北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD leak suggests Xbox One Slim variant plans(bit-tech.net)
AMD’s New 20nm APU Could Lead to Xbox One Slim Model(Bright Side Of News)
AMD to Give 20 nm Optical Shrinks to Console SoCs First(techPowerUp!)
AMD will give consoles a Die-shrink first(Guru3D)

現在、AMDはゲームコンソール向けのAPUをMicrosoft, Sony, Nintendoに供給している。これらは28nmプロセスで製造されている。しかし、TSMCは20nmプロセスを立ち上げ、走らせつつある。

AMDがシュリンクしたAPUをPC市場に最初に投入するのでは、と期待している人も多いかもしれない。しかし、シュリンクされたAPUがまず投入されるのはコンソール市場である。
 
AMDはコンソール向けのSoCを新しい製造プロセスに光学シュリンクしたものをまず投入する。これにより、AMDはコンソール向けはより高いマージンを得ることができる。更新されるのはXbox OneかPlayStation 4となるだろう。Xbox One向けのAMDのSoCはまず最初に20nmプロセスに光学シュリンクが施されることになると見られる。Xbox One向けのSoCは50億のトランジスタを搭載しており、64-bit x86 CPUコアを8-coreと768のStreamProcessorを搭載するGraphics Core NextアーキテクチャGPUで構成されている。そしてこれに48MBのオンダイキャッシュとQuad-channel DDR3対応メモリコントローラを搭載する。また、コアロジックも内蔵している。PlayStation 4向けはSonyの設計を元としており、CPU部分はXbox One向けと同じ64-bit x86 CPUコアが8-coreであるが、GPUは1152spとなっている。そして256-bitのGDDR5メモリインターフェースを搭載し、8GBのメモリを搭載する。このメモリはシステムとグラフィックメモリに仮想化される。これらのチップを20nmプロセスにシュリンクすることにより製造コストを引き下げるだけでなく、消費電力も削減できることになる。MicrosoftとSonyの電力消費や冷却といった追加コストを低減できることになる。

これが直接的に自作PCに関連するわけではないですが、20nmプロセスAPUに連なる動きの一部として見守っていても良さそうな話題です。
今のところ“Kaveri”の後継のAPUは20nmプロセスでは出ないと言われていますが、低消費電力向けの“Kabini/Temash”や“Beema/Mullins”の後継は20nmプロセスで登場するのではないかと言われています。



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コメント
この記事へのコメント
146052 
8コア版シェダー削っていいから一般向けに出して欲しいわ
2014/11/05(Wed) 00:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146053 
冒頭「Sonoy」、強調文章最後の「Sonym」→「Sony」?

シュリンクで消費電力削減はどれほど期待できるのだろうか…。それによって小型化されるなら期待できるのだが。
さすがにゲーム機で性能アップはないだろうし。
2014/11/05(Wed) 01:02 | URL | LGA774 #90LdKUd6[ 編集]
146054 
GTX750Ti対抗は当面出なさそうだな
20nmのインフラを考えると仕方が無いか
2014/11/05(Wed) 01:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146055 
Microsoft, Sonoy, Nintendo

もしかして: Sony
2014/11/05(Wed) 02:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146056 
PS3はぜんぜん薄くならなかったが、PS4はどこまでいけるだろうか。
2014/11/05(Wed) 02:33 | URL | LGA774 #c7THcHzk[ 編集]
146058 
Sonoyってアフリカで売ってるパクリーメーカーの家電みたいでおもしろい
2014/11/05(Wed) 08:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146060 
「Sonoy」
「256-biti」
「Sonym」
訳文がヒドイなあ
2014/11/05(Wed) 09:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146062 
NintendoのコンソールはPowerPC G3+Radeon HD 4000では…?
2014/11/05(Wed) 11:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146065 
利幅の拡大ということは、プロセスルールとかに関わらずAMDが貰う代金は同じという契約なのかな。
CPUはモバイルだとしてもGPU部の規模と発熱はかなりのものだと思うけど、案外20nm RADEONに否定的な噂が流れないのはこのせい(ゲーム機向けの圧倒的な物量)だったりして。
2014/11/05(Wed) 15:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146068 
Sonoyって中国行ったら普通にありそうな

チップシュリンクされたら、本体も新型登場したりするのだろうか
初期型が完成形で、後期になればなるほど軽量化・薄型化の代わりに機能が劣化していくのがソニーハードの伝統だけど、さてどうなることやら

# XOはもっと薄型化したほうがいいよね
2014/11/05(Wed) 18:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146069 
シュリンクして元値が下がっても
この円安で吹っ飛ぶきがする・・・
2014/11/05(Wed) 19:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146070 
2016年内には出てほしいな
2014/11/05(Wed) 19:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146071 
Wiiuのチップも28nmなの?
2014/11/05(Wed) 19:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146072 
本当ならより小型で安価の新型の足掛かりになりそうで少し嬉しい
2014/11/05(Wed) 21:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146073 
NVIDIAが不採用にしたことがTSMCの新プロセスの状況を何よりも物語ってないか?何よりも現実を雄弁に物語ってないか?
2014/11/05(Wed) 22:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146074 
NVIDIAが不採用にしたことがTSMCの新プロセスの状況を何よりも雄弁に物語ってないか?
2014/11/05(Wed) 22:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146075 
sonoyとかsonymとかコピー企業かな?

それは置いといて現在28nmを使ってる組み込み機器は性能上げる必要がないから20nmにシュリンクしても恩恵を十分に受けられるんだな
2014/11/05(Wed) 22:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146076 
そりゃまあPS4でも当然シュリンクはやるだろう
シェーダが増えるとかなら興味深いところだが
あと、PS4の市場規模ならHBMに移行するとインパクトが非常に大で、PC向けにも好影響があるな
2014/11/05(Wed) 23:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146077 
一行目の>Sonoy
って中国のインチキメーカーっぽいですね
2014/11/05(Wed) 23:20 | URL | LGA774 #Ytk3Wfxk[ 編集]
146078 
>>146076
シュリンクで根本的なところが変わると、それはもうPS4でなくなってしまうよ
ソフト開発の混乱にもつながり兼ねないし、コスト増は絶対避けるはず
2014/11/06(Thu) 00:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146081 
PS4のCPUって1.7GHzぐらいじゃなかったっけ
TSMCの20nmで実現できるのか?

>146071
WiiUはCPU45nm、GPU40nmでMCM実装のはず
2014/11/06(Thu) 07:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146082 
GFの20nm-LPMがまだ生きてるのか
2014/11/06(Thu) 09:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146084 
PS4,XboxOneはハイパフォーマンスじゃないから20nmつーこった
2014/11/06(Thu) 10:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146089 
>>146081
Apple A8は89mm2のダイサイズで1.4GHz
20億トランジスタを収めている(A8はCPU/GPU向けに使われているロジックよりも高密度)

そこそこのダイサイズとトランジスタ密度なら可能なはず
20億で100~110mm2くらいならなんとかなりそう?
PS4は熱容量に余裕があるし冷却強化すればもう少しはいけるかもしれない
2014/11/06(Thu) 13:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146091 
>>146074
TSMC 20nmと16nmは同時開発でドランジスタ構造がことなるだけ
16nmなら省電力で高クロック化できるのが主な違いになるが、16nmは2015年Q2以降の量産開始予定で2015年中の商品化は難しい
よって2015年中なら20nmとなる
20nmから16nmはコスト増になる可能性もあり性能強化の必要のないPS4なら20nmを採用するなら移行によるコスト増を回避するためにも16nmはスキップされると思われる
2014/11/07(Fri) 00:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
146117 
シュリンクしたら買うのもいいかなぁ。
PS4の方が先に買う可能性高い。
2014/11/08(Sat) 17:36 | URL | i7 市民 #-[ 編集]
146124 
コンソール市場はコストが最優先だから…
冷却機構含めたトータルでコストメリットないなら見送りじゃないかなぁ
2014/11/08(Sat) 21:44 | URL | LGA774 #gF31FTdQ[ 編集]
146130 
普通に今のPS4発熱結構あるからなぁ
シュリンクできるならした方がいいよ
でもそれよか売れてなさ過ぎて中古で30000切ってるってどういう事だよ。。
2014/11/09(Sun) 19:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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