北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Skylake-S sports LGA 1151 socket(Fudzilla)
Intel Skylake Z170 Chipset Specs Leaked – Socket LGA 1151 Inbound(WCCF Tech)

“Skylake-S”は14nmプロセスで製造され、Core i7 4790を初めとする“Haswell Refresh”を置き換える製品となる。Fudzillaで集めた初期の情報によると、“Skylake-S”はComputex 2015あるいは2015年6月のどこかでローンチされるかもしれないという。

“Skylake-S”を使用する場合は新しいSocketと新しいチップセット、そして新しいマザーボードが必要となる。“Skylake-S”の新SocketはLGA1151と呼ばれ、“Haswell”のLGA1150と比較するとpin数が1本増えている。“Skylake-S”は1.2V駆動のDDR4と1.35V駆動のDDR3Lに対応する。そしてマザーボードメーカーがどちらに対応させるかを選ぶことになる。
 
“Skylake-S”でオーバークロックを行う場合はZ170チップセットを使うことになる。Z170はCPUから出るPCI-Express 3.0をx16またはx8+x8、あるいはx8+x4+x4に分割することができる。SLIやCrossFireが2015年以後も存続していれば、これに対応することは疑いようがない。Z170マザーボードはDual-channelメモリで1chあたり2枚のメモリモジュールを搭載できる。“Skylake-S”の内蔵GPUを使用する場合は3系統のディスプレイ出力を用い、3枚のモニタを使用することができる。Z170マザーボードはIntel Rapid Storage Technology 14, Intel Smart Response Technologyをサポートする。USBは合計で14ポートで、そのうち10ポートがUSB 3.0となる。IntelはUSB 3.1をこの世代で実装することはしない。USB 3.1は2015年に出荷されるとみられ、マザーボードメーカーは外付けチップに頼ることになる。

Z170マザーボードは6ポートのSATA 6.0Gbpsを搭載する。PCI-Expressレーンは20レーンである。これをストレージに振り分けるとZ170マザーボードは最大3ポートのSATA Express x2と3ポートのRST for PCIe Storage Ports (x4 M.2またはx2 SATA Express)を搭載できることになる。一方でmSATAのサポートはされない。

“Skylake-S”の対応SocketであるLGA1151と対応チップセットであるZ170の話題です。大筋は既報の通りです。“Skylake-S”はDDR3LまたはDDR4の両対応となる見込みで、Dual-channelで1chあたり2 DIMMを搭載できます(合計で4 DIMMを搭載できる)。
Z170のストレージはSATA 6.0Gbpsが6ポートとPCIeストレージですが、Z170チップセットはPCI-Expressレーンが20レーンと大幅に増やされています(Z97はPCI-Express 2.0が8レーン)。これによりPCIeストレージをより多く搭載することが可能となります。



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コメント
この記事へのコメント
146108 
DDR3Lなんていらないと思って、DDR3を買ったけど
次世代ソケットで、DDR3Lだけが対応されるなら、乗り換えの柔軟性を考えてDDR3Lを買っておけばよかったな。
2014/11/08(Sat) 09:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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