北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD R9 380X Packs 4096 Cores, Coming in Q2 2015 Alleges Report(WCCF Tech)
AMD launches Radeon R9 380X for spring(SweClockers.com)

NVIDIAは“Maxwell”アーキテクチャを展開しているが、AMDはこれらへの対抗馬を開発している。

AMDの次のハイエンドグラフィックカードはRadeon R9 380Xと呼ばれており、2015年第2四半期(4~6月)に登場する。おそらくは第2四半期の後半で、Computex 2015辺りのタイミングとなるだろうか。

Radeon R9 380Xは世界で初めて積層メモリを採用する。具体的にはシリコンインターポーザを用いた2.5Dでの積層となり、GPUコアの横にメモリチップが同じ基板上に配置される形となる。これによりGDDR5と比較して高い電力効率と非常に広い帯域を得ることができる。
 
Radeon R9 380Xで使用される積層メモリはHynixにより提供され、High-bandwidth memory (HBM) と呼ばれる。メモリの周波数は1000MHzまたは1250MHzに過ぎないが、接続インターフェースは4096-bitにおよび、メモリの帯域は1000MHzの場合で512GB/s、1250MHzの場合で640GB/sとなる。

もう1点興味深いのは、Radeon R9 380Xの消費電力が300Wとなることである。この数字はPCI-Express規格の最大値である。この300Wという数字は、以前噂された「AMDの次世代フラッグシップグラフィックカードでRadeon R9 295X2同様の水冷システムを導入する」という話を支持するものである。

最後に、これは初期段階の噂でもあるが、Radeon R9 380Xは4096基のStreamProcessorを搭載し、コア周波数は最高1000MHzであるという。つまり、理論的な演算性能は現行のRadeon R9 290Xと比較して45%向上することになる。しかし、新たなメモリがもたらす性能はまだ未知数である。

概ね今までの話に沿ったものです。新しいのは2015年第2四半期という登場時期が示されたことでしょうか。
興味深いのは、このハイエンドカードがRadeon R9 390XではなくRadeon R9 380Xと呼ばれていることです。ここで言う“Fiji XT” (4096sp) + HBMのカードがRadeon R9 380Xとして出てくるのならば、さらに上の製品がRadeon R9 390Xとして予定されているのでしょうか?

(過去の関連エントリー)
AMDがHigh-bandwidth memory搭載で300WのGPUを予定している模様(2015年1月13日)



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コメント
この記事へのコメント
146788 
HBMは熱くなるのかねえ
2015/01/20(Tue) 21:45 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
146789 
この時点で300Wってことは・・・
いやまぁハイエンドってそういうもんだけどさ
2015/01/20(Tue) 22:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146790 
高そうだな、、、、

御祝儀価格で、いくらになるのやら(汗に)
2015/01/20(Tue) 22:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146793 
確か380Xが最上位という情報もありましたね・・・
それに基づく感じかな
それではHawaiiは370Xで、Tonga 384bitは360Xにリネーム?
Trinidad 256bitもあるようなのでスペックも含めていろいろごちゃになっているような気が
2015/01/21(Wed) 00:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146796 
28nmだと、かなりのビッグダイになりそうですね
290Xであの爆音ですから、水冷でない場合は、7990のようなクーラーでないと凄いことになりそうです
295X2に水冷はいいですが、このクラスでそれはどうなんでしょうか...
390Xは16or14nmで後々登場ですかね
2015/01/21(Wed) 02:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146797 
RADEONは伝統的に隠しStream Processorがあると思うんだけど、それ含めての4096かな?
2015/01/21(Wed) 04:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146801 
GPUに限らず、28nmではある程度コスト度外視でエンスーからローエンドまで新アーキに移行すべきだと思う。

28nmなら相当こなれてきているだろうから、プロセス面のトラブルはないと思う。AMD得意の新アーキ・新プロセス同時移行でグダグダを回避する為に、28nmで目先改良すべき点は全部詰め込んでおくべきかと。
2015/01/21(Wed) 09:01 | URL | LGA774 #9zOzYU0I[ 編集]
146803 
ビックダイ!
そういやビックダディは燃えたっけ・・・
2015/01/21(Wed) 10:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146805 
なんだ290Xにプラス10Wしただけじゃないか(錯乱
2015/01/21(Wed) 12:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146807 
今年はHBM それとうまくいけばシュリンクされた製品が出るから盛り上がりそうだね
2015/01/21(Wed) 13:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146810 
28nmで4096なら700mm2級になるね・・・
2015/01/21(Wed) 14:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146814 
290Xの45%増しの性能で300Wなら、ワットパフォーマンスは大幅に改善してるね
2015/01/21(Wed) 19:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146859 
もうちょっと消費電力どうにかして…
2015/01/24(Sat) 19:33 | URL | LGA774 #GJzF38Bw[ 編集]
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