HA06-Ultra（Jetway）
「UPしちゃダメじゃん」 (5/30)（hermitage akihabara）
AMD 790GX＋SB750搭載でLFB 128MBを搭載するJetway “HA06-Ultra”の情報がJetwayのWebサイトに掲載されています。
主な仕様は以下の通り。
「UPしちゃダメじゃん」 (5/30)（hermitage akihabara）
AMD 790GX＋SB750搭載でLFB 128MBを搭載するJetway “HA06-Ultra”の情報がJetwayのWebサイトに掲載されています。
主な仕様は以下の通り。
◇価格
GeForce GTX 280 & GTX 260 Price Up（VR-Zone）
GeForce GTX 280 / 260は6月17日にローンチされるが、その際の価格はGeForce GTX 280が$649、GeForce GTX 260が$449となるようだ。
GeForce GTXはやはり高価なカードとなりそうです。
◇ダイ写真
Nvidia GT200 Die Shot Exposed（VR-Zone）
GT200の高解像度のダイ写真がリークした。これをよく見ると、GT200は10のブロックからなっており、それぞれのブロックには24のStream Processorが搭載されているようである。このため、GT200は最高で240のStream Processorを搭載することになる。
10ブロックのうち2ブロックがDisableとされているのが192spのGeForce GTX 260、10ブロック全てがEnableとなっているのが240spのGeForce GTX 280となるのでしょう。
GeForce GTX 280 & GTX 260 Price Up（VR-Zone）
GeForce GTX 280 / 260は6月17日にローンチされるが、その際の価格はGeForce GTX 280が$649、GeForce GTX 260が$449となるようだ。
GeForce GTXはやはり高価なカードとなりそうです。
◇ダイ写真
Nvidia GT200 Die Shot Exposed（VR-Zone）
GT200の高解像度のダイ写真がリークした。これをよく見ると、GT200は10のブロックからなっており、それぞれのブロックには24のStream Processorが搭載されているようである。このため、GT200は最高で240のStream Processorを搭載することになる。
10ブロックのうち2ブロックがDisableとされているのが192spのGeForce GTX 260、10ブロック全てがEnableとなっているのが240spのGeForce GTX 280となるのでしょう。
Chrome 440 GTX（S3）
S3 Graphics Announces Chrome 440 GTX Graphics Cards（LEGIT REVIEWS FORUMS）
S3からChrome 440GTXがアナウンスされた。主な特徴は以下の通り。
価格は約$70。
“GTX”と名はついていますが、やはりローエンド向けの印象です。
S3 Graphics Announces Chrome 440 GTX Graphics Cards（LEGIT REVIEWS FORUMS）
S3からChrome 440GTXがアナウンスされた。主な特徴は以下の通り。
- ◇Chrome 440GTX
- ・製造プロセス：65nm
- ・コア周波数：725MHz
- ・GDDR3メモリ搭載
- ・メモリインターフェース：64-bit
- ・DirectX 10.1対応 / OpenGL 2.1対応
- ・Chromotioin 2.0+搭載：HDコンテンツ再生支援機構
- 1080p Dual-stream再生対応
- H.264, MPEG2, MPEG4, VC-1, WMV-HD, AVS対応
- ・PowerWise technology
- 省電力機構
- ・PCI-Express 2.0対応
価格は約$70。
“GTX”と名はついていますが、やはりローエンド向けの印象です。
55nm GT200b taped out（NordicHardware）
Nvidia GT200 sucessor tapes out（The Inquirer）
GT200 to be big, hot; die shrink already on the way（The Tech Report）
GT200はあと数週間でローンチを迎える。GT200は65nmプロセスの576mm2のコアで、巨大なだけでなく発熱もすさまじい。おまけに製造コストは高くついてしまっている。576mm2という大サイズは1枚のウエハあたり約100ほどのダイしか取れないことを意味する。またチップの複雑性もあいまって、イールドは悪くThe InquirerのCharlie氏が指摘するところによると40％程だという。チップ当たりのコストは$100を超え、$125近くになるという。
その一方で、55nmプロセスのGT200bがテープアウトを終えているという。GT200bのダイサイズは400mm2強である。GT200bではチップあたりのコストは$100を下回る。GT200bは夏の終わりごろか秋の初めに登場する。
65nmのGT200がGeForceFX5800に例えられているのが何とも・・・。
確かに55nm化によって発熱の改善、あるいは性能の向上が図られるでしょうから、待てるのならこちらを待った方が賢明でしょう。あえて人柱になるというのもそれはそれで面白いことだとは思いますが。
Nvidia GT200 sucessor tapes out（The Inquirer）
GT200 to be big, hot; die shrink already on the way（The Tech Report）
GT200はあと数週間でローンチを迎える。GT200は65nmプロセスの576mm2のコアで、巨大なだけでなく発熱もすさまじい。おまけに製造コストは高くついてしまっている。576mm2という大サイズは1枚のウエハあたり約100ほどのダイしか取れないことを意味する。またチップの複雑性もあいまって、イールドは悪くThe InquirerのCharlie氏が指摘するところによると40％程だという。チップ当たりのコストは$100を超え、$125近くになるという。
その一方で、55nmプロセスのGT200bがテープアウトを終えているという。GT200bのダイサイズは400mm2強である。GT200bではチップあたりのコストは$100を下回る。GT200bは夏の終わりごろか秋の初めに登場する。
65nmのGT200がGeForceFX5800に例えられているのが何とも・・・。
確かに55nm化によって発熱の改善、あるいは性能の向上が図られるでしょうから、待てるのならこちらを待った方が賢明でしょう。あえて人柱になるというのもそれはそれで面白いことだとは思いますが。
The first 256bit low-end graphics card: RV730 specs revealed（HARDSPELL.COM）
素晴らしい次世代グラフィックカードは何もRV770やGT200だけではない。RV730も十分魅力のあるカードである。ハイエンドゲーマーにとって、256-bitメモリインターフェースというのは不十分だが、ローエンド市場では十分魅力的である。
素晴らしい次世代グラフィックカードは何もRV770やGT200だけではない。RV730も十分魅力のあるカードである。ハイエンドゲーマーにとって、256-bitメモリインターフェースというのは不十分だが、ローエンド市場では十分魅力的である。
AMD dual core Phenom is still missing（Fudzilla）
Fudzillaでは“Kuma”のコードネームで呼ばれるDual-Core K10の話をAMDから以前聞いた。それによると“Kuma”は5月に出るという話だった。最悪の場合、“Kuma”は第2四半期末で、6月が“Kuma”のローンチを第2四半期に収める最後の時期となる。
“Kuma”は65nmで製造され、2MBのL3キャッシュと512kB x2のL2キャッシュを有する。HyperTransport 3.0をサポートし、SocketAM2+に対応する。“Kuma”はSocketAM2+で省電力性に優れたプラットフォームを作るのに適したCPUとなるようで、3GHz近くに達するような高周波数のものは出てこないという。
AMDは“Kuma”を電力効率に優れたCPUとして位置づけているようだが、“Kuma”に何が起こったのかは未だわからない。
このまま2-coreは“Brisbane”でずるずると引っ張られそうな雰囲気も漂っていますが、果たして65nm K10 2-coreの“Kuma”は登場するのでしょうか。
登場したとしてもAthlon X2 4x50eの後継としての位置づけになりそうですが。
Fudzillaでは“Kuma”のコードネームで呼ばれるDual-Core K10の話をAMDから以前聞いた。それによると“Kuma”は5月に出るという話だった。最悪の場合、“Kuma”は第2四半期末で、6月が“Kuma”のローンチを第2四半期に収める最後の時期となる。
“Kuma”は65nmで製造され、2MBのL3キャッシュと512kB x2のL2キャッシュを有する。HyperTransport 3.0をサポートし、SocketAM2+に対応する。“Kuma”はSocketAM2+で省電力性に優れたプラットフォームを作るのに適したCPUとなるようで、3GHz近くに達するような高周波数のものは出てこないという。
AMDは“Kuma”を電力効率に優れたCPUとして位置づけているようだが、“Kuma”に何が起こったのかは未だわからない。
このまま2-coreは“Brisbane”でずるずると引っ張られそうな雰囲気も漂っていますが、果たして65nm K10 2-coreの“Kuma”は登場するのでしょうか。
登場したとしてもAthlon X2 4x50eの後継としての位置づけになりそうですが。
AMD RD890 supports DDR3（Fudzilla）
AMDはRD890と呼ばれるチップセットを開発している。このチップセットは45nm Star coreをサポートする。
AMDの45nm Star coreはDDR3メモリをサポートし、SocketAM3を使用する。RD890チップセットはSB800と組み合わされる。
RD890はデスクトップ向けの単体チップセットで内蔵グラフィックコアは搭載しない。つまりRD890はAMD 790FXの置き換えとなる。
SB800についてはまだ何もわからない状態だが、おそらくはSB750よりも良いものとなる。SB750はSB700にRAID 5機能を付加したものとなる。
これのサーバー向けが先に名前の出ていたRD890Sとなるのでしょう。
AMDはRD890と呼ばれるチップセットを開発している。このチップセットは45nm Star coreをサポートする。
AMDの45nm Star coreはDDR3メモリをサポートし、SocketAM3を使用する。RD890チップセットはSB800と組み合わされる。
RD890はデスクトップ向けの単体チップセットで内蔵グラフィックコアは搭載しない。つまりRD890はAMD 790FXの置き換えとなる。
SB800についてはまだ何もわからない状態だが、おそらくはSB750よりも良いものとなる。SB750はSB700にRAID 5機能を付加したものとなる。
これのサーバー向けが先に名前の出ていたRD890Sとなるのでしょう。
AMD to launch Phenom FX in Q1 2009（Fudzilla）
45nm Star coreである“Deneb-FX”はAMDがハイエンド市場に戻ることのできるチャンスとなるかもしれない。このCPUは2009年第1四半期に予定されている。45nm 4-coreである“Deneb”は3GHzに達すると言われている。
2009年第1四半期時点ではIntelは4-coreの“Nehalem”を売り出しているだろう。“Nehalem”4-coreは8スレッドに対応し、AMDのPhenom FXより高速なものとなるだろう。しかしAMDがIntelの最高性能に近づくことはできる。
“Deneb-FX”は6MBのL3キャッシュを有し、倍率ロックが開場されてオーバークロックしやすいものとなっている。
仮に“Deneb”がK10.5と呼ばれるK10からIPCが改良されたもので、そして3.00GHzを達成しても、“Nehalem”のトップには及ばないでしょう。$530の価格帯の“Nehalem”と同等位の性能を出せて、$499位の価格付けができるようになれば御の字ではないでしょうか。
優雅なx86体験を隙間から―AMD
こんなキャッチフレーズが浮かびました。Radeon HD 3000シリーズのように45nm K10がうまく立ち回れればよいのですが。
45nm Star coreである“Deneb-FX”はAMDがハイエンド市場に戻ることのできるチャンスとなるかもしれない。このCPUは2009年第1四半期に予定されている。45nm 4-coreである“Deneb”は3GHzに達すると言われている。
2009年第1四半期時点ではIntelは4-coreの“Nehalem”を売り出しているだろう。“Nehalem”4-coreは8スレッドに対応し、AMDのPhenom FXより高速なものとなるだろう。しかしAMDがIntelの最高性能に近づくことはできる。
“Deneb-FX”は6MBのL3キャッシュを有し、倍率ロックが開場されてオーバークロックしやすいものとなっている。
仮に“Deneb”がK10.5と呼ばれるK10からIPCが改良されたもので、そして3.00GHzを達成しても、“Nehalem”のトップには及ばないでしょう。$530の価格帯の“Nehalem”と同等位の性能を出せて、$499位の価格付けができるようになれば御の字ではないでしょうか。
優雅なx86体験を隙間から―AMD
こんなキャッチフレーズが浮かびました。Radeon HD 3000シリーズのように45nm K10がうまく立ち回れればよいのですが。
VIA Launches VIA Nano Processor Family（VR-Zone）
Meet the Via Nano（The Inquirer）
VIA Nano launched - Isaiah hits the streets（NordicHardware）
VIA launches the Isaiah-based Nano CPUs（TechConnect Magazine）
VIA talks about Isaiah CPU: commercial name is Nano（Expreview.com）
省電力性に優れたx86 processorプラットフォームを開発しているVIAは5月29日、“Isaiah”アーキテクチャをベースとしたVIA Nano processorファミリーをアナウンスした。
Meet the Via Nano（The Inquirer）
VIA Nano launched - Isaiah hits the streets（NordicHardware）
VIA launches the Isaiah-based Nano CPUs（TechConnect Magazine）
VIA talks about Isaiah CPU: commercial name is Nano（Expreview.com）
省電力性に優れたx86 processorプラットフォームを開発しているVIAは5月29日、“Isaiah”アーキテクチャをベースとしたVIA Nano processorファミリーをアナウンスした。
Foxconn pairs up 790FX and SB750 chips for new AM2 motherboard（TechConnect Magazine）
Focxonnの“A79A-S”はSocketAM2/AM2+に対応するマザーボードで、AMD790FX＋SB750を搭載する初のマザーボードである。SB750はRAID 5をサポートし、AOD Extremeと呼ばれるPhenomのオーバークロック性能を最適化する技術に対応している。
Focxonnの“A79A-S”はSocketAM2/AM2+に対応するマザーボードで、AMD790FX＋SB750を搭載する初のマザーボードである。SB750はRAID 5をサポートし、AOD Extremeと呼ばれるPhenomのオーバークロック性能を最適化する技術に対応している。
Dual-core Atoms to enter mass production in July（DigiTimes）
Intel said to kick off dual-core Atom CPU production in July（TechConnect Magazine）
Report: Intel Dual-core Atom Processors Clocked at 1.6GHz to Launch in Q3（techPowerUp!）
IntelはDual-Core Atomを7月第2週に大量生産を開始するようだ。
Intelの最初のDual-Core Atomは1.60GHzで動作し、HyperThreading technologyをサポートする。CPUとチップセットをあわせたシステム全体のTDPはSingle-Coreの12Wから16Wへと引き上げられる。
Single-Core AtomとDual-Core Atomはピン互換性があり、Single-Core AtomプラットフォームはBIOSのアップデートだけでDual-Core Atomに対応できる。
自作的にはこれを搭載したマザーボードの登場が待たれるところでしょうか。システム全体のTDPが16WとSingle-Coreよりは高いもののそれでも低めに抑えられているため、省電力を重視したPCを組むにはいいでしょう。
Intel said to kick off dual-core Atom CPU production in July（TechConnect Magazine）
Report: Intel Dual-core Atom Processors Clocked at 1.6GHz to Launch in Q3（techPowerUp!）
IntelはDual-Core Atomを7月第2週に大量生産を開始するようだ。
Intelの最初のDual-Core Atomは1.60GHzで動作し、HyperThreading technologyをサポートする。CPUとチップセットをあわせたシステム全体のTDPはSingle-Coreの12Wから16Wへと引き上げられる。
Single-Core AtomとDual-Core Atomはピン互換性があり、Single-Core AtomプラットフォームはBIOSのアップデートだけでDual-Core Atomに対応できる。
自作的にはこれを搭載したマザーボードの登場が待たれるところでしょうか。システム全体のTDPが16WとSingle-Coreよりは高いもののそれでも低めに抑えられているため、省電力を重視したPCを組むにはいいでしょう。
Centrino 2 to launch a month later than expected（The Tech Report）
Intel delays Centrino 2 to July 14（TG Daily）
Centrino 2 release delayed by one month（TechConnect Magazine）
Intel to delay Centrino 2 chips（Fudzilla）
Centrino 2（“Montevina”）は6月にローンチされるといわれていた。しかし、そのCentrino 2 Mobileプラットフォームは延期され、7月14日になったという。しかもこの7月中旬のローンチ時にはCenrino 2を構成するハードウェアが全て出揃うわけではないようで、全て出揃うのはさらに2〜3週間後となりそうである。
Intel delays Centrino 2 to July 14（TG Daily）
Centrino 2 release delayed by one month（TechConnect Magazine）
Intel to delay Centrino 2 chips（Fudzilla）
Centrino 2（“Montevina”）は6月にローンチされるといわれていた。しかし、そのCentrino 2 Mobileプラットフォームは延期され、7月14日になったという。しかもこの7月中旬のローンチ時にはCenrino 2を構成するハードウェアが全て出揃うわけではないようで、全て出揃うのはさらに2〜3週間後となりそうである。
ATI and Nvidia Defend Own Approaches to High-End Graphics Solutions.（X-bit labs）
AMD-ATiとNVIDIAではエンスージアスト向けグラフィックカードのアプローチが異なっている。ただ、どちらの方法が優れているかは完全にははっきりしていない。ATiはMulti-GPUの形態をとり、NVIDIAは巨大GPUのアプローチを取っている。
AMD-ATiとNVIDIAではエンスージアスト向けグラフィックカードのアプローチが異なっている。ただ、どちらの方法が優れているかは完全にははっきりしていない。ATiはMulti-GPUの形態をとり、NVIDIAは巨大GPUのアプローチを取っている。
R700 to launch in August（Fudzilla）
4870X2 to be Released in Q2 2008, Will be Cheaper Than GTX280（techPowerUp!）
Radeon HD 4807X2 in mid-Q2, costs less than GTX280（NordicHardware）
Radeon HD 4870X2はATiの次世代ハイエンドカードである。このカードは2つのGPUを1つの基板に搭載したものである。Radeon HD 4870X2はATiのMulti-GPUソリューションであるCrossFire Xによる2つのGPUをリンクさせるのでドライバのできによって性能が大きく左右される。そしてこのドライバがAMDがRadeon HD 4870X2を第3四半期中盤（原文では第2四半期中盤となっているが、おそらく第3四半期の誤りだと思われる）に延期した理由ともなっている。もう1つの理由が、Radeon HD 4870をGDDR5の供給不安無しに十分な量を確保したいためというのがある。
4870X2 to be Released in Q2 2008, Will be Cheaper Than GTX280（techPowerUp!）
Radeon HD 4807X2 in mid-Q2, costs less than GTX280（NordicHardware）
Radeon HD 4870X2はATiの次世代ハイエンドカードである。このカードは2つのGPUを1つの基板に搭載したものである。Radeon HD 4870X2はATiのMulti-GPUソリューションであるCrossFire Xによる2つのGPUをリンクさせるのでドライバのできによって性能が大きく左右される。そしてこのドライバがAMDがRadeon HD 4870X2を第3四半期中盤（原文では第2四半期中盤となっているが、おそらく第3四半期の誤りだと思われる）に延期した理由ともなっている。もう1つの理由が、Radeon HD 4870をGDDR5の供給不安無しに十分な量を確保したいためというのがある。
AMD to roll out Griffin processor as ‘Turion Ultra’ at Computex（TG Daily）
AMDは“Puma”プラットフォームおよび“Griffin”processorを6月3日―Computex 2008の初日にアナウンスする。“Puma”プラットフォームは“Griffin”processorことTurion X2 UltraとAMD 780GのMobile版チップセット（RS780M、内蔵グラフィックとしてMobility Radeon HD 3200を統合）、WiFiチップから構成される。
“Puma”はノートPCのメジャーなフォームファクタ全て（12.1、13.3、15.4、17インチ）で見ることができるようになり、また単体グラフィックとしてMobility Radeon HD 3450, 3650, 3850を搭載可能である。SSDはオプションで搭載可能である。“Puma”はビジネス・コンシューマー市場のボリュームゾーンを狙っているため、SSDはまだこれらのセグメントには高価すぎるとしている。ただ、2009年の“Shrike”プラットフォーム（“Fusion”processorを搭載する）ではより広くSSDが採用されるだろうとしている。
現時点では“Puma”およびTurion X2 Ultraが6月3日の時点で利用可能になるかどうかについてははっきりしていない。
“Montevina”と比較するとCPUは力不足の感が否めませんが、チップセットであるRS780M内蔵のMobility Radeon HD 3200が強力なのでそちらで頑張ってもらいたいものです。
AMDは“Puma”プラットフォームおよび“Griffin”processorを6月3日―Computex 2008の初日にアナウンスする。“Puma”プラットフォームは“Griffin”processorことTurion X2 UltraとAMD 780GのMobile版チップセット（RS780M、内蔵グラフィックとしてMobility Radeon HD 3200を統合）、WiFiチップから構成される。
“Puma”はノートPCのメジャーなフォームファクタ全て（12.1、13.3、15.4、17インチ）で見ることができるようになり、また単体グラフィックとしてMobility Radeon HD 3450, 3650, 3850を搭載可能である。SSDはオプションで搭載可能である。“Puma”はビジネス・コンシューマー市場のボリュームゾーンを狙っているため、SSDはまだこれらのセグメントには高価すぎるとしている。ただ、2009年の“Shrike”プラットフォーム（“Fusion”processorを搭載する）ではより広くSSDが採用されるだろうとしている。
現時点では“Puma”およびTurion X2 Ultraが6月3日の時点で利用可能になるかどうかについてははっきりしていない。
“Montevina”と比較するとCPUは力不足の感が否めませんが、チップセットであるRS780M内蔵のMobility Radeon HD 3200が強力なのでそちらで頑張ってもらいたいものです。
Abit reportedly to phase out the market after Intel 4 series chipset launch（DigiTimes）
Abit reportedly to phase out the market after Intel 4 series chipset launch（ocworkbench.com）
Univeral abit denies quitting motherboard business after intel P45（ocworkbench.com）
チャネル筋の情報によると、AbitはIntel 4 seriesのマザーボードを出荷できるかどうかを見積もった後、マザーボード市場からフェードアウトしていくと伝えられている。
だがAbitはそのような憶測は知らないとし、今後もマザーボード製品の開発を続けていくとしている。
2007年、Abitは200〜300万枚のマザーボードを出荷し、2008年は600万枚を目標としている。しかし、同社の現在の出荷数は減少している。AbitはIntel P45マザーボードの出荷を見積もった後、マザーボード市場に残るかどうかを決定すると見られる。
確かに最近Abitの新製品は少なくなっている印象があります。
Abit reportedly to phase out the market after Intel 4 series chipset launch（ocworkbench.com）
Univeral abit denies quitting motherboard business after intel P45（ocworkbench.com）
チャネル筋の情報によると、AbitはIntel 4 seriesのマザーボードを出荷できるかどうかを見積もった後、マザーボード市場からフェードアウトしていくと伝えられている。
だがAbitはそのような憶測は知らないとし、今後もマザーボード製品の開発を続けていくとしている。
2007年、Abitは200〜300万枚のマザーボードを出荷し、2008年は600万枚を目標としている。しかし、同社の現在の出荷数は減少している。AbitはIntel P45マザーボードの出荷を見積もった後、マザーボード市場に残るかどうかを決定すると見られる。
確かに最近Abitの新製品は少なくなっている印象があります。
界最高速をうたうSATA-HDD、VelociRaptor発売（AKIBA PC Hotline!）
Raptorシリーズの久々の新モデルとなる“VelociRaptor”こと“WD3000GLFS”が発売となりました。
容量は300GBで価格は29800〜36800円となります。
世界最高速のうたい文句は伊達ではないようで、主なスペックは以下のようになっています。
形状は先にも伝えられているとおり、2.5インチ14.5mm厚のHDDにヒートシンクがついたようなものとなっています。このヒートシンクの着脱は可能のようですが、発熱のためあまりお勧めはできないそうです。
Raptorシリーズの久々の新モデルとなる“VelociRaptor”こと“WD3000GLFS”が発売となりました。
容量は300GBで価格は29800〜36800円となります。
世界最高速のうたい文句は伊達ではないようで、主なスペックは以下のようになっています。
- 最大転送速度：120MB/s （84MB/s）
- 平均シークタイム
- Read：4.2ms （4.6ms）
- Write：4.7ms （5.2ms）
- パッファ容量：16MB （16MB）
形状は先にも伝えられているとおり、2.5インチ14.5mm厚のHDDにヒートシンクがついたようなものとなっています。このヒートシンクの着脱は可能のようですが、発熱のためあまりお勧めはできないそうです。
[First Look]有圖有真相！AMD/ATI Radeon HD 4800系列照片曝光（Tom's Hardware）
Radeon HD 4870 and 4850 card photos and specs revealed（VR-Zone Forum）
Radeon HD 4800に関するスライドや写真が掲載されています。
Radeon HD 4870はデュアルスロットタイプのクーラーを搭載しており、電源コネクタは6 pin + 6 pinとなっています。一方、Radeon HD 4850はシングルスロットタイプのクーラーを搭載し、電源コネクタは6 pinのものが1つのみとなっています。
必要とする電源容量は、Radeon HD 4870が500W以上（CrossFire時600W以上）、Radeon HD 4850が450W以上（CrossFire時550W以上）となっています。
Radeon HD 4850 and 4870 are 23cm long（VR-Zone Forum）
こちらにはRadeon HD 4800のカード長が掲載されています。カード長は4870、4850ともに23cmとなる模様です。23cmというのはGDDR4版Radeon HD 2600XT（リファレンス仕様）と同等の長さですね。
Radeon HD 4870 and 4850 card photos and specs revealed（VR-Zone Forum）
Radeon HD 4800に関するスライドや写真が掲載されています。
Radeon HD 4870はデュアルスロットタイプのクーラーを搭載しており、電源コネクタは6 pin + 6 pinとなっています。一方、Radeon HD 4850はシングルスロットタイプのクーラーを搭載し、電源コネクタは6 pinのものが1つのみとなっています。
必要とする電源容量は、Radeon HD 4870が500W以上（CrossFire時600W以上）、Radeon HD 4850が450W以上（CrossFire時550W以上）となっています。
Radeon HD 4850 and 4870 are 23cm long（VR-Zone Forum）
こちらにはRadeon HD 4800のカード長が掲載されています。カード長は4870、4850ともに23cmとなる模様です。23cmというのはGDDR4版Radeon HD 2600XT（リファレンス仕様）と同等の長さですね。
Yorkfield R0 stepping to arrive（Fudzilla）
Intelは4-coreの“Yorkfield”に新steppingをリリースするようだ。この新steppingはR0 steppingと呼ばれ、現在のC1 steppingよりも改善されたものとなる。
この新steppingではイールドの向上とDual-CoreをMCMにしたときの効率の向上がなされるようである。
この新steppingでどのような拡張がなされるのかはまだ分からないが、おそらくTDPや温度は改善されると見込まれる。
TDP75W程度の“Yorkfield”が出てきたらいいなと思いつつ・・・。
この情報によると“Yorkifled”の新steppingは“Wolfdale”のようにE0 steppingとなるのではなくR0 steppingとなるようです。まあ、どんな形であれ新steppingというのは楽しみなものです。
Intelは4-coreの“Yorkfield”に新steppingをリリースするようだ。この新steppingはR0 steppingと呼ばれ、現在のC1 steppingよりも改善されたものとなる。
この新steppingではイールドの向上とDual-CoreをMCMにしたときの効率の向上がなされるようである。
この新steppingでどのような拡張がなされるのかはまだ分からないが、おそらくTDPや温度は改善されると見込まれる。
TDP75W程度の“Yorkfield”が出てきたらいいなと思いつつ・・・。
この情報によると“Yorkifled”の新steppingは“Wolfdale”のようにE0 steppingとなるのではなくR0 steppingとなるようです。まあ、どんな形であれ新steppingというのは楽しみなものです。
Gigabyte AMD 790GX motherboard pictured（TechConnect Magazine）
Computex 2008 Gigabyte 790GX+SB750 /Sideport (GA-MA79GP-DS4H)（ocworkbench.com）
SocketAM2+プラットフォームにより優れた統合グラフィックチップセットが登場する。AMD 790GXがそれで、来月初頭に開催されるComputex 2008でデビューする予定である。それに伴い、Computexでは多くの搭載マザーボードが展示されるようだ。
今回、幸運にもGigabyteのAMD 790GXを搭載するGigabyteの“GA-MA79GP-DS4H”の写真を入手することができた。
Computex 2008 Gigabyte 790GX+SB750 /Sideport (GA-MA79GP-DS4H)（ocworkbench.com）
SocketAM2+プラットフォームにより優れた統合グラフィックチップセットが登場する。AMD 790GXがそれで、来月初頭に開催されるComputex 2008でデビューする予定である。それに伴い、Computexでは多くの搭載マザーボードが展示されるようだ。
今回、幸運にもGigabyteのAMD 790GXを搭載するGigabyteの“GA-MA79GP-DS4H”の写真を入手することができた。
ASUS puts up list of 140W supporting mainboard list（ocworkbench.com）
ASUSからTDP140WのCPU（おそらくPhenom X4 9950のことと思われる）をサポートするマザーボードのリストが公開されています。
ASUSからTDP140WのCPU（おそらくPhenom X4 9950のことと思われる）をサポートするマザーボードのリストが公開されています。
Nvidia GTX260 and 280 revealed（The Inquirer）
Geforce GTX 280 und 260: Finale Taktraten?（Hardware-Infos）
GeForce GTX 280/260の最終仕様？（上田新聞blog版）
GeForce GTX 280 / 260の最終的なスペックが掲載されています。
以下に表にしてまとめましたのでそちらをご覧ください。
Geforce GTX 280 und 260: Finale Taktraten?（Hardware-Infos）
GeForce GTX 280/260の最終仕様？（上田新聞blog版）
GeForce GTX 280 / 260の最終的なスペックが掲載されています。
以下に表にしてまとめましたのでそちらをご覧ください。
Photoshop to get GPU and physics acceleration（TG Daily）
Next Photoshop to tap GPUs for extra computing power（The Tech Report）
NVIDIAの本社があるSanta Claraで行われたAdobeの“Creative Suite Next”（あるいはCS4）のデモが行われたが、この次世代PhotoshopではGPUおよび物理演算のサポートとMulti-coreのサポートが追加される。
（デモでは）8-coreのSkulltrailシステムで2GB, 442メガピクセルの画像をそれが5メガピクセルの画像であるかのように動かしていた。画像のズームやキャンバスの回転も瞬時に行われていた。もう1つの印象的な特徴はPhotoshopの3Dモデルで、3D平面へのテキストやペイントの追加、および3Dモデルのreflection mapの描出が行われた。
Photoshop 3Dのパノラマ演算（？）のデモも行われた。ちなみに現在、これはPhotoshopで最も時間がかかる処理となっている。
要するに次世代PhotoshopはGPU・物理演算に対応し、それに関していろいろとデモが行われたようです。
Tech Reportの記者の憶測となりますが、これら次世代PhotoshopのデモはCUDAを用いて行われ、もしそうならば次世代Photoshopは他のCUDAアプリケーション同様GeForce 8, 9 seriesに対応することになりそうです。
この次世代Photoshopは10月1日に他のAdobe Creative Suite Next toolkitの一部分としてローンチされるようです。
Next Photoshop to tap GPUs for extra computing power（The Tech Report）
NVIDIAの本社があるSanta Claraで行われたAdobeの“Creative Suite Next”（あるいはCS4）のデモが行われたが、この次世代PhotoshopではGPUおよび物理演算のサポートとMulti-coreのサポートが追加される。
（デモでは）8-coreのSkulltrailシステムで2GB, 442メガピクセルの画像をそれが5メガピクセルの画像であるかのように動かしていた。画像のズームやキャンバスの回転も瞬時に行われていた。もう1つの印象的な特徴はPhotoshopの3Dモデルで、3D平面へのテキストやペイントの追加、および3Dモデルのreflection mapの描出が行われた。
Photoshop 3Dのパノラマ演算（？）のデモも行われた。ちなみに現在、これはPhotoshopで最も時間がかかる処理となっている。
要するに次世代PhotoshopはGPU・物理演算に対応し、それに関していろいろとデモが行われたようです。
Tech Reportの記者の憶測となりますが、これら次世代PhotoshopのデモはCUDAを用いて行われ、もしそうならば次世代Photoshopは他のCUDAアプリケーション同様GeForce 8, 9 seriesに対応することになりそうです。
この次世代Photoshopは10月1日に他のAdobe Creative Suite Next toolkitの一部分としてローンチされるようです。
CORE 2 DUO 45NM E0 STEPPING（Xtreview.com）
Xtreview.comでは45nmの4-core XeonのE0 steppingについて話したが、“Wolfdale”コアのCore2 Duoおよび2-core Xeonでも新steppingへのアップデートが行われそうである。
IntelはC0 steppingからE0 steppingへ移行するモデルとして以下のモデルを挙げている。
・Core2 Duo E8500
・Core2 Duo E8400
・Xeon E3110
Xtreview.comでは45nmの4-core XeonのE0 steppingについて話したが、“Wolfdale”コアのCore2 Duoおよび2-core Xeonでも新steppingへのアップデートが行われそうである。
IntelはC0 steppingからE0 steppingへ移行するモデルとして以下のモデルを挙げている。
・Core2 Duo E8500
・Core2 Duo E8400
・Xeon E3110
GeForce GTX280 folds three times faster than Radeon HD 3870（NordicHardware）
GeForce GTX 280 3DMark Vantage Extreme got 7000+（HARDSPELL.COM）
StanfordのFolding@Home clientにおけるGeForce GTX 280の性能が示された。提示されたスライドによるとGeForce GTX 280は500mol/dayを処理することができ、これはRadeon HD 3870の170mol/dayの約3倍、Play Station 3の100mol/dayの約5倍となっている。
GeForce GTX 280は3DMark Vantage Extremeで7000以上を叩き出す。このスコアはGeForce9800GX2の2倍となっている。ただし、（このスコアを出した時の）ハードウェア・ソフトウェア環境は分かっていない。
GeForce GTX 280は512-bitメモリインターフェースを有しGDDR3を1GB搭載する。Stream Processor数は240でTDPは250Wである。冷却機構はデュアルスロットタイプのものが搭載される。GeForce GTX 280では1920 x 1200の解像度でCrysisがスムースに動作するという。
GeForce GTX 280はその規模からも性能からもモンスターというに相応しいカードとなりそうです。あとは価格がどうなるかですが、決して安価なカードではなさそうです。
GeForce GTX 280 3DMark Vantage Extreme got 7000+（HARDSPELL.COM）
StanfordのFolding@Home clientにおけるGeForce GTX 280の性能が示された。提示されたスライドによるとGeForce GTX 280は500mol/dayを処理することができ、これはRadeon HD 3870の170mol/dayの約3倍、Play Station 3の100mol/dayの約5倍となっている。
GeForce GTX 280は3DMark Vantage Extremeで7000以上を叩き出す。このスコアはGeForce9800GX2の2倍となっている。ただし、（このスコアを出した時の）ハードウェア・ソフトウェア環境は分かっていない。
GeForce GTX 280は512-bitメモリインターフェースを有しGDDR3を1GB搭載する。Stream Processor数は240でTDPは250Wである。冷却機構はデュアルスロットタイプのものが搭載される。GeForce GTX 280では1920 x 1200の解像度でCrysisがスムースに動作するという。
GeForce GTX 280はその規模からも性能からもモンスターというに相応しいカードとなりそうです。あとは価格がどうなるかですが、決して安価なカードではなさそうです。
Intel to bundle SSDs as part of Centrino 2 platform（DigiTimes）
Intel to use the Centrino 2 platform to promote its SSDs（TechConnect Magazine）
SSD（Solid State Drive）がメインストリーム向けノートPCのストレージになるかもしれない。PCメーカー筋の情報によるとIntelは今年第3四半期終わりにSSD製品をローンチし、それをCentrino 2（“Montevina”）プラットフォームにバンドルしようとしている。
IntelはSSDの製品ラインをIntel High Performance SSDと名づけており、エンタープライズ、ミッドレンジそしてハイエンドノートPCをターゲットとしている。
Intel High Performance SSDはまず2種類―Client X25-MとClient X18-Mが登場する。Client X25-Mは2.5インチ、Client X18-Mは1.8インチとなり、容量はどちらも80GB、S-ATAインターフェースを採用する。
Intelは第4四半期にはSSDの容量を160GBに増やし、さらに2009年には250GB以上とする。
Intelは本腰を入れてSSDの普及に乗り出すようです。こうなると一気にSSDの採用が進み、2009年後半のノートPCのストレージはHDDよりもSSDの方が多いということになっているかもしれません。
Intel to use the Centrino 2 platform to promote its SSDs（TechConnect Magazine）
SSD（Solid State Drive）がメインストリーム向けノートPCのストレージになるかもしれない。PCメーカー筋の情報によるとIntelは今年第3四半期終わりにSSD製品をローンチし、それをCentrino 2（“Montevina”）プラットフォームにバンドルしようとしている。
IntelはSSDの製品ラインをIntel High Performance SSDと名づけており、エンタープライズ、ミッドレンジそしてハイエンドノートPCをターゲットとしている。
Intel High Performance SSDはまず2種類―Client X25-MとClient X18-Mが登場する。Client X25-Mは2.5インチ、Client X18-Mは1.8インチとなり、容量はどちらも80GB、S-ATAインターフェースを採用する。
Intelは第4四半期にはSSDの容量を160GBに増やし、さらに2009年には250GB以上とする。
Intelは本腰を入れてSSDの普及に乗り出すようです。こうなると一気にSSDの採用が進み、2009年後半のノートPCのストレージはHDDよりもSSDの方が多いということになっているかもしれません。
Catalyst 8.5 reveals Radeon HD 3730 and more（TechConnect Magazine）
ATi releases Catalyst 8.5, adds HD3410, HD3550, HD3730 support（ocworkbench.com）
最近リリースされたCatalyst 8.5には新機能と性能向上以外のものも含まれているようである。この新ドライバのサポートリストを見ると、まだ公式に発表されていないカードの名がいくつか記されている。
そのサポートリストには限定版であったRadeon HD 3690に加え、Radeon HD 3410, 3550, 3730そしてSapphire Radeon HD 3750の名がある。なおRadeon HD 3830の記述はなかった。
サポートリストに記述されていたのは以下のもの。
ATI Radeon HD 3410" = ati2mtag_RV610, PCI\VEN_1002&DEV_94C3&SUBSYS_30001458
ATI Radeon HD 3550 " = ati2mtag_RV610, PCI\VEN_1002&DEV_95C5&SUBSYS_3001148C
ATI Radeon HD 3730" = ati2mtag_RV630, PCI\VEN_1002&DEV_9598&SUBSYS_3000148C
Sapphire Radeon HD 3750" = ati2mtag_RV630, PCI\VEN_1002&DEV_9598&SUBSYS_3001174B
いずれも55nmのRV620やRV635ではなく65nmのRV610またはRV630となっているのが印象的です。
ATi releases Catalyst 8.5, adds HD3410, HD3550, HD3730 support（ocworkbench.com）
最近リリースされたCatalyst 8.5には新機能と性能向上以外のものも含まれているようである。この新ドライバのサポートリストを見ると、まだ公式に発表されていないカードの名がいくつか記されている。
そのサポートリストには限定版であったRadeon HD 3690に加え、Radeon HD 3410, 3550, 3730そしてSapphire Radeon HD 3750の名がある。なおRadeon HD 3830の記述はなかった。
サポートリストに記述されていたのは以下のもの。
ATI Radeon HD 3410" = ati2mtag_RV610, PCI\VEN_1002&DEV_94C3&SUBSYS_30001458
ATI Radeon HD 3550 " = ati2mtag_RV610, PCI\VEN_1002&DEV_95C5&SUBSYS_3001148C
ATI Radeon HD 3730" = ati2mtag_RV630, PCI\VEN_1002&DEV_9598&SUBSYS_3000148C
Sapphire Radeon HD 3750" = ati2mtag_RV630, PCI\VEN_1002&DEV_9598&SUBSYS_3001174B
いずれも55nmのRV620やRV635ではなく65nmのRV610またはRV630となっているのが印象的です。
R870 to sport 2000 shader processors?（NordicHardware）
まもなくAMDからR700シリーズがローンチされる。まず6月中旬に最初のチップであるRV770が登場する。このRV770はRadeon HD 4850, 4870に用いられるコアである。そしてその後今年の秋にはRV770を1枚の基板に2つのせたRadeon HD 4870X2が登場する。このRadeon HD 4870X2がRadeon HD 4000シリーズのハイエンドカードとなる。
これらR700世代のカードがまだローンチされていない今現在であるが、早くも次の世代のGPU噂が浮上してきた。ChiphellによるとAMDは次世代ハイエンドGPU―R870で2000のShader processorの搭載を目指すという。R870はおそらくDual-GPUカードで、1000 Shader processorを搭載する40nm（？）のRV870を2つ搭載するものと思われる。
早くもRV770の次の世代のGPUの話が出てきました。これはごくごく初期の噂ですので、実際にこうなるとは言い切れないでしょう。ただ、55nmから40nmへのシュリンクでダイサイズは1/2になり、その分Stream Processor数を増やすことができます。55nmのRV770が480ですので、40nmでその2倍の960というのはそこまで突拍子な数字でもなさそうです。
55nmから45nmを飛ばして40nmに行くのかという疑問はありますが・・・。
まもなくAMDからR700シリーズがローンチされる。まず6月中旬に最初のチップであるRV770が登場する。このRV770はRadeon HD 4850, 4870に用いられるコアである。そしてその後今年の秋にはRV770を1枚の基板に2つのせたRadeon HD 4870X2が登場する。このRadeon HD 4870X2がRadeon HD 4000シリーズのハイエンドカードとなる。
これらR700世代のカードがまだローンチされていない今現在であるが、早くも次の世代のGPU噂が浮上してきた。ChiphellによるとAMDは次世代ハイエンドGPU―R870で2000のShader processorの搭載を目指すという。R870はおそらくDual-GPUカードで、1000 Shader processorを搭載する40nm（？）のRV870を2つ搭載するものと思われる。
早くもRV770の次の世代のGPUの話が出てきました。これはごくごく初期の噂ですので、実際にこうなるとは言い切れないでしょう。ただ、55nmから40nmへのシュリンクでダイサイズは1/2になり、その分Stream Processor数を増やすことができます。55nmのRV770が480ですので、40nmでその2倍の960というのはそこまで突拍子な数字でもなさそうです。
55nmから45nmを飛ばして40nmに行くのかという疑問はありますが・・・。
Dual core Atom expected in Q3（Fudzilla）
AtomのDual-Core版は2008年中はデスクトップ向けのみに投入されAtom 3xxとなる。このDual-Core Atomは2008年第3四半期が予定されている。
Dual-Core Atomの周波数などの詳細な情報はまだ不明だが、2つのコアを有しそれぞれのコアが2スレッドを走らせることができるため、計4スレッドに対応する。TDPは8〜10Wとなる。
1.60GHzのDual-Core AtomとDual-Core CeleronではDual-Core Celeronの方が高速となるだろうが、Dual-Core Atomには（Dual-Core Celeronと比較して）低TDPというメリットがある。
Dual-Core Atomを搭載したマザーボードが出れば人気となりそうですね。
AtomのDual-Core版は2008年中はデスクトップ向けのみに投入されAtom 3xxとなる。このDual-Core Atomは2008年第3四半期が予定されている。
Dual-Core Atomの周波数などの詳細な情報はまだ不明だが、2つのコアを有しそれぞれのコアが2スレッドを走らせることができるため、計4スレッドに対応する。TDPは8〜10Wとなる。
1.60GHzのDual-Core AtomとDual-Core CeleronではDual-Core Celeronの方が高速となるだろうが、Dual-Core Atomには（Dual-Core Celeronと比較して）低TDPというメリットがある。
Dual-Core Atomを搭載したマザーボードが出れば人気となりそうですね。
Intel To Release Faster Xeon UP In Q3（VR-Zone）
第3四半期にXeon UPの価格改定と新モデルの追加が行われる。Quad-CoreのXeon 3300シリーズでは最速モデルとなるXeon X3370が$530で追加され、その一方でXeon X3360が$316に値下げされる。また、6MBのキャッシュを搭載するXeon X3300が$266で登場する。
同じくQuad-CoreのXeon 3200シリーズはXeon X3220とX3210がともに$209に値下げされる。
Dual-CoreのXeon 3100シリーズではE3220とE3210が追加される。
基本的にCore2の動きに沿った形となるようです。
◇Xeon 3300（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
X3370 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $***→$530
X3360 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530→$316
X3350 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
X3330 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $***→$266
X3320 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
◇Xeon 3200（Kentsfield / 65nm / 4-core / LGA775）
X3230 2.66GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $266
X3220 2.40GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224→$209
X3210 2.13GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224→$209
◇Xeon 3100（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E3120 3.16GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $***→$188
E3110 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $***→$167
第3四半期にXeon UPの価格改定と新モデルの追加が行われる。Quad-CoreのXeon 3300シリーズでは最速モデルとなるXeon X3370が$530で追加され、その一方でXeon X3360が$316に値下げされる。また、6MBのキャッシュを搭載するXeon X3300が$266で登場する。
同じくQuad-CoreのXeon 3200シリーズはXeon X3220とX3210がともに$209に値下げされる。
Dual-CoreのXeon 3100シリーズではE3220とE3210が追加される。
基本的にCore2の動きに沿った形となるようです。
◇Xeon 3300（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
X3370 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $***→$530
X3360 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530→$316
X3350 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
X3330 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $***→$266
X3320 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
◇Xeon 3200（Kentsfield / 65nm / 4-core / LGA775）
X3230 2.66GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $266
X3220 2.40GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224→$209
X3210 2.13GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224→$209
◇Xeon 3100（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E3120 3.16GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $***→$188
E3110 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W $***→$167
Dunnington 6 core works at 2.66GHz（Fudzilla）
Intelの“Dunnington”は（x86としては）世界で初の6-core CPUとなり16MBのキャッシュを有し、2.66GHzで動作するモンスターチップである。この2.66GHzの“Dunnington”が最速モデルとなり、これとは別に2.40GHzの“Dunnington”も用意されるようである。
6-coreのXeon MP 7400こと“Dunnington”はFSB1066MHzである。2.66GHzの“Dunnington”はXeon MP 7460と呼ばれ、2.40GHzで12MBキャッシュの“Dunnington”はXeon MP 7450となる。
これらのCPUは非常に高価になる見込みである。“Dunnington”は第3四半期のローンチが予定されている。
初の6-core CPUということで興味深い存在ではありますが如何せんXeon MPですので、多くの人にとってはお目にかかることのないCPUになるでしょう。
Intelの“Dunnington”は（x86としては）世界で初の6-core CPUとなり16MBのキャッシュを有し、2.66GHzで動作するモンスターチップである。この2.66GHzの“Dunnington”が最速モデルとなり、これとは別に2.40GHzの“Dunnington”も用意されるようである。
6-coreのXeon MP 7400こと“Dunnington”はFSB1066MHzである。2.66GHzの“Dunnington”はXeon MP 7460と呼ばれ、2.40GHzで12MBキャッシュの“Dunnington”はXeon MP 7450となる。
これらのCPUは非常に高価になる見込みである。“Dunnington”は第3四半期のローンチが予定されている。
初の6-core CPUということで興味深い存在ではありますが如何せんXeon MPですので、多くの人にとってはお目にかかることのないCPUになるでしょう。
Next-gen NVIDIA GeForce Specifications Unveiled（DailyTech）
NVIDIA GeForce GTX 280 spy pics…sort of [Update with die pic]（Expreview.com 写真あり）
Nvidia's GT200 chip to pack about 1 billion transistors into 576 mm2（TG Daily）
NVIDIAの次世代GPUであるD10Uは今夏のローンチが予定されており、GeForce GTX 280（D10U-30）とGeForce GTX 260（D10U-20）の2種類が用意される。
GeForce GTX 280はD10Uコアの全ての機能を持ったカードで、一方、GeForce GTX 260はD10Uの一部をカットしたものとなる。D10U-30は240のUnified Stream Processorを搭載する。NVIDIAの書類によると、この第2世代のUnified ShaderはGeForce9 seriesのそれと比較すると50％ほど優れた性能を有するという。
NVIDIA GeForce GTX 280 spy pics…sort of [Update with die pic]（Expreview.com 写真あり）
Nvidia's GT200 chip to pack about 1 billion transistors into 576 mm2（TG Daily）
NVIDIAの次世代GPUであるD10Uは今夏のローンチが予定されており、GeForce GTX 280（D10U-30）とGeForce GTX 260（D10U-20）の2種類が用意される。
GeForce GTX 280はD10Uコアの全ての機能を持ったカードで、一方、GeForce GTX 260はD10Uの一部をカットしたものとなる。D10U-30は240のUnified Stream Processorを搭載する。NVIDIAの書類によると、この第2世代のUnified ShaderはGeForce9 seriesのそれと比較すると50％ほど優れた性能を有するという。
Desktop Fusion comes in 2010（Fudzilla）
最初の“Fusion”となる“Swift”は2009年下半期（原文では2008年下半期となっているがおそらく2009年の間違いと思われる）にローンチされ、Mobile向けに投入される。その後、2010年にAMDはGPUを統合したCPUである“Fusion”をデスクトップ向けにも投入する。
Intelの“Nehalem”世代のCPUでは2009年にノートPC向けでもデスクトップ向けでもGPUを統合したCPUが投入される。
ATiは“Fusion”を最初にノートPC向けに投入することについて、（“Fusion”のようなCPU＋GPUチップは）低価格に提供できるようになり、さらに（CPUとGPUを1つに統合することによりCPUとGPU）2つの複雑なチップを作るよりも、（“Fusion”のような）1つの複雑なチップを作った方が安く上がるとしている。
ATiの前CEOであるDave Orton氏もチップを統合し1つにまとめることはコスト削減につながると話している。例えばノースブリッジと安価な単体グラフィックカードは統合グラフィックチップセットより高価となる。
AMDではGPUを統合したCPUである“Fusion”はMobileが先行し、デスクトップはその後になるようです。ほぼ同時にGPU統合CPUを投入するIntelとは対照的です。
最初の“Fusion”となる“Swift”は2009年下半期（原文では2008年下半期となっているがおそらく2009年の間違いと思われる）にローンチされ、Mobile向けに投入される。その後、2010年にAMDはGPUを統合したCPUである“Fusion”をデスクトップ向けにも投入する。
Intelの“Nehalem”世代のCPUでは2009年にノートPC向けでもデスクトップ向けでもGPUを統合したCPUが投入される。
ATiは“Fusion”を最初にノートPC向けに投入することについて、（“Fusion”のようなCPU＋GPUチップは）低価格に提供できるようになり、さらに（CPUとGPUを1つに統合することによりCPUとGPU）2つの複雑なチップを作るよりも、（“Fusion”のような）1つの複雑なチップを作った方が安く上がるとしている。
ATiの前CEOであるDave Orton氏もチップを統合し1つにまとめることはコスト削減につながると話している。例えばノースブリッジと安価な単体グラフィックカードは統合グラフィックチップセットより高価となる。
AMDではGPUを統合したCPUである“Fusion”はMobileが先行し、デスクトップはその後になるようです。ほぼ同時にGPU統合CPUを投入するIntelとは対照的です。
RV730 confirmed（Fudzilla）
RV770XT, RV770Proはメインストリーム向けに、そしてR700がハイエンド向けに位置する。
RV770の下に位置するチップとしてはRV740, RV730, RV710というものがある。これらのチップはこの後に登場することになるが、一度に全てが登場するわけではなさそうだ。
RV730はboard no. B66601を使用するようだ。
RV740, RV710という名は以前にも少し出てきましたが、RV730というのは今回が初登場ではないでしょうか。位置づけとしてはGeForce9500シリーズに対抗するカードとなるのでしょうか。
RV770XT, RV770Proはメインストリーム向けに、そしてR700がハイエンド向けに位置する。
RV770の下に位置するチップとしてはRV740, RV730, RV710というものがある。これらのチップはこの後に登場することになるが、一度に全てが登場するわけではなさそうだ。
RV730はboard no. B66601を使用するようだ。
RV740, RV710という名は以前にも少し出てきましたが、RV730というのは今回が初登場ではないでしょうか。位置づけとしてはGeForce9500シリーズに対抗するカードとなるのでしょうか。
Exklusiv: Finale RV770-Spezifikationen enthüllt（Hardware-Infos）
Radeon HD 4870 & 4850 - Final Specs（VR-Zone Forum）
Preliminary RV770 performance, clocks revealed（NordicHardware）
Radeon HD 4870, 4850の周波数などが掲載されています。Hardware-InfoとNordicHardwareで若干の差異が見られますが、ここではHardware-Infoで掲載された数字を表にしてまとめます。
Radeon HD 4870 & 4850 - Final Specs（VR-Zone Forum）
Preliminary RV770 performance, clocks revealed（NordicHardware）
Radeon HD 4870, 4850の周波数などが掲載されています。Hardware-InfoとNordicHardwareで若干の差異が見られますが、ここではHardware-Infoで掲載された数字を表にしてまとめます。
Nehalem goes mainstream in Q4 2009（Fudzilla）
マザーボードメーカーに近い情報筋によると、LGA1366の“Nehalem”（＝“Bloomfield”）は2009年第4四半期までメインストリーム帯には降りてこないという。これはショッキングなことかもしれない。2009年中盤に4-coreメインストリーム向け“Nehalem”にアップグレードしようとしていた人たちにとっては不幸にもそれができなくなるからだ。
“Nehalem”は2008年第4四半期にサーバー向けとハイエンドデスクトップ向けに投入されるが、$200〜300の価格帯に下りてくるまでにはしばらく時間がかかりそうである。
以前の情報では2008年第4四半期の時点で今のCore2 Quad Q9450（$314）の価格帯まで“Bloomfield”が投入されるという話でした。しかしこの情報では“Bloomfield”はどうもCore2 Extreme帯にとどまりそうな印象を受けます。
ただ、2009年第1四半期にはメインストリーム向け4-coreでLGA1160の“Lynnfield”も投入されますので、そこまで悲観することもないかもしれません（ことと場合によってはOCerにはつらい時期になるかもしれませんが）。
ところでハイエンドデスクトップ向けと2-wayサーバー向けは同じLGA1366を使うようですが、このSocket共通化によりひょっとすると2-way向けでのCPUクーラー事情が良くなるかもしれませんね（LGA1366のクーラーが2-way環境でも使用できるようになる？）。
マザーボードメーカーに近い情報筋によると、LGA1366の“Nehalem”（＝“Bloomfield”）は2009年第4四半期までメインストリーム帯には降りてこないという。これはショッキングなことかもしれない。2009年中盤に4-coreメインストリーム向け“Nehalem”にアップグレードしようとしていた人たちにとっては不幸にもそれができなくなるからだ。
“Nehalem”は2008年第4四半期にサーバー向けとハイエンドデスクトップ向けに投入されるが、$200〜300の価格帯に下りてくるまでにはしばらく時間がかかりそうである。
以前の情報では2008年第4四半期の時点で今のCore2 Quad Q9450（$314）の価格帯まで“Bloomfield”が投入されるという話でした。しかしこの情報では“Bloomfield”はどうもCore2 Extreme帯にとどまりそうな印象を受けます。
ただ、2009年第1四半期にはメインストリーム向け4-coreでLGA1160の“Lynnfield”も投入されますので、そこまで悲観することもないかもしれません（ことと場合によってはOCerにはつらい時期になるかもしれませんが）。
ところでハイエンドデスクトップ向けと2-wayサーバー向けは同じLGA1366を使うようですが、このSocket共通化によりひょっとすると2-way向けでのCPUクーラー事情が良くなるかもしれませんね（LGA1366のクーラーが2-way環境でも使用できるようになる？）。
Intel Q3推出Q9650、E8600處理器 核心時脈再提升 舊型號將按級降價（HKEPC）
第3四半期にIntelは製品の追加と価格改定を行う模様。
Core2 Quad Q9000ではCore2 Quad Q9650（3.00GHz / FSB1333MHz / L2=6MB x2）が$530で、Core2 Quad Q9400（2.66GHz / FSB1333MHz / L2=3MB x2）が$266で追加される。これに伴いCore2 Quad Q9550が$316に値下げされる。またCore2 Quad Q9450とQ9300がフェードアウトとなる。
Core2 Quad Q6000はQ6700がフェードアウトとなるが、Q6600はまだ生き残るようでしかも$224から$203に値下がりするようである。
Core2 Duo E8000はCore2 Duo E8600（3.33GHz / FSB1333MHz / L2=6MB）が新規に$266で追加され、Core2 Duo E8500が$183に、Core2 Duo E8400が$163に一段階ずつ値下がりする。現在$163のCore2 Duo E8300はフェードアウトとなる。
Core2 Duo E7000はCore2 Duo E7300（2.66GHz / FSB1066MHz / L2=3MB）が$133で登場、Core2 Duo E7200が$113に値下がりする。
第3四半期にIntelは製品の追加と価格改定を行う模様。
Core2 Quad Q9000ではCore2 Quad Q9650（3.00GHz / FSB1333MHz / L2=6MB x2）が$530で、Core2 Quad Q9400（2.66GHz / FSB1333MHz / L2=3MB x2）が$266で追加される。これに伴いCore2 Quad Q9550が$316に値下げされる。またCore2 Quad Q9450とQ9300がフェードアウトとなる。
Core2 Quad Q6000はQ6700がフェードアウトとなるが、Q6600はまだ生き残るようでしかも$224から$203に値下がりするようである。
Core2 Duo E8000はCore2 Duo E8600（3.33GHz / FSB1333MHz / L2=6MB）が新規に$266で追加され、Core2 Duo E8500が$183に、Core2 Duo E8400が$163に一段階ずつ値下がりする。現在$163のCore2 Duo E8300はフェードアウトとなる。
Core2 Duo E7000はCore2 Duo E7300（2.66GHz / FSB1066MHz / L2=3MB）が$133で登場、Core2 Duo E7200が$113に値下がりする。
Three Intel chipsets to see price increase due to Sichuan quake（DigiTimes）
マザーボードメーカー筋の情報によると、Intelのチップセット―G31, G33, 945GCの3種類が先週中国で起きた四川大地震の影響で値上がりしているようである。
四川にあるIntelのパッケージングおよび試験を行う工場そのものは地震では影響はなかったものの、運送手段・経路に大きな打撃を与えている。上記の3チップセットはデスクトップ向けチップセットの45％を占めていると見積もられ、今後不足が懸念される。
945GCは1000個ロット時の価格が$15から$18〜19に、G31は$23から$25〜27に、G33は$28から$31に上がっている。
しかしこれらの値上がりは、マザーボードメーカーがシェアを調整することにより吸収されるといい、チャネルでの価格の変化もなさそうということである。
まずは四川大地震で被害に会われた方のご冥福をお祈りいたします。
マザーボードメーカー筋の情報によると、Intelのチップセット―G31, G33, 945GCの3種類が先週中国で起きた四川大地震の影響で値上がりしているようである。
四川にあるIntelのパッケージングおよび試験を行う工場そのものは地震では影響はなかったものの、運送手段・経路に大きな打撃を与えている。上記の3チップセットはデスクトップ向けチップセットの45％を占めていると見積もられ、今後不足が懸念される。
945GCは1000個ロット時の価格が$15から$18〜19に、G31は$23から$25〜27に、G33は$28から$31に上がっている。
しかしこれらの値上がりは、マザーボードメーカーがシェアを調整することにより吸収されるといい、チャネルでの価格の変化もなさそうということである。
まずは四川大地震で被害に会われた方のご冥福をお祈りいたします。
Computex 2008 Specifications of GeForce GTX 280 and GTX 260（ocworkbench.com）
◇GeForce GTX 280
・512-bitメモリインターフェース
・1GB GDDR3
・240 Stream Processor
・PhysX Ready
・CUDA Technology
・PureVideo HD technology
・DirectX 10, OpenGL 2.1サポート
・PCI-Express 2.0サポート
・SLI対応
◇GeForce GTX 280
・512-bitメモリインターフェース
・1GB GDDR3
・240 Stream Processor
・PhysX Ready
・CUDA Technology
・PureVideo HD technology
・DirectX 10, OpenGL 2.1サポート
・PCI-Express 2.0サポート
・SLI対応
（初出：2008年5月17日20時13分）
（追記：2008年5月19日16時16分）
RV770 Preliminary Performance Revealed（VR-Zone）
Radeon HD 4800 performance estimates leak out（The Tech Report）
◇Radeon HD 4870（RV770XT / GDDR5 / 160W）
・Radeon HD 4850の1.3倍の性能
・GeForce9800GTXの1.25倍の性能
・GeForce9600GTまたは8800GTのSLIと同等
・メモリ周波数は1960MHz（3920MHz）
・ローンチ時価格は$349
◇Radeon HD 4850（RV770Pro / GDDR3 / 110W）
・GeForce8800GT / 9800GTの1.25倍の性能
・ローンチ時価格は$229
実際のベンチマークを見てみるまでなんともいえませんが、Radeon HD 4800は先代のRadeon HD 3800から確実に性能アップが図られたものであることは確かなようです。
Single-GPUカードではGeForce8800GTXを超えるカードはATi側には今までありませんでしたが、Radeon HD 4870が初めて8800GTXを超えるATiのSingle-GPUカードとなりそうです。
（追記：2008年5月19日16時16分）
RV770 Preliminary Performance Revealed（VR-Zone）
Radeon HD 4800 performance estimates leak out（The Tech Report）
◇Radeon HD 4870（RV770XT / GDDR5 / 160W）
・Radeon HD 4850の1.3倍の性能
・GeForce9800GTXの1.25倍の性能
・GeForce9600GTまたは8800GTのSLIと同等
・メモリ周波数は1960MHz（3920MHz）
・ローンチ時価格は$349
◇Radeon HD 4850（RV770Pro / GDDR3 / 110W）
・GeForce8800GT / 9800GTの1.25倍の性能
・ローンチ時価格は$229
実際のベンチマークを見てみるまでなんともいえませんが、Radeon HD 4800は先代のRadeon HD 3800から確実に性能アップが図られたものであることは確かなようです。
Single-GPUカードではGeForce8800GTXを超えるカードはATi側には今までありませんでしたが、Radeon HD 4870が初めて8800GTXを超えるATiのSingle-GPUカードとなりそうです。
CPUの新製品 2008年5月17日号（AKIBA PC Hotline!）
TDP65WのAthlon64 X2 5600+が発売されました。
OPNは「ADO5600IAA5DO」で65nmのRev. G2のコアが使用されています。周波数は2.90GHz、L2キャッシュ容量は512kB x2となります。
なお、以前発売されたRev. G2のAthlon64 X2 5600+はTDPが89Wとなっています。
私個人的には今四半期中に出るといわれている5800+に注目しているのですが、TDP65Wで出ますかね？
◇Athlon64 X2（Brisbane / 65nm / 2-core / SocketAM2）
6000+ 3.10GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP**W '08Q2
5800+ 3.00GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP**W '08Q2
5600+ 2.90GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP89W
5600+ 2.90GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
5400+ 2.80GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
5200+ 2.70GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
5000+ 2.60GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4800+ 2.50GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4600+ 2.40GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4400+ 2.30GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4200+ 2.20GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
◇Athlon 4000e（Brisbane / 65nm / 2-core / SocketAM2）
4850e 2.50GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP45W
4450e 2.30GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP45W
4050e 2.10GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP45W
（過去の関連エントリー）
Revision G2のAthlon64 X2 5600+がひっそりと登場（2008年3月3日）
TDP65WのAthlon64 X2 5600+が発売されました。
OPNは「ADO5600IAA5DO」で65nmのRev. G2のコアが使用されています。周波数は2.90GHz、L2キャッシュ容量は512kB x2となります。
なお、以前発売されたRev. G2のAthlon64 X2 5600+はTDPが89Wとなっています。
私個人的には今四半期中に出るといわれている5800+に注目しているのですが、TDP65Wで出ますかね？
◇Athlon64 X2（Brisbane / 65nm / 2-core / SocketAM2）
6000+ 3.10GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP**W '08Q2
5800+ 3.00GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP**W '08Q2
5600+ 2.90GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP89W
5600+ 2.90GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
5400+ 2.80GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
5200+ 2.70GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
5000+ 2.60GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4800+ 2.50GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4600+ 2.40GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4400+ 2.30GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
4200+ 2.20GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP65W
◇Athlon 4000e（Brisbane / 65nm / 2-core / SocketAM2）
4850e 2.50GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP45W
4450e 2.30GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP45W
4050e 2.10GHz HT 1000MHz L2=512kB x2 TDP45W
（過去の関連エントリー）
Revision G2のAthlon64 X2 5600+がひっそりと登場（2008年3月3日）
Mobile fusion is on track for 2H 2009（Fudzilla）
AMD台湾からの情報によると、ノートPC向けの“Fusion”である“Swift”は2009年下半期に登場するという。
“Swift”は現アーキテクチャ（K10）ベースのSingleまたはDual-CoreのCPU、つまり45nmの“Star”コアにRV710ベースのグラフィックコアを統合したものと考えられている。（最悪の場合はRV620タイプのグラフィックコアになるかもしれないが）
（“Swift”に使用される）RV710コアは現在の55nmから“Fusion”の45nmにアレンジしなくてはならないが、これをやるとすると最速で2008年末、おそらくは2009年上半期頃になると思われる。
“Fusion”の話が出てきたのは久しぶりです。最初の“Fusion”はもっぱらMobile用のようで、デスクトップ向けに出てくるかどうかは不明です。
初代“Fusion”は自作PCにはあまり関係のない存在かもしれません。
AMD台湾からの情報によると、ノートPC向けの“Fusion”である“Swift”は2009年下半期に登場するという。
“Swift”は現アーキテクチャ（K10）ベースのSingleまたはDual-CoreのCPU、つまり45nmの“Star”コアにRV710ベースのグラフィックコアを統合したものと考えられている。（最悪の場合はRV620タイプのグラフィックコアになるかもしれないが）
（“Swift”に使用される）RV710コアは現在の55nmから“Fusion”の45nmにアレンジしなくてはならないが、これをやるとすると最速で2008年末、おそらくは2009年上半期頃になると思われる。
“Fusion”の話が出てきたのは久しぶりです。最初の“Fusion”はもっぱらMobile用のようで、デスクトップ向けに出てくるかどうかは不明です。
初代“Fusion”は自作PCにはあまり関係のない存在かもしれません。
Phenom 9950 to work at 2.66GHz（Fudzilla）
AMDは65nmの4-core Phenomをもう1製品予定しており、おそらくそれはPhenom X4 9950と呼ばれていたものであろう。Phenom X4 9950の後は“Deneb”となる。Phenom X4 9950の周波数は以前は2.60GHzと思われていたがどうやらそうではないらしく、2.66GHzとなるようである。おそらくベースクロック266MHzの倍率10倍で動作するものと思われる。
Phenom X4 9950は5月末が予定されており、6月3日から始まるComputex 2008の前には出てきそうである。
FudzillaのAMDネタは飛ばしが多いので要注意なのですが、これもなんとも怪しげなネタです。
以前の情報ではPhenom X4 9950は2.60GHzで第3四半期予定となっていました。
AMDは65nmの4-core Phenomをもう1製品予定しており、おそらくそれはPhenom X4 9950と呼ばれていたものであろう。Phenom X4 9950の後は“Deneb”となる。Phenom X4 9950の周波数は以前は2.60GHzと思われていたがどうやらそうではないらしく、2.66GHzとなるようである。おそらくベースクロック266MHzの倍率10倍で動作するものと思われる。
Phenom X4 9950は5月末が予定されており、6月3日から始まるComputex 2008の前には出てきそうである。
FudzillaのAMDネタは飛ばしが多いので要注意なのですが、これもなんとも怪しげなネタです。
以前の情報ではPhenom X4 9950は2.60GHzで第3四半期予定となっていました。
GPU makers to cross blades in June with the launch of Radeon HD 4800 and GeForce GTX 200（DigiTimes）
AMD To Launch RV770 On June 18th（VR-Zone）
GT200 is GeForce GTX 200 Series（VR-Zone）
Radeon HD 4000 series launches June 18, lots of details（NordicHardware）
Radeon HD 4850 coming June 18, GeForce GTX 280 to follow（The Tech Report）
Radeon 4800 and GeForce GTX 200 launch planned for 2H of June（TechConnect Magazine）
GeForce 9900 GTX gets renamed as GTX 260（ocworkbench.com）
RV770XT and Pro to launch on June 16th（Fudzilla）
Geforce GTX 280 to launch on June 18th（Fudzilla）
ATI 4870(RV770) ran 3DMark（HARDSPELL.COM）
◇Radeon HD 4850（RV770Pro）
Radeon HD 4850のローンチ予定は6月第3週。具体的な日取りについては6月18日と報道しているメディアが多いが、6月16日としているところもある。このローンチはペーパーローンチではなくハードローンチとなるようでローンチ日より製品が出回る模様。
AMD To Launch RV770 On June 18th（VR-Zone）
GT200 is GeForce GTX 200 Series（VR-Zone）
Radeon HD 4000 series launches June 18, lots of details（NordicHardware）
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Radeon 4800 and GeForce GTX 200 launch planned for 2H of June（TechConnect Magazine）
GeForce 9900 GTX gets renamed as GTX 260（ocworkbench.com）
RV770XT and Pro to launch on June 16th（Fudzilla）
Geforce GTX 280 to launch on June 18th（Fudzilla）
ATI 4870(RV770) ran 3DMark（HARDSPELL.COM）
◇Radeon HD 4850（RV770Pro）
Radeon HD 4850のローンチ予定は6月第3週。具体的な日取りについては6月18日と報道しているメディアが多いが、6月16日としているところもある。このローンチはペーパーローンチではなくハードローンチとなるようでローンチ日より製品が出回る模様。
GT200 is Geforce GTX 280（Fudzilla）
NVIDIAに近い情報筋によると、GT200またはD10U-30のコードネームで知られる新しいフラッグシップのカードはGeForce GTX 280という製品名になるようだ。
またGeForce9900GTになると思われていたカードはGeForce GTX 260になるようである。
GT200のローンチは第25週―6月16〜20日が予定されている。
今までGeForce9900 seriesになると言われてきたGT200ですが、この情報によるとGeForce GTX seriesになるようです。そしてGeForce GTXに続く数字3桁の大小で性能の高低を表すことになるようです。
・GeForce9900GTX→GeForce GTX 280
・GeForce9900GT→GeForce GTX 260
ところで仮にミドルレンジのカードがこの命名規則に沿って出たとするとGeForce GTSとでもなるのでしょうか、それともGeForce GTX 1xxとなるのでしょうか。
NVIDIAに近い情報筋によると、GT200またはD10U-30のコードネームで知られる新しいフラッグシップのカードはGeForce GTX 280という製品名になるようだ。
またGeForce9900GTになると思われていたカードはGeForce GTX 260になるようである。
GT200のローンチは第25週―6月16〜20日が予定されている。
今までGeForce9900 seriesになると言われてきたGT200ですが、この情報によるとGeForce GTX seriesになるようです。そしてGeForce GTXに続く数字3桁の大小で性能の高低を表すことになるようです。
・GeForce9900GTX→GeForce GTX 280
・GeForce9900GT→GeForce GTX 260
ところで仮にミドルレンジのカードがこの命名規則に沿って出たとするとGeForce GTSとでもなるのでしょうか、それともGeForce GTX 1xxとなるのでしょうか。
VIA to adopt 45nm process and launch dual-core CPU by the end of 2009（DigiTimes）
VIAは45nmプロセスを採用し、さらに2009年末までにDual-Core CPUをローンチする見込みである。
またVIAは（2009年のDual-Core CPUの話とは別に）“Isaiah”ベースのCPUについても明らかにした。“Isaiah”は2GHzに到達し、800〜1333MHzのV4バスを採用する。キャッシュは64kB x2のL1キャッシュと1MBのL2キャッシュを備える。“Isaiah”はFujitsuの65nmプロセスで製造される。ピンはC7互換となる。
“Isaiah”はC7と比較し、大幅な性能向上が見込まれています。
おそらく2009年末の45nm Dual-Core CPUというのも“Isaiah”ベースになると思われます。その性能と省電力性によってはx86 CPUの第3勢力となりうる存在になるかもしれません。
VIAは45nmプロセスを採用し、さらに2009年末までにDual-Core CPUをローンチする見込みである。
またVIAは（2009年のDual-Core CPUの話とは別に）“Isaiah”ベースのCPUについても明らかにした。“Isaiah”は2GHzに到達し、800〜1333MHzのV4バスを採用する。キャッシュは64kB x2のL1キャッシュと1MBのL2キャッシュを備える。“Isaiah”はFujitsuの65nmプロセスで製造される。ピンはC7互換となる。
“Isaiah”はC7と比較し、大幅な性能向上が見込まれています。
おそらく2009年末の45nm Dual-Core CPUというのも“Isaiah”ベースになると思われます。その性能と省電力性によってはx86 CPUの第3勢力となりうる存在になるかもしれません。