北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Launches Mobile Kaveri APUs(AnandTech)
A first look at AMD's Kaveri APU for notebooks(The Tech Report)
AMD Announces Its Most Advanced Mobile APU for Consumer and Commercial Notebooks(techPowerUp!)
AMD Kaveri Mobile Preview - AMD FX-7600P Performance(PC Perspective)
AMD Announces Kaveri Mobile APU for Notebooks FX APU(Guru3D)
AMDがモバイル向けのKaveriを発表、ハイエンドは「FX」ブランドに (Impress PC Watch)

AMDは6月4日、超薄型及び高性能Mobile PC向けの新たな“2014 Performance Mobile APU”を発表した。“Kaveri”のコードネームで呼ばれていた新Mobile APUはHeterogeneous System Architecture (HSA) に対応し、GPUにGraphics Core Next Arhicetctureを採用する。これらにより、今回の新APUはAMD史上最も優れたMobile APUとなる。AMDの2014 APUを搭載したノートPCとデスクトップシステムはAcer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, Toshiba等のメーカーから登場する。

スペックは以下の通りです。
 
A-series 7000 APU(Kaveri / 28nm)
コア数定格周波数
TC時周波数
キャッシュTDP対応メモリ価格
GPU
SP数GPU周波数
FX-
7600P
4-core
2-module
2.70GHz
TC 3.60GHz
L2=2MB x235W2ch DDR3
-2133
Radeon R7
512sp686MHz
A10-
7400P
4-core
2-module
2.50GHz
TC 3.40GHz
L2=2MB x235W2ch DDR3
-1866
Radeon R6
384sp654MHz
A8-
7200P
4-core
2-module
2.40GHz
TC 3.30GHz
L2=2MB x235W2ch DDR3
-1866
Radeon R5
256sp626MHz
FX-
7500
4-core
2-module
2.10GHz
TC 3.30GHz
L2=2MB x219W2ch DDR3
-1600
Radeon R7
384sp553MHz
A10-
7300
4-core
2-module
1.90GHz
TC 3.20GHz
L2=2MB x219W2ch DDR3
-1600
Radeon R6
384sp533MHz
A8-
7100
4-core
2-module
1.80GHz
TC 3.00GHz
L2=2MB x219W2ch DDR3
-1600
Radeon R5
256sp514MHz
A6-
7000
2-core
1-module
2.20GHz
TC 3.00GHz
L2=1MB17W2ch DDR3
-1600
Radeon R4
192sp553MHz


A-series 7000 APU(Kaveri / 28nm)
コア数定格周波数
TC時周波数
キャッシュTDP対応メモリ価格
GPU
SP数GPU周波数
A10 Pro-
7350B
4-core
2-module
2.10GHz
TC 3.30GHz
L2=2MB x219W2ch DDR3
-1600
Radeon R6
384sp533MHz
A8 Pro-
7150B
4-core
2-module
1.90GHz
TC 3.20GHz
L2=2MB x219W2ch DDR3
-1600
Radeon R5
384sp533MHz
A6 Pro-
7050B
2-core
1-module
2.20GHz
TC 3.00GHz
L2=1MB17W2ch DDR3
-1600
Radeon R4
192sp533MHz


スペックは概ね以前の情報通りですが、新たに明らかになった項目として内蔵するPCI-Expressレーン数の違いがあります。末尾に“P”がつくTDP35WのSV版はデスクトップ版と同様にPCI-Express 3.0を16レーン搭載しますが、TDP19, 17WのULV版はPCI-Express 2.0の8レーンのみの搭載にとどまります。この措置は消費電力低減のためで、加えてULV版は薄型の筐体に入れられるため、単体GPUと組み合わされる機会はほぼないだろうと見込まれていることもあるようです。

組み合わされるチップセットは“Richland”世代と同様のA70M series(“Hudson-M3”)となります。



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コメント
この記事へのコメント
144051 
何となればcTDPで35Wの石を19Wに設定して組み込むという手も使えるだろうからなあ
2014/06/06(Fri) 00:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144061 
KaveriはRichlandより限界クロックが低下しちゃったけど
モバイルならその欠点が露呈しないからいいね
2014/06/06(Fri) 21:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144068 
SPが512なのが最上位だけってのは残念。
2014/06/07(Sat) 15:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
144146 
企業向けモデルだけどHP EliteBookシリーズの
755 G2(15.6インチ)
745 G2(14インチ)
725 G2(12.5インチ)
辺りを日本でも売ってくれんかなぁ
A10 Pro-
7350B搭載/1920x1080液晶/SSD256GB/メモリ16GB
辺りのフルスペックのカスタマイズをすりゃintel搭載機にも負けないだろうしな
2014/06/12(Thu) 22:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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