北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Broadwell-EP Xeon E5 v4: Focus on more cores and reliability(VR-Zone)
Intel Broadwell-EP Xeon E5 v4 Because Why Not?(PC Perspective)

おそらく今後数年間はIntelのサーバー・ワークステーション向けの“Tick-Tock”ロードマップは遅れることなく順調に進むだろう。今後、AMDに代わってARMが主な競合製品となるが、フラッグシップのXeonは今後どうなっていくだろうか。

2015年夏のどこか―おそらくは2015年秋のIDFあたりで、Intelは“Broadwell-EP”をXeon E5-2600 v4として投入するだろう。“Broadwell-EP”はXeonとしては最初の14nmプロセス製品となる。
 
“IvyBridge-EP”やその次の“Haswell-EP”の戦略を引き継ぎ、“Broadwell-EP”でも1-coreあたりの速度向上はそれほどではなく、ダイあたりにより多くのコアを搭載する方向となる。おそらく“Broadwell-EP”では最大18-coreとなり、また複数のダイが用意されると見込まれる。1つめが8~10-coreのダイで、これは高性能デスクトップ向けにも用いられる他、高速なコア(=ここではSingle-thread性能という意味でいいだろう)が求められるワークステーション向けとなる。つまりコアは少数であるが、周波数は高く、4.00GHz以上に達することになるかもしれない。

もう1種類のコアは12~16-coreのもので、サーバー・エンタープライズ向けの製品となる。ワークステーション向けのSKUは12-coreにとどまるだろうが、TDPは最大160Wをサポートする。

Nativeな“Broadwell-EP”としてのダイはおそらく16-coreとなるだろう。そしてその上の18-coreの製品は“Broadwell-EX”のダイを用いたものとなる。いずれもL3キャッシュはコア毎に2.5MBとなり、18-coreの場合はL3=45MBとなる。ただし、“IvyBridge-EP”でもみられたように、コアのみを無効化してL3キャッシュは有効化したモデルは登場するかもしれない。例えばXeon E5-2687W v2は8-coreであるがL3キャッシュ容量は25MBとなっている。

“Broadwell-EP”では4ch DDR4-2400に対応する。DDR4-2400はchannelあたり2スロットまで動作し、Dual-socketシステムでは最大16 DIMMとなり、最大1TBまで最大速度で動作させることが出来る。

Intelの内部ベンチマークによるとDDR3-1866からDDR4-2400への移行により15~25%程の性能向上を得られることが出来るという。また駆動電圧がDDR4では1.2Vとなるため、消費電力の削減も期待できる。

“Broadwell-EP”の2-socketシステムでは最大72-thread動作となる。またメモリは3DS LRDIMMのサポートにより、DDR4を2TB搭載することが可能である。PCI-Express 3.0は合計で80レーンとなる。

“Broadwell-EP”の性能であるが実際の周波数にもよるが16-coreや18-coreのSKUは倍精度浮動小数点演算性能で1TFlops/socket近くに達するとみられる。この数字はXeon Phiの1/3程度であるが、一般的なCPUとしては強烈な数字である。アプリケーションの性能であるが、より多くのコアを用いることでスケール出来るような物でない場合は、劇的な物ではない。

“Haswell-EP”と“Broadwell-EP”はC610 series―“Wellsburg”をチップセットとして用い、“Grantley”プラットフォームを構成する。

“Broadwell-EP”について書かれています。最大コア数は18とされ、“IvyBridge-EP”同様いくつかのダイバリエーションがあるとみられています。

以下に“Haswell-EP”と比較したスペック表を掲載します。

Xeon E5-2600 v3Xeon E5-2600 v4
コアHaswell-EPBroadwell-EP
最大コア・スレッド数14-core / 28-thread18-core / 36-thread
最大L3キャッシュ容量35MB45MB
QPIQPI 1.1×2, 6.4, 8.0, 9.6GT/s
メモリ
4ch DDR4-2133
RDIMM×3, LRDIMM×3
4ch DDR4-2400
RDIMM×3, LRDIMM×3
3DS LRDIMM
PCI-ExpressPCI-Experss 3.0:40
(コントローラ数は10)
TDP70, 80, 105, 120, 135, 145, 160W


組み合わされるC610 seriesチップセットについてはSATA 6.0Gbpsを最大10ポート、USB 3.0を6ポート、USB 2.0を8ポート、PCI-Express 2.0を8レーン搭載するようです。

メモリ云々の下りが少々ややこしいですが、おそらくDDR4-2400で動作できるのは最大1TB・2DIMM/channelまでとなり、搭載できる最大容量は3DS LRDIMMにより2TBまでとなり、またchannelあたりに搭載できるDIMMの枚数としては(動作速度は犠牲になるが)3枚も可能なのでしょう。

(過去の関連エントリー)
順調にコア数が増加する“Haswell-EP”と“Broadwell-EP”(2013年12月17日)



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