北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇20nmプロセス
TSMC Begins Volume Production of Chips Using 20nm Process Technology.(X-bit labs)

TSMCは1月16日、計画より1ヶ月前倒しで20nmプロセス技術を使用した製品の大量生産を開始したことを明らかにした。具体的にどのチップが生産に入ったのかは明らかになっていないが、新プロセスではより複雑なSoCを製造することが出来、性能の向上と消費電力の低減が期待される。
 
「TSMCは20nmプロセスのSoCの設備を完全に整えたFabとしてFab 12とFab 14の2つのFabを有している。そして、我々は既に20nmプロセス製品の生産を始めている。そして20nmプロセス製品の製造量がhigh-volume(製造量が本格的になるとか大量生産に入るとかいう意味でいいだろう)」となるのは、いまこうやって話している今現在だ」
TSMCのC.C. Wei氏(co-chief executive officer and co-president)は投資家・フィナンシャルアナリスト向けのカンファレンスコールでこのように語った。


TSMCのCLN20SOCは統合が高度に進んだ様々なSoCに向けて設計されたプロセスである。そしてHigh-K / MetalGateを絶縁体として使用することにより、CLN20SOCプロセスを使用したチップは現行製品からリーク電流を増やすことなく高い周波数を実現することが出来るようになった。なお、TSMCの20nmプロセスはこの1種類のみである。

以前にTSMCは20nmプロセスで製造される最初の5製品はMobile computing、CPU、PLD(Programmable logic device)であると述べている。

現在TSMCは20nmプロセス製品をFab 12とFab 14の一部のモジュールで製造している。そして5月からはFab 15のmodule 3と4でも20nmプロセス製品の生産が開始される。

TSMCは2014年の全ウエハの売り上げのうち、20nmプロセスの占める割合を10%前後と見積もっている。そして、第4四半期に限れば、20nmプロセスの売り上げはTSMC全売り上げの20%を占めるだろうと見込んでいる。

TSMCの20nmプロセスの量産が開始されたという話題で現在はFab 12と14で20nmプロセスの生産が行われており、5月からはFab 15でも20nmプロセス製品の生産が開始されます。この20nmプロセスはCLN20SOCと呼ばれ、主にSoCに向けたプロセスであると述べています。そのため、GPUのような高い消費電力ながら高い性能を有するようなチップでこのプロセスを使用するかどうかは疑問が残ります。



◇16nmプロセス
TSMC 16nm to hit volume production this year(bit-tech.net)

TSMCは16nm FinFETプロセス今年末までに大量生産のレベルまで持って行くと述べた。

現在TSMCは20nmプロセスを立ち上げている段階である(上の記事では大量生産に入ったと述べている。大量生産が始まった段階、位のニュアンスでよさそう)TSMCは20nmプロセスの生産を今月開始したが、その量は比較的少量にとどまり、2014年の全製造量に占める20nmプロセスの割合は10%程に過ぎない。しかし、この20nmプロセスで得た知識と経験が16nmプロセスへの転換をより迅速なものにするという。

「TSMCの16nm FinFETプロセスのイールドは計画よりも高いものだ。良好なイールドが得られたのは20nm SoCプロセスでの経験のお陰である。既に16nm FinFETのSRAMのイールドは20nm SoCプロセスに近い水準にある」
TSMCのCEOであるMark Liu氏はこのように述べた。


この発表は投資家向けのカンファレンスで行われ、最新の業績について議論が行われた中で明らかにされた。16nmプロセスへの転換が迅速に行われることにより、TSMCの年間の売り上げ・利益は10%程向上するだろうと見込まれている。

16nm FinFETプロセスはTSMCの業績に貢献するだけでなく、性能面での優位性ももたらす。16nm FinFETプロセスでの性能向上は15%程と見積もられている。
「TSMCの16nm FinFETプロセスは2014年に登場する全ての16nmまたは14nmプロセスの中で最も高性能なプロセスとなるだろう」
Liu氏は強調する。


またLiu氏は2014年にこの16nm FinFETプロセスを使用した製品が20製品予定されていることを明らかにした。

16nm FinFETプロセスの話題で、こちらは今年中に大量生産に入るとしています。最近登場したAMDの“Hawaii”は28nmプロセス、まもなく登場すると言われているNVIDIAのGM107/GM117も28nmプロセスだろうと言われています。これらGPUの次の製造プロセスは(SoC向けとされる)20nmプロセスではなく16nm FinFETプロセスに移行する可能性もありそうです。



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コメント
この記事へのコメント
142429 
nVidiaとAMDが次世代GPUに16nm FinFETを採用する場合、
今年いっぱいは現行で頑張る事になるわけだが、さて……

特にnVidiaはMaxwellもある訳だし。
2014/01/19(Sun) 14:13 | URL | LGA774 #KfkS430g[ 編集]
142430 
そういえばモバイル向けRadeonに新チップが計画されているとか言ってましたっけ
まあ、生産数の大半はFPGAから入るのだろうけど
2014/01/19(Sun) 14:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142435 
PC向けプロセッサだと、Kaveriなんかより20nmプロセスのBeemaの方がまだ期待出来る
ファンレスで稼動できないようなハイエンド高クロック大消費電力のCPU,GPUコアは居場所が限られる
2014/01/19(Sun) 17:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142468 
> 「TCMSは20nmプロセスのSoCの設備を完全に整えたFabとしてFab 12とFab 14の2つのFabを有している。
2014/01/21(Tue) 00:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142485 
浮かばれない20ナノちゃんなの?
2014/01/22(Wed) 14:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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