さくなってるわけでもない
1年以上前だが大原氏が簡単に解説してる
http://ascii.jp/elem/000/000/926/926290/
2016/01/29(Fri) 06:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151304 
そろそろ限界ですね~1nmになったら今度は摩擦とか熱が大変らしいしw
2016/01/30(Sat) 16:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151309 
というかTSMCとかコモンはFINFETにしただけで中身20nmそのものだからインチキ…いや詐欺に等しい。

素人は騙されてくれるだろうけどBtoBだから相手もこんな字面だけの詐欺には引っかからんでしょ
2016/01/31(Sun) 18:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
151317 
>14nm世代で比較した場合、インテルが3700平方nm、その他が5500平方nm程度
自分で持ってきた大原氏の記事にはっきり書いてあるじゃないか
TSMCは20nm➝16nm➝10nmと名称上2世代分のプロセスで50.2%の縮小率
Intelは22nm➝14nmで50.6%の縮小率
きちんと一世代分縮小してるわけでTSMCやサムスンのように詐欺ではない
ソースは後藤氏
2016/02/03(Wed) 12:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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