北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel releases Core i5-4460T CPU(CPU World)
Intel(R) Core(TM) i5-4460T Processor (6M Cache, up to 2.70 GHz)(Intel ARK)

Intelは低消費電力なデスクトップ向けCore i5のラインナップを拡充し、Core i5 4460Tを投入した。2月の時点ではこのCore i5 4460Tは“Haswell Refresh”の一員として掲載されており、他の“Haswell Refresh”とともに2014年第2四半期に登場すると思われていた。しかし、Core i5 4460Tは他の“Haswell Refresh”とは異なり、現行製品の周波数を底上げしたものではない。また何故Core i5 4460Tだけが他の“Haswell Refresh”よりも早くリリースされたのかは不明である。

Core i5 4460Tは“Haswell”コアで4-coreのCore i5としては初めてTDP35Wとした製品である。周波数は定格1.90GHzでTurboBoost technologyにより最高2.70GHzまで周波数が上昇する。この他の機能は中消費電力帯の製品であるCore i5 44x0Sとよく似ている。L3キャッシュ容量は6MB、命令セットはAES, AVX2をサポートするが、HyperThreadint technologyやTrusted Executionはサポートしない。メモリはDual-Channel DDR3-1600までに対応する。iGPUはHD 4600で1100MHz駆動である。価格は$182となる。

“Haswell”コアのデスクトップ向けCore i5のラインナップを並べたものが以下の表です。
[4-coreでTDP35WのCore i5 4460Tがリリースされる]の続きを読む
AMD Radeon R9 295X2 Teased, Sort of(techPowerUp!)
AMD Radeon R9 295X2 Teased A Tiny bit(Guru3D)
AMD teases Radeon R9 295 X2 (VideoCardz)
AMD Radeon R9 295X2 Dual Hawaii Tease Gives a Glimpse At The Hybrid Cooler Design(WCCF Tech)
AMD Radeon R9 295 X2 arrives April 8th(VideoCardz)
Radeon R9 295X2 may double Hawaii XT circuits - Can be launched as early as April 8(NordicHardware / スウェーデン語)
Radeon R9 295 is a 500W card(Fudzilla)

AMDがRadeon R9 295X2を開発しており、もうまもなくローンチされる見込みのようだ。Radeon R9 295X2は“Hawaii”をDual-GPUとしたグラフィックカードで、凝った冷却機構を搭載する。AMDはこの2週間、アメリカのプレスにいくつかのティザーを送っており、そして終末に見られた写真にはRadeon R9 295X2のものと思われるクーラーが移っていた。このRadeon R9 295X2の冷却機構であるがHybrid仕様であるという。
[Radeon R9 295X2がAMDの公式Twitterで姿を現す―ローンチ日は4月8日?]の続きを読む
Details of upcoming Atom Bay Trail-T processors(CPU World)

Intelは“BayTrail-T”の第2陣をAndroidおよびWindows 8.1タブレット向けに投入しようとしている。これらはAtom Z37x5となるが、このAtom Z37x5はグラフィック性能が向上し、最大16%補ほど底上げされる。またSKUも様々なものが準備され、コストパフォーマンスに優れるAtom Z3735E/F/Gや、新たなフラッグシップとなるAtom Z3795までが用意される。“BayTrail-T”の第2陣は9種類が予定され、この第1四半期中か第2四半期初めにローンチされる予定である。そしてこの“BayTrail-T”の第2陣のうち、Atom Z3735D, Z3735E, Z3745, Z3745D, Z3775, Z3775D, Z3795のスペックが判明した。
[“BayTrail-T”の新モデル―Atom Z37x5の詳細スペック]の続きを読む
Intel Finalizes Feature-sets of the First Wave of 9-series Chipsets(techPowerUp!)
Intel Finalizes Spec Sheet series for H97 - Z97 and X99 Chipsets(Guru3D)
Haswell Refresh K Series onboard for Z97 Compatibilty – Support for Intel 9 Series Chipset(WCCF Tech)
「深夜販売は5月10日(土)の夜?」(3/27) ・・・複数関係者談(hermitage akihabara)

Intel 9 seriesチップセットはLGA1150向けのLGA2011-3向けがある。このうちLGA1150向けはZ97 ExpressとH97 Expressの2種類がまず登場する。Z97はLGA1150向けのIntel 9 seriesチップセットとしては最上位に位置するモデルとなり、現行の“Haswell”および今後登場する“Haswell Refresh”と“Devil's Canyon”に対応する。現在のZ87搭載マザーボードとと同じようにZ97マザーボードはCPUから出るPCI-Express 3.0レーンを最大3スロットに振り分けることができる。振り分けとレーン数はx16/x0/x0, x8/x8/x0またはx8/x4/x4となる。またZ97ではオーバークロックがサポートされる。H97ではPCI-Express 3.0の振り分けとオーバークロック対応が省かれることになる。
[Intel 9 seriesチップセットの最終スペックを決定]の続きを読む
◇M6S series
Plextor Introduces the M6S SATA Solid State Drive(techPowerUp!)
Plextor M6S SATA Solid State Drive(Guru3D)
Marvell「88SS9188」採用のSATA3.0対応SSD、PLEXTOR「M6M」「M6S」シリーズ発表(hermitage akihabara)
Plextor Introduces the M6S, a Fast and Extremely Efficient SSD(Plextor)
◇M6M series
Plextor M6M mSATA SSD Maximizes Real-world Performance in Notebooks(techPowerUp!)
Plextor’s new M6M mSATA SSD maximizes real-world performance in notebooks (Plextor)

Plextorは3月27日、高性能で高効率なSSD製品としてM6S seriesを正式発表した。M6S seriesはRandom性能が最大でRead 94000IOPS, Write 80000IOPSに達し、Sequential性能はRead 520MB/s, Write 440MB/sに達する。前世代のM5S seriesと比較すると消費電力を抑制しつつも30~50%の性能向上を果たしている。またDEVLSLP power modeでは消費電力を2mWまで抑えることができる。
[Plextor M6S seriesおよびM6M seriesが正式発表される]の続きを読む
[AMD “Hawaii”を搭載するFirePro W9100を正式発表]の続きを読む
NVIDIA Launches World's First High-Speed GPU Interconnect(techPowerUp!)
Nvidia's Pascal to use stacked memory, proprietary NVLink interconnect(The Tech Report)
NVIDIA Refreshes GPU Roadmap and Announces Pascal(Guru3D)
NVIDIA Launches NVLINK - High-Speed GPU Interconnect(Guru3D)
NVIDIA Updates GPU Roadmap; Unveils Pascal Architecture For 2016(AnandTech)
NVIDIA Announces Pascal GPU Coming in 2016(Legit Reviews)
Nvidia reveals new ‘Pascal’ GPU at GTC 2014, shuffles roadmap(VR-Zone)
NVIDIA announces Pascal architecture(VideoCardz)
【基調講演レポート】次世代GPUのPascal、次期TegraのEristaなどを発表(Impress PC Watch)
[GTC 2014]NVIDIAの次世代GPUは2016年の「Pascal」。3次元メモリ技術で帯域幅は1TB/sに(4Gamer.net)

GPU Technology ConferenceのキーノートでNVIDIAのCEOであるJen-Husn Huang氏がGPU製品のロードマップのアップデートを行った。今回のアップデートの最大tのトピックは“Pascal”と呼ばれるGPUで、“Maxwell”の次の世代に位置するGPUである。
[Stacked memoryがもたらされる2016年のNVIDIAの新GPU―“Pascal”]の続きを読む
[NVIDIA GK110をDual-GPUとしたGeForce GTX Titan Zを発表]の続きを読む
DirectX 12 will also add new features for next-gen GPUs(The Tech Report)
(参考)
GPUの進化に対応したMicrosoftの次世代API「DirectX 12」の背景(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)

3月20日にMicrosoftはDirectX 12を発表した。このDirectX 12はNVIDIAの“Fermi”以降のGPUやAMDのGraphics Core Next系GPUなど既存のハードウェアでも広く利用できる。しかし、NVIDIAのTony Tamasi氏のインタビューでDirectX 12はこれだけにとどまらないことが明かされた。
[DirectX 12は次世代GPUで新機能をもたらす]の続きを読む
NVIDIA to preview 20nm high-end Maxwell tomorrow(VideoCardz)
NVIDIA Previewing 20nm Maxwell Architecture With Unified Memory Architecture At GTC 2014, Will Also Demo Upcoming GeForce Driver(WCCF Tech)

GTCでJen-Husn氏による“Maxwell”に関するキーノートが行われるのではないかという見方があるようだ。そしてこのキーノートのオーバービューだというものにはいくつかの興味深い事項が見られた。

まず20nmプロセスの“Maxwell”はGeForce 800 seriesとなる。Jen-Husn氏は20nmプロセス版“Maxwell”のハイエンドGPUのプレビューを行う予定で、NVIDIA公式から20nm版“Maxwell”について語られるのはこれが初めてとなる。
[20nm版”Maxwell”のプレビューがGTC 2014で行われるかもしれない]の続きを読む
Palit Readies GeForce GTX 780 JetStream with 6 GB Memory(techPowerUp!)
Palit 6GB GeForce GTX 780 JetStream(Guru3D)

EVGAがリファレンスの2倍の容量となる6GBのメモリを搭載したGeForce GTX 780搭載カードを発表したが、Palitもまた同様のカードを用意しているようである。Pailtが予定しているのはGeForce GTX 780 JetStreamの6GB版であるという。“GeForce GTX 780 JetStream 6GB”はオーバークロック仕様となり、コア周波数は902MHzとなる(リファレンス仕様はBase 863MHz / Boost 900MHz)。メモリの周波数は1500MHz(6000MHz)で、リファレンス仕様と同等である。なお正確なローンチ予定日や価格については明らかにされていない。“GeForce GTX 780 JetStream 6GB”は従来の3GB版GeForce GTX 780 JetStreamと同様のカード設計となる模様である。冷却機構も同様で大型のファンを3基搭載するものとなる見込みだ。

当然ながらGPU Boost 2.0やPhysX、NV 3D Vision surround technologyといった機能にも対応します。
冷却機構は銅製ベースとヒートパイプが使われたヒートシンクに3連ファンが組み合わされたものとなります。
Intel Celeron N2807 processor released(CPU World)
Intel(R) Celeron(R Processor N2807 (1M Cache, up to 2.16 GHz)(Intel ARK)

2月にIntelは新steppingであるC0 steppingのコアを使用した“BayTrail-M”をローンチした。C0 steppingではUSBコントローラの重要な改良が行われた。そしてこの時リリースされたのはPentium N3530, Celeron N2830, Celeron N2930の3種類であった。そして先週、Intelはさらにもう1種類のC0 stepingの“BayTrail-M”を使用したCeleronを追加した。この追加されたCeleronがCeleron N2807である。Celeron N2807はN2806の置き換えとなり、これよりも若干の性能向上と、若干の消費電力低減を実現している。
[Celeron N2807がリリースされた模様]の続きを読む
Intel Update - Haswell Refresh Updated Roadmap Surfaces(Guru3D)
Haswell Refresh Updated Roadmap Leaked – Official Launch Scheduled for 11th May, Devil’s Canyon sometime in June(WCCF Tech)
Intel desktop Haswell Refresh processors to be available in April(DigiTimes)

“Haswell Refresh”および“Haswell-E”に関する新たな情報が入り、“Haswell Refresh”とX99チップセット―“Wellsburg”の追加の情報が明らかになった。また“Devil's Canyon”のローンチ予定時期についても言及された。

まず、“Haswell Refresh”のローンチ日であるが2014年5月11日である。
[“Haswell Refresh”および“Haswell-E”のスケジュール]の続きを読む
EVGA Announces GeForce GTX 780 with 6 GB Memory(techPowerUp!)
EVGA preparing GeForce GTX 780 and GTX 780 Ti with 6GB memory (VideoCardz)
The New EVGA GeForce GTX 780 6GB Step-Up(EVGA)

EVGAは高速なGDDR5メモリを6GB搭載するGeForce GTX 780搭載カードを用意している。このEVGAのGeForce GTX 780 6GBは2304基のCUDA coreを搭載し、NVIDIAのGPU Boost 2.0 technologyに対応する。そしてExtreme settingにすることにより高い性能を得ることができる。このカードの最大の特徴である6GBのメモリは、最新のゲームを高解像度・高設定でプレイするのに最適である。

以下のような特徴が挙げられています。
[EVGA 6GBのメモリを搭載するGeForce GTX 780搭載カードを発表]の続きを読む
Intel Xeon Phi 7120D coprocessor released(CPU World)
Intel(R) Xeon Phi(TM) Coprocessor 7120D (16GB, 1.238 GHz, 61 core)(Intel ARK)

Intelは今週に入りXeon Phi 7100 familyのラインナップを拡充し、新たにXeon Phi 7120Dを追加した。Xeon Phi 7100 seriesはXeon Phiの中でも上位に位置する製品で、最も高性能が求められるComputing taskのための製品となっている。Xeon Phi 7100 seriesは下位のXeon Phi 5100 seriesや3100 seriesと比較すると周波数は高く、搭載されるメモリの容量も多い。Xeon Phi 7100 seriesで最初に投入されたのはXeon Phi 7120Aと7120Xで、どちらもアドオンカードの形状で提供され、Xeon Phi 7120Aは冷却機構付き、Xeon Phi 7120Xは冷却器効なしである。そして今回新たに追加されたXeon Phi 7120Dは「高密度向け」の製品で、5×6インチ(12.7×15.2cm)の基板に230pinの端子が取り付けられたものとなる。またXeon Phi 7120Dは冷却機構を搭載せず、OEMメーカーが冷却機構を用意する必要がある。
[Xeon Phi 7120Dが発表される]の続きを読む
AMD Athlon 5150 and 5350 APUs are available in US(CPU World)
「どのモデルが売れますかねぇ」(3/15) ・・・複数ショップ店員談(hermitage akihabara)

3月上旬にAMDは“Kabini”APUのデスクトップ向けであるSocketAM1プラットフォームを発表した。このSocketAM1版“Kabini”はPGAパッケージとなり、低消費電力システムに性能と幅広い機能を求める層に最適であり、さらには将来的なアップグレードが可能であることは言うまでもない。SocketAM1版“Kabini”はAthlonまたはSempronのブランドで展開され、2または4つのCPUコアを搭載し、周波数はAthlon 5350で最高2.05GHzである。“Kabini”の絶対性能はSocketFM2 APUと比較すると低いが、その分安価である。加えて低消費電力でフットプリントが小さいというメリットもあり、HTPCやホームサーバー、あるいはその他の常時起動するシステムに最適である。“Kabini”APUは4月9日より発売されるが、一部のオンラインショップでは既に出荷を開始しているようである。
[Socket版“Kabini”の製品パッケージとAPUの写真]の続きを読む
AMD FX-670K CPU Shows Up in the Wild(techPowerUp!)
An AMD FX 670K Quad Core Processor Surfaces(Guru3D)
AMD FX-670K appears in the wild(VR-Zone)
HP Pavilion 500-266ea Desktop PC(HP / PDF files)

OEM向けにFX-670KなるCPUが存在するようである。
FX-670KはHPのPavilion 500-266eaデスクトップPCに搭載されている。


このFX-670Kはどうやら“Richland”APUの内蔵GPUを無効化したもののようである。まず第1にこのFX-670KはSocketFM2で動作する。そして別途グラフィックカードを必要とする。“Richland”は4-core/2-moduleの“Piledriver”CPUを搭載するが、CPU-Zの表示もそれに矛盾しないものである。周波数は3.70GHzとなる。しかし、何故これをAthlon X2とせずにFXブランドを使用したのかは不明である。もしかすると“K”の文字が表すように倍率ロックフリーであることが関係しているのかもしれない。FX-670Kを搭載するPavilion 500-266eaはAMA A75チップセットを搭載するSocketFM2マザーボードとRadeon R7 240グラフィックカードが搭載される。

CPU-Zの表示を見ると以下のようになっています。
[FX-670K]の続きを読む
DirectX 12 to support existing hardware; first games due in late 2015(The Tech Report)
Microsoft announces DirectX 12 at GDC 2014(bit-tech.net)
DirectX 12 enables high-end gaming on mobile devices(VR-Zone)
GDC – Microsoft DirectX 12 Will Be Released in 2015(Legit Reviews)
AMD Announces Support For DirectX 12 at GDC
Read more at GDC
(Legit Reviews)
AMD Demonstrates Full Support for DirectX 12 at Game Developer Conference(techPowerUp!)
NVIDIA: DirectX 12 Is Huge Improvement for Gaming(Guru3D)

GDC 2014でMicrosoftが次世代DirectX APIとなるDirecX 12の詳細を明らかにした。

DirectX 12はCPUのオーバーヘッドを減らして性能を向上させるとともに、開発者により直接的なハードウェア制御を行えるようにする。DirectX 12のセッションでは「今までよりも低いレベルの抽象化」と「今までにない性能」について語られた。そしてMicrosoftは最新の3DMark releaseでCore i7 4770K搭載システムを用いDirectX 11とDirectX 12の比較を行った。DirectX 11ではCPUロードの多くがSingle-threadであり、その他のコアは使われていなかった。一方、DirectX 12ではワークロードが複数のコアに配分され、全体のCPU使用率は50%未満に収められた。
[【GDC 2014】DirectX 12が発表される―対応ゲームは2015年登場]の続きを読む
Xeon E3-1200 v3 "Haswell refresh" CPUs spotted(CPU World)

第2四半期から第3四半期にかけてデスクトップ向けに“Haswell Refresh”が投入される。“Haswell Refresh”は多くの場合、若干の周波数向上にとどまり、現行製品から比較すると数%程性能が向上するにとどまる。そして1-way向けとして投入されたXeon E3-1200 v3にも“Haswell Refresh”が投入される。デスクトップ向け同様、“Haswell Refresh”なXeon E3-1200 v3は従来の“Haswell”と比較し、若干の周波数向上が成されるが、それ以外の機能・スペックは変更されない。“Haswell Refresh”版Xeon E3-1200 v3のスペックはまだ明らかになっていないが、今回CPU Worldでは“Haswell Refresh”版Xeon E3-1200 v3の型番の情報とS-Specの情報を得ることが出来た。これらは最近発行されたProduct Change Notificationに掲載されていたものである。

以下にまとめます。

  Xeon E3-1276 v3 BX80646E31276V3 SR1QW
  Xeon E3-1271 v3 BX80646E31271V3 SR1R3
  Xeon E3-1246 v3 BX80646E31246V3 SR1QZ
  Xeon E3-1241 v3 BX80646E31241V3 SR1R4
  Xeon E3-1231 v3 BX80646E31231V3 SR1R5
  Xeon E3-1226 v3 BX80646E31226V3 SR1R0

モデルナンバーを比較すると現行モデルから1だけ大きい数字が充てられていることが分かります。
GDC 14: Intel Ready Mode offers low power, always connected desktops(PC Perspective)
デスクトップPC市場を再創造するIntelの新戦略(Impress PC Watch)

Intel Ready Mode technologyはデスクトップやAll-in-one PCにおいて、Connected standbyの機能の一部を実現するもので、“Haswell”アーキテクチャの新たなPower stateを用い、消費電力を劇的に低減するものである。第4世代Core i processor(=“Haswell”)と適切に実装されたマザーボード、IntelまたはOEMの新ソフトウェアにより、ユーザーはそのマシンを「起こす」ことなくシステムのデータのやりとりが出来る。
[【GDC 2014】低消費電力・常時接続へ―Intelの今後のデスクトップPC像]の続きを読む
Intel 2014 Enthusiast Processors: New Haswell K with Overclocking Enhancements(AnandTech)
Hands On With Devil’s Canyon – Intel Haswell Refresh(Legit Reviews)
Intel、“グリス問題”を解消した新しい第4世代Coreプロセッサ(Impress PC Watch)

GDC 2014のプレスカンファレンスでIntelは新たな第4世代Core processorで、オーバークロックの際に問題となっていたTIMペースト(ようはグリス)の問題を解決した製品を投入することを明らかにした。この新しい第4世代Core processorのコードネームは“Devil's Canyon”と呼ばれ、倍率ロック解除仕様となり、今年の中盤に登場する。この“Devil's Canyon”でIntelはThermal interface material (TIM)の改良を行うと述べている。“Devil's Canyon”はIntel 9 seriesチップセットでサポートされる。
[GDC 2014で明かされたIntelのデスクトップ製品戦略 3―“Devil's Canyon”]の続きを読む
Intel 2014 Enthusiast Processors: Haswell-E To Feature 8 Cores, X99, DDR4(AnandTech)
Intel Confirms Haswell-E, 8-core Extreme Edition with DDR4 Memory(PC Perspective)
Intel、初のDDR4対応8コアプロセッサを2014年下半期に投入(Impress PC Watch)

Intelが初めてExtreme Editionを冠するCPUをリリースしたのは2003年である。その際使われたのは“Northwood”世代のコア(より正確に言うのであれば“Gallatin”コア)で、トランジスタ数は170万(おそらくこの170万の記述はPC Perspective間違い。“Northwood”でもトランジスタ数は5500万。“Gallatin”は不確かながら1億6900万ともいわれているらしい)、製品名はPentium 4 Extreme Editionだった。それから十年余り、現在のExtreme Editionは“IvyBridge-E”コアとなり、トランジスタ数は18億に達し、製品名はCore i7 Extreme Editionとなった。そして3月19日、IntelはGDC 2014で“Haswell-E”について公式に説明を行った。

“Haswell-E”コアのCore i7 Extreme Editionは8-coreとなり、DDR4メモリに対応、Intel X99チップセットと組み合わされる。登場時期は2014年下半期とだけ示された。
[GDC 2014で明かされたIntelのデスクトップ製品戦略 2―“Haswell-E”]の続きを読む
Intel 2014 Enthusiast Processors: New Unlocked Iris Pro CPU Coming to Broadwell(AnandTech)
Intel brings Iris Pro Graphics to Broadwell in LGA Sockets(PC Perspective)
Intel、14nmのBroadwellはLGAソケットでデスクトップ向けにも投入(Impress PC Watch)

GDC 2014のプレスセッションでIntelは“Broadwell”ベースのLGA processorを投入することを明らかにし、しかもその“Broadwell”が倍率ロック解除仕様でさらにはIris Pro graphicsを搭載すると述べた。

現行のIris Pro graphicsはIntelのCPU内蔵GPUコアの高性能版として位置づけられ、128MBのeDRAMを搭載する。当初、Iris ProはLGA1150対応SKUとして登場しないと言われていたが、その後の要望を反映してか、“Broadwell”ではIris Pro graphicsを搭載するSKUとしては初めてSocketタイプのものが登場することになるようだ。
[GDC 2014で明かされたIntelのデスクトップ製品戦略 1―“Broadwell-K”]の続きを読む
Exclusive: AMD's Carrizo APU Details Leaked - SoC for The Mainstream(Bright Side Of News)
Report: AMD's next-gen Carrizo APU supports DDR4, integrates chipset(The Tech Report)

1月にAMDは初のHSA対応APUとなる“Kaveri”をローンチした。現在の所“Kaveri”は2種類のデスクトップ向けSKUのみしか展開されていないが、今後デスクトップ向けの追加SKUとノートPC向けのラインナップも予定されている。そしてAMDは既に次の世代のAPUの開発を始めている。この次世代APUのコードネームは“Carrizo”といい、Bright Side Of Newsでは“Preliminary BIOS and Kernel Developer’s Guide (BKDG) for AMD Family 15h Models 60h-6Fh Processors”と題された開発者向けの資料にこの“Carrizo”の新たな機能が記載されていることを確認することが出来た。

“Carrizo”のCPUコアは“Excavator”となり、“Kaveri”の“Steamroller”から更新される。昨年9月にAMDはGCC projectを発行し、その中で“Excavator”が新たにAVX 2, BMI 2, MOVBE, RDRAND命令セットに対応することを明かしている。つまり、TSX命令が一部のモデルに存在すること意外は(命令セットという点において)“Haswell”と同等のコアとなる。この他の“Excavator”コアの改良点については明らかになっていないが、AMDは“Excavator”を“Bulldozer”アーキテクチャのロードマップの流れの中で示している(つまり、“Bulldozer”の流れをくむCPUであるということであろう)。キャッシュ容量の変更については言及されていない。
[AMDの次世代APU―“Carrizo”の詳細]の続きを読む
AMD ‘confirms’ the launch of Hawaii-Based FirePro card(VideoCardz)
AMD’s New Hawaii Based FirePro Professional GPU Launch Leaks Out – Coming March 26th(WCCF Tech)

AMDが非公式にFireProの新型カードを3月26日に投入することを明らかにした。

おそらくこれは掲載ミスで、現在は修正されており、今当該ページを閲覧しに行っても“Hawaii”のことは全く書いていない。しかしVideoCardzでは何とか修正される前のページのスクリーンショットをとることが出来た。これには“AMD FirePro Hawaii Launch”という記載が見られた。
[“Hawaii”ベースのFireProが3月26日に登場することが明らかに・・・?]の続きを読む
東芝の最新SSD「HG6」が発売、128GBで約1.1万円(AKIBA PC Hotline!)
SSD S6TNHG6QシリーズSATA6Gbps ⁄ TOSHIBA製SSD採用(CFD)

東芝の新型SSD―HG6が発売された。
今回発売されたのはCFD販売によるパッケージで“SSD S6TNHG6Q series”として展開されている。容量は128GB, 256GB, 512GBの3種類で価格は順に10980円, 19980円, 36800円となる。


スペックは以下の通り
[東芝の新型SSD―“HG6”が発売される]の続きを読む
Crucial Announces the M550 Series SSDs(techPowerUp!)
Crucial announces M550 SSD Series(Guru3D)
最大転送550MB/s、容量1TBのSATA3.0対応SSD、Crucial「M550」シリーズ発表(hermitage akihabara)
The Crucial M550 SSD(Crucial)
(レビュー)
Crucial M550 SSD 512GB Review(bit-tech.net)
Crucial M550 Review: 128GB, 256GB, 512GB and 1TB Models Tested(AnandTech)
Crucial's M550 solid-state drive reviewed(The Tech Report)

Crucialは3月18日、Performance向けのSSD製品となるM550 seriesを発表した。M550 seriesはM500 seriesの後継となり、7mm厚2.5インチ規格SATA、mSATA、M.2のフォームファクタで提供される。M550 seriesではSequential transfer rateが高められている。
[Crucial M550 series SSDが正式発表される]の続きを読む
AMD "Hawaii" Based Dual GPU Graphics Card Could be Named R9 295X2(techPowerUp!)
Dual GPU AMD Radeon R9 295 X2 In the Works(Guru3D)
AMD Radeon R9 295X2 to feature hybrid cooling solution(VideoCardz)
AMD Radeon R9 295X2 Dual Hawaii Graphics Card Features 1 GHz Core Clock and Hybrid Cooling – Announcement at GDC 2014?(WCCF Tech)

28nmプロセスの“Hawaii”をDual-GPUとしたAMDの新たなフラッグシップグラフィックカードはRadeon R9 295X2となるようだ。

Radeon R9 295X2のコア周波数は1000MHz以上となる。また冷却機構に空冷・液冷ハイブリッド仕様のものを搭載するという。この冷却機構はGPUコアそれぞれに合計2基の液冷ユニットを搭載してGPUコアを冷却し、一方メモリやVRM等のその他の発熱源に対しては空冷ヒートシンクによる冷却となる。

今現在予想されているRadeon R9 295X2のスペックは以下の通りです。
[“Hawaii”のDual-GPUカードはRadeon R9 295X2となる模様]の続きを読む
Intel prepares Xeon Phi 7120A co-processor(CPU World)

1月に“Xeon Phi Product Family Performance”と題された資料にXeon Phi 7120Dの記載が見られた。このXeon Phi 7120DはXeon Phi 7120Pや7120Xと同等のスペックと性能を有しながらもTDPが低く高密度環境に使用できるものであった。Xeon Phi 7120Dは外部冷却機構を必要とし、230-pinのコネクタを搭載、PCI-Express x24に対応する。CPU Worldで得た情報ではXeon Phi 7120Dは2014年第1四半期に登場するという。そして続く2014年第2四半期にもXeon Phi 7100 seriesのSKUが拡張され、Xeon Phi 7120Aが新たに登場する。
[Xeon Phi 7120A]の続きを読む
Broadwell-E 14nm Confirmed by Leak – Will Come Home to Intel X99 “Wellsburg” Chipset(WCCF Tech)

“Broadwell-E”はIntelのTick-Tock戦略の“Tick”に相当する世代で、“Haswell”をシュリンクしたものとなる。そしてこの“Broadwell-E”はX99チップセットでサポートされ、LGA2011-3に対応するものになる。なおLGA2011-3の“3”はこのSocketの3番目のRevisionであることを示す。

“Broadwell-E”の存在が明らかになったのはIntelのチップセットドライバに関する資料でそこには“Broadwell-E”という記載の他に、今後登場するIntel 9 seriesマザーボードについても記載されていた。
[“Haswell-E”の次に“Broadwell-E”が存在する模様]の続きを読む