FB-DIMMs will live on, says Kingston（The Inquirer）
先日、The InquirerではFB-DIMMが終焉を迎えつつあると報じた。しかし、メモリベンダーの1つであるKingstonの考えは違うようだ。
まず基本的な理由として現時点でFB-DIMMを使用したサーバーは多数あり、しかもこれらはしばらく引退を迎えることはない。
「一部の報道ではFB-DIMMが終焉を迎えたように述べているが、アップグレード市場においてFB-DIMMにまだ寿命があるのは明らかだ」とKingstonのMarc Barnier氏は語る。
・・・しかしこの記事はメンテナンス需要のことのみを述べており、決してFB-DIMMの新製品がこれから先も開発され続けるとは述べていません。
やはりFB-DIMMが今後縮小していくのは避けられなさそうです。
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先日、The InquirerではFB-DIMMが終焉を迎えつつあると報じた。しかし、メモリベンダーの1つであるKingstonの考えは違うようだ。
まず基本的な理由として現時点でFB-DIMMを使用したサーバーは多数あり、しかもこれらはしばらく引退を迎えることはない。
「一部の報道ではFB-DIMMが終焉を迎えたように述べているが、アップグレード市場においてFB-DIMMにまだ寿命があるのは明らかだ」とKingstonのMarc Barnier氏は語る。
・・・しかしこの記事はメンテナンス需要のことのみを述べており、決してFB-DIMMの新製品がこれから先も開発され続けるとは述べていません。
やはりFB-DIMMが今後縮小していくのは避けられなさそうです。
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Nvidia G92 is GeForce 8800 GT（VR-Zone）
NVIDIAはG92（D8P）の製品名をGeForce8700GTSからGeForce8800GTに変更することを決定した。
GeForce8800GTはカード長9インチで8〜10層基板を使用し、1nsのGDDR3メモリを使用する。GeForce8800GTではGeForce8800GT 256MBとGeForce8800GT 512MBの2SKUが投入され、価格はそれぞれ$199と$249となる。性能はGeForce8600GTSとGeForce8800GTS 640MBの中間となる。
久々の700番台は復活ならず。
G92の製品名はGeForce8800GTとなるようです。
11月以降はこのGeForce8800GTとRadeon HD 2950XT / Pro（RV670XT / Pro）の熱い戦いが見られそうです。
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GeForce8800GTはカード長9インチで8〜10層基板を使用し、1nsのGDDR3メモリを使用する。GeForce8800GTではGeForce8800GT 256MBとGeForce8800GT 512MBの2SKUが投入され、価格はそれぞれ$199と$249となる。性能はGeForce8600GTSとGeForce8800GTS 640MBの中間となる。
久々の700番台は復活ならず。
G92の製品名はGeForce8800GTとなるようです。
11月以降はこのGeForce8800GTとRadeon HD 2950XT / Pro（RV670XT / Pro）の熱い戦いが見られそうです。
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Intel to expand the cooperation with SiS, says paper（DigiTimes）
Intelは急増する需要にこたえるべく、SiSのチップセットを採用したエントリーレベル向けマザーボード“D201GLY”を登場させた。
第4四半期には新しいCPUへの対応と接続インターフェースの増設を果たした“D201GLY2”をローンチすることが決定されたようだ。“D201GLY2”もSiS662を採用したマザーボードとなるようだ。
SiSは第4四半期のIntelからの需要を充足すべくUMCへのさらなる外注を行ったようで、これによりUMCの製造量は高い状態が維持されることになる。
Intel純正のSiSチップセット搭載マザーボードの第2弾が出る模様。
そのうちSiS671搭載のものも出てくるかもしれませんね。
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Intelは急増する需要にこたえるべく、SiSのチップセットを採用したエントリーレベル向けマザーボード“D201GLY”を登場させた。
第4四半期には新しいCPUへの対応と接続インターフェースの増設を果たした“D201GLY2”をローンチすることが決定されたようだ。“D201GLY2”もSiS662を採用したマザーボードとなるようだ。
SiSは第4四半期のIntelからの需要を充足すべくUMCへのさらなる外注を行ったようで、これによりUMCの製造量は高い状態が維持されることになる。
Intel純正のSiSチップセット搭載マザーボードの第2弾が出る模様。
そのうちSiS671搭載のものも出てくるかもしれませんね。
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◇MCP72XEとC72XEはNF200を使用して3-way SLIを実現する
nForce 780i SLI supports 3 way SLI using NF200（ocworkbench.com）
MCP72XE supports 3 way SLI too using NF200 chip（ocworkbench.com）
C72XE（nForce780i SLI）にはBR04というチップが搭載されており、NVIDIAではこれをNF200と呼んでいる。NF200はPCI-Express
スイッチチップで、1本のx16レーンを2本のx16レーンあるいは4本のx8レーンに変換することができる。NVIDIAはこのNF200を使用することにより、C72XEおよびMCP72XEで3-way SLIを実現可能とする。
なおC73XEはNativeで3-way SLIに対応する。
MCP72XEは19レーンのPCI-Express 2.0を有する。構成はx16レーン1本＋x1レーン3本またはx8レーン2本＋x1レーン3本である。この構成では以前ならばnForce4 SLIのようにx8レーン2本によるSLIのみしか構築できなかった。
しかしPCI-Express 2.0のスイッチングチップセットであるNF200によりこれを変えることができる。PCI-Express 2.0 x16レーン1本をNF200に接続することにより、PCI-Express 2.0 x16レーン2本とすることができる。さらに、NF200はPCI-Express 2.0 x16レーン2本の構成だけでなく、PCI-Express 2.0 x8レーン4本（Quad-SLI）やPCI-Express 2.0 x16レーン1本＋PCI-Express 2.0 x8レーン2本（Triple-SLI）といった構成も可能とする。
これによりMCP72は3-way, 4-way SLIを実現するのである。
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MCP72XE supports 3 way SLI too using NF200 chip（ocworkbench.com）
C72XE（nForce780i SLI）にはBR04というチップが搭載されており、NVIDIAではこれをNF200と呼んでいる。NF200はPCI-Express
スイッチチップで、1本のx16レーンを2本のx16レーンあるいは4本のx8レーンに変換することができる。NVIDIAはこのNF200を使用することにより、C72XEおよびMCP72XEで3-way SLIを実現可能とする。
なおC73XEはNativeで3-way SLIに対応する。
MCP72XEは19レーンのPCI-Express 2.0を有する。構成はx16レーン1本＋x1レーン3本またはx8レーン2本＋x1レーン3本である。この構成では以前ならばnForce4 SLIのようにx8レーン2本によるSLIのみしか構築できなかった。
しかしPCI-Express 2.0のスイッチングチップセットであるNF200によりこれを変えることができる。PCI-Express 2.0 x16レーン1本をNF200に接続することにより、PCI-Express 2.0 x16レーン2本とすることができる。さらに、NF200はPCI-Express 2.0 x16レーン2本の構成だけでなく、PCI-Express 2.0 x8レーン4本（Quad-SLI）やPCI-Express 2.0 x16レーン1本＋PCI-Express 2.0 x8レーン2本（Triple-SLI）といった構成も可能とする。
これによりMCP72は3-way, 4-way SLIを実現するのである。
AMD Plans To Launch RV670 By Mid Nov（VR-Zone）
AMD RV670 to be launch in Mid Nov（ocworkbench.com）
AMDはRV670に関してはかなり成功しているようで、性能も期待以上のもののようだ。RV670は“Gladiator”と“Revival”の2SKUが投入される。TDPは“Gladiator”が134W、“Revival”が104Wである。AIBパートナーは既に“Revival”のサンプルカードとデザインキットを受け取っており、ローンチ時には“Revival”搭載カードを見ることができるだろう。“Gladiator”は“Revival”の後に続く。
AMDはRV670を11月の中旬に$229から$299の価格帯でローンチする予定のようだ。
AMD RV670 to be launch in Mid Nov（ocworkbench.com）
AMDはRV670に関してはかなり成功しているようで、性能も期待以上のもののようだ。RV670は“Gladiator”と“Revival”の2SKUが投入される。TDPは“Gladiator”が134W、“Revival”が104Wである。AIBパートナーは既に“Revival”のサンプルカードとデザインキットを受け取っており、ローンチ時には“Revival”搭載カードを見ることができるだろう。“Gladiator”は“Revival”の後に続く。
AMDはRV670を11月の中旬に$229から$299の価格帯でローンチする予定のようだ。
Radeon HD 2900 GT Launch on Oct 8th for US$199（VR-Zone）
Radeon HD 2900 GT coming October 8（The Tech Report）
AMDはRadeon HD 2900GTを$199で10月8日にローンチすることを計画している。一方の、Radeon HD 2900Proは限られた供給量となるものの$249での供給が継続される。
これら2製品は2900XTの速度に届かなかったR600のストックを11月のRV670リリース前に排除する意味合いがある。そしてRadeon HD 2900XT, Pro, GTは10月末にEOLを迎える。つまりRadeon HD 2900Proと2900GTの製品寿命は非常に短いものとなる。
Radeon HD 2900GTは240のStream Processorを有し、256-bitメモリインターフェースを有する。メモリはGDDR3を256MB搭載する。コアクロックは600MHz、メモリクロックは1600MHzである。
Radeon HD 2900 GT coming October 8（The Tech Report）
AMDはRadeon HD 2900GTを$199で10月8日にローンチすることを計画している。一方の、Radeon HD 2900Proは限られた供給量となるものの$249での供給が継続される。
これら2製品は2900XTの速度に届かなかったR600のストックを11月のRV670リリース前に排除する意味合いがある。そしてRadeon HD 2900XT, Pro, GTは10月末にEOLを迎える。つまりRadeon HD 2900Proと2900GTの製品寿命は非常に短いものとなる。
Radeon HD 2900GTは240のStream Processorを有し、256-bitメモリインターフェースを有する。メモリはGDDR3を256MB搭載する。コアクロックは600MHz、メモリクロックは1600MHzである。
Yorkfield 3.2GHz to launch at FSB 1600（Fudzilla）
Intelはサプライズを用意している。
Fudizllaで聞いたところによると、IntelはFSB1600MHzで3.20GHzのQuad-Core CPUのローンチを計画しているようだ。このCPUはデスクトップ向けのCore2 Extreme QXシリーズとなるようで、SocketはLGA775となる。スペックは周波数3.20GHz、FSB1600MHz、L2=6MB x2である。
この3.20GHzのCPU（の供給）は11月から来年2月まで続き、Intelがこれより高速なCPUを登場させるまでとなる。
対応チップセットにX38の名が挙がっていますが、X38はFSB1600MHzもサポートすることになるのでしょうか。となるとX48の存在意義は・・・？
ところで、来年2月までということは来年2月には3.40GHzの“Yorkfield”が出てくるのでしょうか・・・？
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Fudizllaで聞いたところによると、IntelはFSB1600MHzで3.20GHzのQuad-Core CPUのローンチを計画しているようだ。このCPUはデスクトップ向けのCore2 Extreme QXシリーズとなるようで、SocketはLGA775となる。スペックは周波数3.20GHz、FSB1600MHz、L2=6MB x2である。
この3.20GHzのCPU（の供給）は11月から来年2月まで続き、Intelがこれより高速なCPUを登場させるまでとなる。
対応チップセットにX38の名が挙がっていますが、X38はFSB1600MHzもサポートすることになるのでしょうか。となるとX48の存在意義は・・・？
ところで、来年2月までということは来年2月には3.40GHzの“Yorkfield”が出てくるのでしょうか・・・？
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Harpertown 45nm works with 1600 and 1333FSB（Fudzilla）
Intelの45nm版Quad-Core Xeon“Harpertown”は11月にローンチされる。この“Harpetown”は“Yorkfield”とほぼ同じスペックを持ったCPUでSocketはLGA771、サーバー・ワークステーション向けのCPUとなる。
“Harpetown”は12のSKUからなり、そのうち4つはFSB1600MHzとなる。“Harpertown”の最速版は3.20GHzとなりFSB1600MHz、L2=6MB x2である。この3.20GHzのXeon X5482は11月にローンチされる。
Xeon X5472は3.00GHz駆動となりこれもFSB1600MHz、L2=6MB x2である。X5472のTDPは120Wで、3.20GHzのXeon X5482もX5472と同じかこれ以上（のTDP）となるだろう。3.00GHz版にはE版のE5472というのもあり、X5472と同じスペックを持ちながらもTDPは120Wとはならない。
Intelの45nm版Quad-Core Xeon“Harpertown”は11月にローンチされる。この“Harpetown”は“Yorkfield”とほぼ同じスペックを持ったCPUでSocketはLGA771、サーバー・ワークステーション向けのCPUとなる。
“Harpetown”は12のSKUからなり、そのうち4つはFSB1600MHzとなる。“Harpertown”の最速版は3.20GHzとなりFSB1600MHz、L2=6MB x2である。この3.20GHzのXeon X5482は11月にローンチされる。
Xeon X5472は3.00GHz駆動となりこれもFSB1600MHz、L2=6MB x2である。X5472のTDPは120Wで、3.20GHzのXeon X5482もX5472と同じかこれ以上（のTDP）となるだろう。3.00GHz版にはE版のE5472というのもあり、X5472と同じスペックを持ちながらもTDPは120Wとはならない。
AMD and Intel Compare Future Processors in SPEC.（X-bit labs）
AMDとIntelのまだリリースされていないCPUのSPECfp_rateとSPECint_rateのスコアが公式に掲載された。
このAMDとIntelのSPEC benchmarkの結果を信じるのならば、Intelの“Harpertown”3.20GHz（FSB1600MHz）は浮動小数点演算性能において、最も高い性能を誇る。一方、AMDの“Barcelona”Opteron 2.50GHzは“Harpertown”3.20GHzにSPECfp_rateでも劣るという結果になっている。
AMDとIntelのまだリリースされていないCPUのSPECfp_rateとSPECint_rateのスコアが公式に掲載された。
このAMDとIntelのSPEC benchmarkの結果を信じるのならば、Intelの“Harpertown”3.20GHz（FSB1600MHz）は浮動小数点演算性能において、最も高い性能を誇る。一方、AMDの“Barcelona”Opteron 2.50GHzは“Harpertown”3.20GHzにSPECfp_rateでも劣るという結果になっている。
FB-DIMM is dead, RDDR3 is new king（The Inquirer）
FB-DIMMの開発は終焉を向かいつつあり、このまま縮小していく運命のようだ。
“Nehalem”世代ではFB-DIMMは4 socket（Nehalem 4S）向けのみのニッチな存在となり、メインストリームおよび高性能サーバー向けにはECC付きRegistered DIMMのDDR3-800〜1333が使用されるようだ。現在、Registered DDR3（RDDR3）チップは総力をあげて開発が進められており、来年に登場するチップセットとともにデビューする予定である。1〜2 socketの“Nehalem”サーバーではこのRDDR3が使用されることになる。
Samusung製のRegistere DDR3の写真も掲載されています。
今のXeonプラットフォームはFB-DIMMのために消費電力面で不利になっているという側面もありますので、FB-DIMMが終焉を迎えるのは仕方のないことかもしれません。
“Nehalem”はRegistred DDR3が使用されますが、“Harpertown”向けのチップセットの1つである“SanClemente”でもFB-DIMMは使用されず、代わりにRegistred DDR2が使われます。
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Samusung製のRegistere DDR3の写真も掲載されています。
今のXeonプラットフォームはFB-DIMMのために消費電力面で不利になっているという側面もありますので、FB-DIMMが終焉を迎えるのは仕方のないことかもしれません。
“Nehalem”はRegistred DDR3が使用されますが、“Harpertown”向けのチップセットの1つである“SanClemente”でもFB-DIMMは使用されず、代わりにRegistred DDR2が使われます。
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◇D8Eは来年初頭に登場する
Nvidia's D8E comes very early Q1（Fudzilla）
NVIDIAの第8世代のデスクトップ向けエンスージアスト向けGPUであるD8Eは2007年11月ではなく2008年に登場するようだ。このD8EはDual-GPUになる。
D8EはGeForce7950GX2のような2枚基板のDual-GPUカードとなり、補助電源コネクタが多数搭載される。ローンチは2008年第1四半期の前半でおそらくは1月か2月と思われる。
なお、メインストリーム向けのD8Mおよびバリュー向けのD8Vは65nmプロセスで11月の登場が予定されている。
面白いことに、RV670のDual-GPUカードも同時期に登場するといわれている。
ハイエンドGPUのダイの肥大化が取りざたされていますが、Dual-GPUカードの登場はハイエンドGPUのこれ以上のダイの肥大化を抑えるための措置でしょうか。
だとすると、NVIDIAとAMDがそろってDual-GPUカードを登場させるというのも納得がいきます。
Nvidia's D8E comes very early Q1（Fudzilla）
NVIDIAの第8世代のデスクトップ向けエンスージアスト向けGPUであるD8Eは2007年11月ではなく2008年に登場するようだ。このD8EはDual-GPUになる。
D8EはGeForce7950GX2のような2枚基板のDual-GPUカードとなり、補助電源コネクタが多数搭載される。ローンチは2008年第1四半期の前半でおそらくは1月か2月と思われる。
なお、メインストリーム向けのD8Mおよびバリュー向けのD8Vは65nmプロセスで11月の登場が予定されている。
面白いことに、RV670のDual-GPUカードも同時期に登場するといわれている。
ハイエンドGPUのダイの肥大化が取りざたされていますが、Dual-GPUカードの登場はハイエンドGPUのこれ以上のダイの肥大化を抑えるための措置でしょうか。
だとすると、NVIDIAとAMDがそろってDual-GPUカードを登場させるというのも納得がいきます。
Pentium Dual Core E2200 On Dec 2nd （VR-Zone）
Pentium E2200が12月2日に$84でローンチされる。これに伴い、Pentium E2180とE2160が2008年1月8日に値下げされる。
Pentium E2200が12月2日に$84でローンチされる。これに伴い、Pentium E2180とE2160が2008年1月8日に値下げされる。
Gigabyte and ECS introduce Nvidia 7 series IGP motherboards（DigiTimes）
Gigabyte UnitedとECSはNVIDIA 7 series IGPを搭載したマザーボードをアナウンスした。
◇Gigabyte
Gigabyteからアナウンスされたのは“GA-73UM-S2H”と“GA-73PVM-S2H”でどちらもIntel CPU向けとなり、FSB1333MHzとDDR2-800（Single-channel / Max 4GB）メモリをサポートする。
“GA-73UM-S2H”はグラフィックとしてGeForce7150を、“GA-73PVM-S2H”はGeForce7100を搭載する。どちらもHDCP対応のHDMI出力を搭載し、Blu-rayやHD-DVDなど著作権保護コンテンツの再生が可能となっている。この他、これらのマザー簿度は出力としてDVIとVGAに対応する。また背面のI/O portにはeS-ATAが搭載されている。
Gigabyte UnitedとECSはNVIDIA 7 series IGPを搭載したマザーボードをアナウンスした。
◇Gigabyte
Gigabyteからアナウンスされたのは“GA-73UM-S2H”と“GA-73PVM-S2H”でどちらもIntel CPU向けとなり、FSB1333MHzとDDR2-800（Single-channel / Max 4GB）メモリをサポートする。
“GA-73UM-S2H”はグラフィックとしてGeForce7150を、“GA-73PVM-S2H”はGeForce7100を搭載する。どちらもHDCP対応のHDMI出力を搭載し、Blu-rayやHD-DVDなど著作権保護コンテンツの再生が可能となっている。この他、これらのマザー簿度は出力としてDVIとVGAに対応する。また背面のI/O portにはeS-ATAが搭載されている。
◇RD790 / 780のローンチは10月
RD790 / 780 launches in October（Fudzilla）
SocketAM2/AM2+向けのAMDの新チップセットは10月中旬にローンチされるようだ。（現在、）最終Revisionが既にできており、後はマザーボードの最終設計を待つのみとなっている。
RD790はPCI-Express 2.0に対応し、（最高）4本のPCI-Express x16スロットを備える。また、オーバークロック耐性に関しても優れたものとなるという話である。
NVIDIAもnForce780aとnForce750aをまもなく登場させる予定となっており、ローンチは11月と言われている。
RD790に関しては特に遅延の情報も聞かれず、順調な模様。
このまま無事に登場してほしいものです。
RD790 / 780 launches in October（Fudzilla）
SocketAM2/AM2+向けのAMDの新チップセットは10月中旬にローンチされるようだ。（現在、）最終Revisionが既にできており、後はマザーボードの最終設計を待つのみとなっている。
RD790はPCI-Express 2.0に対応し、（最高）4本のPCI-Express x16スロットを備える。また、オーバークロック耐性に関しても優れたものとなるという話である。
NVIDIAもnForce780aとnForce750aをまもなく登場させる予定となっており、ローンチは11月と言われている。
RD790に関しては特に遅延の情報も聞かれず、順調な模様。
このまま無事に登場してほしいものです。
AMD cuts stream processors on the 2900 GT（HARDSPELL.COM）
RADEON HD 2900 GT（Xtreview.com）
2900 GT has 256-bit memory（Fudzilla）
AMD cuts stream processors on the 2900 GT（Fudzilla）
Radeon HD 2900GTではメモリインターフェースが半減されているだけでなく、Stream processor数も削減されている。
Radeon HD 2900XT/ProのStream Processor数は320であったが、Radeon HD 2900GTではこれが240となる。そしてメモリインターフェースは256-bitとなる。搭載されるメモリはGDDR3となり容量は256MBとなる。
Radeon HD 2900GTは10月の終わりに市場に姿を現すことになるだろう。価格は2900GTが2900Proの下位モデルであることを考えると、（2900Proの）$249より下の価格帯で、$219〜$229かそれより安価な値段になると予測される。
RADEON HD 2900 GT（Xtreview.com）
2900 GT has 256-bit memory（Fudzilla）
AMD cuts stream processors on the 2900 GT（Fudzilla）
Radeon HD 2900GTではメモリインターフェースが半減されているだけでなく、Stream processor数も削減されている。
Radeon HD 2900XT/ProのStream Processor数は320であったが、Radeon HD 2900GTではこれが240となる。そしてメモリインターフェースは256-bitとなる。搭載されるメモリはGDDR3となり容量は256MBとなる。
Radeon HD 2900GTは10月の終わりに市場に姿を現すことになるだろう。価格は2900GTが2900Proの下位モデルであることを考えると、（2900Proの）$249より下の価格帯で、$219〜$229かそれより安価な値段になると予測される。
AMD’s Quad-Core Chips Dominate SPECfp, But Intel Holds SPECint Firmly.（X-bit labs）
AMDのQuad-Core OpteronのStandard Perfomance Evolution Corp.によるCPU 2006ベンチマーク結果がSpec.orgから公表された。その結果であるが、AMDのQuad-Core Opteronは浮動小数点演算で優位性を持つものの、整数演算ではIntelのQuad-Core Xeonが依然勝っていた。
同クロックの比較でも整数演算ではAMDのQuad-Core OpteronはIntelのQuad-Core Xeonに歯が立たないという結果だが、浮動小数点演算ではQuad-core Opteronが26％勝った。
AMDのQuad-Core OpteronのStandard Perfomance Evolution Corp.によるCPU 2006ベンチマーク結果がSpec.orgから公表された。その結果であるが、AMDのQuad-Core Opteronは浮動小数点演算で優位性を持つものの、整数演算ではIntelのQuad-Core Xeonが依然勝っていた。
同クロックの比較でも整数演算ではAMDのQuad-Core OpteronはIntelのQuad-Core Xeonに歯が立たないという結果だが、浮動小数点演算ではQuad-core Opteronが26％勝った。
C2D uLV U7700 & Celeron 560 Launch on Dec 30th（VR-Zone）
Core2 Duo U7700は2007年12月30日に$289で投入される。これに伴い、既存のCore2 Duo U7600は2008年1月20日に$289から$262に値下げされる。
またCeleron 560も12月30日に$134で投入される。そして同じように既存モデルのCeleron 550と540はそれぞれ$134から$107に、$107から$86に値下げされる。
◇Core2 Duo U7000（Merom / 65nm / 2-core）
U7700 1.33GHz FSB533MHz L2=2MB '07/12/30
U7600 1.20GHz FSB533MHz L2=2MB
◇Celeron 500（Merom-L / 65nm / 1-core）
560 2.13GHz FSB533MHz L2=1MB '07/12/30
550 2.00GHz FSB533MHz L2=1MB
540 1.86GHz FSB533MHz L2=1MB
“Penryn”の超低電圧版が登場するまでにはまだ間があると言われていますですので、しばらくは既存の“Merom”が超低電圧版のラインナップをカバーしていくことになるでしょう。
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Core2 Duo U7700は2007年12月30日に$289で投入される。これに伴い、既存のCore2 Duo U7600は2008年1月20日に$289から$262に値下げされる。
またCeleron 560も12月30日に$134で投入される。そして同じように既存モデルのCeleron 550と540はそれぞれ$134から$107に、$107から$86に値下げされる。
◇Core2 Duo U7000（Merom / 65nm / 2-core）
U7700 1.33GHz FSB533MHz L2=2MB '07/12/30
U7600 1.20GHz FSB533MHz L2=2MB
◇Celeron 500（Merom-L / 65nm / 1-core）
560 2.13GHz FSB533MHz L2=1MB '07/12/30
550 2.00GHz FSB533MHz L2=1MB
540 1.86GHz FSB533MHz L2=1MB
“Penryn”の超低電圧版が登場するまでにはまだ間があると言われていますですので、しばらくは既存の“Merom”が超低電圧版のラインナップをカバーしていくことになるでしょう。
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AMD Announces ATI Radeon HD 2900 PRO Graphics Cards（DailyTech）
AMD launches the $249 Radeon HD 2900 Pro（The Tech Report）
AMDは9月25日、ひっそりとRadeon HD 2900XTの下のハイエンド帯を埋める新しいグラフィックカード―Radeon HD 2900Proをアナウンスした。
Radeon HD 2900Proは2900XTのコア周波数とメモリ周波数を下げたものとなる。
最初のRadeon HD 2900ProはGDDR3を512MBを搭載しカード長は9インチとなる。出力はDVI, VGAに対応しHDMIへの変換コネクタも用意される。またHDTV出力と搭載し、9-pin VIVOアダプタも用意されている。CrossFireコネクタは内部接続である。
GDDR3 512MB版Radeon HD 2900proの価格は$249となる。
2番目のRadeon HD 2900ProはGDDR4を1GB搭載したものとなる。カード長は9インチのものと12インチのものが用意される。通常、NVIDIAでもATiでもカード長の長いタイプのものはOEMのみに出荷されるが、このRadeon HD 2900Proの12インチ版に関してはOEM onlyという記述は見当たらない。
出力および用意されているアダプタはGDDR3 512MB版と同様である。
9インチのGDDR4 1GB版Radeon HD 2900Proの価格は$299となる。
AMD launches the $249 Radeon HD 2900 Pro（The Tech Report）
AMDは9月25日、ひっそりとRadeon HD 2900XTの下のハイエンド帯を埋める新しいグラフィックカード―Radeon HD 2900Proをアナウンスした。
Radeon HD 2900Proは2900XTのコア周波数とメモリ周波数を下げたものとなる。
最初のRadeon HD 2900ProはGDDR3を512MBを搭載しカード長は9インチとなる。出力はDVI, VGAに対応しHDMIへの変換コネクタも用意される。またHDTV出力と搭載し、9-pin VIVOアダプタも用意されている。CrossFireコネクタは内部接続である。
GDDR3 512MB版Radeon HD 2900proの価格は$249となる。
2番目のRadeon HD 2900ProはGDDR4を1GB搭載したものとなる。カード長は9インチのものと12インチのものが用意される。通常、NVIDIAでもATiでもカード長の長いタイプのものはOEMのみに出荷されるが、このRadeon HD 2900Proの12インチ版に関してはOEM onlyという記述は見当たらない。
出力および用意されているアダプタはGDDR3 512MB版と同様である。
9インチのGDDR4 1GB版Radeon HD 2900Proの価格は$299となる。
Pricing for upcoming 45nm Core 2s leaks（The Tech Report）
Prices of Intel 45nm desktop CPUs revealed（TechConnect Magazine）
Intel 45nm Penryn Desktop CPUs Pricing Revealed（VR-Zone）
45nmプロセスのデスクトップ向けCore2 Quad（“Yorkfield”）・Core2 Duo（“Wolfdale”）の価格がリークされています。
Intelは45nmプロセスの“Yorkfield”・“Wolfdale”を準備している。これらは2007年第4四半期から2008年第1四半期にかけて投入される。今回、Dual-CoreのCore2 Duo E8300を除くデスクトップ向け45nm CPU群の価格が明らかになった。
◇Core2 Extreme（Yorkfield-XE / 45nm / 4-core）
QX9650 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP130W '07/11 $999
◇Core2 Quad（Yorkfield / 45nm / 4-core）
Q9550 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W '08/1 $530
Q9450 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W '08/1 $316
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W '08/1 $266
Prices of Intel 45nm desktop CPUs revealed（TechConnect Magazine）
Intel 45nm Penryn Desktop CPUs Pricing Revealed（VR-Zone）
45nmプロセスのデスクトップ向けCore2 Quad（“Yorkfield”）・Core2 Duo（“Wolfdale”）の価格がリークされています。
Intelは45nmプロセスの“Yorkfield”・“Wolfdale”を準備している。これらは2007年第4四半期から2008年第1四半期にかけて投入される。今回、Dual-CoreのCore2 Duo E8300を除くデスクトップ向け45nm CPU群の価格が明らかになった。
◇Core2 Extreme（Yorkfield-XE / 45nm / 4-core）
QX9650 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP130W '07/11 $999
◇Core2 Quad（Yorkfield / 45nm / 4-core）
Q9550 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W '08/1 $530
Q9450 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W '08/1 $316
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W '08/1 $266
Elpida manufactures first 2Gb DDR2-1066 chip（TechConnect Magazine）
世界初、2GビットDDR2 SDRAMで1066Mbps動作を達成（ELPIDAニュースリリース）
日本のDRAMメーカーであるElpida Memoryは世界で初の2GbのDDR2-1066チップの製造を開始した。
このチップはDDR2-800から正当進化したものとなり、消費電力を20％削減しながらも、速度は30％向上している。
今回新開発されたDDR2 SDRAMはEDE2104ABSEとEDE2108ABSE（いずれもコードネーム）の2製品で、サンプルは来月に登場する。
このチップによりサーバー向けのRegistered DIMMでは最高8GB、ノートPC向けのSO-DIMMでは最高4GB、デスクトップ向けのUnbuffered DIMMでは最高4GBのモジュールが製造可能となる。
この2Gbチップは今年末までに大量生産に入り、DDR2-1066をサポートするPhenomが登場する頃にリリースされる予定となっている。
PhenomがDDR2-1066をサポートするという話は既によく知られた事ですが、そのDDR2-1066メモリが潤沢に出回るのかという懸念がありました。
今回ElpidaがDDR2-1066の2Gbチップを完成させたことにより、その懸念が少し和らいだように思えます。あとはこのチップが潤沢に市場に出回ることを期待したいですね。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
世界初、2GビットDDR2 SDRAMで1066Mbps動作を達成（ELPIDAニュースリリース）
日本のDRAMメーカーであるElpida Memoryは世界で初の2GbのDDR2-1066チップの製造を開始した。
このチップはDDR2-800から正当進化したものとなり、消費電力を20％削減しながらも、速度は30％向上している。
今回新開発されたDDR2 SDRAMはEDE2104ABSEとEDE2108ABSE（いずれもコードネーム）の2製品で、サンプルは来月に登場する。
このチップによりサーバー向けのRegistered DIMMでは最高8GB、ノートPC向けのSO-DIMMでは最高4GB、デスクトップ向けのUnbuffered DIMMでは最高4GBのモジュールが製造可能となる。
この2Gbチップは今年末までに大量生産に入り、DDR2-1066をサポートするPhenomが登場する頃にリリースされる予定となっている。
PhenomがDDR2-1066をサポートするという話は既によく知られた事ですが、そのDDR2-1066メモリが潤沢に出回るのかという懸念がありました。
今回ElpidaがDDR2-1066の2Gbチップを完成させたことにより、その懸念が少し和らいだように思えます。あとはこのチップが潤沢に市場に出回ることを期待したいですね。
ノートPCは
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D8E aka G92 is dual PCB card
NVIDIAの次世代ハイエンドグラフィックカードは2枚の基板を合わせたカードとなるようだ。コードネームは“D8E”またはG90でG92をGeForce7950GX2のように2枚合わせたものとなる。
D8Eは2008年1月に予定されており、消費電力はかなりのものとなる。製造プロセスは65nmとなる。D8Eでは（G92を）2枚合わせたものとなるため、Quad-SLIが可能となる。
製品名はGeForce8900GX2とでもなるのでしょうか。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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NVIDIAの次世代ハイエンドグラフィックカードは2枚の基板を合わせたカードとなるようだ。コードネームは“D8E”またはG90でG92をGeForce7950GX2のように2枚合わせたものとなる。
D8Eは2008年1月に予定されており、消費電力はかなりのものとなる。製造プロセスは65nmとなる。D8Eでは（G92を）2枚合わせたものとなるため、Quad-SLIが可能となる。
製品名はGeForce8900GX2とでもなるのでしょうか。
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RV670 Revival has 105W TDP（Fudzilla）
RV670は10〜11月に登場するかもしれない。
（前回はRV670XT“Gladiator”のTDPが135Wと報じたが）今回はRV670pro“Revival”のTDPが明らかになった。
RV670proの消費電力は80Wで決して悪い数字ではない。それでいて性能はR600に近いものとなる。おそらくATiにとって55nmプロセスは非常にできの良いプロセスだったのだろう。
RV670XTはTDP135W、消費電力100W強と報じられましたが、その下位モデルであるRV670proはTDP105W、消費電力80Wとなるようです。
R600と比較するとかなりTDP・消費電力が削減されています。
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RV670は10〜11月に登場するかもしれない。
（前回はRV670XT“Gladiator”のTDPが135Wと報じたが）今回はRV670pro“Revival”のTDPが明らかになった。
RV670proの消費電力は80Wで決して悪い数字ではない。それでいて性能はR600に近いものとなる。おそらくATiにとって55nmプロセスは非常にできの良いプロセスだったのだろう。
RV670XTはTDP135W、消費電力100W強と報じられましたが、その下位モデルであるRV670proはTDP105W、消費電力80Wとなるようです。
R600と比較するとかなりTDP・消費電力が削減されています。
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More NVIDIA SLI Chipsets Around the Corner（DailyTech）
NVIDIAはAMDおよびIntel向けに11月に新しいSLI対応nForceチップセット―nForce780・nForce750シリーズとしてリリースする予定だ。AMD CPU向けがMCP72XE, MCP72PをベースとしたnForce780a SLI, nForce750a SLIとなり、Intel向けがC72XE, C72PをベースとしたnForce780i SLI, nForce750i SLIとなる。
nForce780シリーズは3本のPCI-Express 2.0 x16を搭載し、SLIをサポートする。NVIDIAはnForce780をエンスージアスト向けとして位置づけている。nForce750は2本のPCI-Express 2.0 x16スロットを搭載し、x8 DualのSLIに対応する。
さらに来年1月にはIntel向けに別バージョンが投入される。nForce790iというのがそれで、DDR3メモリをサポートするIntel CPU向けチップセットとなる。
NVIDIAはこのnForce790iチップセットに関しては詳細を明らかにしてない。
NVIDIAは11月に新チップセットのリリースを行う模様で、今回はIntel向け・AMD向け同時リリースとなります。
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NVIDIAはAMDおよびIntel向けに11月に新しいSLI対応nForceチップセット―nForce780・nForce750シリーズとしてリリースする予定だ。AMD CPU向けがMCP72XE, MCP72PをベースとしたnForce780a SLI, nForce750a SLIとなり、Intel向けがC72XE, C72PをベースとしたnForce780i SLI, nForce750i SLIとなる。
nForce780シリーズは3本のPCI-Express 2.0 x16を搭載し、SLIをサポートする。NVIDIAはnForce780をエンスージアスト向けとして位置づけている。nForce750は2本のPCI-Express 2.0 x16スロットを搭載し、x8 DualのSLIに対応する。
さらに来年1月にはIntel向けに別バージョンが投入される。nForce790iというのがそれで、DDR3メモリをサポートするIntel CPU向けチップセットとなる。
NVIDIAはこのnForce790iチップセットに関しては詳細を明らかにしてない。
NVIDIAは11月に新チップセットのリリースを行う模様で、今回はIntel向け・AMD向け同時リリースとなります。
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New GeForce 8 series with DirectX 10 graphics coming next year（DailyTech）
NVIDIAはAMD CPU向けにGeForce8世代のIGP 2製品と、単体チップセット1製品を準備している。それがMCP78である。
MCP78は$70〜80のMCP78U、$55〜65のMCP78S、そして$50〜55のMCP78Dからなる。
MCP78UとMCP78SはDirectX 10対応のグラフィックを統合し、Unfied memory architectureとHD-DVD, Blu-rayなどのHD-videoコンテンツの再生支援機構であるPureVideo HDを搭載する。またこれらのIGPではHybrid SLIへの対応も行われ、単体GPUの性能を向上させることもできる。
NVIDIAによるとHybrid SLIにより最高40％の性能向上が得られるという。Hybrid SLIはIGPと単体GPUを共同して動作させることで性能向上を目指すものである。
またMCP78ではHybrid Power technologyがサポートされ、（低負荷時に）単体GPUへの電力供給をシャットダウンすることで省電力化を図る。
MCP78は全ラインナップがPCI-Express 2.0 x16とHyperTransport 3.0に対応する。
NVIDIAはMCP78を今年12月に大量生産開始し、1月にローンチする予定でいる。
Hybrid SLIはなかなか興味深い機能と言えます。今まではIGPに単体GPUをさした場合はIGP側のグラフィックは使用されず「殺された」状態でしたが、このHybrid SLIにより単体GPUをさした場合もIGPのグラフィックコアを有効活用できます。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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NVIDIAはAMD CPU向けにGeForce8世代のIGP 2製品と、単体チップセット1製品を準備している。それがMCP78である。
MCP78は$70〜80のMCP78U、$55〜65のMCP78S、そして$50〜55のMCP78Dからなる。
MCP78UとMCP78SはDirectX 10対応のグラフィックを統合し、Unfied memory architectureとHD-DVD, Blu-rayなどのHD-videoコンテンツの再生支援機構であるPureVideo HDを搭載する。またこれらのIGPではHybrid SLIへの対応も行われ、単体GPUの性能を向上させることもできる。
NVIDIAによるとHybrid SLIにより最高40％の性能向上が得られるという。Hybrid SLIはIGPと単体GPUを共同して動作させることで性能向上を目指すものである。
またMCP78ではHybrid Power technologyがサポートされ、（低負荷時に）単体GPUへの電力供給をシャットダウンすることで省電力化を図る。
MCP78は全ラインナップがPCI-Express 2.0 x16とHyperTransport 3.0に対応する。
NVIDIAはMCP78を今年12月に大量生産開始し、1月にローンチする予定でいる。
Hybrid SLIはなかなか興味深い機能と言えます。今まではIGPに単体GPUをさした場合はIGP側のグラフィックは使用されず「殺された」状態でしたが、このHybrid SLIにより単体GPUをさした場合もIGPのグラフィックコアを有効活用できます。
ノートPCは
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AMD、倍率ロックフリーのAthlon 64 X2 5000+ Black Edition（Impress PC Watch）
AMDは25日、Athlon64 X2 5000+ Black Editionを発表した。
これはAthlon64 X2 5000+の倍率ロックを外したバージョンとなり、それ以外のスペックは従来のAthlon64 X2 5000+（2.60GHz / L2=512kB x2）と同じとなる。製造プロセスは65nm SOIでTDPは65W。
価格は$136でTDPも65Wですから価格面・発熱面でも扱いやすいオーバークロック用CPUとなりそうです。
この5000+ Black Edition、hermitage akihabaraの記載によると3.10GHzまでOCできたとか・・・。
なお、6400+ Black Edition同様、CPUクーラーは別売りとなっています。
しかしよくわからないものが出てきましたな・・・。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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AMDは25日、Athlon64 X2 5000+ Black Editionを発表した。
これはAthlon64 X2 5000+の倍率ロックを外したバージョンとなり、それ以外のスペックは従来のAthlon64 X2 5000+（2.60GHz / L2=512kB x2）と同じとなる。製造プロセスは65nm SOIでTDPは65W。
価格は$136でTDPも65Wですから価格面・発熱面でも扱いやすいオーバークロック用CPUとなりそうです。
この5000+ Black Edition、hermitage akihabaraの記載によると3.10GHzまでOCできたとか・・・。
なお、6400+ Black Edition同様、CPUクーラーは別売りとなっています。
しかしよくわからないものが出てきましたな・・・。
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◎RV670のA11シリコンについて
RV670 A11 silicon works well
AMD-ATiで最初の55nmプロセスGPUとなるRV670だが社内で期待されたもの以上のものとなっているようだ。ATiはRV670を2008年第1四半期早期に登場させる計画だったが、今回はATi史上初めて、A11シリコンがリビジョンアップ不必要の状態で仕上がった。
通例、A12シリコンがATi GPUの製品バージョンとなる。しかし、今回はA11がバグなしの状態で出来上がっており、これが製品版として準備されることになる。
となると2008年第1四半期早期という予定が繰り上がったりするのでしょうか？
そうでなくともスケジュールどおりには進みそうな感じです。
RV670 A11 silicon works well
AMD-ATiで最初の55nmプロセスGPUとなるRV670だが社内で期待されたもの以上のものとなっているようだ。ATiはRV670を2008年第1四半期早期に登場させる計画だったが、今回はATi史上初めて、A11シリコンがリビジョンアップ不必要の状態で仕上がった。
通例、A12シリコンがATi GPUの製品バージョンとなる。しかし、今回はA11がバグなしの状態で出来上がっており、これが製品版として準備されることになる。
となると2008年第1四半期早期という予定が繰り上がったりするのでしょうか？
そうでなくともスケジュールどおりには進みそうな感じです。
AMD Radeon HD 2900Pro Benchmarks（ocworkbench.com）
ATi Radeon HD 2900 Pro First Test Results Appeared（VR-Zone Forum）
ATi Radeon HD 2900Pro'nun İlk Test Sonuçları Ortaya Çıktı（Donanimhaber.com）
Radeon HD 2900proのベンチマークが掲載されています。
○3DMark06
Radeon HD 2900XT：10700
Radeon HD 2900pro：9579
GeForce8800GTS 640MB：9145
GeForce8800GTS 320MB：9053
Radeon HD 2900proがGeForce8800GTS 640MBを4.75％、8800GTS 320MBを5.81％上回る。
○F.E.A.R. 1.08
Radeon HD 2900XT：83
Radeon HD 2900pro：70
GeForce8800GTS 640MB：83
GeForce8800GTS 320MB：78
GeForce8800GTS 320MBがRadeon HD 2900proを11.43％上回る。
ATi Radeon HD 2900 Pro First Test Results Appeared（VR-Zone Forum）
ATi Radeon HD 2900Pro'nun İlk Test Sonuçları Ortaya Çıktı（Donanimhaber.com）
Radeon HD 2900proのベンチマークが掲載されています。
○3DMark06
Radeon HD 2900XT：10700
Radeon HD 2900pro：9579
GeForce8800GTS 640MB：9145
GeForce8800GTS 320MB：9053
Radeon HD 2900proがGeForce8800GTS 640MBを4.75％、8800GTS 320MBを5.81％上回る。
○F.E.A.R. 1.08
Radeon HD 2900XT：83
Radeon HD 2900pro：70
GeForce8800GTS 640MB：83
GeForce8800GTS 320MB：78
GeForce8800GTS 320MBがRadeon HD 2900proを11.43％上回る。
NVIDIA Launches Intel IGP（DailyTech）
Nvidia to Start Intel Chipset Market Assault on Tuesday.（X-bit labs）
NVIDIAはIntel CPU向けである統合グラフィックチップセット―MCP73をローンチした。MCP73はGeForce7シリーズのグラフィックコアとnForce600iシリーズを組み合わせたものとなる。
その組み合わせは以下のようになる。
・GeForce7150 + nForce630i
・GeForce7100 + nForce630i
・GeForce7050 + nForce630i
・GeForce7050 + nForce610i
Nvidia to Start Intel Chipset Market Assault on Tuesday.（X-bit labs）
NVIDIAはIntel CPU向けである統合グラフィックチップセット―MCP73をローンチした。MCP73はGeForce7シリーズのグラフィックコアとnForce600iシリーズを組み合わせたものとなる。
その組み合わせは以下のようになる。
・GeForce7150 + nForce630i
・GeForce7100 + nForce630i
・GeForce7050 + nForce630i
・GeForce7050 + nForce610i
Intel is at high K hotter but clocks high（Fudzilla）
（現在）AMDはLow-Kを用い、一方IntelはハフニウムトランジスタのHigh-Kを用いている。
IntelによるとAMDが使用しているLow-Kでは30％発熱が低減できるものの、同時に周波数が上がらないという問題を抱えることになるという。
このことは“Barcelona”の初期のサンプルにも起こったが、AMDはこの問題をRevision 2のコアおよびRev. 2Fの製品で解決した。だが65nmプロセスの周波数がいまだ低いというのは解決すべき問題ではある。
確かにAMDのプロセスの変遷を見ると、いきなり既存プロセスの最高クロックを更新することはなく、むしろ最初は低い周波数帯から投入され、徐々に周波数を上げていっています。このあたりLow-Kの特性が絡んでいるのかもしれません。
一方のIntelの45nmですが、（大幅な周波数アップではないものの）最初から65nmプロセスの最高周波数を更新（3.00GHz→3.16GHz）しています。
と、個人的にはなかなか興味深い話題でした。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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（現在）AMDはLow-Kを用い、一方IntelはハフニウムトランジスタのHigh-Kを用いている。
IntelによるとAMDが使用しているLow-Kでは30％発熱が低減できるものの、同時に周波数が上がらないという問題を抱えることになるという。
このことは“Barcelona”の初期のサンプルにも起こったが、AMDはこの問題をRevision 2のコアおよびRev. 2Fの製品で解決した。だが65nmプロセスの周波数がいまだ低いというのは解決すべき問題ではある。
確かにAMDのプロセスの変遷を見ると、いきなり既存プロセスの最高クロックを更新することはなく、むしろ最初は低い周波数帯から投入され、徐々に周波数を上げていっています。このあたりLow-Kの特性が絡んでいるのかもしれません。
一方のIntelの45nmですが、（大幅な周波数アップではないものの）最初から65nmプロセスの最高周波数を更新（3.00GHz→3.16GHz）しています。
と、個人的にはなかなか興味深い話題でした。
ノートPCは
PCパーツの通販は
RD790 mainboard 3DMark03 test（HARDSPELL.COM / 写真多数あり）
使用されているのはGigabyteのRD790搭載ボード“GA-M790-DQ6”と“Windsor”コアのAthlon64 X2 4800+（2.40GHz / L2=1MB x2）です。VGAに関しては写真ではRadeon HD 2600XT（？）らしきボードが2枚刺さっていますが、3DMark03の画面ではRadeon HD 2900XTとなっています。
◎Super Pi 104万桁
28.188sec
◎3DMark03
39043
このレビューの注目点は本題である3DMark03のスコアより、RD790マザーでも既存のAthlon64 X2が動作しているところでしょうか。
今現在SocketAM2のAthlon64を持っている人は、先にRD790搭載マザーを買い、後から出るPhenomを待つということもできそうです。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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使用されているのはGigabyteのRD790搭載ボード“GA-M790-DQ6”と“Windsor”コアのAthlon64 X2 4800+（2.40GHz / L2=1MB x2）です。VGAに関しては写真ではRadeon HD 2600XT（？）らしきボードが2枚刺さっていますが、3DMark03の画面ではRadeon HD 2900XTとなっています。
◎Super Pi 104万桁
28.188sec
◎3DMark03
39043
このレビューの注目点は本題である3DMark03のスコアより、RD790マザーでも既存のAthlon64 X2が動作しているところでしょうか。
今現在SocketAM2のAthlon64を持っている人は、先にRD790搭載マザーを買い、後から出るPhenomを待つということもできそうです。
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How can Intel get to 10X faster IGP in 2010（Fudzilla）
IntelのIGPグループは2010年にIGPの性能を（現在の）10倍にすると述べていたが、Fudzillaではその詳細をIntelのIGPグラフィック部門のThomas A. Puazza氏から聞くことができた。
Thomas氏によるといくつかの方法でIGPの性能を約束通り10倍以上に上げることができるという。次の3年間でトランジスタはより小さくなり、それによりIGPにもより多くの機能を搭載できる。そして新しいドライバによりより多彩な動作ができるようになる。Intelはドライバを拡張し、IGPでもより快適にゲームを楽しめるようにするという。特にノートPCではほとんどがIGPのみしか搭載していないのでこれは重要だ。
ハード面・ソフト面両方からアプローチし、2010年に（現在の）10倍の性能を達成する模様。
現在のIGPはおそらく90nmで製造されていますから、3年後は45nmあたりになっているでしょうか？ この場合、単純に考えると同面積のダイに4倍のトランジスタを搭載できることになります。
ところで3年前のIGPというと915Gになるでしょうか？ 915GとG33あるいはG965を比較するとどれほどの差になるのでしょうね。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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IntelのIGPグループは2010年にIGPの性能を（現在の）10倍にすると述べていたが、Fudzillaではその詳細をIntelのIGPグラフィック部門のThomas A. Puazza氏から聞くことができた。
Thomas氏によるといくつかの方法でIGPの性能を約束通り10倍以上に上げることができるという。次の3年間でトランジスタはより小さくなり、それによりIGPにもより多くの機能を搭載できる。そして新しいドライバによりより多彩な動作ができるようになる。Intelはドライバを拡張し、IGPでもより快適にゲームを楽しめるようにするという。特にノートPCではほとんどがIGPのみしか搭載していないのでこれは重要だ。
ハード面・ソフト面両方からアプローチし、2010年に（現在の）10倍の性能を達成する模様。
現在のIGPはおそらく90nmで製造されていますから、3年後は45nmあたりになっているでしょうか？ この場合、単純に考えると同面積のダイに4倍のトランジスタを搭載できることになります。
ところで3年前のIGPというと915Gになるでしょうか？ 915GとG33あるいはG965を比較するとどれほどの差になるのでしょうね。
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◎MCP73はHDMIに問題を抱えている？
NVIDIA MCP73 has HDMI issues（ocworkbench.com）
NVIDIAの統合グラフィックチップセットであるMCP73だが、また遅れることになるかもしれない。というのもMCP73はHDMIに互換性の問題があるらしいのだ。
HDMIを使用しMCP73搭載システムと液晶テレビをつなぐと、画面がフリーズする、あるいは画面に何も表示されないといった問題が起きる可能性があるという。
（MCP73の登場は）この問題を解決した最終版のドライバが出るまで待つ必要があるかもしれない。
以前の情報では明日9月25日にローンチされるといわれていましたが果たして・・・？
NVIDIA MCP73 has HDMI issues（ocworkbench.com）
NVIDIAの統合グラフィックチップセットであるMCP73だが、また遅れることになるかもしれない。というのもMCP73はHDMIに互換性の問題があるらしいのだ。
HDMIを使用しMCP73搭載システムと液晶テレビをつなぐと、画面がフリーズする、あるいは画面に何も表示されないといった問題が起きる可能性があるという。
（MCP73の登場は）この問題を解決した最終版のドライバが出るまで待つ必要があるかもしれない。
以前の情報では明日9月25日にローンチされるといわれていましたが果たして・・・？
1.8GHzのC7を搭載したマザーが発売、FSBは800MHzに（AKIBA PC Hotline!）
先日ご紹介した1.80GHzのC7を搭載する“EPIA SN18000G”が秋葉原で販売開始となりました。価格は約39000円となっています。
（過去の関連エントリー）
VIA EPIA SN〜1.80GHzのCPUを搭載（2007年9月18日）
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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先日ご紹介した1.80GHzのC7を搭載する“EPIA SN18000G”が秋葉原で販売開始となりました。価格は約39000円となっています。
| EPIA SN | |
| 規格 | Mini-ITX |
| CPU | VIA C7 1.00 / 1.50 / 1.80GHz |
| チップセット | VIA CN896 IGP Chrome9 HCグラフィックコア搭載。 DirectX 9.0対応。ハードウェアMPEG-2再生支援機構搭載。 |
| メモリ | DDR2-667 最大4GB。計2スロット。 |
| 拡張スロット | PCI-Express x16：1 32-bit miniPCI slot：1 |
| S-ATA / IDE | S-ATA 3.0Gbps：4 IDE：1 |
| LAN | Dual Ethernet VIA VT6103L：10 / 100Mbps Ehternet VIA VT6130：PCI-E Gigabit Ethernet |
| その他 | Compact Flash connector HD Audio（VIA VT1708A） |
（過去の関連エントリー）
VIA EPIA SN〜1.80GHzのCPUを搭載（2007年9月18日）
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RV670 graphics card pictured（TechConnect Magazine）
RV670 graphics card pictured（VR-Zone Forum）
RV670搭載カードの写真が掲載されています。
カードそのものはかなり長く、カードを冷却するクーラーも大きめのものとなっている。しかしクーラーが大きめとは言っても隣接スロットを占有する巨大なものではない。補助電源コネクタは6-pinのものが1つつけられている。またカード上部にはCrossFireのコネクタも見られる。
まもなく登場するといわれている、Radeon HD 2900pro / GTは隣接スロット占有型のクーラーを搭載しています。それと比較するとRV670では1スロットタイプとなっていることから、発熱が低減されていることがうかがえます。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
RV670 graphics card pictured（VR-Zone Forum）
RV670搭載カードの写真が掲載されています。
カードそのものはかなり長く、カードを冷却するクーラーも大きめのものとなっている。しかしクーラーが大きめとは言っても隣接スロットを占有する巨大なものではない。補助電源コネクタは6-pinのものが1つつけられている。またカード上部にはCrossFireのコネクタも見られる。
まもなく登場するといわれている、Radeon HD 2900pro / GTは隣接スロット占有型のクーラーを搭載しています。それと比較するとRV670では1スロットタイプとなっていることから、発熱が低減されていることがうかがえます。
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INTEL SSE4.2（Xtreview.com）
“Penryn”での改良点の1つが新しいSIMD命令であるSSE4である。DivX 6.6.1ではこのSSE4により60％以上の性能向上を果たした。
Intelは新しいSIMD命令を将来のCPUでも追加していく。“Nehalem”ではSSE4.2が追加される。このSSE4.2はSSE4にいくつかのコマンドを追加して拡張したものである。
最初の32nm CPUである“Westmere”ではATA（Aplication tageted accelerators）と呼ばれる新命令が追加される。ATAではIntelは特化した命令を追加し、実際の典型的なアプリケーション（？）の高速化を図る。つまり“Westmere”でATA命令を追加することにより、AESアルゴリズム上でのコード制御（？）を高速化する。
理解し切れていない部分も多々ありますので、そのあたりは原文をご参照ください。
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“Penryn”での改良点の1つが新しいSIMD命令であるSSE4である。DivX 6.6.1ではこのSSE4により60％以上の性能向上を果たした。
Intelは新しいSIMD命令を将来のCPUでも追加していく。“Nehalem”ではSSE4.2が追加される。このSSE4.2はSSE4にいくつかのコマンドを追加して拡張したものである。
最初の32nm CPUである“Westmere”ではATA（Aplication tageted accelerators）と呼ばれる新命令が追加される。ATAではIntelは特化した命令を追加し、実際の典型的なアプリケーション（？）の高速化を図る。つまり“Westmere”でATA命令を追加することにより、AESアルゴリズム上でのコード制御（？）を高速化する。
理解し切れていない部分も多々ありますので、そのあたりは原文をご参照ください。
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Intel Penryn, Skulltrail performance revealed（The Tech Report）
◎“Skulltrail”に関して
“Skulltaril”は“Stoakely”プラットフォームをベースとしチップセットは“Seaburg”がベースとなる。“Seaburg”チップセットはFSB1600MHzに対応し、Dual-CPUをサポートする。グラフィックカード向けとしてはPCI-Express 2.0 x16スロットを4本搭載することが可能である。メモリはFB-DIMMとなる。
“Skulltaril”では4本のFB-DIMMスロットが搭載されており、最大搭載量は8GBとなる。また使用されるCPUはXeon向けのSocketであるLGA771に対応したExtreme EditionのCPUとなる。今回デモが行われた“Skulltaril”マザーは標準的なATXではなくE-ATXだった。
◎“Skulltrail”に関して
“Skulltaril”は“Stoakely”プラットフォームをベースとしチップセットは“Seaburg”がベースとなる。“Seaburg”チップセットはFSB1600MHzに対応し、Dual-CPUをサポートする。グラフィックカード向けとしてはPCI-Express 2.0 x16スロットを4本搭載することが可能である。メモリはFB-DIMMとなる。
“Skulltaril”では4本のFB-DIMMスロットが搭載されており、最大搭載量は8GBとなる。また使用されるCPUはXeon向けのSocketであるLGA771に対応したExtreme EditionのCPUとなる。今回デモが行われた“Skulltaril”マザーは標準的なATXではなくE-ATXだった。