Galaxy working on dual GPU 8600GT（Fudzilla / 写真あり）
NVIDIAのパートナー達はRadeon HD 2600XTのDual-GPUカードに簡単に勝ちを持っていかせるつもりはないようだ。そんな中、GalaxyはGeForce8600GTのDual-GPUカードを投入するようだ。
このGeForce8600GTのDual-GPUカードのクーラーはGeForce7900のDual-GPUカード（※）のそれによく似ており、カードの大きさは今まで見たRadeon HD 2600XT Dual-GPUカードのそれよりも大きい。
このカードのコアクロックは650MHzで1カード当たり256MBのGDDR3メモリを搭載し、合計で512MBのメモリを搭載することになる。メモリ周波数は2000MHzである。
出力はDVIとHDMI、TV出力を搭載する。またこのカードは6 pinの補助電源コネクタを必要とする。
※GeForce7900のDual-GPUカードはFudzillaによるとリテールには出回らなかったらしい。
写真も掲載されていますが、カード長はかなり長いものとなっており、ケースを選びそうなカードです。
ところで、この類のDual-GPUカードは毎度のごとく出てきますが果たして売れ行きの方はどうなのでしょうか？
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NVIDIAのパートナー達はRadeon HD 2600XTのDual-GPUカードに簡単に勝ちを持っていかせるつもりはないようだ。そんな中、GalaxyはGeForce8600GTのDual-GPUカードを投入するようだ。
このGeForce8600GTのDual-GPUカードのクーラーはGeForce7900のDual-GPUカード（※）のそれによく似ており、カードの大きさは今まで見たRadeon HD 2600XT Dual-GPUカードのそれよりも大きい。
このカードのコアクロックは650MHzで1カード当たり256MBのGDDR3メモリを搭載し、合計で512MBのメモリを搭載することになる。メモリ周波数は2000MHzである。
出力はDVIとHDMI、TV出力を搭載する。またこのカードは6 pinの補助電源コネクタを必要とする。
※GeForce7900のDual-GPUカードはFudzillaによるとリテールには出回らなかったらしい。
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ところで、この類のDual-GPUカードは毎度のごとく出てきますが果たして売れ行きの方はどうなのでしょうか？
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Conroe QX6950: 12MB L2 cache, Clock 3.33GHz!（HARDSPELL.COM）
Conroe QX6950: 12MB L2 cache, Clock 3.33GHz!（VR-Zone Forum）
Intelは45nmプロセスのハイエンド向けQuad-Core CPUを2007年末に投入する計画である。この“Yorkfield”の製品名はCore2 ExtremeでモデルナンバーはQX6950となるようだ。45nmプロセスによりL2キャッシュは合計12MBとなる。FSBは1333MHz、周波数は3.33GHzである。
価格は1000個ロット時$999となる見込みだ。
私は45nm版Core2 ExtremeはL2キャッシュ容量などの違いから番号が飛び、“QX8800”とかなるのではないかと勝手に予想していましたが、この情報によると“QX6950”になるようです。
もし、3.50GHzのCore2 Extremeが出てきたらどうなるのでしょうか？“QX6980”とでもなるのでしょうか？
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Conroe QX6950: 12MB L2 cache, Clock 3.33GHz!（VR-Zone Forum）
Intelは45nmプロセスのハイエンド向けQuad-Core CPUを2007年末に投入する計画である。この“Yorkfield”の製品名はCore2 ExtremeでモデルナンバーはQX6950となるようだ。45nmプロセスによりL2キャッシュは合計12MBとなる。FSBは1333MHz、周波数は3.33GHzである。
価格は1000個ロット時$999となる見込みだ。
私は45nm版Core2 ExtremeはL2キャッシュ容量などの違いから番号が飛び、“QX8800”とかなるのではないかと勝手に予想していましたが、この情報によると“QX6950”になるようです。
もし、3.50GHzのCore2 Extremeが出てきたらどうなるのでしょうか？“QX6980”とでもなるのでしょうか？
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More AMD RS780 Details Revealed（DailyTech）
AMDの最新ロードマップで次世代チップセットであるRS780のより詳しい情報が明らかとなった。RS780はコンシューマー向けとビジネス向けデスクトップに投入され、それぞれに若干の違いがある。このRS780はHyperTransport 3.0に対応し、SocketAM2+のCPU群をサポートする。
RS780はUVD（Universal Video Decoder）を搭載する新型のグラフィックスコアを内蔵する。UVDはH.264やVC-1といった動画フォーマットのハードウェアアクセラレーターである。さらにRS780ではDisplayPort、HDMI、DVIといったデジタル映像出力端子を備える。AMDはRS780にオーディオコントローラも内蔵し、HDMIで映像だけでなく音声も出力できるようにする。さらにHDCPにも対応する。
RS780はTV出力、VGA出力、LVDS出力にも対応する。RS780のグラフィックスコアは2つの独立したディスプレイコントローラを備え、2つのディスプレイに対し独立に出力できる。
RS780はローカルフレームバッファも搭載することができ、マザーボードメーカーはRS780のグラフィックスコア用のビデオメモリを搭載することができる。またRS780はPCI-Express 2.0 x16スロットを有するので、必要に応じて単体グラフィックボードを増設することも可能である。
AMDの最新ロードマップで次世代チップセットであるRS780のより詳しい情報が明らかとなった。RS780はコンシューマー向けとビジネス向けデスクトップに投入され、それぞれに若干の違いがある。このRS780はHyperTransport 3.0に対応し、SocketAM2+のCPU群をサポートする。
RS780はUVD（Universal Video Decoder）を搭載する新型のグラフィックスコアを内蔵する。UVDはH.264やVC-1といった動画フォーマットのハードウェアアクセラレーターである。さらにRS780ではDisplayPort、HDMI、DVIといったデジタル映像出力端子を備える。AMDはRS780にオーディオコントローラも内蔵し、HDMIで映像だけでなく音声も出力できるようにする。さらにHDCPにも対応する。
RS780はTV出力、VGA出力、LVDS出力にも対応する。RS780のグラフィックスコアは2つの独立したディスプレイコントローラを備え、2つのディスプレイに対し独立に出力できる。
RS780はローカルフレームバッファも搭載することができ、マザーボードメーカーはRS780のグラフィックスコア用のビデオメモリを搭載することができる。またRS780はPCI-Express 2.0 x16スロットを有するので、必要に応じて単体グラフィックボードを増設することも可能である。
Intel 45nm notebook CPUs to account for 50% of total shipments in 2Q08（DigiTimes）
サーバー向けCPUの項でも同じような話をしたが、IntelはMobile向け45nm CPU（“Penryn”）の出荷比率を2008年第2四半期の時点で50％以上とする計画のようだ。
45nmプロセスの“Penryn”は2008年第1四半期に“SantaRosa reflesh”向けにローンチされる。2008年第1四半期の“Penryn”の全Mobile向けCPU出荷量にしめる割合は20％である。第2四半期には“Montevina”プラットフォーム向け“Penryn”がローンチされ、これが15％をしめる。そして“SantaRosa reflesh”向け“Penryn”も35％に増加する。
“Montevina”プラットフォーム向けの“Cantiga PM”“Cantiga GM”も2008年第2四半期に登場する。第2四半期時点での同チップセットの比率は20％である。一方でPM965およびGM965の出荷量は2008年第1四半期と比較するとそれぞれ10％ほど減少し、あわせて20〜40％ほどの減少となる。
2008年第3四半期には“Cantiga GS”と“Cantiga GL”がローンチされる。“Cantiga GS”はスモールフォームファクタ（SFF）デスクトップ向けで、“Cantiga GL”はバリュー向けノートPC用となる。“Cantiga”チップセットと組み合わされるサウスブリッジはICH-9Mとなる。
今まで出てきた情報からサーバー、デスクトップ、モバイルそれぞれの2008年第2四半期の45nm CPU比率を見るとサーバー45％、デスクトップ29％、モバイル50％となります。
デスクトップが最も緩徐な移行となるようです。
（過去の関連エントリー）
“Harpertown”, “Wolfdale-DP”への移行は急速に行われる（2007年7月29日）
Intel CPUの出荷量の変遷（2007年7月18日）
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サーバー向けCPUの項でも同じような話をしたが、IntelはMobile向け45nm CPU（“Penryn”）の出荷比率を2008年第2四半期の時点で50％以上とする計画のようだ。
45nmプロセスの“Penryn”は2008年第1四半期に“SantaRosa reflesh”向けにローンチされる。2008年第1四半期の“Penryn”の全Mobile向けCPU出荷量にしめる割合は20％である。第2四半期には“Montevina”プラットフォーム向け“Penryn”がローンチされ、これが15％をしめる。そして“SantaRosa reflesh”向け“Penryn”も35％に増加する。
“Montevina”プラットフォーム向けの“Cantiga PM”“Cantiga GM”も2008年第2四半期に登場する。第2四半期時点での同チップセットの比率は20％である。一方でPM965およびGM965の出荷量は2008年第1四半期と比較するとそれぞれ10％ほど減少し、あわせて20〜40％ほどの減少となる。
2008年第3四半期には“Cantiga GS”と“Cantiga GL”がローンチされる。“Cantiga GS”はスモールフォームファクタ（SFF）デスクトップ向けで、“Cantiga GL”はバリュー向けノートPC用となる。“Cantiga”チップセットと組み合わされるサウスブリッジはICH-9Mとなる。
今まで出てきた情報からサーバー、デスクトップ、モバイルそれぞれの2008年第2四半期の45nm CPU比率を見るとサーバー45％、デスクトップ29％、モバイル50％となります。
デスクトップが最も緩徐な移行となるようです。
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“Harpertown”, “Wolfdale-DP”への移行は急速に行われる（2007年7月29日）
Intel CPUの出荷量の変遷（2007年7月18日）
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Photos of MCP73 For Intel Mainboard Leaked!（ocworkbench.com）
NVIDIAはLGA775プラットフォームCore2 Duo向けの統合グラフィックチップセットであるMCP73を9月に計画している。
今回、そのMCP73を搭載した“Topstar”のES品マザーボードの写真がリークした。この“Topstar”のマザーボードのモデル名は“TM-NF73SM”でGeForce7050+nForce630iを搭載している。対応SocketはLGA775で対応CPUはIntelのCore2シリーズである。メモリはDDR2-800のSingle-channelまでの対応となり、S-ATA IIやP-ATA、GigabitLAN、HD Audioなどを備える。またこの“Topstar”のマザーボードは背面のI/Oパネル部にDebug LEDを備える。
掲載されている写真にはチップの写真もあり、“NF7050-630I-A1 ENG SAMPLE”の文字が刻印されています。
NVIDIAはLGA775プラットフォームCore2 Duo向けの統合グラフィックチップセットであるMCP73を9月に計画している。
今回、そのMCP73を搭載した“Topstar”のES品マザーボードの写真がリークした。この“Topstar”のマザーボードのモデル名は“TM-NF73SM”でGeForce7050+nForce630iを搭載している。対応SocketはLGA775で対応CPUはIntelのCore2シリーズである。メモリはDDR2-800のSingle-channelまでの対応となり、S-ATA IIやP-ATA、GigabitLAN、HD Audioなどを備える。またこの“Topstar”のマザーボードは背面のI/Oパネル部にDebug LEDを備える。
掲載されている写真にはチップの写真もあり、“NF7050-630I-A1 ENG SAMPLE”の文字が刻印されています。
VIA introduces new Nano-ITX motherboard for embedded systems（DigiTimes）
VIAはNano-ITX規格のEPIA-NRシリーズを発表した。CPUはファンレス駆動のC7 1GHzを搭載しチップセットにはCX700を使用している。このEPIA-NRは静かで耐久性のある組み込み向けマザーボードとして投入される。
EPIA-NRの大きさは12cm x 12cmである。このEPIA-NRはNano-ITXマザーとしては初めてドーターボード無しで1つのDual-Channelあるいは2つのSingle-Channelモニター環境でのLVDSをネイティヴでサポートするマザーボードとなる。このため、2つのディスプレイを必要とするようなコンパクトな組み込み向けマザーとしては最適なマザーとなっている。
これがリテール向けにでればコンパクトな静かなPCを汲むことが可能ですね。
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VIAはNano-ITX規格のEPIA-NRシリーズを発表した。CPUはファンレス駆動のC7 1GHzを搭載しチップセットにはCX700を使用している。このEPIA-NRは静かで耐久性のある組み込み向けマザーボードとして投入される。
EPIA-NRの大きさは12cm x 12cmである。このEPIA-NRはNano-ITXマザーとしては初めてドーターボード無しで1つのDual-Channelあるいは2つのSingle-Channelモニター環境でのLVDSをネイティヴでサポートするマザーボードとなる。このため、2つのディスプレイを必要とするようなコンパクトな組み込み向けマザーとしては最適なマザーとなっている。
- ◇EPIA-NR
- ・規格：Nano-ITX（12cm x 12cm）
- ・CPU：VIA C7 1.00GHz
- ファンレス駆動
- ・チップセット：VIA CX700 IGP chipset
- ・VGA：VIA UniChrome Pro II
- MPEG2デコード機能搭載
- ・対応メモリ：DDR2-533 SO-DIMM x1
- 最大1GB
これがリテール向けにでればコンパクトな静かなPCを汲むことが可能ですね。
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ASRock pushes low price motherboard for entry-level market（DigiTimes）
ASRockはFSB1333MHzをサポートするConRoe1333シリーズマザーボードを既にローンチしている。
このASRock ConRoe1333シリーズマザーボードではチップセットにIntel 945GCのA2 steppingが使用されている。Intel 945GCが公式にサポートするFSBは最大800MHzまでだが、ASRockはこれを1333MHzまでサポートするようにし、Core2 Duo E6050シリーズにも対応できるようにしている。
ConRoe1333シリーズはIGPを有するConRoe1333-D667とIGPを有しないConRoe1333-GLANがある。
どちらもサウスブリッジはICH-7でメモリはDual-ChannelのDDR2-667 / 533をサポートする。
945GCでFSB1333MHzをサポートさせるというイレギュラーな仕様にしたのはおそらくチップセットにかかる価格を抑えるためでしょう。
事実、このConRoe1333シリーズはエントリー向けマザーとして位置づけられているようです。
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ASRockはFSB1333MHzをサポートするConRoe1333シリーズマザーボードを既にローンチしている。
このASRock ConRoe1333シリーズマザーボードではチップセットにIntel 945GCのA2 steppingが使用されている。Intel 945GCが公式にサポートするFSBは最大800MHzまでだが、ASRockはこれを1333MHzまでサポートするようにし、Core2 Duo E6050シリーズにも対応できるようにしている。
ConRoe1333シリーズはIGPを有するConRoe1333-D667とIGPを有しないConRoe1333-GLANがある。
どちらもサウスブリッジはICH-7でメモリはDual-ChannelのDDR2-667 / 533をサポートする。
945GCでFSB1333MHzをサポートさせるというイレギュラーな仕様にしたのはおそらくチップセットにかかる価格を抑えるためでしょう。
事実、このConRoe1333シリーズはエントリー向けマザーとして位置づけられているようです。
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Intel 45nm server processors to account for almost half of total 2-way server shipments in 2Q08（DigiTimes）
Intelの45nmプロセスのQuad-Core Xeon（“Harpertown”）およびDual-Core Xeon（“Wolfdale-DP”）は2007年第4四半期にローンチされるが、この45nmプロセス版Xeonへの移行は急速に行われ、2008年第2四半期には全Xeon-DPのうち約50％が45nmプロセス版となる。
“Harertown”がローンチされる2007年第4四半期では45nmプロセス版XeonはXeon-DP全体の11％となる。この比率は“Wolfdale-DP”が加わる2008年第1四半期には29％となり、2008年第2四半期には45nmプロセス版Xeonが45％（うち37％が“Harpertown”、8％が“Wolfdale-DP”）となり、既存の65nmプロセス版Xeonは55％となる。
Xeon-DPではデスクトップCPU以上に45nmへの移行が迅速に行われるようです。2008年第2四半期でのIntel 45nmプロセスCPUの比率はデスクトップで33％、Xeon-DPで45％となる予定です。
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Intelの45nmプロセスのQuad-Core Xeon（“Harpertown”）およびDual-Core Xeon（“Wolfdale-DP”）は2007年第4四半期にローンチされるが、この45nmプロセス版Xeonへの移行は急速に行われ、2008年第2四半期には全Xeon-DPのうち約50％が45nmプロセス版となる。
“Harertown”がローンチされる2007年第4四半期では45nmプロセス版XeonはXeon-DP全体の11％となる。この比率は“Wolfdale-DP”が加わる2008年第1四半期には29％となり、2008年第2四半期には45nmプロセス版Xeonが45％（うち37％が“Harpertown”、8％が“Wolfdale-DP”）となり、既存の65nmプロセス版Xeonは55％となる。
Xeon-DPではデスクトップCPU以上に45nmへの移行が迅速に行われるようです。2008年第2四半期でのIntel 45nmプロセスCPUの比率はデスクトップで33％、Xeon-DPで45％となる予定です。
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AMD Promises “DirectX 10+” Graphics Chips Next Year.（X-bit labs）
ATi―AMDのグラフィック部門は現在、“DirecrX 10+”対応のGPUを来年にリリースすべく開発を行っている。この新GPUではMulti-GPU技術の拡張も行われる。
アナリストデイでRick Bergman氏（senior vice president and general manager of graphics product group）は次のように述べた。
AMDは2007年のハイエンド向けプラットフォームである“Spider”（AMDのプラットフォームに関してはこちらをご参照ください）を2008年にリフレッシュし、“Leo”プラットフォームとする。“Leo”プラットフォームではCPUに45nm Quad-Core CPU、チップセットに次世代ハイエンドチップセット、そしてGPUには次世代ハイエンドGPUが用意される。
だが、（次世代GPUとなる）R700シリーズに関してはそれほど多くの情報はない。このR700ではDirecrX 10+に対応する。そしてPCI-Express 2.0とMulti-GPU技術であるCrossFireに対応し、Avivo HDとUVD（Universal Video Decoding）、DisplayPortコネクタを搭載する。
R700シリーズは55nmプロセスで製造され、TSMCが製造を担当するとも思われる。
R700は順調に行けば2008年上半期に登場すると予測されています。
このR700はR600のような遅延を起こすことなく予定通り無事登場してもらいたいものです。
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ATi―AMDのグラフィック部門は現在、“DirecrX 10+”対応のGPUを来年にリリースすべく開発を行っている。この新GPUではMulti-GPU技術の拡張も行われる。
アナリストデイでRick Bergman氏（senior vice president and general manager of graphics product group）は次のように述べた。
AMDは2007年のハイエンド向けプラットフォームである“Spider”（AMDのプラットフォームに関してはこちらをご参照ください）を2008年にリフレッシュし、“Leo”プラットフォームとする。“Leo”プラットフォームではCPUに45nm Quad-Core CPU、チップセットに次世代ハイエンドチップセット、そしてGPUには次世代ハイエンドGPUが用意される。
だが、（次世代GPUとなる）R700シリーズに関してはそれほど多くの情報はない。このR700ではDirecrX 10+に対応する。そしてPCI-Express 2.0とMulti-GPU技術であるCrossFireに対応し、Avivo HDとUVD（Universal Video Decoding）、DisplayPortコネクタを搭載する。
R700シリーズは55nmプロセスで製造され、TSMCが製造を担当するとも思われる。
R700は順調に行けば2008年上半期に登場すると予測されています。
このR700はR600のような遅延を起こすことなく予定通り無事登場してもらいたいものです。
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AMD Reveals Phenom Model Numbers（DailyTech）
AMD Reveals Phenom Model Numbers（VR-Zone Forum）
AMDは最新のロードマップでパフォーマンス帯およびメインストリーム帯に投入されるPhenom X4 / Phenom X2のモデルナンバーを明らかにした。しかしもでるナンバーが明らかになったにもかかわらず、その周波数は定まっていない。AMDは2モデルのPhenom X4と3モデルのPhenom X2を計画しており、このうち3モデルが2007年第4四半期に投入されることになる。
☆Phenom X4（Agena / 65nm / Quad-Core / SocketAM2+）
GP-7100 2.20〜2.40GHz HT3600MHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP89W '07Q4
GP-7000 2.00〜2.20GHz HT3200MHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP89W '07Q4
☆Phenom X2（Kuma / 65nm / Dual-Core / SocketAM2+）
GP-6800 2.40〜2.80GHz HT4000MHz L2=512kB x2 / L3=2MB TDP89W '08Q1
GP-6650 2.20〜2.60GHz HT3600MHz L2=512kB x2 / L3=2MB TDP65W '08Q1（※）
GP-6550 2.00〜2.40GHz HT3600MHz L2=512kB x2 / L3=2MB TDP65W '07Q4（※）
☆Athlon X2（Rana / 65nm / Dual-Core / SocketAM2+）
LS-2350 2.00〜2.20GHz HT3200MHz L2=512kB x2 TDP89W '08Q2
AMD Reveals Phenom Model Numbers（VR-Zone Forum）
AMDは最新のロードマップでパフォーマンス帯およびメインストリーム帯に投入されるPhenom X4 / Phenom X2のモデルナンバーを明らかにした。しかしもでるナンバーが明らかになったにもかかわらず、その周波数は定まっていない。AMDは2モデルのPhenom X4と3モデルのPhenom X2を計画しており、このうち3モデルが2007年第4四半期に投入されることになる。
☆Phenom X4（Agena / 65nm / Quad-Core / SocketAM2+）
GP-7100 2.20〜2.40GHz HT3600MHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP89W '07Q4
GP-7000 2.00〜2.20GHz HT3200MHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP89W '07Q4
☆Phenom X2（Kuma / 65nm / Dual-Core / SocketAM2+）
GP-6800 2.40〜2.80GHz HT4000MHz L2=512kB x2 / L3=2MB TDP89W '08Q1
GP-6650 2.20〜2.60GHz HT3600MHz L2=512kB x2 / L3=2MB TDP65W '08Q1（※）
GP-6550 2.00〜2.40GHz HT3600MHz L2=512kB x2 / L3=2MB TDP65W '07Q4（※）
☆Athlon X2（Rana / 65nm / Dual-Core / SocketAM2+）
LS-2350 2.00〜2.20GHz HT3200MHz L2=512kB x2 TDP89W '08Q2
ATI RS700 series RS780 (780G) supports HT3, UVD, DX10, AVIVO HD（ocworkbench.com）
インターネット上にリークしたロードマップによると、RS780はDirecrX 10対応のグラフィックスコアを内蔵し、UVD, Avivo HDをサポートする。またRS780はHyperTransport 3.0をサポートし、45nmプロセスのCPUにも対応する。RS780は2008年に予定されており、AMD 690G / Vの後継となる。なお、Intel CPUをサポートするRS780の派生チップセットは用意されず、Intel CPU向けはRS600が最後のチップセットとなる。
単体チップセットはRD790が用意され、Phenomと4GPUによるCrossFire 2.0をサポートする。またPCI-Express 2.0もサポートされる。RD790はグラフィックカード向けに32レーンのPCI-Expressレーンを有する。また、これとは別に6レーンのPCI-Expressレーンを持つが、このうち4レーンはノースブリッジとサウスブリッジの接続に使用される。
アナリストデイのスライドにも記述されていましたが、項目を改めてご紹介します。
特に目新しい情報はありません。強いてあげれば、RS780が（RD790も？）45nm CPUまでサポートするということくらいでしょうか。
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インターネット上にリークしたロードマップによると、RS780はDirecrX 10対応のグラフィックスコアを内蔵し、UVD, Avivo HDをサポートする。またRS780はHyperTransport 3.0をサポートし、45nmプロセスのCPUにも対応する。RS780は2008年に予定されており、AMD 690G / Vの後継となる。なお、Intel CPUをサポートするRS780の派生チップセットは用意されず、Intel CPU向けはRS600が最後のチップセットとなる。
単体チップセットはRD790が用意され、Phenomと4GPUによるCrossFire 2.0をサポートする。またPCI-Express 2.0もサポートされる。RD790はグラフィックカード向けに32レーンのPCI-Expressレーンを有する。また、これとは別に6レーンのPCI-Expressレーンを持つが、このうち4レーンはノースブリッジとサウスブリッジの接続に使用される。
アナリストデイのスライドにも記述されていましたが、項目を改めてご紹介します。
特に目新しい情報はありません。強いてあげれば、RS780が（RD790も？）45nm CPUまでサポートするということくらいでしょうか。
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AMD Demonstrates 3.0 GHz Quad-core（DailyTech / 写真あり）
AMD shows off 3.0GHz Barcelona（The Inquirer / 写真あり）
カリフォルニアのSunnyvaleで開催されたAMDのアナリストデイで、同社は3.00GHz駆動のデスクトップ向けQuad-Core CPUのデモを行った。使用されたCPUのコードネームは“Agena”で、ハイエンド向けとして投入されるCPUである。
デモが行われた“Agena”3.00GHzシステムは通常の冷却方法（＝空冷）を使用していたが、システム全体でどれほどの消費電力なのかは明らかにされなかった。
さらにこのシステムでは“Agena”3.00GHzとあわせて3枚のRadeon HD 2900XTを使用したCrossFireも動作していた。このうち2枚はグラフィックを担当し、残り1枚は物理演算に使用していたようだった。
AMDのQuad-Coreの周波数は“Barcelona”ことOpteron 8300 / 2300シリーズのローンチ時が2.00GHzとなります。そしてロードマップ上では2.60GHzまでが予定されています。
AMDはこの3.00GHzのPhenomがいつ投入されるかについては明らかにしなかったようです。
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AMD shows off 3.0GHz Barcelona（The Inquirer / 写真あり）
カリフォルニアのSunnyvaleで開催されたAMDのアナリストデイで、同社は3.00GHz駆動のデスクトップ向けQuad-Core CPUのデモを行った。使用されたCPUのコードネームは“Agena”で、ハイエンド向けとして投入されるCPUである。
デモが行われた“Agena”3.00GHzシステムは通常の冷却方法（＝空冷）を使用していたが、システム全体でどれほどの消費電力なのかは明らかにされなかった。
さらにこのシステムでは“Agena”3.00GHzとあわせて3枚のRadeon HD 2900XTを使用したCrossFireも動作していた。このうち2枚はグラフィックを担当し、残り1枚は物理演算に使用していたようだった。
AMDのQuad-Coreの周波数は“Barcelona”ことOpteron 8300 / 2300シリーズのローンチ時が2.00GHzとなります。そしてロードマップ上では2.60GHzまでが予定されています。
AMDはこの3.00GHzのPhenomがいつ投入されるかについては明らかにしなかったようです。
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アナリストデイ スライド（Hammer-Info）
AMD Technology Analyst Day 2007 (26.07.2007)（planet3dnow）
AMD Previews New Desktop Platforms and Fusion（DailyTech）
AMD: Still in the Game（AnandTech）
膨大な量のスライドが掲載されています。Hammer-Info様の記事もあわせてご覧ください。
◆“Barcelona”に関して
今までと変わらず2007年第3四半期のローンチとされています。（4ページ目）
性能に関しては今度は2.00GHzのもののそれを示したスライドが掲載されています。これによると“Barcelona”2.00GHzのVMware使用時のパフォーマンスはOpteron 3.0GHz比で79％増とされ、SPECfp_rateのスコアはXeon E5345（2.33GHz）と比較し28.7％上回るとし、Performance-per-wattでは30％優れていると主張しています。（5ページ目）
HE版、通常版、SE版の比率はそれぞれ17％、77％、6％と計画されているようです。（5ページ目）
AMD Technology Analyst Day 2007 (26.07.2007)（planet3dnow）
AMD Previews New Desktop Platforms and Fusion（DailyTech）
AMD: Still in the Game（AnandTech）
膨大な量のスライドが掲載されています。Hammer-Info様の記事もあわせてご覧ください。
◆“Barcelona”に関して
今までと変わらず2007年第3四半期のローンチとされています。（4ページ目）
性能に関しては今度は2.00GHzのもののそれを示したスライドが掲載されています。これによると“Barcelona”2.00GHzのVMware使用時のパフォーマンスはOpteron 3.0GHz比で79％増とされ、SPECfp_rateのスコアはXeon E5345（2.33GHz）と比較し28.7％上回るとし、Performance-per-wattでは30％優れていると主張しています。（5ページ目）
HE版、通常版、SE版の比率はそれぞれ17％、77％、6％と計画されているようです。（5ページ目）
AMD Fusion socket secrets revealed（The Inquirer）
AMDはSunnyvaleと呼ばれる場所で開催されるアナリストデイで数多くの情報を明らかにするようだ。その明らかになる情報の1つが“Fusion”に関することで、もう1つは“Torrenza”の詳細である。どちらも2008年に予定されている大きなプロジェクトである。
SocketFM1, FM2, FM3の話に入ろう。これらのSocketは興味深いことに、現在のSocketと互換性を有するという。
INQの文章は分かりにくい・・・orz
このエントリーもかなり怪しい訳となっていますがご容赦ください。
とにかく、この記事から言えることは“Fusion”では新しいSocketになるということです。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMDはSunnyvaleと呼ばれる場所で開催されるアナリストデイで数多くの情報を明らかにするようだ。その明らかになる情報の1つが“Fusion”に関することで、もう1つは“Torrenza”の詳細である。どちらも2008年に予定されている大きなプロジェクトである。
SocketFM1, FM2, FM3の話に入ろう。これらのSocketは興味深いことに、現在のSocketと互換性を有するという。
INQの文章は分かりにくい・・・orz
このエントリーもかなり怪しい訳となっていますがご容赦ください。
とにかく、この記事から言えることは“Fusion”では新しいSocketになるということです。
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'Fusion' to be a multi-chip package?（The Tech Report）
AMD's Fusion is a multi-die package（The Inquirer）
AMD's Fusion is a multi-die package（VR-Zone Forum）
AMDはQuad-Coreの“Barcelona”やPhenomをNative Quad-Coreということを盛んに強調し、Intelの現在のQuad-CoreのようなDual-Coreを2つ載せたものとは違うと主張している。
しかし、AMDが計画しているCPUとGPUを統合したチップ“Fusion”ではDualチップ構成を取るようだ。
Dualチップ構成のうち、片方のチップはCPUコアとメモリコントローラ、HyperTransportロジックを備え、もう片方のチップはGPUコアのみとなる。そしてGPUコアはCPUコアと「AMD独自の技術」で接続されるという。
“Fusion”の製造にはAMD, Chartered, TSMCが関わっていくという。
AMDのFab 36とCharteredが“Fusion”のCPUコア部分を製造し、TSMCがGPU部分を担当する。こうすることによりイールド悪化のリスクを低くし、製造コストを抑えることが出来るという。
将来的にはAMDはCPUとGPUを融合したモノリシックなコアを投入したいようだが、45nmプロセス・55nmプロセスで製造される2008年登場の第1世代の“Fusion”はMCMとなる。
“Fusion”がMCMになるという話は今になって初めて出てきたものではありません。また、“Fusion”だけでなく“Shanghai”世代の8コアCPU“Montreal”もQuad-Coreの“Shanghai”を2つ搭載したMCM構成になると言われています。
しかし、CPU部分をAMDとCharteredが担当し、GPU部分をTSMCが担当し、それをMCMにするというのは非常に興味深いですね。
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AMD's Fusion is a multi-die package（The Inquirer）
AMD's Fusion is a multi-die package（VR-Zone Forum）
AMDはQuad-Coreの“Barcelona”やPhenomをNative Quad-Coreということを盛んに強調し、Intelの現在のQuad-CoreのようなDual-Coreを2つ載せたものとは違うと主張している。
しかし、AMDが計画しているCPUとGPUを統合したチップ“Fusion”ではDualチップ構成を取るようだ。
Dualチップ構成のうち、片方のチップはCPUコアとメモリコントローラ、HyperTransportロジックを備え、もう片方のチップはGPUコアのみとなる。そしてGPUコアはCPUコアと「AMD独自の技術」で接続されるという。
“Fusion”の製造にはAMD, Chartered, TSMCが関わっていくという。
AMDのFab 36とCharteredが“Fusion”のCPUコア部分を製造し、TSMCがGPU部分を担当する。こうすることによりイールド悪化のリスクを低くし、製造コストを抑えることが出来るという。
将来的にはAMDはCPUとGPUを融合したモノリシックなコアを投入したいようだが、45nmプロセス・55nmプロセスで製造される2008年登場の第1世代の“Fusion”はMCMとなる。
“Fusion”がMCMになるという話は今になって初めて出てきたものではありません。また、“Fusion”だけでなく“Shanghai”世代の8コアCPU“Montreal”もQuad-Coreの“Shanghai”を2つ搭載したMCM構成になると言われています。
しかし、CPU部分をAMDとCharteredが担当し、GPU部分をTSMCが担当し、それをMCMにするというのは非常に興味深いですね。
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AMD readies big Opteron cuts for August（The Inquirer）
AMDの情報に詳しいオーストリアからの情報によると、AMDは8月初旬にサーバー向けProcessorであるOpteronの大幅な価格改定を予定しているようだ。
この価格改定は8月5日に行われ、対象はOpteron 8200 / 2200 / 800 / 200シリーズとなる。このうちOpteron 200シリーズの値下げ幅は20〜33%程、Opteron 2200シリーズの値下げ幅は10〜33％程となる見込みだ。8200シリーズと800シリーズも同様で25〜33％程の値下げとなる。
“Barcelona”のローンチを前にやはり既存Opteronの価格改定が来ましたね。
具体的な下げ幅はまだ明らかになっていませんが、続報を楽しみに待ちたいと思います。
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AMDの情報に詳しいオーストリアからの情報によると、AMDは8月初旬にサーバー向けProcessorであるOpteronの大幅な価格改定を予定しているようだ。
この価格改定は8月5日に行われ、対象はOpteron 8200 / 2200 / 800 / 200シリーズとなる。このうちOpteron 200シリーズの値下げ幅は20〜33%程、Opteron 2200シリーズの値下げ幅は10〜33％程となる見込みだ。8200シリーズと800シリーズも同様で25〜33％程の値下げとなる。
“Barcelona”のローンチを前にやはり既存Opteronの価格改定が来ましたね。
具体的な下げ幅はまだ明らかになっていませんが、続報を楽しみに待ちたいと思います。
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AMD Preps Partners for "Barcelona" Launch（DailyTech）
AMDはこの第3四半期の後半に第3世代のOpteronをローンチする。同社は公式には来月8月にローンチするとされているが、今週リリースされた最新のProcessor guidanceでは異なっている。
AMDに近い情報筋によると、AMDは今週に“Barcelona”のサンプルをシステムビルダーに渡すという。ある技術者の話によると、“Barcelona”のローンチは近づいているようだが、AMDはまだその日取りを最終決定していないという。
“Barcelona”のローンチ日は当初は8月27日だったが、その記述も見当たらなくなっている。AMDはこの2007年第3四半期中に“Barcelona”をローンチするとしているが、顧客が最初のDVTサンプルを受け取るのは8月となり、おそらく実際の製品が顧客に渡るのは9月になると思われる。
ローンチ時の“Barcelona”のラインナップは以下の通り。
◇Opteron 8300（Barcelona / 65nm / Quad-Core）
8350 2.00GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
8348 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
8348HE 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
◇Opteron 2300（Barcelona / 65nm / Quad-Core）
2350 2.00GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
2348 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
2348HE 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
2346HE 1.80GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
2344HE 1.70GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
AMDはこの第3四半期の後半に第3世代のOpteronをローンチする。同社は公式には来月8月にローンチするとされているが、今週リリースされた最新のProcessor guidanceでは異なっている。
AMDに近い情報筋によると、AMDは今週に“Barcelona”のサンプルをシステムビルダーに渡すという。ある技術者の話によると、“Barcelona”のローンチは近づいているようだが、AMDはまだその日取りを最終決定していないという。
“Barcelona”のローンチ日は当初は8月27日だったが、その記述も見当たらなくなっている。AMDはこの2007年第3四半期中に“Barcelona”をローンチするとしているが、顧客が最初のDVTサンプルを受け取るのは8月となり、おそらく実際の製品が顧客に渡るのは9月になると思われる。
ローンチ時の“Barcelona”のラインナップは以下の通り。
◇Opteron 8300（Barcelona / 65nm / Quad-Core）
8350 2.00GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
8348 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
8348HE 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
◇Opteron 2300（Barcelona / 65nm / Quad-Core）
2350 2.00GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
2348 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP95W
2348HE 1.90GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
2346HE 1.80GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
2344HE 1.70GHz L2=512kB x4 / L3=2MB TDP68W
NVIDIA MCP73 to be ready by September（ocworkbench.com）
FSB1333MHzのCore2 Duo / ExtremeをサポートするLGA775向けチップセットMCP73だが9月に延期されたようだ。
Computex 2007ではMCP73搭載マザーボードがいくつか見られ、その登場が待たれていた。しかし我々がMCP73搭載マザーボードを見られるのは早くても9月になるようだ。
MCP73の内蔵GPUはPureVideoを搭載し、HDCPとHDMIに対応する。しかし、メモリの対応はDDR2-667 Single-channelにとどまる。
メモリがSingle-channelなのがなんとも言えません・・・。
これはライセンスの絡みなのかただ単にコストを下げるためなのか・・・。
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FSB1333MHzのCore2 Duo / ExtremeをサポートするLGA775向けチップセットMCP73だが9月に延期されたようだ。
Computex 2007ではMCP73搭載マザーボードがいくつか見られ、その登場が待たれていた。しかし我々がMCP73搭載マザーボードを見られるのは早くても9月になるようだ。
MCP73の内蔵GPUはPureVideoを搭載し、HDCPとHDMIに対応する。しかし、メモリの対応はDDR2-667 Single-channelにとどまる。
- ◇MCP73（GeForce7050 + nForce630i）
- ・DDR2-667 / 533対応。Single-channel。
- ・S-ATA（3.0Gbps）：4
- RAID 0 / 1 / 5 / JBOD対応
- ・P-ATA：2
- ・USB 2.0：10
- ・DirectX 9.0c / ShaderModel 3.0対応グラフィックスコア内蔵
メモリがSingle-channelなのがなんとも言えません・・・。
これはライセンスの絡みなのかただ単にコストを下げるためなのか・・・。
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AMD reckons its memory controller will give it server edge（The Inquirer）
AMDが今年後半にリリースするチップでは既存のDDR2がサポートされることになり、従来の技術とのギャップを埋める形となる。新たなメモリをサポートするのは今後2年以内となる。
“SocketG3 memory extender”技術ではDDR3メモリがサポートされ、これがサーバー環境ではメモリのアクセスおよび増設においてより効率のよいものになると説明されている。
AMDが今年後半にリリースするチップでは既存のDDR2がサポートされることになり、従来の技術とのギャップを埋める形となる。新たなメモリをサポートするのは今後2年以内となる。
“SocketG3 memory extender”技術ではDDR3メモリがサポートされ、これがサーバー環境ではメモリのアクセスおよび増設においてより効率のよいものになると説明されている。
Intel Entry-Level Server Plans Revealed（DailyTech）
昨年、Intelは“Conroe”コアをベースとしてDual-CoreのXeon 3000シリーズを1wayサーバー向けに投入した。同様に“Kentsfield”コアをベースとしたQuad-CoreのXeon 3200シリーズも後に投入されている。これらXeon 3000 / 3200はCore2 Duo / Quadと同じものである。
Intelはデスクトップ向けコアをベースとしたXeonの販売を続けていくようで、45nmプロセスの“Yorkfiled”と“Wolfdale”でもこれをベースとしたXeonが登場することになる。“Penryn”ファミリーのLGA775 XeonはQuad-CoreのものがXeon 3300、Dual-CoreのものがXeon 3100となる。
Xeon 3300 / 3100は既存の“Garlow”プラットフォームで対応し、Intel 3200チップセットを使用する。Xeon 3300 / 3100はそれぞれ“Yorkfield”と“Wolfdale”がベースとなるとされているものの、Intelのロードマップではその詳細は明らかにされていない。リリース時期は2008年第1四半期となる。
なおワークステーション向けにはCore2 Duo / Core2 QuadとX38チップセットが引き続き投入される。
そしてこの“Penryn”世代の次に“Nehalem”が続くことになります。
（過去の関連エントリー）
“Nehalem”世代のXeonプラットフォーム“Tylersburg”（2007年7月24日）
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昨年、Intelは“Conroe”コアをベースとしてDual-CoreのXeon 3000シリーズを1wayサーバー向けに投入した。同様に“Kentsfield”コアをベースとしたQuad-CoreのXeon 3200シリーズも後に投入されている。これらXeon 3000 / 3200はCore2 Duo / Quadと同じものである。
Intelはデスクトップ向けコアをベースとしたXeonの販売を続けていくようで、45nmプロセスの“Yorkfiled”と“Wolfdale”でもこれをベースとしたXeonが登場することになる。“Penryn”ファミリーのLGA775 XeonはQuad-CoreのものがXeon 3300、Dual-CoreのものがXeon 3100となる。
Xeon 3300 / 3100は既存の“Garlow”プラットフォームで対応し、Intel 3200チップセットを使用する。Xeon 3300 / 3100はそれぞれ“Yorkfield”と“Wolfdale”がベースとなるとされているものの、Intelのロードマップではその詳細は明らかにされていない。リリース時期は2008年第1四半期となる。
なおワークステーション向けにはCore2 Duo / Core2 QuadとX38チップセットが引き続き投入される。
そしてこの“Penryn”世代の次に“Nehalem”が続くことになります。
（過去の関連エントリー）
“Nehalem”世代のXeonプラットフォーム“Tylersburg”（2007年7月24日）
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Seagate to give up on IDE（The Tech Report）
マザーボードやストレージコントローラではこの数年の間にS-ATAが普及してきた。しかしほとんどのHDDメーカーは旧規格であるIDE接続のHDDも供給し続けてきた。だがそんなIDEにもようやく転機が訪れたようだ。
Seagateが今年からIDE HDDをフェードアウトさせ始めるようだ。伝えられるところによると、Seagateは流通業者に今年末にはほとんどのHDDをS-ATAのものとすると説明したらしい。Saegateのロードマップを見ても、IDEは終焉の方向に進んでいる。
だが、IDE HDDの供給をストップさせる最初のメーカーがSeagateというわけではない。Western Digitalは既にエンタープライズ向けとデスクトップ向けの高性能・大容量モデルでIDE HDDの供給を停止している。そしてWestern Digitalから近々アナウンスされる“Caviar GP”のラインナップは全てS-ATAとなる。
Intel 965シリーズや3シリーズのようにネイティヴではIDEをサポートしないチップセットもでてきていますから、これは自然な流れでしょう。むしろよくぞここまでIDE HDDが生き残ったものです。
ただ、本当にIDE HDDが手に入らなくなるまでにはもう少し時間がかかるでしょうね。
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マザーボードやストレージコントローラではこの数年の間にS-ATAが普及してきた。しかしほとんどのHDDメーカーは旧規格であるIDE接続のHDDも供給し続けてきた。だがそんなIDEにもようやく転機が訪れたようだ。
Seagateが今年からIDE HDDをフェードアウトさせ始めるようだ。伝えられるところによると、Seagateは流通業者に今年末にはほとんどのHDDをS-ATAのものとすると説明したらしい。Saegateのロードマップを見ても、IDEは終焉の方向に進んでいる。
だが、IDE HDDの供給をストップさせる最初のメーカーがSeagateというわけではない。Western Digitalは既にエンタープライズ向けとデスクトップ向けの高性能・大容量モデルでIDE HDDの供給を停止している。そしてWestern Digitalから近々アナウンスされる“Caviar GP”のラインナップは全てS-ATAとなる。
Intel 965シリーズや3シリーズのようにネイティヴではIDEをサポートしないチップセットもでてきていますから、これは自然な流れでしょう。むしろよくぞここまでIDE HDDが生き残ったものです。
ただ、本当にIDE HDDが手に入らなくなるまでにはもう少し時間がかかるでしょうね。
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VIA to launch new processor architecture in 1Q08（DigiTimes）
VIAは2008年第1四半期に新型のCPUコア“Isaiah”をローンチすることを計画している。この“Isaiah”は2007年第4四半期にEVT（Engineering Validation Test）に入るとしている。
“Isaiah”コアは既存の“Esther”コアの後継となるコアで、2004年にはその名前が挙がっていた。
“Isaiah”は64bitアーキテクチャを実装し、製造プロセスは65nmとなる（“Esther”は90nm）。V4 busの速度も800MHzから1333MHzに向上し、ECCメモリのサポートと仮想化技術の搭載が行われる。L2キャッシュは“Esther”の128kBから“Isaiah”では1MBに増量される。
“Isaiah”では周波数の明らかな向上は見られないものの、消費電力は“Esther”と比較すると高いものとなるという。“Isaiah”の性能は“Esther”の2倍ほどとなり、特に浮動小数点演算ユニットの性能は“Esther”の4倍となる。
“Isaiah”―やっとその名前が出てきました。
“Isaiah”は2コア（ツインコア）になるとも言われていましたが今回のDigiTimesの記事からはコア数は1コアなのか2コアなのかは分かりません。しかし「周波数の明らかな向上は見られないものの、消費電力は“Esther”と比較すると高いものとなるという」というくだりからはひょっとすると2コアなのではないかという期待がされます。その他64bit、仮想化技術など現在のCPUのトレンドとなる機能を実装し、アーキテクチャ的にも大幅な改良がなされていると見られます。
“Isaiah”にかんしては今後の情報を注意深く追っていきたいと思います。
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VIAは2008年第1四半期に新型のCPUコア“Isaiah”をローンチすることを計画している。この“Isaiah”は2007年第4四半期にEVT（Engineering Validation Test）に入るとしている。
“Isaiah”コアは既存の“Esther”コアの後継となるコアで、2004年にはその名前が挙がっていた。
“Isaiah”は64bitアーキテクチャを実装し、製造プロセスは65nmとなる（“Esther”は90nm）。V4 busの速度も800MHzから1333MHzに向上し、ECCメモリのサポートと仮想化技術の搭載が行われる。L2キャッシュは“Esther”の128kBから“Isaiah”では1MBに増量される。
“Isaiah”では周波数の明らかな向上は見られないものの、消費電力は“Esther”と比較すると高いものとなるという。“Isaiah”の性能は“Esther”の2倍ほどとなり、特に浮動小数点演算ユニットの性能は“Esther”の4倍となる。
“Isaiah”―やっとその名前が出てきました。
“Isaiah”は2コア（ツインコア）になるとも言われていましたが今回のDigiTimesの記事からはコア数は1コアなのか2コアなのかは分かりません。しかし「周波数の明らかな向上は見られないものの、消費電力は“Esther”と比較すると高いものとなるという」というくだりからはひょっとすると2コアなのではないかという期待がされます。その他64bit、仮想化技術など現在のCPUのトレンドとなる機能を実装し、アーキテクチャ的にも大幅な改良がなされていると見られます。
“Isaiah”にかんしては今後の情報を注意深く追っていきたいと思います。
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Intel、Core 2 Quad Q6600を半額に値下げ（Impress PC Watch）
価格改定の対象となったのは以下の製品
・Core2 Quad Q6600
・Core2 Duo E4400
・Pentium D.C. E2140
・Celeron M 540 / 530
・Celeron D 347
・Xeon X3210 / X3210
この他以下の製品が追加された。
・Core2 Extreme QX6850
・Core2 Quad Q6700
・Core2 Duo E6850 / E6750 / E6550 / E6540
・Mobile向けCore2 Extreme X7800
・Celeron M 540
・Xeon X3230
価格改定の対象となったのは以下の製品
・Core2 Quad Q6600
・Core2 Duo E4400
・Pentium D.C. E2140
・Celeron M 540 / 530
・Celeron D 347
・Xeon X3210 / X3210
この他以下の製品が追加された。
・Core2 Extreme QX6850
・Core2 Quad Q6700
・Core2 Duo E6850 / E6750 / E6550 / E6540
・Mobile向けCore2 Extreme X7800
・Celeron M 540
・Xeon X3230
2600 PRO / XT AGP comes in September（Fudzilla）
2600 PRO / XT AGP comes in September（VR-Zone Forum）
Radeon HD 2600シリーズのAGP版は9月までお目にかかることは出来ない。
AGP版のカードはPCI-Express版のそれと比較するとやや高価となる。だが$100前後でDirectX 10対応でFull HD再生支援機能を持つカードが買えるというのは魅力的だろう。
一方のNVIDIAであるが、計画が変更されたという話も聞かれないのでDirectX 10世代のAGPカードは出さないようである。
今まで何度となく“最後のAGPカード”と述べてきたように思えますが、今度こそ本当に“最後のAGPカード”となるかもしれません。
NVIDIAの動きからもAGPが終焉を迎えつつあることが感じられます。
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2600 PRO / XT AGP comes in September（VR-Zone Forum）
Radeon HD 2600シリーズのAGP版は9月までお目にかかることは出来ない。
AGP版のカードはPCI-Express版のそれと比較するとやや高価となる。だが$100前後でDirectX 10対応でFull HD再生支援機能を持つカードが買えるというのは魅力的だろう。
一方のNVIDIAであるが、計画が変更されたという話も聞かれないのでDirectX 10世代のAGPカードは出さないようである。
今まで何度となく“最後のAGPカード”と述べてきたように思えますが、今度こそ本当に“最後のAGPカード”となるかもしれません。
NVIDIAの動きからもAGPが終焉を迎えつつあることが感じられます。
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Intel Releases Early Details of Next-Generation Xeon Platforms（DailyTech）
Intelは“Nehalem”向けとなる“Tylersburg”プラットフォームの一部詳細を明らかにした。“Tylersburg”プラットフォームは3種が用意され、“EP”（Efficent Performance）性能高率に優れたサーバー向けと“EN”（Entry）エントリーサーバー向け、“WS”（Workstation）ワークステーション向けが用意される。
“Tylersburg”に関する情報はまだ少ないものの、Intelによるとそれぞれのプラットフォームに応じ、異なるチップセットが用意されるという。
Intelはそのチップセット群の名前を“Tylersburg-36D”, “Tylersburg-36S”, “Tylersburg-24D”としている。
“Tylersburg-36D”はDual-socketの“Tylersburg-EP”プラットフォームと“Tylersburg-WS”プラットフォームで用いられる。ただし、WS―ワークステーション向けでは“Tylersburg-36D”チップセットを2つ搭載してより高い拡張性を得ることも可能としている。Intelは“Bensley”と“Stoakley”の後継をこの“Tylersburg-EP”, “Tylersburg-WS”とするようだ。
“Tylersburg-24D”は“Tylersburg-EN”プラットフォームで用いられる。“Tylersburg-EN”は“Bensket VS”と“Cranberry Lake”プラットフォームの後継となる。
現在のSingle-socketプラットフォーム“Garlow-WS”は“Nehalem”世代で“Tylersburg-WS”プラットフォームに置き換えられる。Single-socketの“Tylersburg-WS”プラットフォームでは“Tylersburg-36S”チップセットが用いられることになる。
Intelは“Nehalem”向けとなる“Tylersburg”プラットフォームの一部詳細を明らかにした。“Tylersburg”プラットフォームは3種が用意され、“EP”（Efficent Performance）性能高率に優れたサーバー向けと“EN”（Entry）エントリーサーバー向け、“WS”（Workstation）ワークステーション向けが用意される。
“Tylersburg”に関する情報はまだ少ないものの、Intelによるとそれぞれのプラットフォームに応じ、異なるチップセットが用意されるという。
Intelはそのチップセット群の名前を“Tylersburg-36D”, “Tylersburg-36S”, “Tylersburg-24D”としている。
“Tylersburg-36D”はDual-socketの“Tylersburg-EP”プラットフォームと“Tylersburg-WS”プラットフォームで用いられる。ただし、WS―ワークステーション向けでは“Tylersburg-36D”チップセットを2つ搭載してより高い拡張性を得ることも可能としている。Intelは“Bensley”と“Stoakley”の後継をこの“Tylersburg-EP”, “Tylersburg-WS”とするようだ。
“Tylersburg-24D”は“Tylersburg-EN”プラットフォームで用いられる。“Tylersburg-EN”は“Bensket VS”と“Cranberry Lake”プラットフォームの後継となる。
現在のSingle-socketプラットフォーム“Garlow-WS”は“Nehalem”世代で“Tylersburg-WS”プラットフォームに置き換えられる。Single-socketの“Tylersburg-WS”プラットフォームでは“Tylersburg-36S”チップセットが用いられることになる。
Nvidia to launch three MCP 78-based chipsets in November（DigiTimes）
Nvidia to launch three MCP 78-based chipsets in November（ocworkbench.com）
NVIDIAはMCP78チップセット群を11月に予定している。このMCP78シリーズは3種類からなりそれぞれMCP78 U, MCP78 S, MCP78 Dと呼ばれている。このうちMCP78 UとMCP78 Sはグラフィックスコアを内蔵した統合グラフィックチップセット（IGP）となり、残るMCP78 Dはグラフィックスコアを内蔵しないチップセットとなる。
MCP78 UとMCP78 SはDirectX 10対応のグラフィックスコアを内蔵し、第2世代のPureVideoを搭載する。この第2世代のPureVideoではBSPデコード機能とHDCPのサポートが行われる。さらにこれらのチップセットではHybrid SLIのサポートも行われる見込みである。
MCP78チップセット群の仕様は既にマザーボードメーカーには通達されており、A01 Engineering Sampleの完成予定は8月となっている。そして公式なローンチ予定は11月である。
Nvidia to launch three MCP 78-based chipsets in November（ocworkbench.com）
NVIDIAはMCP78チップセット群を11月に予定している。このMCP78シリーズは3種類からなりそれぞれMCP78 U, MCP78 S, MCP78 Dと呼ばれている。このうちMCP78 UとMCP78 Sはグラフィックスコアを内蔵した統合グラフィックチップセット（IGP）となり、残るMCP78 Dはグラフィックスコアを内蔵しないチップセットとなる。
MCP78 UとMCP78 SはDirectX 10対応のグラフィックスコアを内蔵し、第2世代のPureVideoを搭載する。この第2世代のPureVideoではBSPデコード機能とHDCPのサポートが行われる。さらにこれらのチップセットではHybrid SLIのサポートも行われる見込みである。
MCP78チップセット群の仕様は既にマザーボードメーカーには通達されており、A01 Engineering Sampleの完成予定は8月となっている。そして公式なローンチ予定は11月である。
AMD Readies Yet Another Current-Gen High-End Desktop Chip – Reports.
AMD Prepares AMD Athlon 64 X2 6400+（X-bit labs）
AMD to launch new high-end desktop processor（DigiTimes）
AMD Desperate To Launch X2 6400+ Soon（VR-Zone）
AMD to launch new high-end desktop processor（ocworkbench.com）
AMD to launch Athlon 64 X2 6400+（Fudzilla）
AMDは新たなハイエンドデスクトップCPUとなるAthlon64 X2 6400+のローンチを計画している。このAthlon64 X2 6400+はAthlon64 X2ファミリーとしては最後のCPUとなるだろう。
現在のAMDのハイエンドデスクトップCPUはAthlon64 X2 6000+であるが、6000+ではIntelのCore2 Duo E6850に性能で太刀打ちすることは出来ない。AMDはAthlon64 X2 6400+をローンチすることで、そのギャップを埋めたい考えのようだ。
AMD Prepares AMD Athlon 64 X2 6400+（X-bit labs）
AMD to launch new high-end desktop processor（DigiTimes）
AMD Desperate To Launch X2 6400+ Soon（VR-Zone）
AMD to launch new high-end desktop processor（ocworkbench.com）
AMD to launch Athlon 64 X2 6400+（Fudzilla）
AMDは新たなハイエンドデスクトップCPUとなるAthlon64 X2 6400+のローンチを計画している。このAthlon64 X2 6400+はAthlon64 X2ファミリーとしては最後のCPUとなるだろう。
現在のAMDのハイエンドデスクトップCPUはAthlon64 X2 6000+であるが、6000+ではIntelのCore2 Duo E6850に性能で太刀打ちすることは出来ない。AMDはAthlon64 X2 6400+をローンチすることで、そのギャップを埋めたい考えのようだ。
AMD 690GとAthlon64 X2 5200+を検証する（W/N 北森瓦版付属実験室）
AMD 690G搭載マザーGigabyte“GA-MA69G-S3H”とTDP65W版Athlon64 X2 5200+（Windsor / 90nm / Dual-Core / 2.60GHz / L2=1MB x2）を入手したので、そのレポートをお届けします。
AMD 690GのグラフィックスコアであるRadeon X1250はRadeon X700がベースとされていますが、今回行ったレポートではAMD 690Gのグラフィックス性能はRadeon X700proの約1/3の性能となりました。
省電力性についてはSocketAM2は939と比較すると確実に低消費電力となっており、特にVGAを非搭載としたAMD 690G＋Athlon64 X2 5200+の組み合わせではシステム全体でIdle時71W、Load時120W未満という結果となりました。
ノートPCはNEC Direct ソーテック
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AMD 690G搭載マザーGigabyte“GA-MA69G-S3H”とTDP65W版Athlon64 X2 5200+（Windsor / 90nm / Dual-Core / 2.60GHz / L2=1MB x2）を入手したので、そのレポートをお届けします。
AMD 690GのグラフィックスコアであるRadeon X1250はRadeon X700がベースとされていますが、今回行ったレポートではAMD 690Gのグラフィックス性能はRadeon X700proの約1/3の性能となりました。
省電力性についてはSocketAM2は939と比較すると確実に低消費電力となっており、特にVGAを非搭載としたAMD 690G＋Athlon64 X2 5200+の組み合わせではシステム全体でIdle時71W、Load時120W未満という結果となりました。
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Next version of Windows: Call it 7（CNET News.com）
Next version of Windows: Call it 7. In 3 years time（VR-Zone Forum）
Microsoftは次のバージョンのWindowsを計画しており、内部ではVersion“7”と呼ばれている。この“Windows 7”は3年以内の登場を目指しているようだ。
Microsoftに詳しい情報筋によると、同社は木曜のカンファレンスで“Windows 7”についての議論を行ったという。
“Windows 7”に関してはまだ限られた情報しかないが、これは（Windows Vistaの）次のクライアント向けOSとなる。
Windows Vista同様、“Windows 7”はコンシューマー版とビジネス版が用意され、それぞれに32bit版と64bit版がある。
“Windows 7”は以前は“Vienna”のコードネームで知られていたものである。Microsoftによると“Windows 7”というのは次のWindowsの内部でのコードネームであるという。“Windows 7”は3年間の開発期間が見込まれている。
Windows Vistaが一般向けに登場してまだ約半年しかたっていませんが、早くも次のWindowsの話が出てきました。
“Windows 7”というのはXPが5.1、Vistaが6.0であったことからその続きで“7”となっているのでしょう。
XPからVistaまでは5年の時間がありましたが、Vistaからこの“Windows 7”までは3年間としています。この“7”次第ではVistaはXPのような長寿なOSにはならないのかもしれません。
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Microsoftに詳しい情報筋によると、同社は木曜のカンファレンスで“Windows 7”についての議論を行ったという。
“Windows 7”に関してはまだ限られた情報しかないが、これは（Windows Vistaの）次のクライアント向けOSとなる。
Windows Vista同様、“Windows 7”はコンシューマー版とビジネス版が用意され、それぞれに32bit版と64bit版がある。
“Windows 7”は以前は“Vienna”のコードネームで知られていたものである。Microsoftによると“Windows 7”というのは次のWindowsの内部でのコードネームであるという。“Windows 7”は3年間の開発期間が見込まれている。
Windows Vistaが一般向けに登場してまだ約半年しかたっていませんが、早くも次のWindowsの話が出てきました。
“Windows 7”というのはXPが5.1、Vistaが6.0であったことからその続きで“7”となっているのでしょう。
XPからVistaまでは5年の時間がありましたが、Vistaからこの“Windows 7”までは3年間としています。この“7”次第ではVistaはXPのような長寿なOSにはならないのかもしれません。
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NVIDIA Next Gen. PCIe 2.0 GPU & MCP In Nov（VR-Zone）
NVIDIAはIntel CPU向けおよびAMD CPU向けのPCI-Express 2.0対応の次世代SLIチップセットをG92とともに11月にローンチするようだ。
Intel CPU向けはC73とC72でこれらは45nmプロセスの“Yorkfield”および“Wolfdale”に対応する。AMD向けはMCP72でこちらはSocketAM2+とPhenomに対応する。C73とC72の違いはFSBとメモリのサポートの違いでC73はFSB1600MHzとDDR3-1600に対応し、一方C72はFSB1333MHzまでのサポートとなりメモリはDDR2-1066 / 800に対応する。
それぞれのSLIチップセットには2つのバージョンがあり、XEとPと呼ばれる。
XEは3本のx16 SLIをサポートし価格は$150以上となる。一方、Pは2本のx8 SLIのサポートとなり価格は$100〜$120となる。またMCP72はHybrid SLIをサポートする。
C72の初期のサンプルは7月の終わりに登場し、大量生産は10月となる。MCP72の初期サンプルは8月で、大量生産は11月である。C73は11月に初期サンプルが登場し、大量生産が12月となる。
おそらくMCP72とC72は11月のG92のローンチと同時に登場すると思われる。
AMD CPU向けのMCP72に関しては以前から情報がありましたが、Intel CPU向けのC72とC73は新たにその名前が登場しました。
C73はFSB1600MHzとDDR3-1600サポートということから非常に強力なチップセットとなり、OC耐性にも優れるものになると予想されます。
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NVIDIAはIntel CPU向けおよびAMD CPU向けのPCI-Express 2.0対応の次世代SLIチップセットをG92とともに11月にローンチするようだ。
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それぞれのSLIチップセットには2つのバージョンがあり、XEとPと呼ばれる。
XEは3本のx16 SLIをサポートし価格は$150以上となる。一方、Pは2本のx8 SLIのサポートとなり価格は$100〜$120となる。またMCP72はHybrid SLIをサポートする。
C72の初期のサンプルは7月の終わりに登場し、大量生産は10月となる。MCP72の初期サンプルは8月で、大量生産は11月である。C73は11月に初期サンプルが登場し、大量生産が12月となる。
おそらくMCP72とC72は11月のG92のローンチと同時に登場すると思われる。
AMD CPU向けのMCP72に関しては以前から情報がありましたが、Intel CPU向けのC72とC73は新たにその名前が登場しました。
C73はFSB1600MHzとDDR3-1600サポートということから非常に強力なチップセットとなり、OC耐性にも優れるものになると予想されます。
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NVIDIA To Launch MCP78 Chipset In November（VR-Zone）
NVIDIAは最初のGeForce8世代DirectX 10対応統合グラフィックチップセットであるAMD CPU向けチップセット“MCP78”を11月にローンチすることを目標としているようだ。MCP78はHybrid SLIに対応し、HyperTrnaport 3.0とPCI-Express 2.0をサポートする。
NVIDIAはマザーボードのグラフィックに関して新たなカテゴリを創造したいようで、エントリーレベルの単体GPUの性能を提供しながらも価格は安いというものを目指したいようだ。NVIDIAはメインストリーム帯の単体GPUとのHybrid SLIで40％の性能向上を見込めるとしており、パフォーマンス帯単体GPUでは20％、ハイエンド帯単体GPUでは5％ほどの性能向上が得られるという。
MCP78は3種類が用意され、それぞれMCP78U, MCP78S, MCP78Dとなる。そして全種類が1スロットのPCI-Express x16とPCI-Express 2.0をサポートする。
MCP78Uは$70〜$80の価格帯をターゲットとしており、3DMarkの性能はエントリーレベルのグラフィックカードと同等、そしてPureVideoHDをサポートする。
MCP78Sは$55〜$65の価格帯をターゲットとし、そこそこのグラフィック性能を有し、PureVideoがサポートされる。
MCP78Dは$55〜$65の価格帯で、Hybrid SLIとPureVideoのサポートは省かれる。
NVIDIAの計画ではA01サンプルが8月に、A02サンプルが10月に顧客に渡され、大量生産とローンチが11月となる。
Hybrid SLIがサポートされます。GeForce8600GTレベルのカードとの組み合わせでどれほどの性能向上が図られるのか興味深いところです。
また、このチップセットが11月に登場することでSocketAM2+では、統合グラフィックチップセットの選択肢が早くから用意されることになりますね。
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NVIDIAは最初のGeForce8世代DirectX 10対応統合グラフィックチップセットであるAMD CPU向けチップセット“MCP78”を11月にローンチすることを目標としているようだ。MCP78はHybrid SLIに対応し、HyperTrnaport 3.0とPCI-Express 2.0をサポートする。
NVIDIAはマザーボードのグラフィックに関して新たなカテゴリを創造したいようで、エントリーレベルの単体GPUの性能を提供しながらも価格は安いというものを目指したいようだ。NVIDIAはメインストリーム帯の単体GPUとのHybrid SLIで40％の性能向上を見込めるとしており、パフォーマンス帯単体GPUでは20％、ハイエンド帯単体GPUでは5％ほどの性能向上が得られるという。
MCP78は3種類が用意され、それぞれMCP78U, MCP78S, MCP78Dとなる。そして全種類が1スロットのPCI-Express x16とPCI-Express 2.0をサポートする。
MCP78Uは$70〜$80の価格帯をターゲットとしており、3DMarkの性能はエントリーレベルのグラフィックカードと同等、そしてPureVideoHDをサポートする。
MCP78Sは$55〜$65の価格帯をターゲットとし、そこそこのグラフィック性能を有し、PureVideoがサポートされる。
MCP78Dは$55〜$65の価格帯で、Hybrid SLIとPureVideoのサポートは省かれる。
NVIDIAの計画ではA01サンプルが8月に、A02サンプルが10月に顧客に渡され、大量生産とローンチが11月となる。
Hybrid SLIがサポートされます。GeForce8600GTレベルのカードとの組み合わせでどれほどの性能向上が図られるのか興味深いところです。
また、このチップセットが11月に登場することでSocketAM2+では、統合グラフィックチップセットの選択肢が早くから用意されることになりますね。
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AMD to launch new enterprise management technology by year-end（DigiTimes）
AMDは新しい技術のローンチを計画している。この新技術―“Remote IT”はIntelのvProの構成要素のひとつであるiAMT（Intel Active Management Technology）と同様の機能を持つもののようだ。この新技術とプラットフォームをAMDは2007年末までにローンチする計画である。
AMDの新エンタープライズ向けプラットフォームはAMD Phenom processorとRS780 + SB700チップセット、そしてBroadcom, Realtek, Marvellのチップで構成される。Remote ITに付け加えると、SB700はIMD（Intelligent Management Device）とTPM（Trusted Platform Module）をサポートするという。
Intelの後追い感はあるものの業界のトレンドにのり、AMDも同様のものを出してくるようです。
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AMDは新しい技術のローンチを計画している。この新技術―“Remote IT”はIntelのvProの構成要素のひとつであるiAMT（Intel Active Management Technology）と同様の機能を持つもののようだ。この新技術とプラットフォームをAMDは2007年末までにローンチする計画である。
AMDの新エンタープライズ向けプラットフォームはAMD Phenom processorとRS780 + SB700チップセット、そしてBroadcom, Realtek, Marvellのチップで構成される。Remote ITに付け加えると、SB700はIMD（Intelligent Management Device）とTPM（Trusted Platform Module）をサポートするという。
Intelの後追い感はあるものの業界のトレンドにのり、AMDも同様のものを出してくるようです。
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