北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇Xeon D
高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」(Impress PC Watch)

IDF 2014の2日目の9月10日に行われたサーバー事業部・PCクライアント事業部によるメガフィーリングにおいて、Xeon Dのサンプル出荷が開始されていることが明らかにされた。

Xeon Dは“Broadwell”ベースのSoCで、Atom SoCとともに高密度サーバー向けの製品となる。CPUとチップセットはMulti-chip-module (MCM) で統合される。TDPは15Wで、64-bit命令に対応し、2015年上半期正式発表予定。

高密度サーバー向けとしては最大8-coreの“Silvermont”を搭載したAtom C2000 seriesが現在ラインナップされていますが、これに次ぐ製品としてXeon Dが2015年上半期に登場するようです。このXeon Dは今までの製品と異なり、Atom系のアーキテクチャではなくCore i系アーキテクチャである“Broadwell”が用いられます。TDPは15Wで、ノートPC向けのU seriesと同等の値です。

コア数などのスペックは今のところ明らかにされていません。しかし、もしこれが4-coreであれば、TDP15WクラスにもCore i系アーキテクチャの4-coreが登場することになり、同等のTDPであるCore i U seriesに4-coreがもたらされる可能性も出てくるでしょう。
 


◇DDR3とDDR4を同じSocketで利用できるUniDIMM
DDR3とDDR4を同じソケットで利用できる「UniDIMM」構想(Impress PC Watch)

IDF 2014の2日目の9月10日に開催されたDDR4メモリに関する技術説明会“DDR4:The Right Memory for Your Next Server and High-End Desktop System”で、今後のメモリ技術の展望が示されるとともに、DDR3,DDR4, L=DDR3を利用できる新DIMM socket―UniDIMMの構想が明らかにされた。

Universal DIMMあるいはUniDIMMは、今後DDR3, LPDDR3, DDR4という3つの選択肢が並列する中で、柔軟にメモリを選択sできるようにするものであるという。そしてUniDIMMはDDR3, LPDDR3, DDR4いずれか1種類を搭載でき、BIOS側に搭載メモリを間置する機構を搭載し、出荷時に搭載するメモリを選択できる。
コネクタはSO-DIMMよりも若干小さい69.6×20mm(SO-DIMMは69.6×30mm)、コネクタそのものは既存のSO-DIMMと同じ260-pinであるが、モジュールの切り欠きの位置の変更で既存DIMMと区別する。


SO-DIMMのSocketをベースにしており、またLPDDR3が選択肢に入っていることからもMobile向けの技術と言えそうです。そのため、自作PC向けのマザーボードにこれが搭載されてDDR3とDDR4を選べるという事にはならなそうです(SO-DIMMで無理矢理載せてくる変態なマザーが出ないとも限らないが)。

今後のメモリの展望ですが“Skylake”におけるメモリの対応が主に示されています。
“Skylake”世代がDDR3/DDR4両対応となりますが、基本的には上位製品がDDR4に対応するようです。ノートPC向けでは“Skylake-H”がDDR4, LPDDR3に、“Skylake-U”はDDR4, DDR3, LPDDR3に対応しますが、“Skylake-Y”(Core M後継)はLPDDR3のみの対応となります。サーバー向けとハイエンドデスクトップ向けは基本的にDDR4となります。



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