北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
NVIDIA preparing GeForce GTX 950 (Ti)(VideoCardz)

NVIDIAは第1世代の“Maxwell”グラフィックカードの置き換えを計画している。第1世代の“Maxwell”はGM107とGM108が該当する。GM108はMobile向けであるが、GM107はミドルレンジ向けの製品に使用されている。このGM107を使用した製品がGeForce GTX 750 TiとGTX 750であるが、これらの置き換えとなる製品が登場するかもしれないという。そしてこれの置き換えとなる新しいコアが“Maxwell”アーキテクチャのGM206-250である。
[GM206-250を使用したGeForce GTX 950 (Ti) が予定されているらしい]の続きを読む
Toshiba Announces its Highest Capacity Enterprise Cloud HDD(techPowerUp!)
Toshiba Releases 6TB the MC04 Cloud HDD(Guru3D)
東芝、容量6TBのクラウド向けSATA HDD(Impress PC Watch)
6TBのクラウド向け大容量HDDの製品化について(東芝)

東芝は6月30日、昨年5月にローンチされたMC04 seriesに高容量モデルを新たに追加した。今回追加されたのはエンタープライズ向けHDD製品であるMC04 seriesの6TBモデルである。MC04 seriesはサーバーや大規模なストレージシステム、クラウド向けとされる。規格は3.5インチで、回転数は7200rpmである。

MC04 seriesは2TB, 3TB, 4TB, 5TBがラインナップされており、これに6TBモデルが加わった格好となります。
キャッシュ容量は128MB、最大データ転送速度は170MB/s、平均回転待ち時間は4.17ms、平均故障間隔は80万時間となっています。
GIGABYTE Releases Super-Compact GeForce GTX 960 WF2X Graphics Cards(techPowerUp!)
Gigabyte releases SFF GeForce GTX 960(Guru3D)

Gigabyteは6月30日、ファンを2基搭載した小型の冷却機構であるWindForce 2X VGAを発表し、これを搭載したGeForce GTX 960カードを2種類発表した。この新型クーラーにより、カード長は18.1cmに抑えられている。
[Gigabyte 小型のGeForce GTX 960搭載カードを発表]の続きを読む
◇Micron 20nm級GDDR5 DRAMの出荷を開始
Micron Begins Shipping its First 20 nm-class GDDR5 DRAM Chips(techPowerUp!)
Micron begins commercial shipments of 20nm GDDR5 chips(KitGuru)

MicronはQ3 FY-2015 earning callで20nm級プロセスを使用したGDDR5メモリの出荷開始を発表した。出荷されたのは8Gbit (1GB) のGDDR5メモリであると伝えられている。Micronは日本のDRAMメーカーであるElpidaと合併しており、このElpidaもGDDR5メモリをグラフィックカードやノートPC、ゲームコンソールに供給していた。GDDR5メモリ市場はSamsungとSK Hynixの寡占状態であり、またAMDがハイエンドGPUにHBMを搭載し、またNVIDIAが次の“Pascal”で同様にHBMの採用を計画していることから、GDDR5というメモリの規格自体が衰退に向かい始めている。だが、HBMがこの市場で多数を占めるまでには、まだ多くのGDDR5搭載グラフィックカードが販売されるであろう。

Micronが20nm級プロセスを使用したGDDR5の出荷を開始したようです。容量は8Gbit (1GB) ではないかと伝えられています。
[Micronメモリの話題2題―20nm級GDDR5 DRAMを出荷開始 他]の続きを読む
ECS To Remain in Motherboard Market: Dispels Rumor(AnandTech)

ECSがコンシューマ向けマザーボード市場から撤退するという話がDigiTimesで報じられた。
AnandTechではこの話についてECSに直接確認をとることにした。そしてECSの社長であるSunny Yang氏から以下の返答を頂くことができた。


我々は「台湾マザーボードメーカー筋の情報によると、ECSが自社DIYマザーボードビジネスから撤退するようだ」というDigiTimesの報道について遺憾に思う。ECSは自社DIYマザーボード市場から撤退することは全くないということを公式に明確にするとともに、これからも様々な顧客に向けた展開を行う。

老舗マザーボードメーカーであるECSがDIYマザーボード事業から撤退するという話は、大きな波紋を呼んでいたようですが、AnandTechがECSに直接確認したところ、ECSよりDigiTimesが報道するような事実はなく、DIYマザーボード事業から撤退することはない、という回答が得られたようです。

(2015年6月25日)
ECSが自作向けのマザーボード事業をやめる模様(2015年6月25日)

NVIDIA Quadro M5000 and Quadro M4000 cards to launch in August(VR-Zone)
Nvidia Quadro M5000 and M4000 graphics cards expected in Aug(HEXUS)
Nvidia Quadros out in August(Fudzilla)
NVIDIA readying Quadro M5000 and Quadro M4000(VideoCardz)

NVIDIAはQuadro M5000とM4000を開発しており、これらのグラフィックカードは8月のSIGGRAPH 2015でローンチされるかもしれない。
[Quadro M5000とM4000が8月に予定されている]の続きを読む
Bits and pieces: Xeon E7-8895 v3 spotted; Intel lists Skylake-S models(CPU World)
Intel quietly introduces faster semi-custom 18-core Xeon E7 processor(KitGuru)
Intel(R) Xeon(R) Processor E7-8895 v3 (45M Cache, 2.60GHz)(Intel ARK)

6月22日の週の初めにIntelはProduct Chance Notification Document (PCN113879-00) を発行し、トレイで出荷されている製品の新パッケージオプションを掲載した。そしてこの中にはいくつかのまだ知られていないOEM向けCPUが掲載された。

PCN113879-00では未発表の“Skylake”ベースのCPUが10種類掲載されていた。掲載されていたのはCore i5 6400, i5 6400T, i5 6500, i5 6500T, i5 6600, i5 6600K, i5 6600TとCore i7 6700, i7 6700K, i7 6700Tである。これらのCPUのモデルナンバーは今まで“Skylake”のものとして報じられてきたものと合致する。
[Xeon E7-8895 v3]の続きを読む
◇Core i7 6700KにはCPUクーラーが附属しない
Intel Core i7-6700K Skylake Processor Won’t Come With CPU Cooler(Legit Reviews)
Intel Skylake-S ‘K-Series’ Processors Won’t Ship with Stock HSF – Third Party Coolers Recommended, TDP Confirmed at 95W(WCCF Tech)

XFastestがIntelの“Skylake-S”のエンスージアストモデルである“K” SKUについてのスライドを掲載していた。このスライドには“Skylake-S”におけるCPUクーラーの計画について記されており、倍率ロック解除仕様の“K” seriesにはクーラーを同梱しないようだ。スライドには“Haswell”では主にTDP95Wをターゲットとした空冷クーラーとしていたが、“Skylake-S”ではTDP130Wをターゲットとすると記され、TDP130Wを冷却できる空冷または液冷クーラーをオプションとすると書かれている。
[“Skylake-S”の話題2題―Core i7 6700KにはCPUクーラーが附属しない 他]の続きを読む
Braswell successor with Skylake graphics(ComputerBase.de / ドイツ語)

Intelのエントリー向けプラットフォームの“Braswell”の後継は“Apollo Lake”と呼ばれる。“Apollo Lake”は2015年中に登場し、14nmプロセスで製造される。この“Apolla Lake”ではCPUコアの改良が行われるとともに、グラフィックの強化が行われ、“Skylake”世代のGPUである第9世代のGPUを搭載し、Execution unitは最大18となる。

CPUコア数は最大4である。メモリはDDR3LまたはLPDDR4に対応する。CPUコアのコードネームは“Gold Mont”と呼ばれ、現在“Braswell”で用いられている“Airmont” CPUコアから1段階進んだものとなる。
[“Braswell”の後継―“Apollo Lake”は“Skylake”世代のiGPUを搭載する]の続きを読む
ECS to quit own-brand DIY motherboard business, say Taiwan makers(DigiTimes)
ECS getting out of the retail motherboard business?(PC Perspective)

Elitegroup Computer Systems (ECS) は自社のDIYマザーボード事業については積極的な展開を行わないことを発表した。ただし、需要があればOEM/ODM製品の供給は行う。つまり、ECSは世界的にDIYマザーボード市場から徐々に手を引くことを意味する。
[ECSが自作向けのマザーボード事業をやめる模様]の続きを読む
AMD Officially Launches the Radeon R9 Fury X Graphics Card(techPowerUp!)
AMD launches Radeon R9 Fury X, first graphics card with High-Bandwidth-Memory(VideoCardz)
649ドルからのハイエンドGPU「Fury X」の仕様が公開(Impress PC Watch)
各社、Radeon R9 Fury X搭載カードを発売(Impress PC Watch)
AMDのハイエンドGPU「Radeon R9 Fury X」が発売、実売11万円(AKIBA PC Hotline!)
西川善司の3DGE:「Radeon R9 Fury X」とはいかなるGPUか。「Fiji」のアーキテクチャに迫る(4Gamer.net)
Radeon R9 Fury Xがついに発売も即売り切れ。秋葉原で開催された,注目集まる新GPUの特徴と魅力を解説する発売記念イベントをレポート(4Gamer.net)

AMDは6月24日、最新世代のフラッグシップグラフィックカードであるRadeon R9 Fury Xを正式発表した。GeForce GTX Titan XやGTX 980 TiなどのNVIDIAのハイエンドGPU製品と対抗するために、Radeon R9 Fury Xは最新のメモリ技術であるHigh Bandwidth Memory (HBM) を採用し、シリコンインターポーザを介してGPUと接続、GPUパッケージ側にメモリを配置した。結果、チップが占める基板の面積を大幅に削減し、小型のカードとすることが可能となった。
[Radeon R9 Fury Xがローンチ・発売される]の続きを読む
AMD Moves to Justify Radeon 300 Series Rebrand(VR World)
AMD claims its R390 series is a new chip -- but it's not(Fudzilla)

2015年のRadeon GPUとなるRadeon 300 seriesは数年前に投入されたシリコンを用いている。今回はRadeon R9 300 seriesに焦点を当てる。AMDはRadeon 300 seriesと200 seriesの違いを明らかにすることが必要と考え、以下のように述べた。

Radeon R9 390X/R9 390は1年ほど前から開発が行われた。まずRadeon R9 390X/R9 390ではメモリがGDDR5 8GBと増量されており、R9 290X/R9 290を大幅に上まわる。
この他にもいくつかの改良点がある。
[Radeon R9 390X/R9 390の“Hawaii”はいくらかの改良が行われている]の続きを読む
Cannon Lake platform large extension, Intel push Kaby Lake on the line to succeed Skylake(benchlife.info / 繁体中文)
Kaby Lake follows Skylake as a third 14-nm CPU series(CpmterBase.de / ドイツ語)
Intel’s ‘Kaby Lake’ to succeed ‘Skylake’ next year(KitGuru)
Intel to launch Kaby Lake processors in 2016(CPU World)
Intel to release third Core i line at 14 after Skylake - Kabi Lake(Guru3D)

“Skylake”は後に“Cannon Lake”に置き換わるが、Intelのペースは崩れ始めている。Intelの最新の計画では“Skylake”は2016年まで続く一方、“Cannon Lake”は遅れ、その間に“Kaby Lake”がはさまる。“Skylake”と“Kaby Lake”は14nmプロセスで製造される。

“Kaby Lake”は64-bitのMulti-core processorで14nmプロセスで製造される。
“Kaby Lake”のうちU processorとY processorは“Skylake Platform Controller Hub (PCH)”をprocessorダイと同一パッケージに収めた1-chipのプラットフォームとなる。
H processorとS processorは2-chipのプラットフォームとなるH processorは単体の“Skylake PCH”と組み合わされる一方、S processorは単体の“Kaby Lake PCH”と組み合わされる。
また一部の“Kaby Lake”のSKUはオンパッケージのキャッシュを搭載する。
[“Skylake”の次、“Cannon Lake”の前に投入される“Kaby Lake”]の続きを読む
AMD Stoney Ridge Platform Arriving in 2016 – x86 Excavator Based Low Power APU with 5 CUs on the AM4 Socket(WCCF Tech)

最近になり、AMDが“Stoney Ridge”と呼ばれる新たなプラットフォームを用意しているという資料が明らかになっている。
同時期のメインストリーム向けの製品は“Bristol Ridge”で、これは“Kaveri Refresh”の後継となるが、“Bulldozer”の流れをくむ製品である。“Stoney Ridge”もこれと同様に“Buolldozer”の流れをくむ製品で、2-coreの“Excavator” CPUを搭載したローエンドAPUでちょうど“Carrizo”を半分にしたようなものとなる。
[2016年のAMDのローエンドプラットフォーム―“Stoney Ridge”]の続きを読む
AMD "Fiji" Block Diagram Revealed, Runs Cool and Quiet(techPowerUp!)

AMDのフラッグシップGPUである“Fiji”はメモリをオンパッケージにしたHBMの採用や、このHBMとGPUを接続する特別なサブストレート層(=シリコンインターポーザ)の使用など新しい技術が複数採用されている。今回その“Fiji”のブロックダイアグラムが明らかになった。
[“Fiji”のブロックダイアグラムが明らかに]の続きを読む
The fastest in 2017, AMD Zen schema import APU time again, and so on(benchlife.info)

APUに“Zen”アーキテクチャがもたらされるのは2017年まで待たなくてはならない。

2016年予定の“Bristol Ridge”はCPUに“Excavator”を用いる。そしてAPUに“Zen”アーキテクチャがもたらされるのは2017年となる。“Zen”をCPUとして用いるAPUのコードネームは“Raven Ridge”である。しかしこの“Raven Ridge”がいくつの“Zen” CPUコアを搭載するか、あるいは何ユニットのGraphics Core Next GPUを搭載するかは全く分かっていない。現時点で分かっているのは“Raven Ridge”が“Bristol Ridge”で使われるSocketFM3に対応することのみである。
[2017年までのAMDのロードマップ―“Zen”採用のAPUは2017年?]の続きを読む
◇Radeon R9 Fury Xの写真多数
AMD Radeon R9 Fury X Pictured Some More(techPowerUp!)
First AMD Radeon R9 Fury X review samples are in the wild(VideoCardz)
AMD Radeon R9 Fury X Photo Album Published – GPU-Z Screenshot Shows 128 ROPs Instead of 64(WCCF Tech)

Radeon R9 Fury Xのレビューサンプルを見た人物がtech-forumsに写真を投稿した。
写真を見るとこのカードは堅実な作りで工業的な設計がなされている。AMDのRadeon製品のリファレンスとしては最高の出来とも言える。カードそのものは非常にコンパクトにまとまっており、ここからAIO液冷クーラーの閉鎖回路となるチューブが延びている。液冷クーラーのラジエータの大きさは120×120mmである。ファンの厚さは15mmとなる。このファンはScythe Gentle Typhoonに似る。


画像出力はDisplayPort 1.2aが3つ、HDMI 1.4aが1つとなる。HDMI 2.0のサポートは欠く。
[Radeon R9 Fury Xの写真多数+Project QuantumのCPU]の続きを読む
◇4K解像度におけるRadeon R9 Fury Xの公式ベンチマークがリーク
Here's a first look at the Radeon R9 Fury X's performance(The Tech Report)
AMD Radeon R9 Fury X - Official Benchmarks(Guru3D)
Radeon R9 Fury X Faster Than GeForce GTX 980 Ti at 4K: AMD(techPowerUp!)
AMD Radeon R9 Fury X beats NVIDIA GTX 980 Ti in 4K gaming, reveals official benchmark(VR-Zone)
AMD Radeon R9 Fury X official benchmarks leaked(VideoCardz)

Radeon R9 Fury XがGeForce GTX 980 Tiに対してどのような立ち振る舞いを見せるか楽しみにしている方も多いだろうが、今回、Radeon R9 Fury XとGeForce GTX 980 Tiを用い、様々なゲームを4K解像度で動作させた時の平均FPSを示したグラフが明らかになった。
[Radeon R9 Fury Xの話題2題―公式ベンチマークとHDMI 2.0の話]の続きを読む
Intel Skylake to debut at Gamescom in August(DigiTimes)
Intel to Debut its Core "Skylake" Processors at Gamescom 2015(techPowerUp!)
Intel Skylake to debut In August at Gamescom(Guru3D)

Intelのデスクトップ向け“Skylake” CPUと100 seriesチップセットは8月上旬にどいつで開催されるGamescomで明らかにされるかもしれない。Intelはまずゲーマー向けのCore i7 6700KとCore i5 6600K、そしてZ170チップセットを発表するだろうと言われている。
[“Skylake”は8月上旬のGamescomで発表される・・・かもしれない]の続きを読む
More details on Intel "Purley" platform(CPU World)

数週前に“Skylake”CPUと“Lewisburg”PCHの組み合わせからなるIntelのサーバープラットフォーム―“Purley”の情報が掲載された。“Purley”で使用されるサーバー向けの“Skylake”は最大28-coreでHyperThreading technologyに対応、メモリコントローラは6ch DDR4対応となる。I/Oとしては2または3リンクのUPIとPCI-Express 3.0を搭載し、Storm Lake Fabricがオプションで追加される。この情報は複数の異なった情報元からもたらされており、数ヶ月前のものである。

とある情報筋によると、サーバー向けの“Skylake”CPUは3種類―“Skylake-EX”、“Skylake-EP”、“Skylake-F”があるという。これらはすべてSocketP0で動作する。SocketP0はLand Grid Array (LGA) タイプのSocketとなる。Socketのpin数については異なった情報が流れており、とある情報では3467-pinと述べているが、より新しい情報では約3000pinと述べている。SocketP0のパッケージは現行のLGA2011-3よりも大きくなり、76×51mmまたは76×56mmとなる見込みである。
[“Skylake”世代のサーバープラットフォーム“Purley”のさらなる詳細]の続きを読む
Early benchmarks give AMD Radeon R9 Fury X the lead over NVIDIA GTX Titan X(VR-Zone)
Radeon Fury X Beats GeForce GTX Titan X and Fury to GTX 980 Ti: 3DMark(Guru3D)

韓国のWebサイトであるITCM.co.krがRadeon R9 Fury Xの3DMarkスコアをリークした。これによると、Radeon R9 Fury XはGeForce GTX Titan Xよりも高いスコアを示し、Radeon R9 FuryはGeForce GTX 980 Tiと同等のスコアとなっている。

以下にスコアをまとめます。
[Radeon R9 Fury X / Radeon R9 Furyの3DMarkスコア]の続きを読む
AMD Dual-GPU "Fiji" Graphics Card PCB Pictured(techPowerUp!)
Radeon R9 Dual GPU Fury PCB photo(Guru3D)
AMD Fury X2 Dual Fiji GPU Card Shown at PC Gaming Show(PC Perspective)
Here's an early look at AMD's dual-GPU Fiji card(The Tech Report)
AMD publishes flurry of Radeon R9 Fury product videos(HEXUS)
AMD Shows Off Dual-GPU Fiji Card At PC Gaming Show(AnandTech)

“Fiji”を使用したDual-GPUグラフィックカードの基板を写した鮮明な写真が初めて明らかになった。“Fiji”搭載Dual-GPUカードはAMDがE3で発表したものである。このカードの幅は標準よりもやや広いが、長さはDual-GPUのカードとしては驚くほど短い。カード長の短縮を実現したのはひとえにメモリがGPUパッケージ内に移動したことによるものである。2つのGPUパッケージの間にはPLX PEX8747 PCI-Express 3.0 x48 bridge chipが搭載されている。電源回路は12-phase VRMであり、PCI-Express電源コネクタは8-pin×2が搭載されている。画像出力はHDMI 2.0×1, DisplayPort 1.2a×3となっている。
[“Fiji”のDual-GPUカードの基板が明らかにされる]の続きを読む
AMD Radeon R9 Nano to Feature a Single PCIe Power Connector(techPowerUp!)
AMD Radeon R9 Fury X, R9 Fury X2 and R9 Nano detailed some more(VideoCardz)

Radeon R9 NanoはAMDにとってフラッグシップのRadeon R9 Fury Xよりも重要なカードとなり得る。Radeon R9 Fury Xは確かに小型のカードであるが、液冷であるが故である。一方、Radeon R9 Nanoは空冷で小型のグラフィックカードとなる。
[【らでおん】Radeon R9 NanoのPCIe電源コネクタは8-pin×1【なのです!】]の続きを読む
[E3 2015]AMD,新世代GPU「Radeon R9 Fury」を発表。15cm強の短尺モデルから空冷,液冷,デュアルGPU構成までの4モデル展開に(4Gamer.net)
【速報】AMD、高速メモリHBMを採用した「Radeon R9 Fury X」を正式発表(Impress PC Watch)

AMDは6月16日、E3に合わせて“The Era of PC Gaming”を開催し、新世代GPUとなるRadeon R9 Fury seriesを発表した。

Radeon R9 Fury seriesはこれまで“Fiji”と呼ばれてきたGPUで、液冷の“Radeon R9 Fury X”、空冷の“Radeon R9 Fury”、6インチ長の基板を使用する“Radeon R9 Nano”、そして“Dual-Fiji”のコードネームで呼ばれるDual-GPUカードの4種類のラインナップが発表された。
[Radeon R9 Fury Xが正式発表される]の続きを読む
Sapphire shows off Radeon 300 series, confirms Radeon R9 Fury X(VideoCardz)
Sapphire Lists Radeon 390X, 390, 380, 370 and 360 Video Cards(Legit Reviews)

SapphireのWebサイトに新たにRadeon R9 300, R7 300, R9 Fury seriesの3つの項目が設けられた。Radeon R9 Fury seriesの項目にはまだ実際のカードは何も追加されていないが、Radeon R9 Fury seriesにRadeon R9 Fury X(“Fiji XT”)とRadeon R9 Fury(“Fiji Pro”)の2種類が存在することは確かなようである。

Radeon R9 300 seriesとRadeon R7 300 seriesについてはいくつかのカードが追加されているようで、スペックが明らかになっています。
[SapphireのRadeon 300 seriesのラインナップ]の続きを読む
AMD Radeon Fury X Graphics Card Pictured, Uses 2 x 8-pin Power(PC Perspective)
AMD Radeon R9 Fury X Pictured Some More(techPowerUp!)

今まででもっとも鮮明なRadeon R9 Fury Xの写真が投稿された。Radeon Fury XはRadeon R9 295X2と同様にAIO水冷機構を搭載する。また、GPUとメモリがHBM採用によりGPUのパッケージ内に移動したため、基板の面積が削減されて非常に小型のカードとなっている。水冷のラジエーターは120×120mmである。PCI-Express電源コネクタは8-pin×2を搭載している。画像出力はDisplayPort 1.2×3とHDMI 2.0×1である。

これまでも何度かRadeon R9 Fury X(“Fiji XT”)の写真はリークしてきましたが、今回がもっとも鮮明な写真となります。カード本体は昨今の典型的なハイエンドグラフィックカードと比較すると非常に小型で、2スロット仕様ながらカード長さは短く抑えられています。カードはメッシュのついた冷却機構で覆われ、ファンは一切ありません。その代わり、カードの後方から水冷のパイプが伸びており120×120mmのラジエーターに接続されています。
PCI-Express電源コネクタは8-pin×2でPCI-Expressスロットと合わせると375Wまでの給電が可能ですが、実際の消費電力・TDPはまだわかっていません。画面出力はDisplayPort 1.2×3+HDMI 2.0×1となります。
New AMD G-Series SoCs spotted(CPU World)

AMDの最新の組み込み向けSoCが“G-Series SoC brief document”に追加された。しかし現時点ではローンチされたのかまもなくローンチされるのかはわからない。追加されたG series SoCは6種類で順にGX-208VF, GX-216HC, GX-218PF, GX-222GC, GX-224PC, GX-410VCである。これらのSoCはCPUコア数が2または4で、iGPUを搭載するものとしないものがある。TDPは5Wまたは25Wである。そしてGX-208VXとGX-218PFは“Jaguar”アーキテクチャで、残りの4種類は“Puma”アーキテクチャとなる。

スペックを以下に示します。
[組み込み向けG series SoCの新ラインナップ]の続きを読む
Plextor M7e PCIe SSD to Ship in Q3, M7V TLC SSD in 2016 & New Software Features(AnandTech)

PlextorはM7eをCES 2015で最初に披露したが、Computex 2015ではリリーススケジュールが明らかにされた。PlextorはM7eのリリースを2015年第3四半期としており、8月のFlash Memory Summitでリリースされるのではないかという情報も入ってきている。M7eのスペックは(CES 2015の時点と)変わっておらず、Marvell製のPCI-Experss 2.0 x4 AHCIコントローラを搭載し、SequentialがRead 1.4GB/s, Write 1.0GB/s、Random 4KがRead 125K IOPS, Write 140K IOPSの性能となる。M7eはM.2とPCI-Expressカードの形状でラインナップされ、容量は256GBから1TBとなる。M7eはM.2 2280のSSDとしては初めて1TBの壁を突破する製品になるかもしれない。
[Plextorの新SSD―M7e PCIe SSDとM7V TLC SSD]の続きを読む
AMD’s Flagship Bristol Ridge APU Platform Detailed – 25% Performance Gain Over Kaveri, AM4 Socket and 95W TDP(WCCF Tech)
AMD platform compatibility of small change, Bristol Ridge extension of Excavator architecture(Benchlife.info / 繁体中文)

以前にも報じたとおり、“Kaveri / Godavari”の後継となるプラットフォームの中心を担うのは“Bristol Ridge”と呼ばれる“Excavator”をベースとしたAPUである。“Bristol Ridge”は28nmプロセスで製造されるが、“Kaveri”と比較して25%の性能向上が図られ、優れたグラフィック性能を有するAPUとなる。また、“Excavator”コアもより高いCPU性能を実現するコアとなる。今回、Benchlife.infoに“Bristol Ridge”に関するスライドが掲載され、そこに非常に興味深い内容が記述されていた。

“Bristol Ridge”はCPUとして最大4-coreの“Excavator”コアを搭載し、合計のL2キャッシュ容量は2MBとなる。iGPUはRadeon R9 300 seriesをベースとし、最大8基のCompute Unitで構成される。このiGPUはGraphics Core Nextの新しいRevisionのもので、非公式的にはGCN 1.3と呼べるものとなり、“Kaveri”と比較して10%ほどの電力効率向上が図られているという。
[“Godavari”の次のデスクトップAPU―“Bristol Ridge”の詳細]の続きを読む
Complete AMD R9 300 series lineup gets leaked before announcement(VR-Zone)
Alleged MSI Radeon 300 Series Spec Leak Onto the WWW(Guru3D)
MSI Radeon 300 Series Rebranded Lineup Leaked – R9 390X Gaming 8G Leads the Pack, First Unboxing Video(WCCF Tech)

ブラジルのWebサイトであるTechMundoがMSIのRadeon 300 seriesの全ラインナップを明らかにした。

まずRadeon R9 390Xであるが、“Grenada XT”と呼ばれるコアを使用する。搭載するメモリはGDDR5 8GBで、StreamProcessor数は2816である。消費電力は208Wとなっている。Radeon R9 390もまたGDDR5 8GBを搭載し、StreamProcessor数もR9 390Xとおなじ2816となっている。Radeon R9 390で使用されるコアは“Grenada Pro”と呼ばれる。
[MSIのRadeon 300 seriesのラインナップが明らかに]の続きを読む