北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Toshiba Unveils 256 Gigabit 48-layer 3D TLC NAND Chip(techPowerUp!)
Toshiba 256 Gigabit 3D TLC NAND Chip has 48-layers(Guru3D)
48層積層プロセスを用いた世界初の256ギガビット3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の製品化について(東芝)

東芝はBiCS Flashと呼ばれる3次元積層構造をとるFlashメモリを発表した。今回発表されたBiCS Flashは48層で256Gbit(32GB)を実現し、3-bit-per-cell (Triple-level cell, TLC) technologyを採用する。サンプルの出荷開始は9月である。

BiCS Flashは最先端の48層積層プロセスで、主流の2次元NAND Flashメモリから大幅な容量増加を実現し、Read/Erace reliability enduarance (書き込み・消去の信頼耐久性) の向上と、書き込みの高速化が図られている。
 
BiCS Flash technologyの試作品は2007年1月に発表されており、以降東芝は大量生産に向けて開発を続けてきた。そして2016年やそれ以降のFlashメモリ市場の成長を見込み、東芝は積極的にBiCS Flashの成熟に努めてきた。

BiCS Flashの大量生産は現在NAND Flashの生産拠点ともなっている四日市の新しいFab―Fab 2での準備が行われている。Fab 2は2016年上半期に完成予定である。

生産に関しては、より正確には四日市工場の第5棟で開始され、その後2016年上半期に竣工予定のFab 2でも製造が開始されることになります。



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コメント
この記事へのコメント
149317 
BiCS方式は積層するほど、ビット単価が下がるらしいので、期待したい。

現状はTLCしか無いのが少し不満だが、PCI-Eカード型SSDなら、保証期間内で使い捨てれば済む、と個人的には思ってるし。
2015/08/05(Wed) 01:32 | URL | LGA774 #Q3pCjmGY[ 編集]
149335 
128GbitのMLCタイプは3がつに発表済み
2015/08/05(Wed) 15:18 | URL | LGA774 #H6hNXAII[ 編集]
149337 
春先の技術発表は2bitだったのに、量産化は3ビットからか・・・。攻めているな。

先週これ[SDSSDHII-480G-J25]を買ってマザー載せ換え実験をやったら普通に起動してきて拍子抜けした。

同じTLCでもプレーナー・・・。

今夜i7-6xxxが出るみたいだなぁ…。

一先ず移行してOS認証したからな、
イベント準備は万端(四資源ほぼカンスト、バケツ二〇〇〇個)。
2015/08/05(Wed) 16:18 | URL | i7 市民 #-[ 編集]
149348 
各社3D NANDをリリース間近だけど、今年後半サンプル出荷のIntelの3D XPointを見てからだな
2015/08/05(Wed) 20:50 | URL | LGA774 #ex3yOCrA[ 編集]
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