北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
2015 import hopeless stack memory, AMD Carrizo platform supports only DDR3(VR-Zone Chinease / 繁体中文)
AMD Carrizo APU “Mobile” Platform Details Unveiled – 30% Performance Uplift At 15W TDP, 4 x86 Excavator and 512 GCN Cores SOC(WCCF Tech)

“Kaveri”の後継となる“Carrizo”は2015年に登場する。この“Carrizo”についてはより進んだプロセスで製造される、あるいはDDR4メモリに対応するといった話が今まで出ており、最近ではL3キャッシュとして動作するDDR3メモリを256MB搭載するという話も出ていた。
だが、今回リークしたスライドによるとどうやらこれらは異なるようである。


今回リークしたスライドに記されているのはMobile向けの“Carrizo”に関するものである。この“Carrizo”はSoCとなるが、オンダイの積層メモリは搭載せず、対応するメインメモリもDDR3までにとどまる。しかしながらHSAやGPUの機能は強化されており、メモリとバスの内部接続の性能改善も成されている。CPUコアは“Excavator”を搭載し、性能は15%程改善する。GPUは第3世代のGraphics Core Next系GPUを搭載し、Compute unitは8基となる。ハードウェアデコードはUVD 6, VCE 3.1, H.264に対応、またAudioエンコードを行うACP 2 coprocessorを搭載する。I/OとしてはPCI-Express 3.0 x8を単体GPU用に搭載する。またWireless Display Miracast機能を備える。
 
Mobile向け“Carrizo”はFCH機能を統合しており、SoCとしての提供となる。FCH機能としては、USB 3.0/2.0を4、USB 2.0を4、SATA 6.0Gbpsを2、SD, GPIO, I2S, I2C, UARTを搭載する。

Mobile向け“Carrizo”のTDPは12~35Wである。製造プロセスは28nmとなる。

Mobile向け“Carrizo”の詳細(2014年7月17日)

リークしたのは“AMD "Carrizo" Notebook and AIO Platform”と題されたスライドです。これに“Carrizo”の特徴とブロックダイアグラムが記されています。Mobile向けの“Carrizo”はFCHまで統合したSoCとなります。性能はTDP15Wの時に30%までの向上を実現するとされています。

特徴を大まかにまとめると以下のようになります。

  • 4-coreまでの“Excavator” CPUコアを搭載。L2キャッシュは合計2MB
    TDP15Wの場合に30%までの性能向上を実現
  • GPUとして第3世代Graphics Core Next系GPUを搭載
    8基までのGfx Compute uniteを搭載
    Full HSA : Gfx, DRAMのための高性能バスと、Context SwichのためのFine-grain Preemption
    DirectX 12対応
  • Multimedia機能としてUVD 6.0とVCE 3.1を搭載。Audio向けにAudio Co-processor (ACP 2) 搭載
  • Trust Zoneに対応するPlatform Security Processor搭載
  • メモリはDual-channel DDR3-2133までに対応
  • Display Controller Engine―DCE 11を搭載。HDMI 2.0に対応し、3画面出力に対応
  • dGPU向けにPCI-Express 3.0 x8を搭載、GPP向けにPCI-Express x4を搭載
  • AMD Wireless displayをサポート
  • FCH機能を統合。USB 3.0/2.0 x4, USB 2.0 x4, SATA 6.0Gbps x2, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART
  • Connectd Satndby対応

Mobile向けに特化した構成となっている印象です。これをこのままデスクトップに持ってくると機能の不足が生じる可能性がありますが、おそらくはデスクトップ向けはまた異なる構成になるのではないかと思われます。



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コメント
この記事へのコメント
144715 
UVD 6?
UVDって今が3.0だった気がしますが、一気に6というのは怪しい…。
それより、6に一気に上がってもH.265には対応しないんですかね?
2014/07/17(Thu) 22:17 | URL | LGA774 #90LdKUd6[ 編集]
144716 
DDR4に対応しないAPUは要らないな〜
2014/07/17(Thu) 22:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144717 
※144715

KaveriがUVD4.2 VCE2.0なのでUVD3止まりって事は無いです
2014/07/17(Thu) 22:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144719 
>UVD6
nVidiaのVP6に数字だけ合わせたのかね…
さすがに4K対応に改良できているとは思うが
HEVC対応も急がないとマズいぞ。
2014/07/18(Fri) 00:33 | URL |   #JalddpaA[ 編集]
144721 
地味にHDMI2.0という改良があるからA88Xとか既存のチップセットだとディスプレイ出力に問題が出る可能性も
あとPCIEのレーンが減ってるから
今mでPCIE3.0x16をx8 2分配していたマザーは1系統しか使えなくなるかも?
その代わりその他デバイス向けレーンが3.0x4になったから
Carizzo用に最適化したマザーを作るなら3.0x8+3.0x4で補う形になるかな?
2014/07/18(Fri) 01:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144727 
先のComputex TAIPEIで、HSAを用いたHEVCデコード・デモが行われていたから(Kaveri共々)対応するんでは
2014/07/18(Fri) 10:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144729 
Stacked DRAM搭載は消えたのか!
おいー!
2014/07/18(Fri) 12:48 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
144734 
モバイル向けではなく高密度サーバ向けに特化、が正解だろうな
基本的にTrontoありきで、その流用と

>>144727
ソフトでやれちゃうのもAPUの圧倒的な性能あればこそだよなあ
そのうちUVDとかの固定機能も全部なくなると
2014/07/18(Fri) 20:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144737 
SoCとしての性能だから既存のチップセット関係ないっしょ。ラップトップとか向けなんだから。
PCIE 3.0はグラフィック用途では持て余してるし、用途から考えても最高スペックはいらないから2.0 x16以下でも良かったんでしょ。
GPPの意味がわかんないんだけど、多分汎用的に使えるものが4レーンあるっぽいし十分でしょ。
今までのデスクトップ向けはチップセット提供されるだろうし。
2014/07/19(Sat) 04:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144754 
> 144727、144734
HEVCに対応していない既存モデルには、HSAで対応可能というだけだった気がします。
対応するまで待たなくても、今買っておけばHSAで対応されるので買ってください…ということでしょう。

よって、HEVCはUVDで対応されると思うんですけどね…。
まぁ、将来的にはUVDもVCEもHSAに組み込まれていくのでしょう。
2014/07/21(Mon) 13:35 | URL | LGA774 #90LdKUd6[ 編集]
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