北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Details of 6th generation Core M processors(CPU World)

Intelはこの数日以内にデスクトップ向け“Skylake”の追加モデルとMobile向け“Skylake”をローンチする。Mobile向け“Skylake”としては“Skylake-H”、“Skylake-U”、“Skylake-Y”の3種類がある。“H”は高性能向けであるがその分消費電力も中等度のものとなる。一方、“U”と“Y”はMobile向けに最適な製品となり、非常に低いあるいはそれ以上に低い消費電力で動作する。このうち“Y series”となるCore m7 6Y75, m5 6Y57, m5 6Y74, m3 6Y30のスペックが明らかになった。
 
スペックをまとめたものが以下となります。

Core M(Skylake-Y / 14nm / BGA)
コア数
スレッド数
定格周波数
TB時周波数
キャッシュTDP対応メモリ
GPU
EU数GPU周波数
Core m7
6Y75
2-core
4-thread
1.20GHz
TB 3.10GHz
L2=256kB x2
L3=4MB
4.5W2ch
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
HD graphics 515
24?300MHz
TB 1000MHz
Core m5
6Y57
2-core
4-thread
1.10GHz
TB 2.80GHz
L2=256kB x2
L3=4MB
4.5W2ch
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
HD graphics 515
24?300MHz
TB 900MHz
Core m5
6Y54
2-core
4-thread
1.10GHz
TB 2.70GHz
L2=256kB x2
L3=4MB
4.5W2ch
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
HD graphics 515
24?300MHz
TB 900MHz
Core m3
6Y30
2-core
4-thread
900MHz
TB 2.20GHz
L2=256kB x2
L3=4MB
4.5W2ch
DDR3L-1600
LPDDR3-1866
HD graphics 515
24?300MHz
TB 850MHz
※2015年8月29日、コア数・スレッド数の誤記を修正。大変失礼いたしました。

“Skylake”世代よりCore Mにもm7, m5, m3という所謂“7, 5, 3”のランク付けがされています。
I/Oは全モデルが共通でSATA 6.0Gbps×2ポート、PCI-Express 3.0×10レーン、USB 2.0/3.0×6ポート、eMMC 5.0を搭載します。そしてUSB OTGとRapid Storage Technology 14に対応します。
Core m3, m5, m7の違いは目に見えやすいところでは周波数となりますが、上位のCore m7とCore m5 6Y57については対応する命令セット・機能としてVT-d, VT-x, AES, Trusted Execution technology, vProが挙げられています。下位のCore m5 6Y54とCore m3がどこまでの機能を有するかは今回の情報には明記されていませんが、VT-xについてはほかの製品では下位の製品でも対応しているため、おそらくはVT-xについては対応するのではないかと思われます。逆にVT-dやAES, vPro, TXTは上位製品のみの対応となることがしばしばであるため、これらには対応しないのではないかと推測されます。

TDPは全モデルが4.5W、SDPは3Wとなります。また必要に応じてTDP7Wでの動作も可能な模様です。



PCパーツの通販は・・・
ソフマップicon 1's TSUKUMO ネットショップ ドスパラ パソコン工房

コメント
この記事へのコメント
149760 
コア数とスレッド数が倍になってますよ~。
2015/08/29(Sat) 03:21 | URL | LGA774 #n7Ym4O5Q[ 編集]
149761 
4コア8スレってホンマかいな
2015/08/29(Sat) 08:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149764 
4コア8スレッドで4.5Wって凄いね、MacBookに搭載されたら即効買う
2015/08/29(Sat) 12:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149768 
モバイルはスペックシートみているだけだと、型番以外ほとんど従来と代わり映えがしないね。

それにしてもブランド名がm7やm3って、ARMと被ってますがな、、


SkylakeにはFIVRはないという話だけど、モバイル用はデスクトップと状況が違うので、Skylake-YでFIVRが復活しないかな。
2015/08/29(Sat) 16:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149770 
Coreiと違ってL3キャッシュ全部4MBあるんだな
2015/08/29(Sat) 19:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149773 
>149768
APUのA8とかも被ってますねwww
2015/08/29(Sat) 22:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149774 
やっと来たか。
まだまだ選択肢は限られるものの、ファンレスノートPCは性能向上が著しい分野なので目に見える進化を期待したい。
2015/08/29(Sat) 22:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149775 
これはMacBookが楽しみ
2015/08/29(Sat) 23:38 | URL | LGA774 #YqzQT8Bs[ 編集]
149777 
このクラスにVT-d付いてもな
VT-dってハイパーバイザ型の仮想化ソフト動かす以外になんか使い道あんのかしら
2015/08/30(Sun) 01:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149778 
HD Graphics 515はGT1.5で18 execution unitsかもしれませんね
2015/08/30(Sun) 06:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149779 
core m7とかm5とか分ける必要無い気がする
コア数同じだしスペック殆ど変わらない
2015/08/30(Sun) 14:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149780 
FIVR復活させるには、CPUのみならずチップセットも新設計になるので難しいと思われる。
2015/08/30(Sun) 15:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149787 
シリコンのレイアウト画像を見たけど、IntelもAPU化してFusionなのかな?

新型Intel池が5年前のAMDのZacate(E-350など)みたいにCPU性能を抑えてGPU性能を強化してきたね

一般ユーザがWindowsで使う比率が高い処理はCPUよりもGPUのグラフィック処理だしなぁ、Windows Clientで省電力化の切り札がAMDの真似か

NVidiaが過去のGPUで試して性能が出せなくて辞めたRing BUSをIntelがしつこく使ってるね

Intel池の新しい試みで画像認識回路を追加したのはKinectを売りたいのかな?
2015/08/31(Mon) 09:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
http://northwood.blog60.fc2.com/tb.php/8250-93d1b703
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
この記事へのトラックバック