北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Some details of mobile Broadwell CPUs(CPU World)
Latest Leak Reveals Intel’s 14nm Broadwell SKUs Details – 8th Generation GPU with 20% More EUs than Haswell, with eDRAM(WCCF Tech)

CPU Worldでは先日、Mobile向けの“Broadwell”のラインナップについてお伝えした。“Broadwell”はH series, U series, Y seriesがあり、このうちH seriesとU seriesにはさらに搭載GPUがことなるものが2種類以上存在する。またこれらには1-chip版と2-chip版が存在しており、1-chip版―つまりSoCとして提供されるのはY seriesとU seriesの全てと、H seriesの一部となり、CPUコアとGPUコアに加え、PCH-LPが1つのパッケージに統合される。一方、H seriesの2-chip版は別に8 seriesまたは9 seriesチップセットを必要とする。
今回、“Broadwell”のSKUの特徴がもう少し詳しく明らかになった。
 
“Broadwell”は14nmプロセスで製造され、HyperThreading technologyやTurbo Boost 2.0などの機能や、AES, AVX 2, TSXといったx86命令セットを備える。
H seriesは4-coreでL3キャッシュを最大6MB備える。そしてH seriesの一部はiGPUとしてGT3eを搭載する。GT3eはeDRAMをキャッシュメモリとしてCPUとは別ダイのオンパッケージで搭載する。U seriesとY seriesは2-coreでL3キャッシュ容量は最大4MBである。L3キャッシュは各CPUコアとGPUで共有するものとなる。


“Broadwell”のiGPUは第8世代のグラフィックスアーキテクチャとなり、現行の“Haswell”から比較するとExecution unitを20%多く備える。つまり、“Broadwell”のGT3のExecution unitは48基となる。対応APIはDirectX 11.1, OpenGL 4.2, OpenCL 1.2/2.0となる。

動画処理機能としてはQuick SyncやClear Video technologyが引き続き搭載される。加えて、新機能としてSVC hardware accelerated decoderとVP8 hardware decoderを備える。

“Haswell”同様“Broadwell”もVoltage Regulatorをチップに内蔵している。U seriesとH seriesはCPU、メモリ、GPUのオーバークロックがExtreme Tunig Utilityを使用することでサポートされる。しかしながら、現時点でこの機能の詳細はわかっておらず、どれほどのオーバークロックが出来るかも不明である。

H seriesの対応メモリはDDR3LとDDR3L-RSで、Data rateは1600MHzまで対応する。Y seriesはLPDDR3-1600メモリに対応する。U seriesはDDR3L, DDR3L-RS, LPDDR3全てに対応する。かつての“Broadwell”に関する資料ではY seriesがDDR4に対応するという記載があったが、最近の資料ではY seriesのDDR4への対応は参照されていない。

“Broadwell”の新しいセキュリティ技術としてはBoot Guard, PTT 2.0, Enhanced Malware protection, RDSEED命令を加えたData Protection technologyがある。これらに対応するProcessorはAMT 10.0、Small Business Advantage 3.0, Intel WiDi Proに対応する。

“Broadwell”のうち1-chipタイプのものはSmart Sound technologyに対応する。Smart Sound technologyは音声処理をアクセラレートするもので、“Wake on voice”や“Perfonal Speaker identification”といった機能を提供する。もう少し細かく言うと、このSmart Sound technologyは1-chipタイプに統合されるPCH-LPチップセットに統合されるものである。そして、2-chipタイプのH seriesと組み合わされるHM97チップセットではサポートされない。

PCI-Expressの対応であるが、PCH-LPを内蔵する1-chipタイプのものはPCI-Express 2.0までの対応となる。一方、2-chipのH seriesではPCI-Express 3.0を16レーン搭載する。

省電力機能としてはオンダイのPower Control unitに加え、Power Aware Interrupt Routine, Display Power Saving technologyがある。低消費電力ステートは1-chip版がC10まで、2-chip版がC7までとなる。

TDPは4.7~47Wである。もう少し細かく見ていくと、H seriesがTDP47Wで、一部のSKUがConfigurable TDPで37W対応する。U seriesは15Wまたは28Wで、同様にConfigurable TDPでそれぞれ8.5Wまたは23Wに対応する。Y seriesが4.7Wとなり、Configurable TDPで3.5Wとなる。そしてY seriesのScenario Design Power (SDP) は2.8Wとなる。

10日程前に情報が出てきたMobile向け“Broadwell”の機能についてのもう少し詳しい話です。細かな部分が少しずつ明らかにされていますが、この中で目を引くのはGT3のExecution unit数で、“Haswell”の20%増しの48基になるとされています。下位のGT2やGT1のExecution unit数については今回は触れられていませんが、これらも強化されている可能性はありそうです。

(過去の関連エントリー)
Mobile向け“Broadwell”の各SKUのスペックと機能が明らかに(2013年12月13日)



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コメント
この記事へのコメント
142013 
UシリーズになぜTDP28Wのラインナップがあるのか
2013/12/23(Mon) 21:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142020 
MacBookProはそのTDP28Wだったよね、Mac専用なのかな
2013/12/24(Tue) 07:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142022 
Mシリーズの情報が相変わらず出ないのがちょっと気になる
2013/12/24(Tue) 11:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142026 
2コアでGT3e積んでるタイプでしょ28W
2013/12/24(Tue) 18:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
142030 
>>142013
Haswell Uシリーズ向けのチップセットはPCI Express x16をサポートしないから、dGPUを載せることは不可能。
そのため、従来dGPUとUシリーズCPUを載せていたノート向けに用意された。
2013/12/25(Wed) 17:55 | URL | LGA774 #lhVcev2I[ 編集]
142039 
国内で出回るのだと、大半がGT2だからなぁ
次世代だと供給量改善するのかな?
2013/12/27(Fri) 00:39 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
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