北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
【番外編】Core i7-6700Kの殻割りでTIMを確認し殻割りの意義をチェックする (Impress PC Watch / 瀬文茶のヒートシンクグラフィック)

先日発売された“Skylake”世代のCPU―Core i7 6700Kとi5 6600Kですが、早速ヒートスプレッダをはがす―通称殻割りが行われています。

レビュワーは安定の瀬文茶氏、多数の写真が掲載されての力の入ったレビューとなっていますので詳細はリンク先をご参照ください。

なお、Core i7 6700KのTIMは事前リーク通りハンダ接合ではなくサーマルグリスで、その特性からCore i7 4790Kに用いられた次世代ポリマーTIMではないかと書かれています。

ところで、少し気になるのがヒートスプレッダをはがした後の“Skylake”の写真です。当然のごとくダイが露出した状態となるわけですが、そのダイは“SandyBridge”から“IvyBridge”そして“Haswell”と続いてきたLGA115x系4-core CPUのものとはだいぶ趣が異なっています。
 
従来のLGA115x系4-core CPUのダイは長辺/短辺比が2よりも大きい明らかな長方形をしており、ともすれば間延びした不格好な印象を与えるダイでしたが、この“Skylake”のものは同じ長方形でも長辺/短辺比が目視で2を超える物ではなく、だいぶ正方形に近づいて引き締まったダイとなっています。

そこで、この写真からダイサイズを推定してみることにしました。
パッケージのサイズはIntel ARKより37.5×37.5mmであることが明記されており、同じパッケージサイズである手持ちのCore i7 5775Cの実測においても上記の寸法を確認できたました。このためこのパッケージサイズの数字と写真上のパッケージとダイの比率から大まかなダイサイズを求めることができます。

これによって求められたダイサイズは9.35mm×13.32mm=124.61mm2となりました。長辺/短辺比は1.42です。

“Haswell”のダイサイズは177mm2であり、これよりも縮小されたのは間違いないですが、“Skylake”と同じようにしてインターネット上に出回ってる殻割り写真からダイの寸法を求めてやると9.22mm×21.96mm=178.07mm2となります(面積の多少のズレは誤差だろう)。

つまり、詳細な寸法を見ていくと、“Haswell”→“Skylake”では明らかに長辺優位に縮小されたことになります。これの意味するところは、CPUコアやGPUコアなどの各コンポーネントの配置が“Haswell”と“Skylake”で大幅に異なる(たとえばCPUコアの配列が“Haswell”では4-core×1列だったものが、“Skylake”では2-core×2列になっている等)か、あるいはCPUコアやGPUコアなどの各コンポーネントそのものが大きく変わっている(=CPUコア等の形状が大きく変わるような変更)かのどちらかとなります。

・・・が、現状“Skylake”のダイ写真などコアそのものの詳細は出ておらず、いずれも推測の域を出ません。
もし、“Skylake”のCPUコアが2-core×2列の配置になっていれば、3-core×2列で6-coreの配置のダイも比較的簡単に派生できそうです。

Skylake CPU Package: Mini-Analysis(AnandTech)

なおAnandTechでより正確なダイサイズの計測が行われており、こちらの計測結果は9.05mm×13.52mm=122.4mmとなっています。



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コメント
この記事へのコメント
149438 
瀬文茶くん、万力にて分離後の無対策には吹いたぞw
Liquid Proは相変わらず凄えな
2015/08/10(Mon) 21:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149439 
4-core×1列の横にくっついていたiGPUを縦にしただけでは?

22nm→14nmが能書き通りとして概算すると、
Haswell相当のCPUコア4-core×1列なら短辺でも収まる。
その場合、iGPUはHaswellのおよそ2倍強の回路規模になる。

SP数、ベンチマーク比較ともにHaswellから2割程度しか向上していないが、
固定回路(QSVのHEVC対応等)を含めて、今回はiGPUに大きく手が入っているらしい。
2015/08/10(Mon) 23:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149441 
瀬文茶さんはImpressのi7-5820K殻割り失敗記事以来尊敬しているわ
ソルダリングだということを99%確信し、99%の確率で失敗することを認識しながら、4万円のCPUをかち割るなんて並みの人間には出来ない

ヒートガンやら万力やら、殻割り技術の向上っぷりも目覚ましいが
やはりガチOC勢には殻割りは必須なんですかね…
2015/08/11(Tue) 00:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149452 
> 149439
iGPUを縦にしたらコアの対面にあったキャッシュはどうするの?
それにiGPUはリングバッファの折り返しをやっていたからこの対策も考えないといけない
2015/08/12(Wed) 00:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149454 
>>149441
プロの物書きなら4万円で知名度を買うって発想もある
でもこの人の場合は完全に道楽なところが尊敬するわw
それでも原稿料でいくらか回収できたのかな?
2015/08/12(Wed) 09:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149455 
今回の温度センサーがFX並にガバガバなのが気になる。アイドル低すぎでしょ。
2015/08/12(Wed) 11:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
149457 
>149452
実装はさておき、トポロジー的にはiGPUがCPUの途中に入ってても同じことなんだけどね

Has-E系のレイアウトを見れば、旧来のものに固執するほどレイアウトの自由度が低いわけではなさそうだし
あるいは単純に、正方形に近づけるために設計変更の労力が費やされたとしても、そんなに不自然な話でもない
Impressのレビューを見る限りではL3のレイテンシの傾向はHasewllまでとは少し違うので、そこにもそれなりに変更はありそう
2015/08/12(Wed) 23:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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