北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
LGA775 Processor & 4 Series Motherboard About To Lead in 2009(Expreview.com)

もしあなたがCore i7のローンチによってCore2シリーズが引退すると考えているようならば、それは大きな誤りである。2009年第3四半期時点での“Nehalem”の生産量はわずか10%と予測されているのだ。2009年第3四半期には“Nehalem”シリーズにも新たなメンバー―高性能~メインストリーム向けの“Lynnfield”が加わる。またCore i7の価格改定も行われるかもしれない。
[2009年もCore2+4 seriesチップセットが主流になる]の続きを読む
NVIDIA Desktop & Mobile GPUs Renaming(VR-Zone)

NVIDIAはデスクトップ向け及びMobile向けGPUのリネームを行うようだが、VR-ZoneではForcewareドライバでその記述を見つけた。

そのForcewareの記述は以下の通り。

NVIDIA_G92_DEV_0615.1="NVIDIA GeForce GTS 150"
NVIDIA_G94_DEV_0626.1="NVIDIA GeForce GT 130"
NVIDIA_G96_DEV_0646.1="NVIDIA GeForce GT 120"
NVIDIA_G98_DEV_06E6.1="NVIDIA GeForce G 100"

※Mobile系は省略。

これによるとG92採用チップ(現行GeForce9800GTX+, 9800GT)がGeForce GTS 150に、G94採用チップ(現行GeForce9600GT)がGeForce GT 130に、G96採用チップ(現行GeForce9500GT)がGeForce GT 120に、G98採用チップ(現行GeForce9400GT)がGeForce G 100となるようです。
コア毎にブランドが分けられており、比較的分かりやすい印象です。

AMD & NVIDIA Going to Select TSMC 40nm And Hynix GDDR5(Expreview.com)

Taiwan Exonomic Newsが伝えたところによるとNVIDIAとAMDは2009年第1四半期に最初の40nmプロセス製品を登場させるという。
さらに両社はHynixの開発した最高7GbpsのGDDR5を新製品に搭載するという。HynixのGDDR5メモリが搭載されるのはAMDのRV870、NVIDIAのGT216 / 206
(206は212の間違い?)となる。

GT212は40nm版のGT200で65nmのGT200と比較すると25%消費電力が削減されているという。

GDDR5に関してはAMDのRadeon HD 4800シリーズでQimondaのGDDR5が使われていた。

GT200と比較すると25%の消費電力削減がなされるというGT212ですが、現行GeForce GTX 280が236W、260が182Wなのでこれらを25%減とするとそれぞれ177Wと136.5Wとなり、下位のモデルは150Wを切ってきます。うまくすればGT212がGT200系初のパフォーマンス~ミドルレンジ帯のカードとして登場するかもしれません。GT200系は今のところハイエンド帯のみの存在にとどまっていますが、そろそろ下への展開も期待したいものです。

GT200 55nm to show up in retail in December(Fudzilla)

NVIDIAは55nm版GT200搭載カードのリテール市場への投入を12月初めまでに計画しているようだ。55nm版GT200チップは数週間前に既に出荷が開始されており、搭載カードも数週前に既に作られている。

55nm版GT200ではオーバークロック耐性がより高くなるが、最初に登場するカードはGeForce GTX 260(216sp版)と同周波数・同スペックで登場する。おそらく次いでGeForce GTX 280も55nmに置き換わっていくのではないだろうか。

同スペック・同製品名ということなので、買う側からはそのカードが65nmか55nmかは判断がつきにくそうです。このあたり、カードベンダーが55nmを前に押し出してくるかどうかにかかっています。

Intel to phase out Core 2 Quad Q6600 CPU in 1Q09(DigiTimes)
Intel to phase out Core 2 Quad Q6600 CPU in 1Q09(ocworkbench.com)

Intelは65nmプロセスのCore2 Quad Q6600のフェーズアウトを2009年第1四半期に計画しているようだ。これに伴い、いくつかのPCベンダーやチャネルベンダーは年末までにCore2 Quad Q6600の在庫を一掃しようとしている。

Core2 Quad Q6600は2009年第1四半期にディスコンとなり、第2四半期にEnd-of-lifecycleを迎える。

Core2 Quad Q6600は2007年1月に登場しましたから、約2年間市場に出回っていたことになり、なかなかの長寿なCPUだったことになります。長い間ご苦労様。

AMD Price Cuts for Month November Announced(techPowerUp!)
AMD Processor Pricing(AMD)

AMDはチャネルにデスクトップCPUの値下げを行うと通知したようだ。値下げの対象となるのはPhenom X4, X3およびAthlon X2の一部で、10~20%の値下げとなり、来月行われる。
[AMD Phenom X4, X3, Athlon X2などの値下げを行う]の続きを読む
ET2008レポート【x86編】 Atomボードが大量に展示、Nanoボードも顔見せ(Impress PC Watch)
VIA CPU Roadmap(VR-Zone Forum)

後半にNanoのロードマップを示した図が掲載されており、Dual-Core Nanoついて言及されています。
それによるとDual-Core Nanoは新プロセス(現行Nanoが65nmなのでおそらく45nmと思われる)で登場し、2009年12月にサンプルが登場、2010年6月に量産開始となるようです。

このDual-Core NanoはNativeなDual-Coreになるといわれており、その性能が期待されます。
MicroSDと萌えキャラクターを結び付けた「萌SD(もえすでぃ)」(Gigazine)
萌SDweb(SAC)

SACより萌SDなるMicroSDカードが発売されるようです。この萌SDはMicroSDと萌えキャラを強引に結びつけ、「かわいさ」「所有の満足感」を提供するというコンセプトの元で発売されるようです。

ストーリーまで考えられているという懲りようです。個人的には嫌いじゃないですね、こういうの。

ところで中の人(フラッシュのメーカー)は誰なんでしょ? 中の人などいないってか?
Elpida finishes development of 50nm DDR3 SDRAM(TechConnect Magazine)
50nmプロセスDDR3 SDRAMの開発を完了(Elpida)

Elpidaは50nmプロセスのDDR3 SDRAMの開発を完了したと発表した。この50nmプロセスの開発達成により、チップをより小さく作ることができるようになり、さらに消費電力はより低く、最高速度は2.5Gbpsに達する。

50nmプロセスのDDR3 SDRAMは「業界で最も進んだ」193nm ArFレーザーを用いた液浸露光技術を用いて作られている。駆動電圧は1.2V, 1.35V, 1.5Vで速度は800Mbps, 1066Mbps, 1333Mbps, 1600Mbps, 1866Mbps, 2133Mbps, 2500Mbpsである。

50nmのDDR3メモリの大量生産は2009年第1四半期に予定されている。

速度もさることながら、容量がどうなっていくかも注目されます。現在の主流は2GBですが、そのうち4GBのものがメインに出てくることになるのでしょうか?

AMD 760G boards to be available in Q1 2009 with integrated graphics Radeon HD 3100(ocworkbench.com)

AMDは760Gと呼ばれるSocketAM2+向け新チップセットをリリースするようだ。AMD 760Gは内蔵グラフィックとしてRadeon HD 3100を搭載し、これはAMD 780Gのものに比べると周波数が落とされている。AMD 760Gはメインストリーム向けに投入される。

このチップセットの詳細な仕様は明らかになっていません。
AMD 780Gの下に740Gというものがありますが、これの置き換え用かと思われます。

Correction: Ultra Low-Power Desktop Intel Processors Will Be in Mobile Form-Factor.(X-bit labs)

先日、“Montevina”で使用されているMobile系CPUがLGA775で登場するかもしれないという話を紹介しましたが、これは誤りだったようで、IntelのスポークスマンによればこれらはLGA775ではなく従来のMobile用のSocketであるSocket Pとなるようです。

ただ、これらのMobile CPU群が小型デスクトップ向けに投入されるというくだりは誤りではなく、うまくすれば“Yonah”の時のようにSocketPマザーが登場してブームとなるかもしれません。ただ何にせよ、TDP35WのCPU群がLGA775で投入されることはありません。

DirectX 11 will arrive with Windows 7(NordicHardware)

DirectX 11はMicrosoftからリリースされる次世代のグラフィックAPIである。DirectX 11は既にいくつかのイベントで姿を現しているが、そのスペックについてはベールに包まれている。MicrosoftによるとDirectX 11はDirectX 10.1を拡張したものになるという。DirectX 10はDirectXのコード全体を一新したが、DirectX 11はいくつかの新機能追加と、効率化、スケーラビリティの向上にとどまるという。パイプラインにはテッセレーションのための新ステップが含まれ、これはXbox 360で使われているXenos GPUで見られたものである。

テッセレーターはRadeon HD 2000, 3000, 4000系にもみられ(テッセレーターがあるという意味では)DirectX 11のスペックに対応する。ただ、DirectX 11でどれほどの変更が行われるのかはわからない。MicrosoftはShaderのより多目的化を行おうとしているが、最終目標は新しいGPGPU APIを作り出すことではなく、プログラマーにすぐにより多くのオプションを提供することだという。

Windows 7は2009年後半に予定されていますが、DirectX 11もこのとき同時に登場するとなっています。なおWindows Vista版のDirectX 11に関してはまだはっきりとしていないようです。

RV790 real or not?(NordicHardware)

RV790の噂が今月はじめ頃から流れている。RV790が存在するかどうかについては何も説明されていない。RV790はRadeon HD 4890になるのではないかと思われ、スペックに関してはSIMDユニットがさらに追加されてShader数960となり、Texture unitは48になるのではないかという。あるいは単純に高周波数化されたものになるとも言われているが、実際にどうなるかは判断がつかない。

完全に憶測レベルの話ですので、こんな噂もありますよということで・・・。

AMD Phenom II X4 launch might be delayed(ocworkbench.com)

先週、DigiTimesが2009年1月に登場するPhneom II X4について報じた。ところが、我々が聞いた話では、Phenom II X4が発表と同時に販売開始になるかどうかについては極めて怪しいという。実際に発売されるのは3月あるいは下手をすれば6月のComputexの時期にずれ込むのではないかという。

原因はVR-Zone Forumによると45nmプロセスの製造上の問題とされています。
ちなみに先日の“Shanghai”Opteronは発表されて間もなくの時期に販売が確認されました。
この手の話は新製品の投入の前にはよく流れますので、本当にペーパーローンチになるか1月に販売開始になるかの判断はしばらく保留ということにしておいて良さそうです。

Biostar's AM2 motherboards are AM3-ready too(TechConnect Magazine)

ASUS, MSI, Gigabyteに続きBIOSTARもAMDの45nm CPUに対応するマザーボードのリストを公開した。AMDの45nm CPUはPhenom IIとして2009年1月に開催されるCES 2009でリリースされる予定である。
BIOSTARのPhenom II対応マザーボードリストにはAMD 770, 780G, 790GXやnForce720a, 750a、GeForce8200搭載マザーボードが掲載されている。
[BIOSTARのPhenom II対応マザーボードリスト]の続きを読む
AMD 780E CHIPSET(Xtreview.com)

AMD 780Eチップセットは780Gの派生チップセットで、低消費電力化と低発熱化を図ったものである。AMD 780EはHyperTransport 3.0(最高5.6GT/s)に対応し、内蔵グラフィックとしてRadeon HD 3300を搭載する。また内蔵グラフィックコアのローカルフレームバッファとしてDDR3メモリを搭載することもできる。出力としてはVGA, LGDS, DVI, HDMI, DisplayPortに対応する。サウスブリッジのSB7x0との接続はA-Link 2.0(PCI-Express 2.0 x4)となる。単体グラフィックカードを増設することもでき、1枚の場合はPCI-Express 2.0 x16で、2枚の場合はx8で接続される。

このAMD 780EチップセットはUMPCやネットトップといった省電力デバイス向けのチップセットとなり、Single-CoreまたはDual-CoreのCPUと組み合わされることになります。しかしUMPCやネットブック向けにしてはずいぶんとリッチな仕様になっているように思えます。このチップセットと省電力Dual-Core CPUがオンボードされた小型マザーが登場すれば結構な人気となるのではないでしょうか?

S3 Graphics Launches Next Generation Chrome 500 Series DirectX™ 10.1 / OpenGL 3.0 GPU Product Line(S3 Graphics)
S3 Graphics Card with DX10.1/OpenGL3.0 Support Available at $44.95(Expreview.com)
S3 Graphics launches Chrome 500 series(DigiTimes)
S3 launches Chrome 530 GT(Fudzilla)

S3 GraphicsはDirectX 10.1とOpenGL 3.0をサポートするChrome 500シリーズをリリースした。S3はChrome 500シリーズがOpenGL 3.0をサポートする初のカードであるとしているが、既にNVIDIAがGeForce8000, 9000シリーズでOpenGL 3.0をサポートするドライバを公開している。なお、現在のところOpenGL 3.0をサポートするゲームはない。

Chrome 500シリーズはWindowsとLinuxをサポートする。Chrome 500シリーズの特徴は以下の通り
[S3 Chrome 530GTをリリース]の続きを読む
Intel Set to Refresh High-End Desktop Processor Lineup in Q2 2009.(X-bit labs)

Intelはエンスージアスト及びハイエンドデスクトップ向けCPUのラインナップの底上げを2009年第2四半期に計画している。
X-bit labsが見たドキュメントによると、Intelは2009年第2四半期にCore i7 Extreme 965をより強力なモデルで置き換えるようだ。同時に、現在のハイエンドモデルであるCore i7 940の位置にも寄り高性能なモデルが投入される。さらに、現在のCore i7 940と920の中間に位置するモデルも投入されると言う。


2009年第2四半期にCore i7のより高速なモデルが投入されると言う話はこれが最初ではなく、以前にも出ています。この情報から類推すると2009年第2四半期のCore i7のラインナップは以下のようになるのでしょうか。

◇Core i7(Bloomfield / 45nm / 4-core 8-thread / LGA1366)
  975 3.33GHz QPI 6.40GHz L2=256kB x4 / L3=8MB TDP130W Extreme Edition
  950 3.06GHz QPI 4.80GHz L2=256kB x4 / L3=8MB TDP**W
  930 2.80GHz QPI 4.80GHz L2=256kB x4 / L3=8MB TDP**W
  (※予想)

(過去の関連エントリー)
Core i7のTDPが低減されたモデルが来年に登場するかもしれない(2008年10月22日)
第2四半期にCore i7のより高速なモデルが登場するかもしれない(2008年10月14日)

Intel to Initiate Shipments of Nehalem Processors for Servers Early Next Year.(X-bit labs)

IntelはDual-processor及びSingle-processor向けとなる次世代Xeonを2009年第1四半期に投入する。これらは“Nehalem”アーキテクチャを採用したものとなる。
[“Nehalem-EP”―Xeon 5500のより詳細なスペック]の続きを読む
NO AMD RV790(Xtreview.com)

いくつかのメディアがRV770と40nmのRV870の中間に位置するチップとして55nmのRV790というものが投入されると報じている。このRV790はチップの設計にいくつか変更を加え、より高い周波数で動作できるようにしたものだという。

しかしXtreview.comでいくつかのAMDの情報筋に問い合わせてみたところ、AMDはRV790などと呼ばれるチップの計画はないという。

RV790も一時期のSuper RV770の噂のようなものだったのでしょうか?

GT200 to go 55nm silently? Non-ref card hits early 09(Expreview.com)

信頼できる情報筋によると55nmのGeForce GTX 200シリーズは、噂されていたGeForce GTX 290 / 270として登場するのではなく、GeForce GTX 280 / 260の名前のまま登場するという。

もう1つ、NVIDIAはパートナーが非リファレンスデザインのGeForce GTX 200カードを設計・投入することを正式に認めた。そのため非リファレンスデザインのGeForce GTX 200カードは早ければ2009年初めにも見られるようになる。

GT206はGeForce 290 / 270として登場するというのが以前の噂でしたが、このExpreview.comの情報によるとそうはならずGeForce GTX 280 / 260のまま登場するようです。確かにStream Processor数や周波数などのスペックが変わらなければCPUのリビジョンチェンジと似たようなものなので、そのままでも良いかもしれませんが、せっかく3桁のモデルナンバーを使っているのですからGeForce GTX 285 / 265とでもしてもらった方が買う側としては歓迎できます。

◇MSI
MSI reveals its AM3-ready AM2 motherboards(TechConnect Magazine)
◇Gigabyte
Gigabyte names its AM3-ready AM2 motherboards(TechConnect Magazine)

MSIとGigabyteの45nm CPU対応マザーボードのリストが掲載されています。
対象となっているのはAMD 790FX, 790GX, 790X, 780G, 780V, 770, 740GおよびNVIDIA nForce780a, 750a搭載マザーです。Gigabyteではこれに加えてGeForce8200マザーもリストに入っています。数が多すぎるので詳細は元記事をご覧頂きたいのですが、両社の大半のSocketAM2+マザーが対応したという印象です。

Intel Prepares Assault with 35W Quad-Core, Dual-Core Processors for Desktops.(X-bit labs)

低消費電力な4-core CPUをデスクトップ向けに投入するのに加えて、IntelはSmall form-factorな高性能デスクトップ向けにTDP35Wの製品群を投入するようだ。これらのCPU群はMobile向けに投入されているものとスペックは同じだが、デスクトップ向けのインフラに対応したものとなる。

TDP35WのデスクトップCPU群は45nmプロセスで製造され、今月にリリースされる。そして12月28日には更なるラインナップの拡張が行われる。これらの低消費電力CPU群のなかにはDual-Core CPUと4-core CPUが含まれており、いずれもLGA775に対応するものとして計画されている。
[TDP35WのCPUがデスクトップ向けに投入される・・・らしい]の続きを読む
「Core i7はインテル史上最高のプロセッサ」~インテル、Core i7発表会(Impress PC Watch)
Intel Core i7 CPUs make their official debut(TechConnect Magazine)

Intelは“Nehalem”アーキテクチャを採用した最初のCPUであるCore i7を正式にローンチした。Core i7は高性能デスクトップ向けに投入され、SocketはLGA1366を使用、X58チップセットと組み合わされる。

◇Core i7 Extreme(Bloomfield / 45nm / 4-core / LGA1366)
  965 3.20GHz QPI 6.40GHz L2=256kB x4/L3=8MB TDP130W $999

◇Core i7(Bloomfield / 45nm / 4-core / LGA1366)
  940 2.93GHz QPI 4.80GHz L2=256kB x4/L3=8MB TDP130W $562
  920 2.66GHz QPI 4.80GHz L2=256kB x4/L3=8MB TDP130W $284
[Core i7が正式発表される]の続きを読む
Biostar TPower X58 Board Unveiled(VR-Zone)
Biostar announces INtel X58 board TPower X58(ocworkbench.com)

BIOSTARの“TPower X58”はX58を搭載しCore i7シリーズをサポートするマザーボードである。Core i7はQuad-CoreでHyperThreading technologyを搭載し、性能は前世代のCore 2 Quadよりも向上している。加えてCore i7とX58はQPI(QuickPath interconnect)をサポートする。QPIはpoint-to-pointの接続で、Processor同士が相互に接続し、メモリ及びI/Oにも接続する。このQPIによりスケーラビリティが向上している。BIOSTARの“TPower X58”は6.4GT/sのQPIをサポートし、メモリはDDR3-1866にまで対応する。
[BIOSTARのX58マザーボード“TPower X58”]の続きを読む
Nvidia's dual GT200 55nm comes in January(Fudzilla)

NVIDIAの55nm GT200(GT206)のDual-GPUカードは2009年第1四半期から2009年1月に前倒しされてローンチされる可能性が高いようだ。なお元々はこの12月に予定されていた。

GT206のDual-GPUカードはATiのRadeon HD 4870X2よりも高速なものとなり、さらにNVIDIAのSingle-GPUカードをSLIにしたものよりも速くなる。

GT206は消費電力が大幅に改善されているという話がちらほらと出ています。なのでGT200では難しかったDual-GPUカードもGT206ならば出せるのでしょう。

Upcoming Budget, Mainstream Intel Processors for Desktop Market Leaked(DailyTech)
1月18日にTDP 65WのCore 2 Quadが発売予定(上田新聞blog版)

1月18日に、IntelはTDP65WのCore2 Quadを3モデルリリースする。登場するのはCore2 Quad Q9550s, Q9400s, Q8200sで価格はそれぞれ$369、$320、$245と現行のTDP95W版と比較すると$53、$54、$62だけプレミアが付けられている。

◇Core2 Quad(Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775)
  Q9550s 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP65W $369
  Q9400s 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP65W $320
  Q8200s 2.33GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $245

1月18日に投入されるデスクトップCPUとしてはこの他にCore2 Duo E7500(2.93GHz / FSB1066MHz / L2=3MB)が$133で、Pentium Dual-Core E5400(2.70GHz / FSB800MHz / L2=2MB)が$84で投入されます。

さて本題のTDP65W版のCore2 Quadですが既存のモデルナンバーの末尾にsが付けられ、価格はTDP95W版よりも若干高めに設定されています。ですがQ9550sは2.83GHzでTDP65WのQuad-Coreということで、かなり人気となりそうなモデルです。

Intel mulls extended life-cycle for socket 775-based processors(HARDSPELL.COM)

マザーボードメーカー筋の情報によると、IntelはLGA775 CPUの寿命を2011年まで延長することを考えているようで、これらはエントリーレベルをカバーすることになるという。

現在、Core i7はLGA1366を使用している。しかし2009年第3四半期には新たな“Nehalem”ベースのCPUがLGA1156で登場する。

仮にLGA775 CPUが2011年まで延命されたとすると、4-seriesのチップセットの寿命を長くする必要がある。Intelは4-seriesチップセットにいくつかの改良を計画しており、G45ではグラフィック性能の向上、Post ProcessingやRemort Mode technologyの追加、24Hzモニタのサポートが行われる。G43では搭載できるメモリ数が2から4となり、これに伴い搭載できるメモリ容量もDDR2 8GB, DDR3 4GBからDDR2 16GB, DDR3 8GBとなる。G41ではHDMI出力への対応が行われる。

2011年となると“SandyBridge”の世代までLGA775 CPUが生き残ることになります。実際そこまで生き残るかどうかは別としても、LGA1156の登場後もしばらくの間45nm Dual-Coreの“Wolfdale”がローエンド市場をカバーしていくのは間違いなさそうです。少なくとも2010年の“Havendale”登場までは生き残るはずです。そしてこの“Havendale”の展開によってはこの記事のようにLGA775 CPU(特に“Wolfdale”)が長生きすることになるでしょう。

AMD SHANGHAI 45NM PROCESSOR DETAILED PICTURE(Xtreview.com)

“Shanghai”・“Deneb”と従来の“Barcelona”・“Agena”を比較するとL2キャッシュが3倍となり、2MBから6MBとなっている。トランジスタ数は52%増加し、4億6300万から7億500万となっている。
その一方で新プロセスによりダイサイズは16.5%減少し、283mm2から243mm2となっている。
なお、コアのレイアウトには大きな変更は加えられていない。


比較として“Bloomfield”のダイ写真も掲載されており、こちらのダイサイズは246mm2、トランジスタ数は7億3100万となっています。“Shanghai”と“Bloomfield”はほぼ同じ規模のコアであることが分かります。

Phenom II naming scheme and launch plans detailed(TechConnect Magazine)
AMD Phenom II X3/X4-Namen aufgedeckt?(Hardware-Infos)
AMD Phenom II X3 and X4 have got their names(VR-Zone Forum)
Phenom II Final Nomenclature and Launch-Schedule Revealed(techPowerUp!)

Phenom IIというブランド名が発表されたAMDの45nmデスクトップCPU群ですが、このほどそのラインナップが掲載されています。モデルナンバーはいずれも以前リークされていた5桁ではなく、3桁となっています。

コア名とブランド名の対比は以下の表の通り。
[Phenom II他AMDの45nmデスクトップCPUのラインナップ]の続きを読む