北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD sheds light on stacked DRAM APUs(Fudzilla)
More Evidence Regarding AMD APUs Featuring High-Bandwidth Stacked Memory Surfaces(WCCF Tech)

APUにおける積層DRAMあるいはHigh Bandwidth memory (HBM) に関する新しいスライドがリークした。
AMDは積層メモリに関する技術を“Fastforward Project”と呼んでおり、将来のAPUでのメモリ帯域の向上を図るものとなっている。しかし、AMDはまだこの技術が採用されるAPUがどれになるか定まったことは述べておらず、従って次の世代の“Carrizo”で積層メモリが採用されるかどうかは分からない。どの世代で積層メモリが導入されるかを洋装したとすると、現時点ではいくつかの理由により、積層メモリの導入は次々世代になるのではないかと思われる。
 
2つのDRAM stackを用いることにより、AMDは帯域を前代未聞の領域に引き上げることが出来る。2つのstackにより1024-bitのインターフェースで128Gbpsの帯域を得ることが出来る。GDDR5では32-bitで28Gbps止まりである。1つのstackであった場合は帯域は低くなり、512-bitバスで64Gbpsとなる。

AMDは1つのDRAM stackには4つのDRAMモジュールが積層され、stack辺りの容量は2Gbになるという。使用されるDRAMの電圧は1.2V+であるという。しかし、リークしたプレゼンテーション資料にはAMDが現在「様々なアーキテクチャやインターフェースオプション」の評価を行っていると記されている。

APUにおける積層メモリへの取り組みを記したAMDのプレゼンテーション資料がリークしたようです。そのうちの1枚が“AMD's Fastforward Project - Key Technology”と題されており、APUの両サイドに積層メモリが配置された図が記されています。本文で「2つのstack」と述べているのは、この両脇の積層メモリを2つと数えているのでしょう。

Fudzillaでも指摘しているとおり、今回のプレゼンテーション資料には具体的にどの世代のAPUでこの技術が導入されるかは記されていないため、AMDが積層メモリに取り組んでいることまでは確かだろうと言えますが、噂になっている“Carrizo”での積層メモリ導入の可能性はまだ何とも言えません(Mobile向けに関してはなさそうな雰囲気が漂ってきているが)。



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コメント
この記事へのコメント
144783 
積層時期を決めるのはAMDというより製造元だろ
2014/07/24(Thu) 08:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144786 
久々にわくわくするよ
2014/07/24(Thu) 09:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144788 
決めるのはコスト
現状5年以内には無理
2014/07/24(Thu) 11:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144789 
製造元のHynixは今年の後半に出荷って言ってるよ。
2014/07/24(Thu) 11:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144793 
CPU性能に対する影響は未知数だけど
少なくともGPU性能に対するHBMの影響は確実にデカイ

APUでも単体GPUでもHBMで
絶対性能とワッパ共に別次元になる
2014/07/24(Thu) 17:58 | URL | - #-[ 編集]
144840 
最上位のHBM搭載のA12 APUは
i7対抗で3万円コース
とかな予感
2014/07/29(Tue) 08:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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