北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
HGST Ships 6 TB Ultrastar He6 Helium-Filled Hard Drives(techPowerUp!)
HGST ships its helium-filled 6TB Ultrastar He6 3.5-inch HDD(HEXUS)
HGST、ヘリウムガス封入で6TBを実現した3.5インチHDD「Ultrastar He6」 (Impress PC Watch)
HGST Ships 6TB Ultrastar(R) He6 Helium-filled Drives for High-density, Massive Scale-out Data Center Environments(HGST)
6TB 3.5-inch Helium Platform Enterprise Hard Drive(HGST)

HGSTは11月4日、容量6TBとなるUltrastar He6 hard disk drive (HDD) の出荷開始を発表した。

2012年9月にHGSTは業界最先端となるヘリウム封入プラットフォームにより、より大きな容量を実現できる一方で、Total Cost of Ownership (TCO) を引き下げることが出来ることを発表した。ヘリウム封入のメリットして、ヘリウムは空気の1/7の密度であることがあり、Ultrastar He6ではHGST独自の7Stac disk designにより6TBの容量を実現した。この容量は世界で最大容量であり、クラウドストレージやディスクからディスクへのバックアップ、RAID環境等において最良のTCOとなる。
 
Ultrastar He6はIdle時の消費電力は5.3Wであり、重量は640gである。また4~5℃の低温環境でも動作できる。

以下に特徴を列挙します。

  • 7枚プラッタ構成で、業界最大容量である6TBを実現。最高のTCOを提供する
  • 消費電力を低減し、TBあたりの消費電力は最良のものに。Idle時の消費電力はドライブあたり23%低減し、TBあたりでは49%低減された。
  • 標準的な3.5インチ規格で最高のフットプリントあたりの密度を実現。容量は(既存製品と比較し)50%増加した。
  • 重量は5枚ディスクの3.5インチHDDと比較してより軽く。2枚のディスクが追加されているにもかかわらず、50gの重量低減を実現。TBあたりでは38%の重量低下を実現したことになる。

回転数は7200rpm、キャッシュ容量は64MBとなるようです。インターフェースはSATA 6.0GbpsまたはSAS 6.0Gbpsとなります。SAS 6.0Gbpsモデルの型番は“HUS726060ALS64x”(xは0,1,4のいずれか)、SATA 6.0Gbpsモデルの型番は“HUS726060ALA64x”’(xは0または1)となります。

なお、価格は明らかにされていません。

(過去の関連エントリー)
HGSTのヘリウム充填HDDは今年中に出荷される(2013年10月29日)


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コメント
この記事へのコメント
141064 
重量の単位って℃?
2013/11/06(Wed) 00:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141068 
でも、お高いんでしょう?
2013/11/06(Wed) 04:52 | URL | LGA774 #Ld0RxWao[ 編集]
141069 
この手の技術を投入しなきゃならないという事はいよいよ大容量化も頭打ちが近いってことですか?
2013/11/06(Wed) 05:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141072 
141069さん、
密度上げる技術はあるけど費用対効果で実装されたものじゃないですかね。

ヘリウムって何年位持つんですかね。
2013/11/06(Wed) 08:20 | URL | _ #-[ 編集]
141073 
Heが漏れたり気密が破れたら、それが目に見えるような仕組みがあってほしい
2013/11/06(Wed) 08:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141074 
熱アシスト方式が今実用化に近いけど、先にこっちが実用化できたってだけでは。
2013/11/06(Wed) 08:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141076 
ヘリウムの産出量が減って価格高騰が続いてるってニュースの続報が気になるところなんだけど、ヘリウム充填した商品の継続開発とかできるの?

医療の分野でもヘリウムの高騰と不足で困ってるって聞いたんだけど…
2013/11/06(Wed) 09:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141078 
ヘリウムは窒素や酸素と違って
原子一個で空中に存在できるから
密封したつもりでも漏れるぞ
耐用年数何年なんだ?
2013/11/06(Wed) 10:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141082 
円盤2枚増で50g減るとか、ヘリウムを考慮しても一体どこをを削ったのか気になる程の減量だな。
2013/11/06(Wed) 12:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141084 
6TB発売により、4TBが1万円まで落ちないかな。
2013/11/06(Wed) 13:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141086 
ヘリウムを安定して入手できるといいな
2013/11/06(Wed) 13:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141089 
>141069
いいえ
2013/11/06(Wed) 14:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141090 
密封しちゃって、温度変化、気圧変化に対して弱いとか無いの?
2013/11/06(Wed) 15:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141097 
次のネタは「HDD真空パック」かね?
2013/11/06(Wed) 23:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141098 
>>141069
1Tプラッタが発売されてから2年が経過。もうおわかりでしょう?
2013/11/06(Wed) 23:26 | URL | LGA774 #I9hX1OkI[ 編集]
141100 
おいおい、こういうのは黎明期にこそ生まれてくるもんだろ
25年前に生まれてきたら、インテリジェンスにちやほやしてもらえたのにな
各社横並びだから注目集めたいんじゃね、速攻でヘリウム抜けそうだからいらね
2013/11/07(Thu) 02:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141103 
プラッタの磁気密度は間違い無く限界
まあ十分拡大してるので圧縮技術等で記録するデータを減らしていけば
特に大きな影響が出るほどの状況でもないかと
2013/11/07(Thu) 07:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141104 
今「これで当面買い増ししなくて済む」
一年後「10TBはよ」
2013/11/07(Thu) 11:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141105 
かもしれないね
CPUとかも進化度合いが鈍化してるし
この分野も成長の分野から円熟の領域に入ってきたのかも
2013/11/07(Thu) 12:26 | URL | LGA774 #3/ViTLtE[ 編集]
141108 
>141068

当面はデータセンター等業務用として販売されるので高いと思う。
それ以前にヘリウムガスの入手難と高騰で一般向けに販売されるだけの数が作れない可能性があり、業務用途向けが秋葉原で出回るとしても6~10万とかだろうと予想。


>141069

現在技術的には1プラッタ2TBまで可能らしい。現在研究中の技術が投入されれば、まだ上がる余地もあるらしい。
2013/11/07(Thu) 16:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141109 
そもそもヘリウム充填HDDは既存のHDDの問題点の内、プラッタの回転抵抗となる空気に代わりヘリウムを使うことで抵抗を減らし(消費電力低減)、温度変化による気体密度の変化が少ない事によるヘッドギャップの安定化の実現により可能となったギャップ減少で高密度プラッタに対応しやすくなる、プラッタ枚数をちょっぴり増やしやすくなる、などの効果を狙ったもの。

つまり(今のところは)一般向けの技術ではない。



それから2TB/プラッタのソースはこれ

http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-6274.html
2013/11/07(Thu) 16:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141111 
液冷もありってコメントが出てたな

でもHGSTの多プラッタって経年で唸りだすイメージが…
2013/11/07(Thu) 19:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141112 
ヘリウムというと、やっぱり音が違うんだろうか
2013/11/07(Thu) 22:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141113 
あと数年で熱アシスト式が出てくるらしいよ。
2013/11/08(Fri) 00:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141136 
どうやって密封してるんだろう
ゴムパッキンじゃ漏れるし、まさか溶接か
2013/11/08(Fri) 21:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141148 
141069 です。勉強になりました。…。更に聞いてみよ。
熱アシスト方式調べたら"レーザーを照射し加熱によって一時的に保磁力を弱めて書き込みを可能にするもの"とありました。新技術というのは長所ばかりが強調されて報道されがちな昨今、この技術を磁気密度やプラッタの枚数に振らず、データの保全性や書き換え回数、耐用年数に振ることはできるものですか?ヘリウム充填タイプも同じで気密漏れが起因してデータ消失…なんて考えたくないなあ。
2013/11/09(Sat) 21:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141171 
>>141148
遅レスごめん。
こんな記事見つけたよ。http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130118_582232.html
寿命に関しては検索しても見つからなかった。
ただ、単なる素人の憶測だけど熱で不良セクタが生まれるのが大半の故障の原因だとすると、
>>磁気異方性エネルギーが大きい材料は、磁化の方向がぶれにくく、熱安定性が高い。
ってあるから寿命も長いのかも。
でも記録密度も上がるからトントンなのかも。
他にもこんな記事も。http://ameblo.jp/fx-2011/entry-10943477810.html
英語も論文も読めないからこれが限界です・・・・。
2013/11/13(Wed) 00:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
141196 
ヘリウム漏れを見知する良い方法がある
PCの排気口から出る空気を吸い込むんだ
ヘリウムが漏れてればアヒル声になるはずだw
2013/11/13(Wed) 17:38 | URL | LGA774 #IfilJk9c[ 編集]
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