北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD leak confirms that Excavator APU will be 28nm, and that some production is moving back to GlobalFoundries(ExtremeTech)
AMD “Carrizo” APU and Excavator Cores to be on 28nm Claims Leak – Shift back to GloFo Spotted(WCCF Tech)

AMDの次世代APUとなる“Carrizo”の情報が少しずつ出回り始めている。“Carrizo”にまつわる大きな疑問の1つが製造プロセスがどうなるか―具体的には28nmプロセスになるのか20nmプロセスになるかというものである。タイミングとしては“Carrizo”で20nmプロセスに移行するのではという見方もあったが、新しい情報ではそうではないと言われるようになった。SemiAccurateのForumの投稿に、“Carrizo”の製造プロセスに関するものがあり、そこでは“Carrizo”は28nmプロセスで製造されるとあった。
 
“Kaveri”の製造プロセスは28nm (28nm SHP) という記載が見られるのに対し、“Carrizo”の製造プロセスに関する記述には28nm (GF28A) という記載が見られる。この通りであれば、AMDは20nmプロセスへの移行は、同プロセスが成熟するまで待つつもりであることがわかる。そして“Excavator”、つまり最新のbig-core CPUを用いる同APUはGF28A―GlobalFoundriesの標準的なバルクシリコンノードが用いられるようである。

現時点でははっきりしない点も多いが、“Kaveri”と“Carrizo”が数字は同じ28nmプロセスでも、両者は根本的に異なるプロセスであり、それが(製造プロセスの)コードネームにも反映されているのかもしれない。“Carrizo”の目指すTDPが65Wであることが正しければ、AMDは“Carrizo”で“Kaveri”とは異なるプロセスノードに移行することで、低消費電力・高効率を成し遂げるのではないかとも考えられる。

昨年示されたサーバー向け製品のロードマップでは“Toronto”がコンシューマ向けの“Carrizo”に相当する“Excavator”世代のAPU/CPUとなる。“Toronto”は2015年予定で、DDR3/DDR4メモリコントローラを搭載する。

“Kaveri”の次の世代のAPUである“Carrizo”の製造プロセスに関する話題で、“Carrizo”はGlobalFoundriesの28nmプロセスで製造されると述べています。“Kaveri”もGlobalFoundriesの28nmプロセスで製造されており、表面だけ見ると“Kaveri”と“Carrizo”で製造プロセスが変わっていないように見えますが、リークした情報では“Kaveri”の製造プロセスは28SHP、“Carrizo”の製造プロセスはGF28Aとなっており、数字は同じ28nmでも異なるプロセスなのではないかと予想されています(具体的にどのように異なるのかははっきりしない)。

加えて、AMDの他の製品についてもGlobalFoundriesで製造するものが増えるのではないかと言われており、該当する具体的な製品として“Kabini / Temash”の次のAPUとなる“Beema / Mullins”が挙げられています。実際に“Beema / Mullins”がGlobalFoundriesで製造されるという直接的な表現があるわけではもちろんないですが、「TSMC 28nmからGlobalFoundries 28nmへの現行デザインの技術の移行」、「GF28aからGlobalFoundriesの20nmプロセスであるGF20LPMへの現行デザインの技術の移行」というような文章が書かれており、これがGlobalFoundriesで製造されるAMD製品が増えるのではないかという予想につながっているようです。

ただ、今回の情報はやや断片的な印象があり、実際にどうなるかはもう少し詳しい情報を待つ必要がありそうです。



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コメント
この記事へのコメント
142991 
まさかのSOI復活!?
2014/02/21(Fri) 22:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142994 
教えて詳しい人。

例えばKaveriを作ってってTSMCとGFに依頼しても28nmで製造するっていう、同じプロセスルールでも中身は違うものなの?
※配列?とか性能とか。
2014/02/22(Sat) 01:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142995 
TDPを見るにGPUはコア数はあまり増やさずにクロック上げるくらいだろうな
問題はExcavatorがSteamrollerからどう変わるかだな
Pile→Steamで整数周りはかなり性能上がったしExcavatorも期待している
後はHSAに関係する部分にどれほど改良が入るかだな
2014/02/22(Sat) 03:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142996 
えー、FD-SOIじゃないのかよう。。。
2014/02/22(Sat) 06:49 | URL | LGA774 #JTl.fd7g[ 編集]
142997 
何が起きるかまだ分からない
DDR4のような陳腐なメモリIFになるとも考えにくいし
2014/02/22(Sat) 10:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142999 
もうインテルに生産委託したら良いんじゃないかな
インテルも受けた方がいいぞ。ARMにこのままだと駆逐されるで
2014/02/22(Sat) 11:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
143000 
A8-3820→A10-5700と買い換えてきてA10-7800待ちの身としては、低TDPの方向に振れるのは大歓迎。

Carrizo世代だと通常版がTDP65W、低TDP版が45Wくらいでしょうかね。

Kaveriとベンチのスコアが大きく変わらなかったとしても、TDPが下がるのなら欲しいですね。
2014/02/22(Sat) 11:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
143001 
>142994さんへ

丁度こちらの連載が参考になると思います。
1月からプロセスルールについての解説が続いていますから。

ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情
ascii.jp/elem/000/000/420/420986/
2014/02/22(Sat) 11:55 | URL | i7 市民 #-[ 編集]
143002 
APUを主力商品にしたいのは分かるけど
Excavatorの単品ハイエンドCPUって出るんかな
2014/02/22(Sat) 13:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
143004 
省電力側にふってクロックを上げる方向性だろうな
あとは細かい改良が追加されるぐらいか?

※142994
専門家ではないので変な説明になるが、
同じ製造プロセスでも工場によって、
「クセ」みたいな違いがあるっぽい
そういう「クセ」を均一化するために
プロセス開発グループを組んだりする。
2014/02/22(Sat) 13:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
143005 
まさかのGFの28nmFD-SOI復活だったりして
低消費電力向けには生き残ってるっぽいしタイミング的にはありか?
20nmにいくより本命は16nmだろうから繋ぎに使うには良いかも?
でもプロセス世代変わらずにファウンダリちょろちょろ変えるのはどうなんだ
GFがIBMの製造設備買い取ることになれば20nmSOIとか3D+SOI、1TSRAMの実装が出来そうで周回遅れでも戦線復帰出来そうだけど
2014/02/22(Sat) 15:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
143009 
>143002
目に見えてフェードアウトしているので
APUが追い付くのを待ってます…
2014/02/22(Sat) 18:53 | URL | LGA774 #EnGitwzo[ 編集]
143026 
※143001さん
※143004さん

ありがとうございます。
教えていただいたページ、参考にさせていただきます。

ぽいぽい教最高。
2014/02/24(Mon) 18:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
143040 
>143026 
お役に立てれば幸いです。

ウチのぽいぽい62(ぜかましと雪風も)。
2014/02/26(Wed) 13:33 | URL | i7 市民 #-[ 編集]
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