北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Dorado platform relies on RS880P(Fudzilla)

2010年にAMDはエンスージアスト向けのデスクトッププラットフォームである“Dragon”を“Leo”で置き換えるが、メインストリーム向けの“Pisces”は“Dorado”で置き換えられるようだ。

“Dorado”を構成するCPUはAthlon II X4, X3, X2である。Athlon IIシリーズは45nmで製造され、SocketAM3に対応する。
“Dorado”のチップセットはRS880Pで、DirectX 10.1対応のグラフィックコアを内蔵する。このグラフィックコアはRadeon HD 4000世代のものとなり、UVD 2とAsymmetric Hybrid CrossFireをサポートする。コア周波数は560MHzとなるようだ。
サウスブリッジはSB810で16のUSBポートとS-ATA 3.0Gbpsをサポートする。


SB8x0はS-ATA 6.0Gbpsをサポートするというのがもっぱらの情報でしたが、ここではS-ATA 3.0Gbpsとなっています。単なる書き間違いならいいのですが、これが事実なら退化した印象をぬぐえません。

Athlon II 635 expected in Q4(Fudzilla)

Athlon II X4 630は2.80GHzである。これの上位モデルとしてAthlon II X4 635が計画されているようだ。
Athlon II X4 635は630の周波数を100MHz上げて2.90GHzとして他以外は、全てAthlon II X4 630に準じたスペックである。ベースとなるコアはL3キャッシュをもたない“Propus”である。
なお、2010年第2四半期には3.00GHzのAthlon II X4 640が投入される。このAthlon II X4 640は新リビジョンとなる。


◇Athlon II X4(Propus / 45nm / 4-core / SocketAM3)
  640 3.00GHz HT 4.00GT/s L2=512kB x4 TDP95W 2010Q2
  635 2.90GHz HT 4.00GT/s L2=512kB x4 TDP95W 2009Q4
  630 2.80GHz HT 4.00GT/s L2=512kB x4 TDP95W $122
  620 2.60GHz HT 4.00GT/s L2=512kB x4 TDP95W $99
  605e 2.30GHz HT 4.00GT/s? L2=512kB x4 TDP45W
  600e 2.20GHz HT 4.00GT/s? L2=512kB x4 TDP45W 2009/9

ところで、夏ごろのAMDの公式ロードマップアップデートに記されていたTDP65WのAthlon II X4, X3は登場するのでしょうか?
今までの情報を見る限り、Athlon II X4の通常版はTDP95Wで展開されていくような雰囲気です。

AMD’s Radeon HD 5850: The Other Shoe Drops(AnandTech)
AMD's Radeon HD 5850 arrives(The Tech Report)

DirectX 11対応の“Cypress”を搭載するRadeon HD 5850のレビューが掲載されています。
写真が掲載されていますが、カード長はRadeon HD 5870より短くなっています。2スロットタイプのクーラーを搭載する点、6-pin x2の補助電源コネクタを有する点はRadeon HD 5870同様です。

Radeon HD 5850及び先に発売されたRadeon HD 5870のスペックは以下の通り。
[Radeon HD 5850のレビュー]の続きを読む
AMD announces Open Physics Initiative(VR-Zone)
AMD Announces Open Physics Initiative Designed to Bring New Levels of Realism to Gaming, Simulations, Popular Applications(AMD)

NVIDIAの物理演算エンジンである“PhysX”はNVIDIA固有の規格であるが、これに対しAMDはオープンソースな物理演算エンジンである“Bullet Physics”イニシアチヴをアナウンスした。この“Bullet Physics”はゲームにおける物理演算を広めるためのものである。
[AMDとオープンソースな物理演算エンジン―“Bullet Physics” ]の続きを読む
[Rumour] Nvidia GT300 Architecture Details revealed(VR-Zone)
Nvidia GT300 core: Speculation(Beyond3D Forum)

NVIDIAの次世代GPUのコードネームはGF100というようだ。今までNVIDIAの次世代GPUはGT300という名称が一般的で、また最近になって“Fermi”というコードネームも明らかになった。

GeForce GTX 280のコードネームであるGT200のGTは“GeFprce Tesla”のGTだという。これに習うとGF100のGFは“GeForce Fermi”のGFになるのではないだろうか。
[GT300のもう1つのコードネーム―GF100]の続きを読む
モバイルノートパソコン Let'snote 冬モデル発売(Panasonic)
パナソニック、16時間駆動の新シリーズ「Let'snote S8/N8」(Impress PC Watch)
パナソニック、Windows 7搭載の「Let'snote F8/R8」(Impress PC Watch)

パナソニックはモバイルノートであるLet's noteの冬モデルを発表した。
発表されたのは4モデルで“Let's note S8”、“Let's note N8”、“Let's note F8”、“Let's note R8”。このうち“Let's note S8”と“Let's note N8”は新シリーズとなる。

各モデルのスペックは以下の通り。
[Let's noteの冬モデルが発表される]の続きを読む
Intel to offer dual-core CPUs for ultra-thin notebook platform(DigiTimes)
Report: Intel plans more dual-core CULV processors(The Tech Report)
Intel prepping more dual-core ULV processors(TechConnect Magazine)

Intelは第4四半期に超薄型ノートPC向けのDual-Core CPUを計画している。これらはCULVと呼ばれているCPU群となる。

新たに計画されているのはCore2 Duo SU7000, Core2 Duo SU4000, Celeron SU3000である。いずれもDual-Core CPUとなり、それぞれ既存のCore2 Solo SU3000, Pentium SU2000, Celeronを置き換えるものとなる。なお最上位のCore2 Duo SU9000と最下位のCeleron 700は第4四半期以降も続投する。

現在のCULVのラインナップはSingle-Core CPUが中心ですが、第4四半期以降はDual-Core CPUがメインとなります。Core2 Duo SU7000についてはSU7300が、Core2 Duo SU4000についてはSU4100というモデルが用意されるとTechConnect Magazineで言われており、この2モデルを含めた7モデルが第4四半期に登場するとしています。
Core2 Duo SU7300については先日のASUSの新型ノートの紹介の中で、1.30GHz / FSB800MHz / L2=3MBというスペックが明らかにされていましたが、Core2 Duo SU4000などその他のモデルに関してはそのスペックは不明です。

Galaxy Delivers the First Single Slot GTX260+ Accelerator(Expreview.com)

各グラフィックカードベンダーはハイエンドGPU搭載カードのクーラーには非常に気を使っている。GeForce GTX 200シリーズではDualスロットタイプ、場合によっては3スロットタイプのものが搭載されている。しかし、そんな中Galaxyは1スロットタイプのGeForce GTX 260搭載カードを登場させた。

GalaxyのGeForce GTX 260の1スロットタイプクーラーは本当にスリムで、強力なGPUを効率よく冷やすことができるのかやや疑問に思えてくるかもしれない。しかし、ヒートシンクをとるとVaper Chamber technologyの先進性を見て取ることができる。Vaper Chamber technologyはヒートパイプと同じ原理を用いたものである。Vaper Chamberは3部分からなっており、それぞれ“Transportation wick”、“Vaporisation wick”、“Condensation wick”と呼ばれている。“Transportation wick”の純水が熱され、気化して“Condensation wick”に移動する。その際、熱を奪う。そして純水は凝結して液体となり“Transportation wick”に戻ってくる。

なかなか凝った冷却方法です。従来の2スロット式クーラーと比較してどれほどの冷却能力を持つのかが注目されるでしょう。

Intel designs a new heatsink for Core i9(VR-Zone)
Intel’s “Core i9” Gulftown heatsink is vertical(Fudzilla)
Gulftown CPUs to ship with tower-style heatsink(The Tech Report)

Intelは(“Gulftown”では)ついにお粗末なプッシュピン方式のヒートシンクをやめるようだ。
Extreme帯に投入される“Gulftown”ことCore i9ではネジ式の固定具を有するタワー型・サイドフロー式のリテールクーラーを採用する。このクーラーのヒートシンクはサードパーティ製のバックプレート付きのクーラーに類似しており、ThermalrightのUltra 90iを思わせるような形状である。


“Gulftown”は2010年第1四半期に$999~1499の価格帯で投入されると言われている。“Gulftown”はExtreme帯のエンスージアスト向けのみが投入されるとされており、製品名はCore i9になると言われている。“Gulftown”は6-core / 12-threadで、L3キャッシュは合計12MBである。対応Socketは現行のCore i7 900シリーズと同じLGA1366である。

これを機に忌々しいプッシュピンは滅びて欲しいものです。
それにしても豪華なリテールクーラーです。それこそCPUクーラーメーカーが泣きそうなくらい・・・。

[Rumour] Nvidia GT300 Details - Fermi Codename Revealed(VR-Zone)
GT300 is codenamed Fermi(Fudzilla)

NVIDIAはDirectX 11対応の次世代GPUとなるGT300に関して現在も硬く口を閉ざしている。

その中で384-bitメモリインターフェースを有する、あるいは3DMark VantageでP20000台をターゲットとするなどといったことが明らかになってきている。またGT300のShaderについて480から512のMIMD shader unitを有するという話も出てきている。

GT300のコードネームは“Fermi”である。このコードネームは核物理学者であるEnrico Fermiから由来している。Enrico Fermiは世界最初の原子炉であるChicago Pile-1に携わった人物の一人である。
[NVIDIA's Nuclear Fusion―GT300のコードネームは“Fermi”]の続きを読む
Elpida develops 2Gb DDR2 mobile RAM(DigiTimes)
Elpida claims to have first 2Gb DDR2 Mobile RAM(TechConnect Magazine)

Elpidaはスマートフォンやネットブック、MIDなどのMobile機器向けの2Gb DDR2 mobile RAMを開発したとアナウンスした。サンプルの出荷は10月に始まり、大量生産は2010年上半期に予定されている。

この新型の2Gb mobile RAMはJEDEC LPDDR2(DDR2 Mobile RAM)に準拠しつつ、高密度・大容量を実現しているとしている。

Elpidaによるとこの2Gb mobile RAMは1.2Vで動作するという(通常のDDR2 Mobile RAMは1.8V)。また転送速度は800Mbpsになるという。同容量・同速度のDDR2製品と比較すると、消費電力は1/16になるという。

自作PC用のメモリとして見かける機会はまずなさそうですが、今後手持ちの思わぬデバイスにこれが入っているということはありうるでしょう。Intel insideならぬElpida insideになりそうです。

・・・最近はIntel insideって使っていないんでしたっけ?

939A785GMH/128M(ASRock)

Socket939対応のAMD 785G+SB710搭載マザーボード―“939A785GMH/128M”がASRockからリリースされたようです。

規格はMicroATXでAMD 785Gの内蔵グラフィックであるRadeon HD 4200用のサイドポートメモリを128MB搭載しています。
[AMD 785G+SB710を搭載するSocket939マザー“939A785GMH/128M”]の続きを読む
Radeon HD 5870発売、激しい争奪戦で強い品薄
デモも実施中
(AKIBA PC Hotline!)
シングルGPU最速「Radeon HD 5870」搭載VGAが発売!(ASCII.jp)

先日発表されたAMDのDirectX 11対応グラフィックカードであるRadeon HD 5870が発売された。価格は47000~52000円程。

今回登場したのはSapphire, PowerColor, XFXの製品でいずれも搭載メモリはGDDR5 1GBとなっている。

Radeon HD 5870のスペックは以下の通り。
[Radeon HD 5870が発売される]の続きを読む
Asus' UL30A 13.3-inch ultraportable notebook(The Tech Report)

本題はASUSのCULV搭載ノート―“UL30A”に関するものですが、その中でCULV用として用意されたCore2 Duo SU7300のスペックが紹介されています。

Core2 Duo SU7300は周波数1.30GHz、FSB800MHz、L2=3MBとなっています。FSB800MHz / L2=3MBというスペックはCore2 Duo SU9000シリーズと同様となっており、Core2 Duo SU7000シリーズとSU9000シリーズが(周波数を除いて)どのような点が差別化されているのかは今のところ不明です。

CULV向けのDual-Core CPUとしてはCore2 Duo SU7000シリーズの他、SU4000シリーズ、SU2000シリーズが展開される予定となっています。

[Rumour] Nvidia GT300 on track for December launch(VR-Zone)
NVIDIA: Our 40nm Yields Are Fine(Expreview.com)
AMD vs Nvidia DX11 GPU War Heats Up This Christmas(VR-Zone)

GT300に関する様々な噂が飛び交っている。ある話ではGT300のイールドが10%未満であると述べている。またこれに対する話としてFudzillaでは「(40nm GPUの)イールドが低いというのは全く根拠のない話であり、我々の40nm GPUのイールドは良好だ」とするNVIDIAの幹部の発言を紹介している。

とにかく、GT300はテープアウトしており、今年終わりに店頭に並ぶだろう。NVIDIAはGT300の詳細についてまだ何も発表していない。

GT300のスペックに関しては次のような推測がVR-Zoneでされています。
[GT300の登場時期と今後の新型GPU登場スケジュール]の続きを読む
Intel Shows off Mini-ITX LGA 1156 Motherboard at IDF(Expreview.com)
Intel shows off Mini-ITX LGA 1156 board at IDF(TechConnect Magazine)

IntelはIDF 2009でLGA1156 CPUをサポートするMini-ITXマザーボード“Mini-ITX H57”をお披露目した。このマザーボードは小型のPCを作るのに最適なサイズとなっている。

“Mini-ITX H57”は2本のDDR3メモリスロットを搭載、拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットが1本となる。USBポートは6、その他にeS-ATAとDVI, HDMI出力を備える。

“Mini-ITX H57”は2010年第1四半期に登場予定である。

“Mini-ITX H57”はLGA1156対応のMini-ITXマザーボードであることもさることながら、グラフィック出力を備えたマザーボードであることも特徴的である。この特徴と型番から搭載されるチップセットはIntel H57であると思われます。

Meet the Rest of the Evergreen Family(AnandTech)
Juniper-based Radeons may outpace the 4800 series(The Tech Report)
[Rumour] ATI Radeon HD 5700 Series Sum-Up(VR-Zone)
ATI Radeon HD 5700 Series Detailed(Expreview.com)
AMD Juniper Early Specs Surface(techPoworUp!)
NEW AMD GPU RADEON HD 5700 5600 AND 5500(Xtreview.com)

AMDはDirectX 11対応GPUである“Juniper”を来月に予定している。“Juniper”は先に登場したRadeon HD 5800シリーズこと“Cypress”と同じアーキテクチャを採用するものの、$100~200に収まるようにしたものである。
[Radeon HD 5700シリーズ(“Juniper”)のスペック]の続きを読む
ATI HD 5850 comes in October(Fudzilla)

業界筋の情報によると、Radeon HD 5850は今週から生産が始まり、リテール市場に出回るのは10月初旬―おそらくは10月第1週になるという。

Radeon HD 5850がやや遅れている理由として、完全動作するものが全てRadeon HD 5870に回されているためだが、Radeon HD 5850を待っている人も明らかに多い。
Radeon HD 5850は$259という魅力的な価格で提供される。コア周波数は725MHzでメモリはGDDR5 1GBを搭載し、周波数は1000MHzとなる。


Radeon HD 5870はそのカード長がネックになると指摘されていますが、それに比較すると5850は短く、扱いやすさではこちらに軍配が上がるでしょう。

なお、10月には“Juniper”のコードネームで呼ばれているRadeon HD 5700シリーズも登場すると言われています。

LIGHT PEAK TECHNOLOGY(Xtreview.com)
Three new mobile quads outed(SemiAccurate)

IDF 2009でIntelは“Light Peak”のデモを行ったようだ。“Light Peak”は高速な光学ケーブルで、現在製品化の段階にあるという。速度は10Gbit/sでケーブル超は100mまで対応できるという。

“Light Peak”はマルチプロトコルであるため、自動設定(Auto-configuring)できる“Light Peak”は複数規格のケーブルを置き換えることができる。例えばノートPCならば“Light Peak”だけで他の複数種のポートを置き換えることができる。これによりノートPCをより小さく・薄く・軽くすることも可能である。

速度に関しては将来的に100Gbit/sまで引き上げることができるとXtreview.comでは述べています。

AMD Demos Dual Cypress Graphics Card - Hemlock(VR-Zone)

Radeon HD 5870, 5850の熱狂もまだ冷めていないが、AMDはさらにその熱狂に追い討ちをかけるかのごとく“Hemlock”のデモを行った。“Hemlock”は2個の“Cypress”(RV870 / Radeon HD 5800シリーズ)を搭載したDual-GPUカードで11~12月のローンチが計画されている。“Hemlock”の価格は$500弱と見られている。
AMDはこの5ヶ月以内に上から下まで“Evergreen”ファミリーを浸透させる考えのようだ。
[AMD “Cypress”世代のDual-GPUカードである“Hemlock”のデモを行う]の続きを読む
Nehalem goes mobile with new Core i7 processors(The Tech Report)
Intel Drives Nehalem Micro-Architecture to Mobile Computers.(X-bit labs)
Intel Core i7 Mobile Processors Unveiled(Exprevie.com)
Intel debuts Nehalem mobile chips(TG Daily)

(レビュー)
Mobile Core i7 920XM, Clarksfield: Nehalem on-the-go(AnandTech)

IntelはノートPC向けの4-core CPUであるCore i7をリリースした。ノートPC向けCore i7は3モデルが用意され、いずれも“Clarksfield”がベースとなっている。“Clarksfield”はデスクトップ向けCore i7, i5で使用されている“Lynnfield”をMobile向けとしたものである。
[“Clarksfield”―Mobile向けCore i7が正式発表される]の続きを読む
Intel,IDF 2009で「Larrabee」の実機デモを披露。2010年以降,ハイエンド市場向けにグラフィックスカードを投入へ(4Gamer.net)
Intel demos Larrabee at IDF(Fudzilla)

9月22日からサンフランシスコで開催されているIDF 2009で2010年予定の6-core GPU―“Gulftown”とIntelが開発を進めているGPU―“Larrabee”を搭載したシステムのデモが行われた。

デモでは“Enemy Territory: Quake Wars”のレイトレーシング処理が行われた。
使用された“Larrabee”搭載カードはPCケースに入っていたため詳細は分からないものの、6-pin+8-pinの補助電源を搭載し、冷却機構は2スロット仕様となっていた模様。

“Larrabee”は2010年以降ハイエンドPCゲーム市場にグラフィックカードの形で提供される予定。
[【IDF 2009】“Larrabee”と“Gulftown”搭載システムのデモが行われる他]の続きを読む
Working Sandy Bridge system demoed(The Tech Report)
Intel,IDF 2009で「Larrabee」の実機デモを披露。2010年以降,ハイエンド市場向けにグラフィックスカードを投入へ(4Gamer.net※)
32ナノは当たり前、22ナノがすぐそこに──Intelが“22ナノ”ウェハと「動く!」Sandybridgeを公開(ITmedia)
※一番下に“SandyBrdige”のデモ動画あり

IntelがIDFのキーノートで32nmプロセスの新アーキテクチャとなる“SandyBridge”のデモを行った。デモの後、IntelのGlobal Communications ManagerであるNick Knupffer氏はTwitterで次のようなことを述べている。

「“SandyBridge”の1stシリコンは大画面でWindows 7を起動し、強力なアプリケーションを動作させた」

つまり“SandyBridge”はWindowsを安定して起動させただけではなく、アプリケーションを動作させることもできたということで、最近の製品では非常に注目すべきことである。
[【IDF 2009】“SandyBridge”の動作デモが行われる]の続きを読む
Intel demos first working 22-nm silicon(The Tech Report)
Intel Announces 22nm Chips for 2011(VR-Zone)
Intel showcases 22nm wafer(The Inquirer)

Intelはtick-tockモデルにい基づく開発を続けており、次に32nmプロセスのCPU群、その次に32nm・新アーキテクチャの“SandyBridge”が控えている。そして同社はさらにその次となる22nm High-K / Metal gateプロセスを開発している。
サンフランシスコで開かれたIDF 2009でIntelのCEOであるPaul Otellini氏は世界初の動作する22nmチップをお披露目した。
[【IDF 2009】Intel 22nmの動作チップをお披露目]の続きを読む
AMD launches ATI Radeon HD 5800 series graphics card(DigiTimes)
AMD Unleashes Radeon HD 5800 Series Desktop Cards(Expreview.com)
AMD、業界初DirectX 11対応GPU「Radeon HD 5800」シリーズ~上位モデルは1,600SP搭載の2.7TFLOPS(Impress PC Watch)

(レビュー)
AMD's Radeon HD 5870: Bringing About the Next Generation Of GPUs(AnandTech)
DirectX 11 in the Open: ATI Radeon HD 5870 Review(X-bit labs)
AMD's Radeon HD 5870 graphics processor(The Tech Report)
ついにDirectX 11対応GPUが登場「Radeon HD 5800シリーズ」(Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室)
ATI Radeon HD 5870リファレンスカード(4Gamer.net)

AMDはDirectX 11に対応するRadeon HD 5800シリーズをローンチした。
Radeon HD 5800シリーズはRadeon HD 5870と5850の2種類がリリースされ、どちらも1GBのGDDR5メモリを搭載する。
[Radeon HD 5800シリーズが正式発表される]の続きを読む
It's Official: AMD Confirms Hexa-Core Thuban CPU(Maximum PC)
AMD Confirms Six-Core Consumer Processors Codenamed "Thuban"(Gizmodo)
AMD bringing 'Thuban' hexa-core desktop CPU next year(TechConnect Magazine)
AMD Confirms Thuban Six-Core Desktop Processor Due Next Year(Expreview.com)

AMDは6-core CPUを来年リリースすると説明した。さらにその6-core CPUが現行のSocketAM3, AM2+に対応することも明らかにした。

AMDがデスクトップ向けに6-core CPUを投入するという噂は前からあったが、AMDはこれまでこの噂に対する説明は行ってこなかった。
しかし21日、AMDはMximum PCにこの6-core CPUが予定されていることを明らかにした。
[AMDが6-coreの“Thuban”の公式説明を行う]の続きを読む
SATA To Come With New Interface- mSATA(VR-Zone)
SATA-IO to Develop New mSATA Connector(Expreview.com)

Serial ATA international Organization(SATA-IO)は新規格としてmSATA(mini-SATA)インターフェースをアナウンスした。mSATAは小型システム向けをターゲットとしている。

mSATAは1.5Gb/sと3.0Gb/sの転送速度をサポートし、従来のSATAよりも小型のコネクタを使用する。mSATAの活用例としてネームカードサイズの小型SSDを小型のMobile PCに搭載する場合などがある。

mSATAは9月22~24日に開催されるIDFでデモンストレーションが行われる。

mSATAを一言で述べるとS-ATAを小型システム向けに改良したものになるでしょう。
自作PCとはそれほど縁がない存在かもしれませんが、小型PCが普及してきている現状を見ると将来的にmSATAを搭載したシステムを使う機会はありそうです。

Seagate’s New 2TB Barracuda XT Boasts 6Gbps Support(Expreview.com)
Seagate launches 2TB 6Gbit/sec SATA 3 hard disk Barracuda XT (or model ST32000641AS)(ocworkbench.com)

Seagateは業界初となるS-ATA 6.0Gbpsに対応する2TBのHDDをリリースした。このHDD―“Barracuda XT”はマルチメディア開発者やマニアをターゲットとする。

“Barracuda XT”は3.5インチで500GB容量のプラッタを4枚搭載する。回転数は7200rpmでキャッシュは64MBとなる。

“Barracuda XT”のSustained transfer rateは最高140MB/sとされ、MTBF(平均故障間隔)は75万時間である。5年間の保障がついている。出荷は今週中の見込みで、価格は$299である。

S-ATA 6.0Gbpsは外付けのチップがそろそろ出始めるかというところで、一部のP55マザーでチップを別途搭載して対応させたものが出る(出た?)と言われています。
しかし、S-ATA 6.0Gbpsに対応するチップセットは今現在ありません。来年登場するAMDのSB8x0がS-ATA 6.0Gbpsに対応するといわれています。

A New Platform Embedded Chipset Offering Flexibility
and Reliability for Today’s Enterprise Applications
(AMD / PDFファイル)
AMD launches indigenous server platform(TG Daily)
AMD Delivers New Platform Solution for Enterprise-Class Embedded Systems(techPowerUp!)
AMD Delivers New Platform Solution for Enterprise-Class Embedded Systems(NordicHardware)

Enbedded Systems ConferenceでAMDはエンタープライズクラスの組み込み向けプラットフォームとして4-core Opteronと新型のサーバー向けチップセットであるSR5690 / SP5100をまもなく登場させるとアナウンスした。7モデルあるOpteronはそれぞれ3段階の消費電力帯に分類されており、ここに低消費電力なチップセットを組み合わせることにより、ハイエンド組み込みベンダーはPerformance-per-wattを高めることができるという。
[AMD サーバー向けのSR56x0+SB5100チップセットをローンチ]の続きを読む
AMD to Align Release of New Triple-Core Athlon II Chips with Windows 7 Launch.(X-bit labs)

AMDは3-coreのAthlon II X3をWindows 7のローンチされる10月22日にリリースする計画を立てているようだ。Athlon II X3は“Rana”のコードネームで呼ばれており、2-coreより上を求めるエントリー向けとなる。

最初に登場するAthlon II X3は2.70GHzの425と2.90GHzの435である。どちらもキャッシュ構成はL2=512kB x3でTDPは95Wである。またこの他にTDP45Wの405eと400eも予定されている。

◇Athlon II X3(Rana / 45nm / 3-core / SocketAM3)
  435 2.90GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
  425 2.70GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
  405e 2.30GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP45W
  400e 2.20GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP45W

4-coreのAthlon II X4 620と2-coreのAthlon II X2 250の価格差が詰まっていることもあり、なかなか位置づけには苦労させられそうなCPU群です。
ただ、AMDとしては2-coreより上にAthlon II X3を位置づけたいようです。