AMD K10 Super PI result?(HARDSPELL.COM)
2G Barcelona test results?(HARDSPELL.COM)
K10真的有AMD說的這麼強~!?(Coolaler.com)
“Barcelona”2.00GHzのベンチマークがスクリーンショットつきで掲載されています。
使用されているのは“Barcelona”2.00GHz 2個をDual-CPUとしたもので、CPU-ZではOpteron 2332として認識されています。
2G Barcelona test results?(HARDSPELL.COM)
K10真的有AMD說的這麼強~!?(Coolaler.com)
“Barcelona”2.00GHzのベンチマークがスクリーンショットつきで掲載されています。
使用されているのは“Barcelona”2.00GHz 2個をDual-CPUとしたもので、CPU-ZではOpteron 2332として認識されています。
Intel to launch X48 high end chipset(Fudzilla)
X38/G35 and X48 launches in September(Fudzilla)
IntelはX38の特別版としてX48をリリースする計画のようだ。このX48はX38の高速版となる。X48はオーバークロックをする人にとっては夢のようなチップセットとなるが(=オーバークロック耐性に優れる?)、特定のパートナーのみに出荷されるチップセットとなる。
X48を最初に入手できるパートナーとしてはおそらくASUSが含まれると思われる。
Intelは9月に新型の統合グラフィックチップセットであるG35、およびハイエンド向けのX38、そしてスーパーハイエンド向けのX48をリリースする。ローンチの細かい日時は不明である。
これらのチップセットを搭載したマザーボードは一部が9月に登場するだろうが、多くは10月となるようである。
X48は今回はじめてその名が出てきたチップセットです。
スペックは全く明かされておらず、謎に包まれたチップセットとなっています。
勝手な予測ですとX38との違いはDDR3-1600やFSB1600に正式対応しているとかPCI-Expressのレーン数が増やされているとかでしょうか・・・。
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X38/G35 and X48 launches in September(Fudzilla)
IntelはX38の特別版としてX48をリリースする計画のようだ。このX48はX38の高速版となる。X48はオーバークロックをする人にとっては夢のようなチップセットとなるが(=オーバークロック耐性に優れる?)、特定のパートナーのみに出荷されるチップセットとなる。
X48を最初に入手できるパートナーとしてはおそらくASUSが含まれると思われる。
Intelは9月に新型の統合グラフィックチップセットであるG35、およびハイエンド向けのX38、そしてスーパーハイエンド向けのX48をリリースする。ローンチの細かい日時は不明である。
これらのチップセットを搭載したマザーボードは一部が9月に登場するだろうが、多くは10月となるようである。
X48は今回はじめてその名が出てきたチップセットです。
スペックは全く明かされておらず、謎に包まれたチップセットとなっています。
勝手な予測ですとX38との違いはDDR3-1600やFSB1600に正式対応しているとかPCI-Expressのレーン数が増やされているとかでしょうか・・・。
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AMD RS780 to have 'Hybrid CrossFire' to compete NVIDIA MCP72/78 hybrid SLI ?(ocworkbench.com)
台北からの最新のニュースによるとAMD RS780は“Hybrid CrossFire”に対応するようだ。複数の開発者によると、AMDはRS780 projectを有しているという。AMDはNVIDIA MCP72/78のHybrid SLIへの対抗策となる機能をRS780に搭載するようだ。これが“Hybrid CrossFire”とも呼べるものである。
“Hybrid CrossFire”に関する情報はまだ少ないが、チップセットに統合されたグラフィックコアとAMD-ATi製単体グラフィックカードを組み合わせてパフォーマンス向上を目指すもののようである。
NVIDIAだけでなくAMDチップセットでも統合グラフィックチップセットのグラフィックコアと単体グラフィックカードの組み合わせによるパフォーマンス向上がなされるようです。これらの技術により、今後は手軽にグラフィック性能の向上が図れるようになるかもしれません。
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台北からの最新のニュースによるとAMD RS780は“Hybrid CrossFire”に対応するようだ。複数の開発者によると、AMDはRS780 projectを有しているという。AMDはNVIDIA MCP72/78のHybrid SLIへの対抗策となる機能をRS780に搭載するようだ。これが“Hybrid CrossFire”とも呼べるものである。
“Hybrid CrossFire”に関する情報はまだ少ないが、チップセットに統合されたグラフィックコアとAMD-ATi製単体グラフィックカードを組み合わせてパフォーマンス向上を目指すもののようである。
NVIDIAだけでなくAMDチップセットでも統合グラフィックチップセットのグラフィックコアと単体グラフィックカードの組み合わせによるパフォーマンス向上がなされるようです。これらの技術により、今後は手軽にグラフィック性能の向上が図れるようになるかもしれません。
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2007年8月30日19時35分:初出
2007年8月30日22時03分:改題・追記
RV670 supports DX 10.1(Fudzilla)
RV670はDirectX 10.1をサポートし、またDirectX 10およびDirectX 9.0との互換性も有する。
RV670はR600の55nmプロセス版とも言えるGPUで、AMD-ATiの次世代ミドルレンジGPUとなります。
DirectX 10.1対応に関しては、十分ありうる話でしょうね。
2007年8月30日22時03分:改題・追記
RV670 supports DX 10.1(Fudzilla)
RV670はDirectX 10.1をサポートし、またDirectX 10およびDirectX 9.0との互換性も有する。
RV670はR600の55nmプロセス版とも言えるGPUで、AMD-ATiの次世代ミドルレンジGPUとなります。
DirectX 10.1対応に関しては、十分ありうる話でしょうね。
AMD、新たなx86拡張命令セット「SSE5」〜「Bulldozer」コアに搭載予定(Impress PC Watch)
AMD Unveils SSE5 For Bulldozer Core In 2009(VR-Zone)
AMDは8月30日、x86の新命令となるSSE5をアナウンスしました。
このSSE5は2009年に予定されている“Bulldozer”コアに搭載される予定です。
詳細はImpress PC Watchの記事をご覧いただくとして、以下にその一部を抜粋します。
SSE5では、3オペランド(演算対象)の命令を扱えるよう強化。1つのx86命令が扱えるオペランド数を2〜3に増加することで、複数のくし刺し演算をより効果的に、1命令で実行可能にするとしている。
また、効率的に複雑な計算を行なえるというFused Multiply Accumulate命令を追加。乗算、加算を結合して1命令で反復計算を可能にし、それによるコードの簡略化で、よりリアルなグラフィックスシェーディング、写真のレンダリングなどを高速に実行できるとしている。
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AMD Unveils SSE5 For Bulldozer Core In 2009(VR-Zone)
AMDは8月30日、x86の新命令となるSSE5をアナウンスしました。
このSSE5は2009年に予定されている“Bulldozer”コアに搭載される予定です。
詳細はImpress PC Watchの記事をご覧いただくとして、以下にその一部を抜粋します。
SSE5では、3オペランド(演算対象)の命令を扱えるよう強化。1つのx86命令が扱えるオペランド数を2〜3に増加することで、複数のくし刺し演算をより効果的に、1命令で実行可能にするとしている。
また、効率的に複雑な計算を行なえるというFused Multiply Accumulate命令を追加。乗算、加算を結合して1命令で反復計算を可能にし、それによるコードの簡略化で、よりリアルなグラフィックスシェーディング、写真のレンダリングなどを高速に実行できるとしている。
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2007年8月23日16時18分:初出
2007年8月30日19時27分:価格情報とDailyTechへのリンクを追記
1600FSB Harpertown To Counter Barcelona In Q4 '07(VR-Zone)
Intel Readies 1600 MHz Front-Side Bus Xeons(DailyTech)
Intelは2007年第4四半期にAMDの“Barcelona”に対抗すべくFSB1600MHz版の“Harpertown”を2製品ローンチするようだ。
投入されるのは3.00GHzのXeon E5472と2.80GHzのXeon E5462でTDPは80Wとなる。また同時期に“Wolfdale-DP”でもFSB1600MHzのXeon E5272が投入される。Xeon E5272の周波数は3.40GHzとなる。
FSB1600MHzをサポートするチップセットとしてはIntelの“Seaburg”がある。
2007年8月30日19時27分:価格情報とDailyTechへのリンクを追記
1600FSB Harpertown To Counter Barcelona In Q4 '07(VR-Zone)
Intel Readies 1600 MHz Front-Side Bus Xeons(DailyTech)
Intelは2007年第4四半期にAMDの“Barcelona”に対抗すべくFSB1600MHz版の“Harpertown”を2製品ローンチするようだ。
投入されるのは3.00GHzのXeon E5472と2.80GHzのXeon E5462でTDPは80Wとなる。また同時期に“Wolfdale-DP”でもFSB1600MHzのXeon E5272が投入される。Xeon E5272の周波数は3.40GHzとなる。
FSB1600MHzをサポートするチップセットとしてはIntelの“Seaburg”がある。
Intel's Common System Interface dissected(The Tech Report)
Real World technologyのDavid Kanter氏の記事によるとCSIは銅によるパラレル配線からシリアル配線に拡張し最適化したものと説明されている。
CSIの帯域は片方向あたり12〜16GB/sで、双方向では24〜32GB/sとなる。参考までに、HyperTransport 3.0は双方向で最大20.8GB/s、1333MHz Front-side busでは最大10.7GB/sとなる。
帯域に関してはHyperTransport 3.0よりCSIの方が勝るということでしょうか。
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Real World technologyのDavid Kanter氏の記事によるとCSIは銅によるパラレル配線からシリアル配線に拡張し最適化したものと説明されている。
CSIの帯域は片方向あたり12〜16GB/sで、双方向では24〜32GB/sとなる。参考までに、HyperTransport 3.0は双方向で最大20.8GB/s、1333MHz Front-side busでは最大10.7GB/sとなる。
帯域に関してはHyperTransport 3.0よりCSIの方が勝るということでしょうか。
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G92 expected to launch on 12-Nov, under the name of GeForce 8 family(VR-Zone Forum)
G92 to be released on November 12, confusion comes with it(TechConnect Magazine)
G92とG98はそれぞれメインストリーム向けとローエンド向けにリリースされる。
次世代メインストリーム向けGPUとなるG92は11月12日にローンチされ、GeForce8800GTSの置き換えとなる。G92は12月に登場予定のAMD-ATiのRV670の対抗製品ともなる。一方、G98はローエンド向けのRV620の対抗製品であるが、こちらのローンチ日は不明である。
G92はTSMCの65nmプロセスで製造され、スペックはGeForce8800GTSに似るがメモリインターフェースは256bitとなり、PCI-Express 2.0に対応する。Texture fill rateは25GT/sから50GT/sとなる。
G92では第3世代のPure Videoが搭載されるほか、HDMIにも対応し、Display Portも搭載されるようである。しかしG92の製品名はGeForce8 seriesを引き継ぐことになる。
G92・G98というコードネームからはGeForce9 seriesとなりそうな印象を受けますが、どうやら製品名としてはGeForce8 seriesが引き継がれるようです。おそらく中身も既存のG8xシリーズからはさほど変化していないでしょう。
G92の製品名に関してはGeForce8950になるという噂も流れています。
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G92 to be released on November 12, confusion comes with it(TechConnect Magazine)
G92とG98はそれぞれメインストリーム向けとローエンド向けにリリースされる。
次世代メインストリーム向けGPUとなるG92は11月12日にローンチされ、GeForce8800GTSの置き換えとなる。G92は12月に登場予定のAMD-ATiのRV670の対抗製品ともなる。一方、G98はローエンド向けのRV620の対抗製品であるが、こちらのローンチ日は不明である。
G92はTSMCの65nmプロセスで製造され、スペックはGeForce8800GTSに似るがメモリインターフェースは256bitとなり、PCI-Express 2.0に対応する。Texture fill rateは25GT/sから50GT/sとなる。
G92では第3世代のPure Videoが搭載されるほか、HDMIにも対応し、Display Portも搭載されるようである。しかしG92の製品名はGeForce8 seriesを引き継ぐことになる。
G92・G98というコードネームからはGeForce9 seriesとなりそうな印象を受けますが、どうやら製品名としてはGeForce8 seriesが引き継がれるようです。おそらく中身も既存のG8xシリーズからはさほど変化していないでしょう。
G92の製品名に関してはGeForce8950になるという噂も流れています。
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Intel Calpella Platform To Fight AMD Fusion In 2009(VR-Zone)
IntelはAMDの“Fusion”プラットフォーム“Eagle”に対抗するCenrinoプラットフォームを2009年に予定している。そのプラットフォームのコードネームは“Calpella”で“Montevina”に続くプラットフォームとなる。CPUは45nmプロセス“Nehalem”アーキテクチャをベースとした“Gilo”となる。“Gilo”はDual-CoreまたはQuad-CoreでHyperThreadingをサポートするCPUとなる。
一方、AMDの“Falcon”は“Bulldozer”をベースとしたCPUコアとGPUコアを統合したものとなる。
2009年にはMobileにもCore Micro Architectureに続くアーキテクチャである“Nehalem”がもたらされ、それが“Gilo”となるようです。
そして“Gilo”を搭載するプラットフォームが“Calpella”となります。
Mobile向けでHyperThreadingが導入されるのはMobile Pentium4以来ですが、Mobile Pentium4はデスクトップ代替の大型ノート向けという印象が強く、実質HyperThreadingが本格的にMobileもたらされるのはこの“Gilo”が初となるでしょう。
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IntelはAMDの“Fusion”プラットフォーム“Eagle”に対抗するCenrinoプラットフォームを2009年に予定している。そのプラットフォームのコードネームは“Calpella”で“Montevina”に続くプラットフォームとなる。CPUは45nmプロセス“Nehalem”アーキテクチャをベースとした“Gilo”となる。“Gilo”はDual-CoreまたはQuad-CoreでHyperThreadingをサポートするCPUとなる。
一方、AMDの“Falcon”は“Bulldozer”をベースとしたCPUコアとGPUコアを統合したものとなる。
2009年にはMobileにもCore Micro Architectureに続くアーキテクチャである“Nehalem”がもたらされ、それが“Gilo”となるようです。
そして“Gilo”を搭載するプラットフォームが“Calpella”となります。
Mobile向けでHyperThreadingが導入されるのはMobile Pentium4以来ですが、Mobile Pentium4はデスクトップ代替の大型ノート向けという印象が強く、実質HyperThreadingが本格的にMobileもたらされるのはこの“Gilo”が初となるでしょう。
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AMD talks plans for server, desktop and notebooks(DigiTimes)
Opteron (Barcelona) to launch next week, RD7xx at year end with Phenom(ocworkbench.com)
AMD to start shipping Barcelona next week(Fudzilla)
台北で開かれたAsia Analyst TourでAMDは“Barcelona”のコードネームで呼ばれていたOpteron 2300シリーズの通常版とEnergy Efficent版を9月初めにローンチすると述べた。ローンチ時の周波数は1.90〜2.00GHzとなる。そしてこの後第4四半期により高速なモデルを追加していく予定となっており、AMDによると今年末には最高2.30GHzかそれ以上の周波数になるようである。
Opteron (Barcelona) to launch next week, RD7xx at year end with Phenom(ocworkbench.com)
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台北で開かれたAsia Analyst TourでAMDは“Barcelona”のコードネームで呼ばれていたOpteron 2300シリーズの通常版とEnergy Efficent版を9月初めにローンチすると述べた。ローンチ時の周波数は1.90〜2.00GHzとなる。そしてこの後第4四半期により高速なモデルを追加していく予定となっており、AMDによると今年末には最高2.30GHzかそれ以上の周波数になるようである。
Vista SP1 coming in early 2008(The Tech Report)
Microsoft releases details on Vista SP1(TG Daily)
Windows Vista Service Pack 1 beta set for September, full release in 2008(TechConnect Magazine)
MicrosoftはWindows VISTA SP1のBetaテストをこの数週間後に開始する。そして一般にVISTA SP1が利用できるようになるのは2008年第1四半期となるようだ。
SP1にはほとんどのバグフィックスが含まれており、同OSの信頼性が向上する。また既にいろいろなところで議論となっているDirectX 10.1も導入される予定である。
Windows VISTA SP1の最も手っ取り早いインストール方法がExpress versionのダウンロードであるが、この場合のダウンロードサイズは50MBとなる。
SP1を機にWindows VISTAを導入してみようという人は多いと思われますが、登場は来年第1四半期となるようです。
私もSP1が登場した暁にはWindows VISTAマシンを構築してみようと思っています。
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Microsoft releases details on Vista SP1(TG Daily)
Windows Vista Service Pack 1 beta set for September, full release in 2008(TechConnect Magazine)
MicrosoftはWindows VISTA SP1のBetaテストをこの数週間後に開始する。そして一般にVISTA SP1が利用できるようになるのは2008年第1四半期となるようだ。
SP1にはほとんどのバグフィックスが含まれており、同OSの信頼性が向上する。また既にいろいろなところで議論となっているDirectX 10.1も導入される予定である。
Windows VISTA SP1の最も手っ取り早いインストール方法がExpress versionのダウンロードであるが、この場合のダウンロードサイズは50MBとなる。
SP1を機にWindows VISTAを導入してみようという人は多いと思われますが、登場は来年第1四半期となるようです。
私もSP1が登場した暁にはWindows VISTAマシンを構築してみようと思っています。
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S3 to volume produce new graphics chips by year-end(DigiTimes)
S3 Graphics Aims to Intro DirectX 10 Graphics Chips By Year End.(X-bit labs)
S3 preps DirectX 10 graphics chips(The Tech Report)
DX10 S3 Chrome 460 & 430 By End 2007(VR-Zone)
S3Graphics will launch DirectX10 & 10.1 Graphics Chips @End of 07(ocworkbench.com)
台湾のGPUメーカーであるS3 Graphicsは2つのGPUのリリースを計画している。そのGPUがChrome 460とChrome 430で2007年末までに登場する予定である。
Chrome 460はDirectX 10対応のGPUで90nmプロセスで製造される。一方、Chrome 430はDirectX 10.1対応となり、65nmプロセスでの製造となる。どちらも製造はFujitsuで行われ、両チップともDesien Verification test(設計確認試験(?))の段階に入っている。
S3 Graphics Aims to Intro DirectX 10 Graphics Chips By Year End.(X-bit labs)
S3 preps DirectX 10 graphics chips(The Tech Report)
DX10 S3 Chrome 460 & 430 By End 2007(VR-Zone)
S3Graphics will launch DirectX10 & 10.1 Graphics Chips @End of 07(ocworkbench.com)
台湾のGPUメーカーであるS3 Graphicsは2つのGPUのリリースを計画している。そのGPUがChrome 460とChrome 430で2007年末までに登場する予定である。
Chrome 460はDirectX 10対応のGPUで90nmプロセスで製造される。一方、Chrome 430はDirectX 10.1対応となり、65nmプロセスでの製造となる。どちらも製造はFujitsuで行われ、両チップともDesien Verification test(設計確認試験(?))の段階に入っている。
AMD's 3GHz K10 to break 30,000 3DMark06(The Inquirer)
使用されたCPUはSingle socketの“Agena-FX”または“Barcelona”である。マザーボードはRD790を搭載したもので、VGAはRadeon HD 2900XTを2枚使用した。メモリはCorsairの“Dominator PC2-9136C5D”で計4GB搭載したものの、OSがWindows VISTA Ultimateの32bit版のため、認識されているのは3.24GBのみである。
Radeon HD 2900XTはGDDR3 512MB版であるがコアクロック830MHz、メモリクロック900MHzにOCしている。ドライバはCatalyst 7.7を使用した。
3DMark 06のスコアであるが“Agena-FX”の周波数が2.50GHzの時は23768であった。そして3.00GHzにオーバークロックした際のスコアは30000を超えた。正確には30031である。
スクリーンショットがあるわけでもないので、やや信じがたい部分もありますが、本当ならばK10の実力はなかなかのものでしょう。
・・・最も、CPU周波数の上昇率が20%にとどまるにもかかわらず、スコアの上昇率が25%を超えるのはどういうわけかという疑問があるようですが・・・。
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使用されたCPUはSingle socketの“Agena-FX”または“Barcelona”である。マザーボードはRD790を搭載したもので、VGAはRadeon HD 2900XTを2枚使用した。メモリはCorsairの“Dominator PC2-9136C5D”で計4GB搭載したものの、OSがWindows VISTA Ultimateの32bit版のため、認識されているのは3.24GBのみである。
Radeon HD 2900XTはGDDR3 512MB版であるがコアクロック830MHz、メモリクロック900MHzにOCしている。ドライバはCatalyst 7.7を使用した。
3DMark 06のスコアであるが“Agena-FX”の周波数が2.50GHzの時は23768であった。そして3.00GHzにオーバークロックした際のスコアは30000を超えた。正確には30031である。
スクリーンショットがあるわけでもないので、やや信じがたい部分もありますが、本当ならばK10の実力はなかなかのものでしょう。
・・・最も、CPU周波数の上昇率が20%にとどまるにもかかわらず、スコアの上昇率が25%を超えるのはどういうわけかという疑問があるようですが・・・。
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AMD Phenom X4 Tested On RD790 Board(VR-Zone)
VR-ZoneではRD790マザーボード上で動作する“Agena”(Phenom X4)のCPU-Z起動画面のスクリーンショットをとった。“Agena”は65nmプロセスで製造され、SocketAM2+に対応し、512kB x4のL2キャッシュと2MBのL3キャッシュを搭載する。
今回使用した“Agena”は1.80GHz駆動のB-0 steppingのもので、SVID testing用のEVTサンプルである。性能および互換性試験に使用するDVTサンプルは10月で、その際の周波数は2.00GHzとなる。
AMDはPhenom X4を今年末に登場させる予定で、GP-7000(2.00〜2.20GHz)とGP-7100(2.20〜2.40GHz)が投入される見込みである。
CPU-Zのスクリーンショットですが、ProcessorのNameはPhenom、Core NameはAgenaとなっています。キャッシュはL1 DateとL1 Codeがそれぞれ64kB、L2が512kB、L3が2MB認識されており、明らかに今までのK8コアと異なるものであることがわかります。対応命令の項目は従来のSSE3までに加え、SSE4Aの記述が見られます。
なおPhenom X4の周波数ですが、最近Tech ARPに掲載された情報によるとGP-7000が2.20GHz、GP-7100が2.40GHzとなっています。
(過去の関連エントリー)
Phenomのラインナップ(2007年8月24日)
VR-ZoneではRD790マザーボード上で動作する“Agena”(Phenom X4)のCPU-Z起動画面のスクリーンショットをとった。“Agena”は65nmプロセスで製造され、SocketAM2+に対応し、512kB x4のL2キャッシュと2MBのL3キャッシュを搭載する。
今回使用した“Agena”は1.80GHz駆動のB-0 steppingのもので、SVID testing用のEVTサンプルである。性能および互換性試験に使用するDVTサンプルは10月で、その際の周波数は2.00GHzとなる。
AMDはPhenom X4を今年末に登場させる予定で、GP-7000(2.00〜2.20GHz)とGP-7100(2.20〜2.40GHz)が投入される見込みである。
CPU-Zのスクリーンショットですが、ProcessorのNameはPhenom、Core NameはAgenaとなっています。キャッシュはL1 DateとL1 Codeがそれぞれ64kB、L2が512kB、L3が2MB認識されており、明らかに今までのK8コアと異なるものであることがわかります。対応命令の項目は従来のSSE3までに加え、SSE4Aの記述が見られます。
なおPhenom X4の周波数ですが、最近Tech ARPに掲載された情報によるとGP-7000が2.20GHz、GP-7100が2.40GHzとなっています。
(過去の関連エントリー)
Phenomのラインナップ(2007年8月24日)
Asustek and Gigabyte to be first to launch AMD RD790 mobos in September, say sources(DigiTimes)
First RD790 Boards To Hit Market By End Sep(VR-Zone)
AMDは2007年9月末にRD790チップセットを発表する。これに伴い、ASUSとGigabyteはRD790を搭載するマザーボードをリリースするようだ。マザーボードメーカー各社はハイエンド向けチップセットであるRD790の登場を待ち望んでおり、各社とも第4四半期の目玉商品としてRD790搭載マザーボードをリストアップしている
ASUSとGigabyteは最初のRD790マザーボードローンチ競争をリードすることになり、両者は既に台北のAMDのラボにDVTサンプルを送っているという。
全てが順調に行った場合、ASUSとGigabyteは9月初旬からRD790搭載マザーボードの大量生産を開始できる。一方、他のマザーボードメーカーがRD790搭載マザーボードをローンチできるのは10月中旬以降となる。
First RD790 Boards To Hit Market By End Sep(VR-Zone)
AMDは2007年9月末にRD790チップセットを発表する。これに伴い、ASUSとGigabyteはRD790を搭載するマザーボードをリリースするようだ。マザーボードメーカー各社はハイエンド向けチップセットであるRD790の登場を待ち望んでおり、各社とも第4四半期の目玉商品としてRD790搭載マザーボードをリストアップしている
ASUSとGigabyteは最初のRD790マザーボードローンチ競争をリードすることになり、両者は既に台北のAMDのラボにDVTサンプルを送っているという。
全てが順調に行った場合、ASUSとGigabyteは9月初旬からRD790搭載マザーボードの大量生産を開始できる。一方、他のマザーボードメーカーがRD790搭載マザーボードをローンチできるのは10月中旬以降となる。
Intel Updates vPro(DailyTech)
Intelは8月28日、新型の“Weybridge”プラットフォームの投入に伴い、ビジネスデスクトップ向けプラットフォームである“vPro”をアップデートした。vProは昨年9月に登場したプラットフォームで、今回が最初のアップデートとなる。
今回アップデートされたvProでは“Bearlake”ファミリーのチップセットであるQ35が含まれる。また不正アクセスやウイルスに対するセキュリティも今回のアップデートで強化されている。
新しいvProプラットフォームではTrusted Execution Technology(TXT)と呼ばれる技術が導入されている。TXTは仮想化環境においてより強力なファイルの保護を可能とするものである。またTXTとあわせてVirtualization Technology(VT)のアップデートも行われている。アップデートされたVTではハードウェアでメモリの隔離を可能とし、問題の起きた環境から他の仮想化環境を保護することができる。
“Weybridge”ではActive Management Technology(AMT)のアップデートも行われている。AMT 3.0ではOSなしでデスクトップの遠隔操作を可能とする。
今回投入された新型チップセットQ35はCore2 DuoおよびPentium Dをサポートし、FSBは1333MHzまで対応する。メモリはDDR2-800をサポートするがP35やG33と異なりDDR3はサポートされない。
Q35の内蔵グラフィックスコアはGMA 3100でDirectX 9.0cとShader Model 2.0に対応する。GMA 3100はWindows VISTAのAeroglassをサポートする。
自作からはやや縁遠い話ですが、今回vProで導入された技術が後々一般向けに波及してくる可能性は0ではないでしょう。
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Intelは8月28日、新型の“Weybridge”プラットフォームの投入に伴い、ビジネスデスクトップ向けプラットフォームである“vPro”をアップデートした。vProは昨年9月に登場したプラットフォームで、今回が最初のアップデートとなる。
今回アップデートされたvProでは“Bearlake”ファミリーのチップセットであるQ35が含まれる。また不正アクセスやウイルスに対するセキュリティも今回のアップデートで強化されている。
新しいvProプラットフォームではTrusted Execution Technology(TXT)と呼ばれる技術が導入されている。TXTは仮想化環境においてより強力なファイルの保護を可能とするものである。またTXTとあわせてVirtualization Technology(VT)のアップデートも行われている。アップデートされたVTではハードウェアでメモリの隔離を可能とし、問題の起きた環境から他の仮想化環境を保護することができる。
“Weybridge”ではActive Management Technology(AMT)のアップデートも行われている。AMT 3.0ではOSなしでデスクトップの遠隔操作を可能とする。
今回投入された新型チップセットQ35はCore2 DuoおよびPentium Dをサポートし、FSBは1333MHzまで対応する。メモリはDDR2-800をサポートするがP35やG33と異なりDDR3はサポートされない。
Q35の内蔵グラフィックスコアはGMA 3100でDirectX 9.0cとShader Model 2.0に対応する。GMA 3100はWindows VISTAのAeroglassをサポートする。
自作からはやや縁遠い話ですが、今回vProで導入された技術が後々一般向けに波及してくる可能性は0ではないでしょう。
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Barcelona B1 at 1.9 GHz has 95W TDP(Fudzilla)
“Barcelona”ことOpteron 2300シリーズの1.90GHzモデルのTDPは95Wとなるようだ。このTDPは最初にローンチされるB1 steppingのものである。
なお、B1 steppingの次のB2 stepping(BA stepping)はより低い電圧、およびより高い周波数での駆動が可能と思われる。
K10のB2 stepping(BA stepping)は3GHz超を達成することができたもので、(B2 steppingは)今年中に登場するだろう。
OpteronのTDPは68W・95W・120Wの3種類ですので、最初に登場する1.90GHzモデルのTDPが95Wというのはそれほど驚く話でもありません。
いずれ68Wの1.90GHzモデルも登場するでしょう。
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“Barcelona”ことOpteron 2300シリーズの1.90GHzモデルのTDPは95Wとなるようだ。このTDPは最初にローンチされるB1 steppingのものである。
なお、B1 steppingの次のB2 stepping(BA stepping)はより低い電圧、およびより高い周波数での駆動が可能と思われる。
K10のB2 stepping(BA stepping)は3GHz超を達成することができたもので、(B2 steppingは)今年中に登場するだろう。
OpteronのTDPは68W・95W・120Wの3種類ですので、最初に登場する1.90GHzモデルのTDPが95Wというのはそれほど驚く話でもありません。
いずれ68Wの1.90GHzモデルも登場するでしょう。
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Exclusive Gigabyte GA-MA790-DQ6 RD790 preview(ocworkbench.com)
GigabyteはPhenomおよびAthlon64シリーズに対応する最初のSocketAM2+マザーボードを登場させることにより、業界をリードしようとしている。そのSocketAM2+マザーボードが“GA-MA-790-DQ6”である。
“GA-MA-790-DQ6”はDDR2-1066のDual-Channelに対応し、4本のグラフィックカード用PCI-Express 2.0スロットを備える。この4本のPCI-Express 2.0スロットによりx16レーン2本またはx8レーン4本によるCrossFireに対応する。AMD RD790は41本のPCI-Express 2.0レーンを有し、2枚のグラフィックカードによるCrossFireに加え、3枚のカードによるTripod-CrossFire、4枚のカードによるQuad-CrossFireをサポートすることができる。
GigabyteはPhenomおよびAthlon64シリーズに対応する最初のSocketAM2+マザーボードを登場させることにより、業界をリードしようとしている。そのSocketAM2+マザーボードが“GA-MA-790-DQ6”である。
“GA-MA-790-DQ6”はDDR2-1066のDual-Channelに対応し、4本のグラフィックカード用PCI-Express 2.0スロットを備える。この4本のPCI-Express 2.0スロットによりx16レーン2本またはx8レーン4本によるCrossFireに対応する。AMD RD790は41本のPCI-Express 2.0レーンを有し、2枚のグラフィックカードによるCrossFireに加え、3枚のカードによるTripod-CrossFire、4枚のカードによるQuad-CrossFireをサポートすることができる。
AMD Phenom X4 logo pops up(TechConnect Magazine)
AMD Phenom X4 logo pops up(VR-Zone Forum)
“Barcelona”Opteronに続き、今回はPhenom X4のロゴが掲載されています。
形状は“Barcelona”OpteronやAthlon64のものと同様の縦長の長方形で、やはり黒を貴重としています。そして上半分に“AMD”のロゴとPhenom X4の文字が入れられています。下半分には彗星を思わせるようなマークが描かれ、その右下に64の文字が小さく入れられています。
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AMD Phenom X4 logo pops up(VR-Zone Forum)
“Barcelona”Opteronに続き、今回はPhenom X4のロゴが掲載されています。
形状は“Barcelona”OpteronやAthlon64のものと同様の縦長の長方形で、やはり黒を貴重としています。そして上半分に“AMD”のロゴとPhenom X4の文字が入れられています。下半分には彗星を思わせるようなマークが描かれ、その右下に64の文字が小さく入れられています。
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もうすぐ出そうな主な新製品 [ジャンル別](AKIBA PC Hotline)
TDP89W版のAthlon64 X2 6000+ですが8月31日頃に登場するかもしれません。
詳細はリンク先をご覧ください。
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TDP89W版のAthlon64 X2 6000+ですが8月31日頃に登場するかもしれません。
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Nvidia to launch 8700(Fudzilla)
NVIDIAはまもなくGeForce8700と呼ばれるようになるかもしれないカードのサンプルを登場させるべく開発を行っている。この新型のメインストリームGPUはおそらくFudizllaで以前話したD8Mと呼ばれるチップであろうが、NVIDIA内ではG8xのような別のコードネームがあったと思われる。
この新型チップは11月にG92とともにローンチされる予定で、NVIDIAはメインストリーム市場でのパフォーマンスリーダーシップの座を確実にすると思われる。
現在、NVIDIAの次世代GPUのコードネームとしてはG92とG98というものが伝えられています。このうちハイエンド向けと言われているG92はGeForce8950になるという噂が立っています。G98はメインストリーム向けGPUと言われていますが、ひょっとするとこれがGeForce8700なのかもしれません。
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この新型チップは11月にG92とともにローンチされる予定で、NVIDIAはメインストリーム市場でのパフォーマンスリーダーシップの座を確実にすると思われる。
現在、NVIDIAの次世代GPUのコードネームとしてはG92とG98というものが伝えられています。このうちハイエンド向けと言われているG92はGeForce8950になるという噂が立っています。G98はメインストリーム向けGPUと言われていますが、ひょっとするとこれがGeForce8700なのかもしれません。
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BA-Step Barcelona For Launch In Sept(VR-Zone / ロゴの画像あり)
AMD Barcelona logo arrives before processors(The Inquirer / ロゴの画像あり)
The Inquirerで9月10日にリリースが予定されている“Barcelona”のロゴが明らかになった。
AMDのパートナーの話によると、B-1 steppingの“Barcelona”はB-0 steppingのそれと比較しより新しいAGESA codeを有し、互換性試験(適合性試験?)でもより良い結果を収めたという。そしてB-2 steppingではバグなしとなり、量産されるのはBA steppingになるという。
AMDはローンチ時に2way向けで1.90GHzと2.00GHzのモデルを登場させ、今年末にかけて2.10GHzから2.40GHzのより高周波数なモデルを登場させていくという。
“Barcelona”のロゴですが形状はAthlon 64のものと同じような縦長の長方形で、黒を貴重としています。そして上半分に“AMD”と“Opteron”の文字が入り、下半分右寄りにはOpteronの“O”の字を連想させるようなリング状のマークが描かれています。そして左下には小さく“64”の文字が入れられています。
なおBA steppingは今回はじめて出てきたもので、以前のFudzillaではB-2 steppingの話までしか出てきていませんでした。Fudizllaの情報によるとB-0 steppingは高周波数化に難があり、B-1 steppingはそれを幾分改善したものとなっています。そしてB-2 steppingではB-1 stepping以上の高周波数化を可能としたとされています。
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AMD Barcelona logo arrives before processors(The Inquirer / ロゴの画像あり)
The Inquirerで9月10日にリリースが予定されている“Barcelona”のロゴが明らかになった。
AMDのパートナーの話によると、B-1 steppingの“Barcelona”はB-0 steppingのそれと比較しより新しいAGESA codeを有し、互換性試験(適合性試験?)でもより良い結果を収めたという。そしてB-2 steppingではバグなしとなり、量産されるのはBA steppingになるという。
AMDはローンチ時に2way向けで1.90GHzと2.00GHzのモデルを登場させ、今年末にかけて2.10GHzから2.40GHzのより高周波数なモデルを登場させていくという。
“Barcelona”のロゴですが形状はAthlon 64のものと同じような縦長の長方形で、黒を貴重としています。そして上半分に“AMD”と“Opteron”の文字が入り、下半分右寄りにはOpteronの“O”の字を連想させるようなリング状のマークが描かれています。そして左下には小さく“64”の文字が入れられています。
なおBA steppingは今回はじめて出てきたもので、以前のFudzillaではB-2 steppingの話までしか出てきていませんでした。Fudizllaの情報によるとB-0 steppingは高周波数化に難があり、B-1 steppingはそれを幾分改善したものとなっています。そしてB-2 steppingではB-1 stepping以上の高周波数化を可能としたとされています。
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ATi Catalyst Roadmap; Tripod/Quad Crossfire Soon(VR-Zone)
AMDはRD790チップセット登場時期に合わせてCatalystの機能を拡張していくようだ。まず来月9月の8.41でSingle ConnectorでのCrossFireが可能となる。その次の10月までに予定されている8.42ではSoftware CrossFireが可能となり、同じく10月の8.43ではCrossFire Overdriveがサポートされる。さらに12月までに予定されている8.46でTripod / Quad CrossFireが構築可能となる。そして来年1月の8.47ではExtended Desktopがサポートされる予定だ。
8.41 Single ConnectorでのCrossFireが可能に ('07/9)
8.42 Software CrossFireがサポートされる (〜'07/10)
8.43 CrossFire Overdriveのサポート('07/10)
8.46 Tripod / Quad CrossFireが可能になる ('07/12)
8.47 Extended Desktopのサポート ('08/1)
RD790は2007年下半期の間に登場する予定で、Tripod / Quad CrossFireをサポート可能なチップセットです。
これにあわせ、Catalyst側でもTripod / Quad CrossFireをサポートできるように準備が進められることになるようです。
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AMDはRD790チップセット登場時期に合わせてCatalystの機能を拡張していくようだ。まず来月9月の8.41でSingle ConnectorでのCrossFireが可能となる。その次の10月までに予定されている8.42ではSoftware CrossFireが可能となり、同じく10月の8.43ではCrossFire Overdriveがサポートされる。さらに12月までに予定されている8.46でTripod / Quad CrossFireが構築可能となる。そして来年1月の8.47ではExtended Desktopがサポートされる予定だ。
8.41 Single ConnectorでのCrossFireが可能に ('07/9)
8.42 Software CrossFireがサポートされる (〜'07/10)
8.43 CrossFire Overdriveのサポート('07/10)
8.46 Tripod / Quad CrossFireが可能になる ('07/12)
8.47 Extended Desktopのサポート ('08/1)
RD790は2007年下半期の間に登場する予定で、Tripod / Quad CrossFireをサポート可能なチップセットです。
これにあわせ、Catalyst側でもTripod / Quad CrossFireをサポートできるように準備が進められることになるようです。
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Barcelona Launch Clock Speeds Changing?(DailyTech)
“Barcelona”のローンチ時の周波数が2.00GHz以下と聞いて落胆した人は多いだろう。
しかし、AMDはひょっとすると1.60GHzのモデルをキャンセルし、ローンチ時のラインナップに2.10GHzまたは2.20GHzのモデルを加えるかもしれない。製造プロセスが予想よりもスムースに立ち上がったのかリーク電流の問題が解決したのか詳細の程は不明である。
まあより高い周波数でローンチできるのならばそれに越したことはないでしょう。
9月10日を楽しみ待ちたいと思います。
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“Barcelona”のローンチ時の周波数が2.00GHz以下と聞いて落胆した人は多いだろう。
しかし、AMDはひょっとすると1.60GHzのモデルをキャンセルし、ローンチ時のラインナップに2.10GHzまたは2.20GHzのモデルを加えるかもしれない。製造プロセスが予想よりもスムースに立ち上がったのかリーク電流の問題が解決したのか詳細の程は不明である。
まあより高い周波数でローンチできるのならばそれに越したことはないでしょう。
9月10日を楽しみ待ちたいと思います。
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Quick and Dirty Quad-Core "Penryn" Benchmarks(DailyTech)
“Penryn”ファミリーのデスクトップ向けDual-Core CPUである“Wolfdale”のベンチマークはここ1ヶ月の間に何度か出てきている。“Wolfdale”のベンチマークはEngineering Sampleを使用して行われており、同クロックの“Conroe”と比較すると平均で5%ほど高速という結果だった。
しかしQuad-Coreの“Yorkfield”はに間しては今までベンチマークが掲載されていなかった。
“Yorkfield”はネイティヴなQuad-Core CPUではなく“Kentsfield”のようにDual-Coreのダイを2つ封入したものである。したがって、2つのダイそれぞれに共有キャッシュを有することになり、“Yorkfield”では1つのダイに6MB、合計で12MBのL2キャッシュを有する。
“Penryn”ファミリーのデスクトップ向けDual-Core CPUである“Wolfdale”のベンチマークはここ1ヶ月の間に何度か出てきている。“Wolfdale”のベンチマークはEngineering Sampleを使用して行われており、同クロックの“Conroe”と比較すると平均で5%ほど高速という結果だった。
しかしQuad-Coreの“Yorkfield”はに間しては今までベンチマークが掲載されていなかった。
“Yorkfield”はネイティヴなQuad-Core CPUではなく“Kentsfield”のようにDual-Coreのダイを2つ封入したものである。したがって、2つのダイそれぞれに共有キャッシュを有することになり、“Yorkfield”では1つのダイに6MB、合計で12MBのL2キャッシュを有する。
AMD Phenom Processor (Agena & Kuma) Pre-Launch Update Rev. 2.0(Tech ARP)
Tech ARPにPhenomの具体的な周波数が記載されたラインナップ表が掲載されています。
以下はそれを抜粋したものです。
◇Phenom FX-90(Agena-FX / 65nm / Quad-Core / SocketF+)
FX-91 2.80GHz HT 2.1GHz L2=512kB x4/L3=2MB '08Q1
FX-90 2.60GHz HT 1.9GHz L2=512kB x4/L3=2MB '08Q1
◇Phenom FX-80(Agena-FX / 65nm / Quad-Core / SocketAM2+)
FX-80 2.60GHz HT 1.9GHz L2=512kB x4/L3=2MB '07Q4
◇Phenom X4(Agena / 65nm / Quad-Core / SocketAM2+)
GP-7100 2.40GHz HT 1.8GHz L2=512kB x4/L3=2MB TDP89W '07Q4
GP-7000 2.20GHz HT 1.6GHz L2=512kB x4/L3=2MB TDP89W '07Q4
Tech ARPにPhenomの具体的な周波数が記載されたラインナップ表が掲載されています。
以下はそれを抜粋したものです。
◇Phenom FX-90(Agena-FX / 65nm / Quad-Core / SocketF+)
FX-91 2.80GHz HT 2.1GHz L2=512kB x4/L3=2MB '08Q1
FX-90 2.60GHz HT 1.9GHz L2=512kB x4/L3=2MB '08Q1
◇Phenom FX-80(Agena-FX / 65nm / Quad-Core / SocketAM2+)
FX-80 2.60GHz HT 1.9GHz L2=512kB x4/L3=2MB '07Q4
◇Phenom X4(Agena / 65nm / Quad-Core / SocketAM2+)
GP-7100 2.40GHz HT 1.8GHz L2=512kB x4/L3=2MB TDP89W '07Q4
GP-7000 2.20GHz HT 1.6GHz L2=512kB x4/L3=2MB TDP89W '07Q4
SiS to provide chipsets for Intel entry-level motherboards, say sources(DigiTimes)
複数のマザーボードメーカーによると、SiSはIntelのミドルレンジおよびローエンド向けマザーボードにチップセットを供給するようオーダーを受けたという。
今年第3四半期のマザーボード需要の増加に伴い、Intelチップセットは既に供給不足の様相を呈している。そのため、Intelはミドルレンジ・ローエンドマザーボードでSiS671を採用することにしたのだという。
またIntelがSiSチップセットを採用するにいたった理由の1つに、ミドルレンジ・ローエンド向けチップセットは利幅が少ないという理由がある。SiSチップセットを採用することにより、ローエンド・ミドルレンジでのマーケットシェアを確保するともに、コスト増を抑えられるという。
“D201GLY”のようなマザーボードがIntelから再び登場するのでしょうか?
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複数のマザーボードメーカーによると、SiSはIntelのミドルレンジおよびローエンド向けマザーボードにチップセットを供給するようオーダーを受けたという。
今年第3四半期のマザーボード需要の増加に伴い、Intelチップセットは既に供給不足の様相を呈している。そのため、Intelはミドルレンジ・ローエンドマザーボードでSiS671を採用することにしたのだという。
またIntelがSiSチップセットを採用するにいたった理由の1つに、ミドルレンジ・ローエンド向けチップセットは利幅が少ないという理由がある。SiSチップセットを採用することにより、ローエンド・ミドルレンジでのマーケットシェアを確保するともに、コスト増を抑えられるという。
“D201GLY”のようなマザーボードがIntelから再び登場するのでしょうか?
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Intel將於10月21日推出E4600處理器定價$133美元 時脈提升至2.4GHz(HKEPC)
Intelは10月21日に2.40GHzのCore2 Duo E4600を投入するようです。価格は$133で、これに伴い2.20GHzのCore2 Duo E4500の価格が$133から$113に値下げされます。
なお、Core2 Duo E4400とE4300に関してはフェードアウトとなる模様です。
◇Core2 Duo E4000(Allendale / 65nm / Dual-Core)
E4600 2.40GHz FSB800MHz L2=2MB '07/10/21
E4500 2.20GHz FSB800MHz L2=2MB $133
E4400 2.00GHz FSB800MHz L2=2MB $113
E4300 1.80GHz FSB800MHz L2=2MB $113
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Intelは10月21日に2.40GHzのCore2 Duo E4600を投入するようです。価格は$133で、これに伴い2.20GHzのCore2 Duo E4500の価格が$133から$113に値下げされます。
なお、Core2 Duo E4400とE4300に関してはフェードアウトとなる模様です。
◇Core2 Duo E4000(Allendale / 65nm / Dual-Core)
E4600 2.40GHz FSB800MHz L2=2MB '07/10/21
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Asus shows off next-gen AMD motherboard(The Inquirer)
ASUSはGaming Conventionで製品の展示を行ったが、その中の1つがわれわれの目を引いた。
ASUSはRD780とRD790という2つのチップセットでPhenomに対応すべく準備を進めている。おそらくRD780とRD790の実際の製品名は480X / 580Xの例に従えば、780Xと790Xとなるだろう。
ASUSのRD780搭載マザーボードは“M3R-MVP”となる。このマザーボードはAthlon64 X2, Athlon64, SempronなどのSocketAM2 CPUに対応するほか、新型のPhenom X4, Phenom X2にも対応する。電源周りは8フェーズとなっており、オーバークロック耐性の高さをうかがわせる。メモリはDDR2-1066 / 800 / 667 / 533に対応する。拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットを2本搭載することででCrossFireに対応するほか、PCI-Express x1スロットを3本、PCIスロットを2本搭載する。
掲載されている写真はやや暗いですが、チップセットの冷却は現在流行のヒートパイプを用いたものとなっています。
RD790 / RD780の予定は2007年下半期と言われており、意外に早く製品が登場するかもしれません。
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ASUSはGaming Conventionで製品の展示を行ったが、その中の1つがわれわれの目を引いた。
ASUSはRD780とRD790という2つのチップセットでPhenomに対応すべく準備を進めている。おそらくRD780とRD790の実際の製品名は480X / 580Xの例に従えば、780Xと790Xとなるだろう。
ASUSのRD780搭載マザーボードは“M3R-MVP”となる。このマザーボードはAthlon64 X2, Athlon64, SempronなどのSocketAM2 CPUに対応するほか、新型のPhenom X4, Phenom X2にも対応する。電源周りは8フェーズとなっており、オーバークロック耐性の高さをうかがわせる。メモリはDDR2-1066 / 800 / 667 / 533に対応する。拡張スロットはPCI-Express 2.0 x16スロットを2本搭載することででCrossFireに対応するほか、PCI-Express x1スロットを3本、PCIスロットを2本搭載する。
掲載されている写真はやや暗いですが、チップセットの冷却は現在流行のヒートパイプを用いたものとなっています。
RD790 / RD780の予定は2007年下半期と言われており、意外に早く製品が登場するかもしれません。
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Intel DX38BT "Bonetrail" Board Delayed(VR-Zone)
IntelはX38チップセットを来月ローンチするが、Intel純正のX38搭載マザーボードである“DX38BT”は2007年第4四半期に延期された。しかし、ASUSやGigabyte, MSI, DFIなどのマザーボードメーカーからはX38チップセットのローンチに同チップセット搭載マザーボードを投入する予定だ。これらのメーカーはX38チップセットのA1 revisionを入手済みである。A1 revisionはA0 sampleよりも良い性能と安定性を有している。
X38チップセットそのものが第4四半期に延期されたわけではなく、ASUSやGigabyteなどのマザーボードメーカーからはX38チップセットのローンチとともに搭載マザーボードが発売されるようなので、どうしてもIntel純正マザーでなくては嫌だという人以外にはあまり関係のない話かもしれません。
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IntelはX38チップセットを来月ローンチするが、Intel純正のX38搭載マザーボードである“DX38BT”は2007年第4四半期に延期された。しかし、ASUSやGigabyte, MSI, DFIなどのマザーボードメーカーからはX38チップセットのローンチに同チップセット搭載マザーボードを投入する予定だ。これらのメーカーはX38チップセットのA1 revisionを入手済みである。A1 revisionはA0 sampleよりも良い性能と安定性を有している。
X38チップセットそのものが第4四半期に延期されたわけではなく、ASUSやGigabyteなどのマザーボードメーカーからはX38チップセットのローンチとともに搭載マザーボードが発売されるようなので、どうしてもIntel純正マザーでなくては嫌だという人以外にはあまり関係のない話かもしれません。
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Intel Plans Shrink-Down Penryn For SFF(VR-Zone)
Intelは2008年第3四半期に“Montevina”のサイズを小さくした“Montevina SFF”を投入する。“Montevina SFF”は“Pernyn SFF”Processor, “Cantiga GS”chipset, ICH-9M SFF Enhancedで構成されるプラットフォームである。
Intelはこの“Montevina SFF”用に特別設計した“Penryn SFF”を投入する。この“Penryn SFF”は通常のMobile向け“Penryn”の40%のダイサイズとなる。“Montevina SFF”全体のサイズは1415mm2で、“Montevina”(“Penryn”+“Cantiga”+ICH-9M / 3342mm2)から58%、“Napa Reflesh SFF”(“Merom”+“Calistoga GMS”+ICH-7M / 2915mm2)から52%のサイズ縮小を達成している。
つまり、来年にはより小さくなったSmall Form Factor向け製品が登場することになる。
“Penryn SFF”のダイサイズは“Penryn”の約40%となっています。このサイズから推測すると“Penryn SFF”は“Penryn”をSingle-Core化しさらにL2キャッシュを減らしたものではないでしょうか。
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Intelは2008年第3四半期に“Montevina”のサイズを小さくした“Montevina SFF”を投入する。“Montevina SFF”は“Pernyn SFF”Processor, “Cantiga GS”chipset, ICH-9M SFF Enhancedで構成されるプラットフォームである。
Intelはこの“Montevina SFF”用に特別設計した“Penryn SFF”を投入する。この“Penryn SFF”は通常のMobile向け“Penryn”の40%のダイサイズとなる。“Montevina SFF”全体のサイズは1415mm2で、“Montevina”(“Penryn”+“Cantiga”+ICH-9M / 3342mm2)から58%、“Napa Reflesh SFF”(“Merom”+“Calistoga GMS”+ICH-7M / 2915mm2)から52%のサイズ縮小を達成している。
つまり、来年にはより小さくなったSmall Form Factor向け製品が登場することになる。
“Penryn SFF”のダイサイズは“Penryn”の約40%となっています。このサイズから推測すると“Penryn SFF”は“Penryn”をSingle-Core化しさらにL2キャッシュを減らしたものではないでしょうか。
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Yorkfield & Wolfdale SKUs Revealed For Xeon 3000 Series(VR-Zone)
Intelは2008年第1四半期に“Yorkfield”・“Wolfdale”をベースとしたXeon 3000を4製品ローンチする。このうち3製品が“Yorkfield”をベースとしたQuad-Core Xeon 3300となり、残る1製品が“Wolfdale”をベースとしたDual-Core Xeon 3100となる。
◇Xeon 3300(Yorkfield / 45nm / Quad-Core)
X3360 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W
X3350 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W
X3310 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W
◇Xeon 3100(Wolfdale / 45nm / Dual-Core)
E3110 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W
Single-CPU向けのXeon 3000の“Yorkfield”・“Wolfdale”版ですが、これらは従来のXeon 3200 / 3000同様自作には縁遠い存在かもしれません。
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Intelは2008年第1四半期に“Yorkfield”・“Wolfdale”をベースとしたXeon 3000を4製品ローンチする。このうち3製品が“Yorkfield”をベースとしたQuad-Core Xeon 3300となり、残る1製品が“Wolfdale”をベースとしたDual-Core Xeon 3100となる。
◇Xeon 3300(Yorkfield / 45nm / Quad-Core)
X3360 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W
X3350 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W
X3310 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W
◇Xeon 3100(Wolfdale / 45nm / Dual-Core)
E3110 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB TDP65W
Single-CPU向けのXeon 3000の“Yorkfield”・“Wolfdale”版ですが、これらは従来のXeon 3200 / 3000同様自作には縁遠い存在かもしれません。
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Intel Pentium E2220 test(HARDSPELL.COM)
2.40GHzのPentium Dual-Core E2200のスクリーンショットが掲載されています。
CPU-Zの画面を見ると倍率は12倍、L2キャッシュは1MBでこれが2.40GHzのPentium Dual-Coreであることがわかります。Steppingは“Allendale”系の最新SteppingとなるM0となっています。
また3.70GHzへのOCも行われており、この際のスーパーパイ104万桁のスコアは16.703秒となっています。
Pentium Dual-Core E2220は今回が初登場となり、いつごろこれが市場に投入されるのかは不明です。
Pentium Dual-Coreは現在E2140(1.60GHz)とE2160(1.80GHz)の2モデルがラインナップされており、まもなく2.00GHzのE2180が加わる予定となっています。
◇Pentium Dual-Core(Allendale / 65nm / Dual-Core)
E2220 2.40GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W?
E2180 2.00GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E2160 1.80GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E2140 1.60GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
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2.40GHzのPentium Dual-Core E2200のスクリーンショットが掲載されています。
CPU-Zの画面を見ると倍率は12倍、L2キャッシュは1MBでこれが2.40GHzのPentium Dual-Coreであることがわかります。Steppingは“Allendale”系の最新SteppingとなるM0となっています。
また3.70GHzへのOCも行われており、この際のスーパーパイ104万桁のスコアは16.703秒となっています。
Pentium Dual-Core E2220は今回が初登場となり、いつごろこれが市場に投入されるのかは不明です。
Pentium Dual-Coreは現在E2140(1.60GHz)とE2160(1.80GHz)の2モデルがラインナップされており、まもなく2.00GHzのE2180が加わる予定となっています。
◇Pentium Dual-Core(Allendale / 65nm / Dual-Core)
E2220 2.40GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W?
E2180 2.00GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E2160 1.80GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E2140 1.60GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
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Intel announces 2.8 GHz notebook processor(TGDaily)
Intel quietly launches the X7900(Fudzilla)
IntelはノートPC向けのCore2 Extreme X7900をアナウンスした。このCore2 Extreme X7900はハイエンドノートPC向けで周波数は2.80GHzとなる。FSBは800MHzでL2キャッシュは4MBである。対応プラットフォームは“SantaRosa”となる。Core2 Extreme X7900は先に投入されたX7800同様TDPは44Wである。
価格は$851である。
このCore2 Extreme X7900の2.80GHzが“Merom”の最高周波数となる予定です。
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このCore2 Extreme X7900の2.80GHzが“Merom”の最高周波数となる予定です。
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