北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇Micron 20nm級GDDR5 DRAMの出荷を開始
Micron Begins Shipping its First 20 nm-class GDDR5 DRAM Chips(techPowerUp!)
Micron begins commercial shipments of 20nm GDDR5 chips(KitGuru)

MicronはQ3 FY-2015 earning callで20nm級プロセスを使用したGDDR5メモリの出荷開始を発表した。出荷されたのは8Gbit (1GB) のGDDR5メモリであると伝えられている。Micronは日本のDRAMメーカーであるElpidaと合併しており、このElpidaもGDDR5メモリをグラフィックカードやノートPC、ゲームコンソールに供給していた。GDDR5メモリ市場はSamsungとSK Hynixの寡占状態であり、またAMDがハイエンドGPUにHBMを搭載し、またNVIDIAが次の“Pascal”で同様にHBMの採用を計画していることから、GDDR5というメモリの規格自体が衰退に向かい始めている。だが、HBMがこの市場で多数を占めるまでには、まだ多くのGDDR5搭載グラフィックカードが販売されるであろう。

Micronが20nm級プロセスを使用したGDDR5の出荷を開始したようです。容量は8Gbit (1GB) ではないかと伝えられています。
 


◇Micron 16nmプロセスのDRAMを投入へ
Micron: We will close technological gap with Samsung with 16nm DRAM(KitGuru)

Micronは2014年第4四半期に20nmプロセスのDRAMの試験生産を始め、最近になり顧客に出荷を開始した。しかし、Micronのメモリ製品の主力は25nmや30nmであり、今年末には60%が20nmになるSamsungと比較すると高コストである。

「Micronは現在20nm DRAMの初期の製品の出荷を開始しており、今年中はスループットの立ち上げを行う」Micronの社長であるMark Adams氏は語る。
「2016年上半期にはクロスオーバーを迎えられるだろう」


Samsungは20nmレースでは他のDRAMメーカーに明らかに勝利したが、Micronはその次の10nm級ノード―つまり16nmでその差を詰められるだろうと考えていることを同社は明らかにした。10nm級プロセスへの移行はより重要であるというようにも聞こえた。

「Micronは16nmへの移行で、その時期においてもbit密度においても、Samsungとの差を縮められると見込んでいる」

Micronは16nm DRAM製造技術について多くのことは語らなかった。しかし、Samsungも10nm級プロセスについては詳細を明かしていない。そのため、現時点ではどちらのプロセスが優れているかを判断するのは難しい。

DRAMの製造はbit密度を高めるために、6F2 cell layoutからvirtical gateを有するトランジスタを持つ4F2 cell layoutへの転換が必要とされている。recess channel field effect transistorからhigh aspect ratio vertical transistorへの転換は困難を伴うものになるだろうと考えられている。また4F2 cell layoutへの切り替えは、10nm級プロセスで起きるであろうとも考えられている。

Micronの16nm DRAMプロセスのcell layoutについては明らかにされなかったが、MicronのChief Executiveはこの技術がSamsungの第1世代10nm級DRAM製造技術よりも先進的なものであると強調した。

Micronの16nmプロセスはElpidaメモリの合併により日米の技術者が共同で開発した最初の技術ともなる。Micronは16nmプロセスの開発に前世代よりもより多くの力を注いでおり、より多くの変更が加えられるであろうと考えるのが普通だろう。

Micronは今年初めには10nm級プロセスのDRAMの試験生産を広島で開始したとも発表している。しかし、16nmプロセスを用いた製品の大量生産が何時になるかはまだ明かされていない。

Elpidaの分まで頑張って欲しいものです。



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コメント
この記事へのコメント
148761 
ひょっとしてこれが新型PS4に載ってたりするのかな?
2015/06/29(Mon) 21:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148763 
新型PS4はこれ(8Gbitチップ)を載せてるのかな?
2015/06/29(Mon) 22:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148764 
でもHBMってそんなに微細化したプロセス使わないのでは
2015/06/30(Tue) 07:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148767 
今更GDDR5? と思ったが
ハイエンドがHBMに移行すると現状でDDR3積んでるエントリーがGDDR5積むようになるのかな?
まさかDDR4積むなんてこともあるまい…
2015/06/30(Tue) 16:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148776 
VRAMは上から下までHBMでも構わんよ。

DDR3は山ほど買い込んだが、APUがHBMを内蔵なんて可能性を考えると、次世代は本当にどうなるか分からんな。
ここには書いてないが、次世代不揮発メモリの話も横目で見ながらか。
一つ確実なのは、samsungなんて選択肢は絶対に存在しないということ。
2015/07/01(Wed) 00:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148779 
HBMっていうても、R7-360とか、低価格帯には在庫にありそうなGDDR5の高クロック品使ったが良さそうだけどね。
せいぜい1GB,2GBでガッツリ実装するわけでも無いし、高クロックなだけで1.3倍くらいにはなるでしょ。
2015/07/01(Wed) 01:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148788 
PS4が最大需要だろう
現状は40nm、4Gbitチップが16個で80ドルだから
20nmにシュリンクした8Gbitが8個になったらずいぶんコストダウンだろう
これで来年TSMCの16nm+が量産開始したら新型だな
2015/07/01(Wed) 19:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148792 
>>148779
GDDR5はチップ数を減らすと帯域も減ってしまうのがネック
今のローエンドのGDDR3のような地雷扱いされるんじゃないかな
2015/07/02(Thu) 00:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148803 
>>148792
シュリンクしたらセル数も増えてIOも増やせるので、バス幅を16から32にして同じ帯域を出せる
低価格品はx16のままだろうけど
新型PS4、1200系の分解レポートではGDDR5が16枚から8枚に減ってるらしい
それで消費電力が下がった
その代わり価格は円安分で相殺されたんだな
2015/07/02(Thu) 20:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148814 
>>148803
コストダウンのためにチップのシュリンクが進んで8Gbit以上が主流になるとして、
PS4は8GBなので8Gbitでも8チップ使うが、ミドル以下のビデオカードなら
2GB程度(=たった2チップ)しかVRAMが載らないのではないかと思う。

そうすると現行ハイエンドで使われてる32bitチップでもバス幅は64bitしか稼げない。
いろいろ対策はあるけど、コストダウンという目的からは本末転倒になってしまう。
そういう意味では、世代交代はかなり急速に進む気がする。
2015/07/04(Sat) 18:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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