北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
CEO of Nvidia: Can’t wait to tell you about future ‘Pascal’ products(KitGuru)
Nvidia CEO Talks About Pascal PK100 and PK104 GPUs – Will Be Produced with FinFETs and Feature HBM2(WCCF Tech)

NVIDIAの“Pascal”は強烈なアーキテクチャとなり、NVIDIAのCEOがこころピョンピョン胸を躍らせるだけのものがある。“Pascal”では大規模なアーキテクチャの拡張により、DirectX 12やVulkan、Open CLなどのAPIがもたらす様々な新機能をサポートする。また、NVIDIAは他社よりも多くのGPU技術者を抱えており、これら将来のGPUに多くの独自機能を盛り込むこともできる。

“Pascal”世代のGPU―PK100とPK104(GP100とGP104ではないのだろうか?)は大規模なアーキテクチャの拡張が行われるだけでなく、製造プロセスがFinFETを用いた14nmまたは16nmプロセスとなる。つまり“Pascal”は2012年の“Kepler”後のGPUとしては初めて新しいプロセスを用いるGPUとなる。先端の製造プロセスを用いることにより、NVIDIAはStreamProcessorやその他の機能ユニットを増やすことが出来、大幅に性能を向上させることができる。
 
さらに“Pascal”では第2世代のHigh-bandwidth memory (HBM 2) をサポートする。HBM 2により、NVIDIAとそのパートナーは最大32GBのグラフィックカードに搭載でき、メモリの帯域は820GB/sから1TB/sを実現できる。そのため4K(3840×2160や4096×2160)や5K(5120×2880)などの超高解像度での性能は非常に高くなるだろう。

Supercomputer向けの“Big Pascal”では80GB/sまたはそれ以上の帯域を持つNVLinkと呼ばれる内部接続が搭載される。NVLinkはHPCで用いられる“Pascal”アーキテクチャのTeslaの性能を向上させるものである。またNVLinkはinter-GPU communication向けのその広い帯域によりmulti-GPU技術の大幅な改善をもたらす。

“Pascal”を用いたグラフィックカードおよびCompute cardは性能のブレークスルーをもたらす。“Pascal”はゲームやHPCだけでなく、Mobileや車載など様々なソリューションで展開される。

「あまりにもこころピョンピョンしすぎて話すのを我慢できないわ。だがもう少し待ってくれよな!」

さすがにこんなはっちゃけてはいないでしょうが、NVIDIAのCEOであるJen-Hsun Huang氏が今週に入り“Pascal”に多大な期待を寄せるとともに、その一部情報を明らかにしたようです。流石に細かいアーキテクチャの中身やラインナップまでは明かされませんでしたが、既に報じられている大まかな事項―HBM 2の採用やFinFETプロセス(14nmまたは16nm)への移行については触れられた模様です。

ここで“Pascal”世代の個々のGPUのコードネームとしてPK100とPK104という名が出てきています。今までのコードネームの法則通りであれば“Pascal”世代のGPU個々のコードネームはGP100やGP104となりそうなもので、このPK1**という名は命名法則が変わった故の物なのか、単純にKitGuruの間違いなのかは不明です。おそらくPK100はTeslaにも使われるであろう最上位の大型チップとなり、PK104はその下に位置するメインストリームグラフィックカード向けの上位のチップとなるでしょう。



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コメント
この記事へのコメント
148104 
>初めて当たらしプロセス
こころぴょんぴょんしすぎたんじゃぁ~
2015/05/12(Tue) 00:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148105 
HBM2のグラボ出るまで待つか
390x買ってしまうか迷う
2015/05/12(Tue) 01:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148106 
”後のGPUとしては初めて当たらしプロセスを用いるGPUとなる。

”後のGPUとしては初めて新しいプロセスを用いるGPUとなる。

ですか?
2015/05/12(Tue) 07:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148108 
いつ出せるかの目途が立たない内からピョンピョンされても…
実際の製品投入はAMDのFinFETが出た後なんだろうし

>アーキテクチャの拡張により、DirectX 12やVulkan、Open CLなどのAPIがもたらす様々な新機能をサポートする。
この辺の新機能もAMDが主導の既存のもので真新しい内容では無いし
2015/05/12(Tue) 09:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148109 
>最大32GBのグラフィックカードに搭載でき、
最大32GBのVRAMをグラフィックカードに搭載でき、 かな?

現行のGPUはメインストリームで2GB、ハイエンドで4GB、ウルトラハイエンドで8GB~12GBといったところだが、
ハイエンドでもVRAMが一気に16GBくらいに増えてくれれば…
4Kディスプレイはまだ様子見だが、今の現行タイトルが4K DSRで余裕で動かせるくらいにはなってほしいなあ
2Kでも十分すぎるくらいきれいだがね
2015/05/12(Tue) 09:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148110 
Maxwellも28nmにしては凄かったですが、Pascalのが劇的な変化になりそうです
4Kディスプレイの低価格化も結構早いですし、4Kゲーミングが本格的に普及し始めそうですね
2015/05/12(Tue) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148113 
HBM2では時期的にPascalが先行するかな
次世代プロセスはひょっとしてTSMC vs Samsung/GFのガチンコ勝負かも
2015/05/12(Tue) 14:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148116 
60番台で中負荷程度のゲームが4kで普通に遊べる世代になったらモニタ共々買い換えに本気出す
2015/05/12(Tue) 15:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148117 
この世代からばかみたいな構成にしなくとも、ある程度の設定で4kゲームが現実的にできるようになるのかな
2015/05/12(Tue) 16:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148118 
PK100をNV Linkで接続したマルチGPUカードの性能は今までのSLIよりも上がると考えていいのかな。楽しみ。
2015/05/12(Tue) 17:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148121 
こころぴょんぴょんw
2015/05/12(Tue) 22:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148122 
グラボのビジネスモデルってちまちま性能上げてマニアから搾取でしょ?
いきなり性能爆上げは無いでしょ商売なんだから
2015/05/13(Wed) 11:21 | URL | LGA774 #I4t1ZHtI[ 編集]
148123 
ようやくプロセスが進むかー。
2015/05/13(Wed) 11:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148125 
>148116
FHDで類推するとGTX260からGTX760に要したのと同じくらいか
それ以上の時間が掛かりそうw
2015/05/13(Wed) 16:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148127 
今までの傾向からPascalもおそらくミドルレンジから投入
HBM2を載せるために割高なSiインタポーザをミドルに採用するとは思えないんだけど
そして待望のHBM2搭載ハイエンドもフルスペック版が出なくてお預け…
2015/05/13(Wed) 18:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148129 
何時出るんだろ?
1年後とかの話か?
2015/05/14(Thu) 03:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148131 
1.レジスタファイルの階層化
2.2段階のスケジューリング
3.タイルベースレンダリング
2015/05/14(Thu) 09:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148132 
Geforceというブランド名が変わるのかもしれんぞw
2015/05/14(Thu) 15:07 | URL | LGA774 #RJeb28uw[ 編集]
148133 
>>148113
HBMはAMDが開発している規格なのでNvidiaが先行することは絶対に有り得ないよ
2015/05/15(Fri) 00:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148134 
NV LinkはIntel製CPUチップセットじゃ無理っす、予定無いっす
2015/05/15(Fri) 10:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148137 
設計はすでに終わっているのだろうけど新プロセスとHBM2しだいだろうね
2015/05/15(Fri) 22:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148142 
※148132
あるかもねぇ
RivaTNTからの変更以来、十数年ぶりの変更になるかな?
2015/05/16(Sat) 07:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148143 
>148133
規格で先行するのと製品を出荷するのとでは全く別の話
開発はhynixとの共同だし、チップを作って売るのもhynixなので
AMDがNVIDIAへの出荷をどうこうできる訳じゃない
2015/05/16(Sat) 07:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148156 
>148143
メモリチップの供給体制とメモリコントローラ絡み特許の使用権とは全く別の話
でなきゃRAMBUSに訴えられる事件とか起きないでしょ
まあ使うなと言った処で無断使用した挙句踏み倒すのが関の山だろうけどね
2015/05/18(Mon) 12:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148160 
>148156
そもそもAMDの規格じゃなくてJEDECの規格。
AMDが開発に協力していようがいまいがNVIDIAが使うこととは全く関係ない。
2015/05/18(Mon) 21:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148168 
>148143
共同開発相手に多大な不利益与える行為とか裁判で訴えられて大損するだけだぞ
そもそも、開発や試作には当然APUやRADEONを使ってるわけだから、最初の製品化や流通後の品質管理もRADEONを使って行われる
ゲフォやその他で使われるのはそういった調査を行った後だな
まあ、早くて1Q後くらいじゃないかな
2015/05/19(Tue) 20:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148171 
>148156
横やりごめんだが、全く別の話以前になんだかな・・・と感じる
2015/05/19(Tue) 23:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
148182 
某所からの拝借でスマヌ
>AMDはDie-stacked memory(HBM)関係の特許を5年前から12件程出願してる
>その中には既に特許認定済みのものもある、例えば
>Die stacking, testing and packaging for yield
>google.com.ar/patents/US8451014
>出願日 2010年9月2日 認定済
>これとか製造の段階から絡んでるIPだし
>下手するとhynixはAMDの協力無しにはHBM作れない可能性すらある
>なにも協力してないNVがHBMを使うには相当の苦労を要すると思うね

>ジェンスンはHBMのgen2をpascalに使うと言ってるようだが
>AMDのIPを回避して実装する事ができるかどうかまずそこから疑わしいよ
>GDDR5も使えたからHBMも当然使えるだろうなんて楽観視してるのかな
>両社間の関係はあの当時とはいささか異なると思うがね
2015/05/20(Wed) 23:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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