北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Report: Skylake chipsets getting massive PCIe upgrade(The Tech Report)
The second half of 2015 is quite complex, an Intel desktop chips explore differences(VR-Zone Chinese / 繁体中文)

この数年間におけるIntelのチップセットが内蔵するPCI-ExpressはPCI-Express 2.0に制限されていた。しかし、次の世代はこれがPCI-Express 3.0に強化され、そしてレーンスも増える見込みだという。

VR-Zone Chineseに“Skylake”世代のチップセットであるIntel 100 seriesのスペックが掲載された。このうち、エンスージアストが最も注目するであろうチップセットがZ170で、Z97の後継となり、OCとMulti-GPUがサポートされる。そしてこのスライドによると、Z170ではPCI-Express 3.0を20レーン搭載するという(Z97はPCI-Express 2.0が8レーン)
 
Z170におけるPCI-Express接続の強化は明らかにSSDを念頭に置いたものであろう。スペック表にも100 seriesチップセットがM.2 SSD用のI/Oを最大4レーン分の帯域で提供すると記されている。また、IntelはRapid Storage Technology softwareでZ170で3台のM.2 SSDを管理できるようにすると述べている。それ以上ののM.2ドライブはおそらくはPCI-Expressレーンを経由して接続され、RSTの外に置かれるが、Intelドライバで利用できる機能やブートのサポートは失うことになるだろう。

リークしたスライドが正しければ、100 seriesチップセットはUSB 3.0ポートも増量される。Z70であれば合計で14のUSBポートが搭載されるが、そのうち10がSuperSpeed deviceをサポートする。Z97は合計のUSBポート数は同じであるが、USB 3.0に対応するのは6ポートのみである。

今回のチップセットスペック表からはチップセットとCPUの接続についてはごっそり抜けているが、何らかのアップグレードが行われるのは確実であろう。Intel 9 seriesのDMI 2.0は4レーンのPCI-Express 2.0をベースとしているが、帯域は20Gbpsにとどまる。おそらくIntel 100 seriesではレーン数が増えずとも、最低でもPCI-Express 3.0レースにはなるはずである。

以下にスペックをまとめます。

Z170H170B150H110Z97
PCI-Exp.Gen. 3.0 x20Gen. 3.0 x16Gen. 3.0 x8Gen. 2.0 x6Gen. 2.0 x8
USBTotal1414121014
USB 3.0108646
Max Intel RST
for PCIe Storage
32001
(x2 M.2)


Intel 8 seriesや9 seriesではZ87とH87、あるいはZ97とH97のスペックの差異はOCの対応の有無とMulti-GPUへの対応の有無程度にとどまりましたが、100 seriesではZ170とH170でもだいぶ差がついています。

注目されるのは本題にもあるとおりやはりチップセットに内蔵されるPCI-Expressレーンで、Z170はPCI-Express 3.0が20レーンという、重厚な構成で、レーン数だけ見ると一昔前のチップセットのノースブリッジを思いださせる数となっています。



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コメント
この記事へのコメント
147037 
楽しみだ。
2015/02/05(Thu) 00:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147038 
SSD用に4レーンとられるんならbroadwellとあんま変わらんな
2015/02/05(Thu) 01:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147040 
ようやくIntelXシリーズや、AMDの990FXのように
挿すスロットにも自由度が増すのか。

Z97までだと、CPUの16レーンがVGAに持っていかれると、
チップセット側だけじゃ色々挿すのにレーン足りなくなるんだよね。
配置も微妙になるし・・・
2015/02/05(Thu) 09:07 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
147044 
長らくC2Qを使ってきたけど、これで乗り換えちゃおうかな。
2015/02/05(Thu) 10:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147045 
CPUとチップセットで、計36レーンとかになるか?
2015/02/05(Thu) 10:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147048 
おぉ~
Z170のレーン数、多いな
レーン数でXシリーズ買ってたが次世代では買わなくてよくなるな
2015/02/05(Thu) 22:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147049 
出来りゃあCPU側のレーン数も増やして欲しいなぁ
2015/02/05(Thu) 22:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147052 
サウス側のPCIe3.0にGPUを刺すと
パフォーマンスは確実に落ちると思う

実質SSD用かな
2015/02/06(Fri) 01:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147053 
これの次はPCIe4.0でまたレーン数減っちゃうのかな
2015/02/06(Fri) 04:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
147078 
USB3.0が10ポートいいね。
マザーの外部チップ追加する必要もなくなるし、OS標準ドライバだけで済むから楽だ。
レーンも速度も上がるし、SkylakeはCPUの進化より、プラットフォームの進化がメインになりそうですね。

ただSATA-Expressだけはいらん。
端子のデカさの割に速くないし、対応品ないし、邪魔だから廃止にしてくれ。
2015/02/08(Sun) 19:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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