北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel are rumoured to be releasing Z370 motherboards later this year(OC3D.net)

最近の噂によると“Coffee Lake”とZ370マザーボードは2017年第4四半期のローンチが計画されている模様である。
以前には今年夏の登場が噂されたこともあったが、今度の話ではそれよりもやや時期が後ろになる。しかしながら、“KabyLake”のリリースから1年以内での登場であることには変わりはない。


Z370チップセットがUSB 3.1とWiFiを内蔵すること、“Coffee Lake”が最大6-coreである点は今までと変わりはありません。

“Coffee Lake”の登場時期については揺れ動きが激しく、Computexより前は2018年初めという見方が主流でしたが、Computexの頃より2017年夏という話が出始めます。その後は2018年初めと2017年夏という話が飛び交い、今回はそのちょうど真ん中の2017年第4四半期という予想となっています。

“Coffee Lake”の登場時期予想は当たるも八卦当たらぬも八卦の様相を呈しており、とりあえずは2018年初めまでのどこかの時期で出てくるだろうとしか言えなくなってきています。
AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality(AnandTech)
AMD launches Ryzen PRO workstation processors(VideoCardz)
AMD,ビジネスデスクトップPC向けCPU「Ryzen PRO」を発表。Ryzen 7 PROからRyzen 3 PROまでの6製品をラインナップ(4Gamer.net)

AMDは6月29日、ビジネス向けのRyzen Pro seriesを発表した。Ryzen ProはRyzen 7 Pro, Ryzen 5 Pro, Ryzen 3 Proに区分され、8-core, 6-core, 4-coreのモデルがラインナップされる。標準のRyzenと比較するとRyzen Proでは同様の機能を持ちながらも、セキュリティ機能の強化や24ヶ月の連続駆動、一般向けよりも長い保証期間が提供される。

ラインナップは以下の通りです。
[Ryzen Pro CPUが正式発表される]の続きを読む
Toshiba and Western Digital announce QLC and 96-Layer BiCS Flash(PC Perspective)
世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の開発について(東芝)
96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の開発について(東芝)
Western Digital Announces Industry’s First 96-Layer 3D NAND Technology(Westerin Digital)

東芝とWestern DigitaがBiCS Flashに関する発表を行った。まず東芝であるが現行世代のBiCS3 technologyを用いた64層QLC Flashを発表した。

次にWestern Digitalが新世代のBiCS4と呼ばれるFlash技術を発表した。WesterinDigitalによるとBiCS4は96層となり、これによりダイあたり256Gbit (32GB) が一般的に提供できるという。そして96層もの積層により、ダイサイズはより小型化し、次世代SSDに求められるGB辺りの単価の低下を狙えるという。
[東芝とWesternDigital 64層QLC BiCS Flashを発表]の続きを読む
AMD’s Radeon Vega Frontier Edition Formally Launches: Air Cooled For $999, Liquid Cooled for $1499(AnandTech)
Radeon Vega Frontier Edition launches today for $999 and up(The Tech Report)
AMD Radeon Vega Frontier Edition Launched: Starting at $999(techPowerUp!)
Go west young researcher! AMD's Radeon Vega Frontier Edition is available now(PC Perspective)
AMD launches new graphics card for machine learning(DigiTimes)
AMD Unleashes its Radeon Vega Frontier Edition(Guru3D)
AMD Radeon Vega Frontier features Gaming Mode(VideoCardz)
Radeon Vega Frontier Edition Available Today for Purchase(Radeon Pro.com)

AMDは6月27日、Radeon Vega Frontier Editionを一般向けに解禁した。

Radeon Vega Frontier Editionは“Vega”世代のGPUアーキテクチャをベースとした最初のグラフィックカードないしはアクセラレータとなる。“Vega”ではHigh Bandwidth Cache ControllerやEnhaced Geometry Engine and Pixel Engine、(FP32比で)倍となった16-bit演算性能など先進的な機能を多数備える。

スペックは以下の通りです。
[Radeon Vega Frontier Editionが解禁される]の続きを読む
The Intel SSD 545s (512GB) Review: 64-Layer 3D TLC NAND Hits Retail(AnandTech)
Intel SSD 545s arrives with 64-layer 3D TLC flash aboard(The Tech Report)
Intel Intros SSD 545s Mainstream SATA SSD(techPowerUp!)
Intel SSD 545S Series 512GB Review - IMFT 64-Layer TLC(PC Perspective)
Intel intros 64-layer, 3D NAND SSD(DigiTimes)
Intel Introduces 545s SATA-SSD with 64-layer 3D NAND(Guru3D)

Intelは6月28日、Intel SSD 545s seriesを発表した。Intel SSD 545s seriesは7mm厚の2.5インチ規格で、SATA 6.0Gbpsに対応するSD製品である。フラッシュメモリにはIMFlash technologyの64層3D TLC NAND flashが用いられ、コントローラにはSilicon Motion SM2259が使用される。そしてIntelによりカスタマイズされたファームウェアが提供される。
[64層3D TLC NANDを使用したIntel SSD 545s seriesが発表される]の続きを読む
AMD Epyc already using B2-stepping the Zeppelin-Dies? (Update)(Planet3D Now!)
AMD Naples SP3 SOC / EPYC 7601(USB.org)

いくつかのEngineering Sampleを経てAMDはRyzenにB1 steppingと呼ばれるコアを製品として用いた。ところが、フランスのCanard PC HardwareのTweetによるとB2 steppingと呼ばれる新しいものが用意されるようである。このB2 steppingは不具合の修正が主たるもので、それもCPUコアの演算部分ではなく、SoCのアンコアの部分の修正が大半となるようである。

ここまでは先週頃に出てきた話と同様です。
[EPYCに用いられている“Zeppelin”ダイはB2 steppingである]の続きを読む
Microcode Bug Affects Intel Skylake and Kaby Lake CPUs(PC Perspective)
Hyper-Threading erratum rears its head in Skylake and Kaby Lake(The Tech Report)
Critical Flaw in HyperThreading Discovered in "Skylake" and "Kaby Lake" CPUs(techPowerUp!)
[WARNING] Intel Skylake/Kaby Lake processors: broken hyper-threading(Debian project)
Skylake/Kaby Lakeでシステムクラッシュを引き起こすエラッタが発見。BIOS更新が必要(Impress PC Watch)

これはIntelの“Skylake”ならびに“KabyLake”でHyperThreading technologyをサポートするProcessorのmicrocodeに関する欠陥である。この欠陥により、システムが予期せぬ動作を引き起こす恐れがある。このエラーがー生じた場合アプリケーションやシステムの異常動作やデータの破壊・損失が起こる恐れがある。

Debian projectのこの注意文章はこの欠陥がDebian開発者から直接報告されたことにより発行されたものである。
[“Skylake”と“KabyLake”にHyperThreading周りのエラッタが発見される]の続きを読む
techPowerUp! CPU Database(techPowerUp!)

techPowerUp!のCPU Databaseで“Ryzen Threadripper”を検索すると9種類のRyzen Threadripperが出てきます。そのラインナップが以下となります。
[Ryzen Threadripperのラインナップ―10-coreや14-coreも存在する?]の続きを読む
GlobalFoundries Details 7 nm Plans: Three Generations, 700 mm², HVM in 2018(GlobalFoundries)

GlobalFoundriesは7nm世代のプロセス技術のより詳しい内容を明らかにし始めた。昨年9月の段階で同社は7nm FinFETプロセスには複数の世代があることを明らかにしており、その中にはEUVを使用したものも含まれることもまた明らかにされていた。GlobalFoundriesは現在7nm FinFETプロセスを7LP (7nm leading performance) という名で呼んでおり、これには3世代がある。そして最大で700mm2までのチップを製造できるという。7LPを用いたチップの大量生産開始は2018年下半期である。
[3世代があるGlobalFoundriesの7nmプロセス【なななの】]の続きを読む
Radeon RX Vega Needs a "Damn Lot of Power:" AIB Partner Rep(techPowerUp!)
MSI: ‘Damn, [RX Vega] needs a lot of power’(VideoCardz)

Teakers forumでMSIのmarketing directorがこんなことを呟いていた。

Radeon RX Vegaのスペックを見ることができたが、多くの電力を必要とするようだ。現在MSIでは製品の開発を進めており、近いうちにローンチできるだろう。
[Radeon RX Vegaの消費電力は高い?]の続きを読む
NVIDIA Announces the Tesla V100 PCI-Express HPC Accelerator(techPowerUp!)
NVIDIA Volta V100 Based Tesla V100 PCIe Graphics Card Announced – 5120 Cores, 14 TFLOPs FP32, 28 TFLOPs FP16 Compute Performance, Arrives Later This Year(WCCF Tech)
NVIDIA、Voltaアーキテクチャ採用「Tesla V100」のPCI Express版を年内投入(Impress PC Watch)
NVIDIA Powers the World's Top 13 Most Energy Efficient Supercomputers(NVIDIA)

NVIDIAはTesla V100 GPU acceleratorのPCI-Express版を発表し、標準的なサーバーでも使用できるようにした。PCI-Express版は先に発表したSXM2 (NVLink)版と同様にHPCやAI technology向けとして位置づけられる。

以下の特徴を有すると記載されています。
[【NVIDIA】Tesla V100のPCI-Express版を発表―年内の製品投入へ]の続きを読む
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.10GHz (6C 12T 3.1GHz/4.2GHz, 2.7GHz IMC/3.9GHz, 6x 256kB L2, 12MB L3)(SiSoftware)
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 2.60GHz (6C 12T 2.59GHz, 6x 256kB L2, 9MB L3)(SiSoftware)
Intel Coffee Lake Six-core Processor Rears its Head on SiSoftware Sandra(techPowerUp!)
Intel’s Coffee Lake-S Engineering Samples Spotted On SiSoft Sandra Database – 6 Core / 12 Thread Processors With 3.5 GHz Base Clock / 4.2 GHz+ Turbo(WCCF Tech)

Coffee Lakeと思われるIntelの6-core CPUがSiSoftwareのデータベースに姿を現し始めています。

6月25日時点で確認できたものは以下の2種類です。

  6-core/12-thread 2.59GHz L3=9MB
  6-core/12-thread 3.10GHz/4.20GHz L3=12MB Power 81.2W
[“Coffee Lake”がSiSoftware Sandraデータベースに姿を現す]の続きを読む
AMD's Future in Servers: New 7000-Series CPUs Launched and EPYC Analysis(AnandTech)
AMD Unveils Record-Setting EPYC Datacenter Processor(techPowerUp!)
AMD Reveals EPYC Datacenter Processor Pricing(techPowerUp!)
AMD's Epyc 7000-series CPUs revealed(The Tech Report)
AMD EPYC 7000 Series Architecture Overview for Non-CE or EE Majors(ServerTheHome)
AMDがサーバー向けCPU「EPYC 7000」ファミリを正式発表(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)
AMD、サーバー向け新アーキテクチャCPU「EPYC」を発表(後藤弘茂氏による詳細レポート)(Impress Cloud Watch)
AMD,新世代サーバー向けCPU「EPYC 7000」を正式発表。8C16Tから32C64Tまでの計12製品をラインナップ(4Gamer.net)
AMD EPYC(TM) Datacenter Processor Launches with Record-Setting Performance, Optimized Platforms, and Global Server Ecosystem Support(AMD)
EPYC(TM) 7000 series(AMD)

AMDは6月20日、データセンター向けの高性能Processor製品となるEPYC 7000 seriesを正式発表した。EPYC 7000 seriesは高性能な“Zen”アーキテクチャのコアを最大32-coreまで搭載する。

まずラインナップが以下の通りとなります。
[EPYC 7000 seriesが正式発表される]の続きを読む
AMD Readies B2 Stepping of the Ryzen "Summit Ridge" Silicon(techPowerUp!)

AMDは14nmプロセスで製造される8-core CPUのダイである“Summit Ridge”の新steppingを予定している模様だ。新steppingはB2 steppingと呼ばれ、AGESAの更新では修正できないハードウェアレベルのエラッタの多くが修正される。特にメモリコントローラやPCI-Expressコントローラを含む内蔵ノースブリッジなどのアンコア部が重点的に変更される模様だ。
[“Summit Ridge”のB2 steppingが用意されている模様]の続きを読む
Intel 300-series Chipset Could Integrate WLAN and USB 3.1(techPowerUp!)
Intel 300-series chipsets to impact Realtek, ASMedia and Broadcom in 2018(DigiTimes)

Intelは第8世代Core i seriesとなる“Coffee Lake”とともに300 seriesチップセットを投入する。まずZ370チップセットが登場し、その後H370, B350チップセットが登場する見込みであるが、この300 seriesチップセットにはWireless LANとUSB 3.1 gen 2コントローラが内蔵する。これにより、これらのコントローラをサードパーティとして提供してきたRealtekやBroadcom、ASMediaは苦しい状況に追い込まれることになる。
[Intel 300 seriesはWireless LANとUSB 3.1を内蔵する]の続きを読む
(初出:2017年6月18日17時41分)
Intel Core i9-7900X (Skylake-X) Review(bit-tech.net)

Core i9 7900Xのレビューが掲載されています。ただし、これはいくつかの情報筋を総合したもので、bit-tech.net自身がCore i9 7900Xを入手して検証したものではないと注意書きがあります。

Core i9 7900Xは10-core/20-threadで周波数は3.30GHz/TB 2.0 4.30GHz/TB 3.0 4.50GHz、L3キャッシュ容量は13.75MBとなります。Core X seriesの第一弾の1つとして登場予定で、第一弾の登場時点ではこれが最上位となります(12-coreのCore i9 7920Xは8月、14-core以上は10月予定)。TDPは140W、価格は$999といわれています。

bit-tech.netにはTurbo Boost全コアの周波数も掲載されており、Core i7 7800X, i7 7820X, i9 7900Xの3種類はいずれも4.00GHzとなります。
[Core i9 7900Xのレビューが掲載される【追記 6/19】]の続きを読む
[RUMOR] Intel will release Skylake-X SKUs with soldered IHS in the near future(bits and chips)

bits and chipsで得た情報によると、Intelは近い将来(2017年第4四半期または2018年第1四半期)に、HISをソルダリング仕様とした“Skylake-X”をリリースする可能性があるという。

そもそも“Skylake-X”がソルダリングではなくTIMペーストを用いることになった原因として、“Skylake-X”がRyzen Threadripper対抗のため急遽用意したもので、時間的制約のために妥協せざるを得ない部分があった事が挙げられています。

そしてこのソルダリング仕様の“Skylake-X”についても確定的ではないようで、売れ行きが良好であればコスト削減のため、TIMペースト仕様のままとする(=ソルダリング仕様は出さない)だろうと述べています。
Things are getting Meshy: Next-Generation Intel Skylake-SP CPUs Mesh Architecture(ServerTheHome)
Intel、Xeon Platinumの新アーキテクチャを公開(Impress PC Watch)

これまでのXeon E5およびE7 seriesではリングバスが用いられてきた。しかしリングバスの問題の1つにコアやI/Oコントローラを増やすとそれに応じてリングとブリッジを追加しなければならないというものがあった。Intelはこの問題の解決のため“Skylake-SP”ではMesh architectureを採用することになった。
[“Skylake-SP”はMesh architectureを採用する]の続きを読む
GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET Technology(techPowerUp!)
GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET Technology(GlobalFoundries)

GlobalFounreisは6月15日、7nm Leading-Performance (7LP) FinFET半導体技術を発表した。7LPはPremium mobile processorやサーバー、ネットワークインフラなどにおいて40%の性能向上を果たすという。7LPプロセスのデザインキットはすでに利用可能となっており、7LPを使用した最初のコンシューマ製品は2018年上半期のローンチを予定している。そして大量生産立ち上げは2018年下半期となる。
[【GlobalFoundries】7nm Leading-Performance FinFETを発表【なななの】]の続きを読む
AMD EPYC 7000 series specs and performance leaked(VideoCardz)

VideoCardzではEPYC 7000 seriesのプレス資料を入手した。EPYC 7000 seriesのNDAである6月20日付けの資料には以下のようなキーワードが記されている。
[EPYC 7000 seriesのラインナップとスペック?]の続きを読む
Creative Technologies announces Sound BlasterX AE-5(bit-tech.net)
Creative Announces Sound BlasterX AE-5 Audiophile-grade Gaming Sound Card(techPowerUp!)
Creative、ESS Sabre DACを搭載したPCIe x1サウンドカード「Sound BlasterX AE-5」(Impress PC Watch)
Creative Unveils All-New Sound BlasterX AE-5 Audiophile-Grade Gaming Sound Card with World's Best PC Headphone Amp(Creative)

Creative technologyは6月12日、ロサンゼルスで開催されているE3 2017でSound BlasterX Pro-Gaming seriesの最新世代の製品となるSound BlasterX AE-5を発表した。
[【Creative】Sound BlasterX AE-5が発表される]の続きを読む
6th Gen Intel(R) Core(TM) X-Series Processor Family Datasheet, Vo.1(Intel / PDF files)

第6世代Core X-series Processorのデータシートに“Skylake-X”がIntegrated Voltage Regulatorを搭載することが記載されています。

35ページの“5.1 Integrated Voltage Regulation”にその記載があります。
[“Skylake-X”はIntegrated Voltage Regulatorを使用する]の続きを読む
AMD Ryzen Threadripper 1950X 16-Core @ 3.39 GHz 1 processor, 16 cores, 32 threads (Geekbench Browser)

GeekbenchのデータベースにRyzen Threadripper 1950XなるCPUが6月13日付で登録されています。

Ryzen Threadripper 1950Xのスペックは16-core/32-thread、周波数3.39GHz、キャッシュ構成はL1 inst 32KB×16/L1 data 64KB×16/L2 512KB×16/L3 32MB×4?となっています。L3 32MB×4の×4は誤認識で、Total 32MBが正しい数字となるでしょうか。周波数についてもおそらくは3.40GHzと考えて差し支えないでしょう。
[Ryzen Threadripper 1950X, 16-core/32-thread 3.39GHz?]の続きを読む
AMD Ryzen Threadripper Could Launch on July 27(techPowerUp!)

AMDはハイエンドデスクトップ向け製品であるRyzen Threadripperを7月27日にローンチする。この7月27日をもってRyzen Threadripperのリテールパッケージ製品の販売が解禁されるとともに、搭載PCもこの日に販売が解禁される。AMDは4種類のSKU―16-coreモデルを2種類と12-coreモデルを2種類投入すると見込まれている。そして2017年末までに合計9モデルが出そろうとされている。
[Ryzen Threadripperは7月27日にローンチされる]の続きを読む
Intel Announces X299, Skylake-X, and Kaby Lake-X Release Schedule: Pre-Orders June 19th, Availability June 26th(AnandTech)
Intel Core X preorders begin June 19(The Tech Report)
Intel Core X series up-to 10 Cores on Preorder - 18-core in October(Guru3D)
Intel Showcases Extraordinary PC Gaming and VR Experiences at E3; Announces $1 Million Intel Grand Slam for Esports(Intel)

IntelはCore X seriesのリリースのスケジュールについても発表した。まず4-coreから10-coreまでの製品は予約が6月19日に開始され、その翌週の6月26日より販売が解禁される。続いて12-coreのCore i9 7920Xは8月の出荷開始が予定されている。さらに上のCore i9 7940X, i9 7960X, i9 7980XEは10月の出荷開始を見込んでいる。
[【Skylake-X】Core X seriesは3段階に分けて投入される【KabyLake-X】]の続きを読む
Intel Announces 9th Gen Core "Cannon Lake" On Track, "Ice Lake" Taped Out(techPowerUp!)

Intelは同社のツイッターアカウントであるIntel Official Newsで最初の10nmプロセスのProcessorである“Cannon Lake”について順調であることを明らかにし、さらに続く第2世代の10nmプロセスのProcessorである“Ice lake”がテープアウトしたことを明らかにした。
[【Intel】“Ice Lake”のテープアウトを明らかに]の続きを読む
PCI-SIG、現行の4倍の速度を実現した「PCI Express 5.0」(Impress PC Watch)
PCIe 4.0 specification finally out with 16 GT/s on tap(The Tech Report)
PCI-SIG(R) Publishes PCI Express(R) 4.0, Revision 0.9 Specification (PCI-SIG / PDF file)
PCI-SIG(R) Fast Tracks Evolution to 32GT/s with PCI Express 5.0 Architecture(PCI-SIG / PDF file)

◇PCI-Express 4.0
PCI-SIGは6月7日、PCI-Express 4.0 Revision 0.9の仕様を公開した。PCI-Express 4.0は転送速度が16GT/sとなり、柔軟なレーン構成と高速性、低消費電力性を実現する。現時点でPCI-Expresssは他の接続技術を引き離して広く普及している。PCI-Express 4.0はpinあたりの帯域を2倍としながらも、完全な後方互換性を有している。
[【PCI-SIG】PCI-Express 5.0を発表、PCI-Express 4.0はRevision 0.9へ]の続きを読む
Engineering Sample Update(VideoCardz)
AMD Threadripper 1920 12-Core CPU & Vega 16GB/8GB Cards Leaked(WCCF Tech)

VideoCardzにおそらく同メディアが確認したであろうEngineering Sampleの一覧が掲載されています。掲載されているEngineering SampleはAMDのHEDT向け製品となるRyzen Threadripperや“Zen”世代のAPUとなる“Raven Ridge”、Intelの“Coffee Lake / Cannonoake”、“Vega”があります。

その1つにRyzen Threadripper 1920 12-core Processorというものがあります。コア・スレッド数は12-core/24-thread、周波数は定格3.20GHzで、Boost時の周波数は不明です。PlatformはAlienware unknownとなっています。

Ryzen Threadripperに関してはRyzen 9 1998X, 1956Xといった奇怪なナンバーが出てきていましたが、こちらのものは“1920”とだいぶすっきりとしたナンバリングです。

その他に明らかになっているEngineering Sampleは以下の通りです。
[Ryzen Threadripper 1920, 12-core/24-thread 3.20GHz?]の続きを読む
Intel Intros SSD DC P4501 Series Based on 3D NAND Flash(techPowerUp!)
Intel unveils DC P4501 SSD series(Fudzilla)
Intel Announces SSD DC P4501 Low-Power NVMe SSD With 3D NAND(AnandTech)
Intel unveils DC P4501 SSD series(Fudzilla)
Intel(R) SSD DC P4501 series(Intel)

Intelはエンタープライズ向けSSD製品としてSSD DC P4501 seriesを発表した。SSD DC P4501 seriesは最新世代の3D TLC NAND flashメモリを使用する。規格はU.2 32Gbpsインターフェースを用いた2.5インチ・7mmタイプと、同様に32Gbpsインターフェースを用いたM.2 2280規格のものがある。いずれもPCI-Express 3.0 x4接続でNVMe 1.2に対応する。

容量は500GB, 1TB, 2TB, 4TBが用意されます。スペックは以下の通りです。
[【Intel】3D TLC NAND flashを使用したSSD DC P4501 series]の続きを読む
Intel Rushes in a Six-core Mainstream Desktop Processor by September(techPowerUp!)
Intel processors: Coffee Lake starts with six cores starting in August(ComputerBase.de)

Intelは第8世代のCore i processorとなる“Coffee Lake-S”とそのタイププラットフォームを8~9月の時期に投入する。“Coffee Lake-S”は6-coreと4-coreがあり、TDPは倍率ロック解除仕様の“K”モデルが95W付近、倍率ロック仕様の“non-K”モデルが65Wとなる。同時期に新チップセットのZ370チップセットが投入される。

また、2018年第1四半期に“Coffee Lake-S”の第2弾が予定されており、6-core, 4-core, 2-coreの追加モデルと、300 seriesチップセットの拡充(H370やB350など)が行われる模様である。
[“Coffee Lake-S”の第1弾は2017年第3四半期に登場する?]の続きを読む