北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Toshiba, SanDisk unveil 48-layer 3D flash(bit-tech.net)
SanDisk Announces 48-Layer 3D NAND(techPowerUp!)
SanDisk Announces 3D NAND with 48-Layers(Guru3D)
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ(Impress PC Watch)
世界初、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ(BiCS)の製品化について(東芝)

東芝とサンディスクは48層積層の3次元フラッシュメモリモジュールの開発を発表した。この48層積層3次元フラッシュメモリはBiCS 2と名付けられ、2016年中盤の商用生産を目指す。

BiCSは2-bit-per-cell NANDフラッシュを48層積層したもので、1つのモジュールで128Gbit (16GB) の容量を実現する。BiCSではモジュール当りの容量を大幅に増加させるとともに、書き込み耐性や速度も従来のプレーナ型あるいは低層積層3D NANDと比較すると向上したとしている。BiCSはまず最初にSSD向けに投入される見込みであるという。

東芝とSanDiskから48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ(BiCS)が発表されました。同日よりサンプル出荷も開始されるようです。
コメント
この記事へのコメント
147635 
IntelとMicronが作ったものはこれと同じ物なのけ?
2015/03/28(Sat) 00:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147636 
一方Intel/Micronは256Gbit(32GB)品のサンプル出荷を始めた
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150327_694897.html

東芝サンディスク連合はちょっと遅れ気味ですねぇ
2015/03/28(Sat) 06:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147637 
これで1TB、2TBのモデルに期待出来るかな
DSDに手を出したら512GB一発だとヤバい感じになってきてなあ
2015/03/28(Sat) 09:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147724 
技術内容見たら生産難度高いなこれ、小さいセルを積み重ねてミニチップ化させてるし、何よりもサイズそのままで1チップ72GB576Gbitまで行けそう
2015/04/05(Sun) 04:47 | URL | LGA774 #Bq3l5WzE[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
http://northwood.blog60.fc2.com/tb.php/8014-3f496670
この記事にトラックバックする(FC2ブログユーザー)
この記事へのトラックバック