1GB GDDR4 Radeon HD 2900XT next month（TweakTown）
1GB GDDR4 Radeon HD 2900XT next month（VR-Zone Forum）
1GBのGDDR4を搭載するRadeon HD 2900XTが来月に登場するという情報がTweak Townに届いた。現時点で詳細は不明なものの、確実にいえるのはRadeon HD 2900XTのGDDR4版なるものは確かに存在するということだ。
さらにもう1つ良い知らせを加えると、（リテール向けの）GDDR4版Radeon HD 2900XTは以前噂されていたような12.4インチのカードではなく9インチのカードとなるようだ。ただし、12.4インチのカードも別に存在し、これはOEM向けのカードとなる。
また、GDDR4版Radeon HD 2900XTは既存のRadeon HD 2900XTよりも高周波数となるようである。
◇GDDR4版Radeon HD 2900XT
・GDDR4メモリ採用
・搭載メモリ容量1GB
・コアクロックも既存のRadeon HD 2900XTより上げられているらしい。
・カード長は9インチ
これによりGeForce8800GTXの差を大幅につめられる・・・とまではいかないでしょうが、少なくとも既存のRadeon HD 2900XTよりは確実な性能アップが見込めるでしょう。
ベンチマークレビューが出次第こちらでもご紹介します。
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1GB GDDR4 Radeon HD 2900XT next month（VR-Zone Forum）
1GBのGDDR4を搭載するRadeon HD 2900XTが来月に登場するという情報がTweak Townに届いた。現時点で詳細は不明なものの、確実にいえるのはRadeon HD 2900XTのGDDR4版なるものは確かに存在するということだ。
さらにもう1つ良い知らせを加えると、（リテール向けの）GDDR4版Radeon HD 2900XTは以前噂されていたような12.4インチのカードではなく9インチのカードとなるようだ。ただし、12.4インチのカードも別に存在し、これはOEM向けのカードとなる。
また、GDDR4版Radeon HD 2900XTは既存のRadeon HD 2900XTよりも高周波数となるようである。
◇GDDR4版Radeon HD 2900XT
・GDDR4メモリ採用
・搭載メモリ容量1GB
・コアクロックも既存のRadeon HD 2900XTより上げられているらしい。
・カード長は9インチ
これによりGeForce8800GTXの差を大幅につめられる・・・とまではいかないでしょうが、少なくとも既存のRadeon HD 2900XTよりは確実な性能アップが見込めるでしょう。
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New embedded Sempron has 9W power rating（The Tech Report）
AMDは次世代ProcessorとなるPhenomを鋭意開発中だが、組み込み向け市場に（Phenomが）登場するまでにはまだかなりの時間がかかる。
（現在）Athlon64, Athlon64 X2, Opteronのいくつかのモデルが“AMD64 Longevity Program”に追加されており、またM690チップセットも今年初めに組み込み向けに登場している。そして今度は低消費電力なSempronとGeodeが組み込み向け市場に投入される。
中でもSempron 2100+は非常に興味深いものである。Sempron 2100+はSingle-Coreで周波数は1GHzである。消費電力は9Wで、AMDによるとファンレス駆動に適しているという。Sempron 2100+のSocketはSocketS1となり、メモリはDDR2-400をサポートする。そしてこのSempron 2100+はAMD M690で対応できるという。
TDP9WのSempron 2100+という非常に興味深いCPUの記事です。
しかし、Socketは残念ながらSocketS1のようで、仮にCPUがあってもマザーが手に入りにくい状態です。
オンボードマザーで出てきたりは・・・しませんかね。
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AMDは次世代ProcessorとなるPhenomを鋭意開発中だが、組み込み向け市場に（Phenomが）登場するまでにはまだかなりの時間がかかる。
（現在）Athlon64, Athlon64 X2, Opteronのいくつかのモデルが“AMD64 Longevity Program”に追加されており、またM690チップセットも今年初めに組み込み向けに登場している。そして今度は低消費電力なSempronとGeodeが組み込み向け市場に投入される。
中でもSempron 2100+は非常に興味深いものである。Sempron 2100+はSingle-Coreで周波数は1GHzである。消費電力は9Wで、AMDによるとファンレス駆動に適しているという。Sempron 2100+のSocketはSocketS1となり、メモリはDDR2-400をサポートする。そしてこのSempron 2100+はAMD M690で対応できるという。
TDP9WのSempron 2100+という非常に興味深いCPUの記事です。
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Intel's QX6850 Kentsfield on test（VR-Zone Forum）
Intel's QX6850 Kentsfield on test（Fudzilla）
Kentsfield 唯一的1333FSB QX6850測試（Coolaler.com／繁体中文）
Coolaler.comにCore2 Extreme QX6850のレビューが掲載されています。
（1ページ目）
◇CPU-Zのスクリーンショット
Name：Intel Core 2 Extreme QX6850
Code Name：Kentsfield
Package：Socket 775 LGA
Technology：65nm
Voltage：1.352V
Specification：Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU Q6850 ＠ 3.00GHz（ES）
Revision：G0
Core Speed：3000.1MHz
Multipulier：x 9.0 （6 - 9）
Bus Speed：333.3MHz
Ralted FSB：1333.4MHz
Level 2：2 x 4096KBytes
Cores：4
Intel's QX6850 Kentsfield on test（Fudzilla）
Kentsfield 唯一的1333FSB QX6850測試（Coolaler.com／繁体中文）
Coolaler.comにCore2 Extreme QX6850のレビューが掲載されています。
（1ページ目）
◇CPU-Zのスクリーンショット
Name：Intel Core 2 Extreme QX6850
Code Name：Kentsfield
Package：Socket 775 LGA
Technology：65nm
Voltage：1.352V
Specification：Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU Q6850 ＠ 3.00GHz（ES）
Revision：G0
Core Speed：3000.1MHz
Multipulier：x 9.0 （6 - 9）
Bus Speed：333.3MHz
Ralted FSB：1333.4MHz
Level 2：2 x 4096KBytes
Cores：4
Service pack 3 for XP comes in 1H 2008（Fudzilla）
Windows XP Service pack2がリリースされたのは2004年8月6日で、現在より3年ほど前の話である。
幸運にも、SP2がWindows XPの最後のService packとはならず、MicrosoftによるとService pack 3がリリースされる予定であるという。
Service pack 3のWindows XP Home Editionと同Professional Edition向けは現在のところ2008年上半期に予定されている。
2007年中という話もありましたが、今回のFudzillaの情報では2008年上半期となっています。この上半期が2008年1月なのか2008年6月なのかというのは誰しもが気になるところでしょうが、今現在詳細な日取りは明らかになっていません。
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Windows XP Service pack2がリリースされたのは2004年8月6日で、現在より3年ほど前の話である。
幸運にも、SP2がWindows XPの最後のService packとはならず、MicrosoftによるとService pack 3がリリースされる予定であるという。
Service pack 3のWindows XP Home Editionと同Professional Edition向けは現在のところ2008年上半期に予定されている。
2007年中という話もありましたが、今回のFudzillaの情報では2008年上半期となっています。この上半期が2008年1月なのか2008年6月なのかというのは誰しもが気になるところでしょうが、今現在詳細な日取りは明らかになっていません。
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AMD Prepares 45-watt "Brisbane"（DailyTech）
AMD Prepares 45-watt "Brisbane"（VR-Zone Forum）
AMDはPhenom登場後、Athlon64 X2をエントリーレベル向けCPUとして位置づけるようだ。今後、Athlon64 X2はAthlonXP以来続いてきた“Performance rating”を廃し、新しいモデルナンバーシステムを使用することになる。こうして登場するのがAthlon64 X2 BE-2000 seriesである。
現在、AMDはAthlon64 X2 BE-2000 seriesのサンプリングを始めている。
Athlon64 X2 BE-2000 seriesは65nmプロセスの“Brisbane”コアをベースとしているが、TDPが引き下げられ45Wとなる。
◇Athlon64 X2 BE-2000（Brisbane / 65nm / Dual-Core / SocketAM2）
BE-2400 2.30GHz L2=512kB x2 TDP45W 2007年8月
BE-2350 2.10GHz L2=512kB x2 TDP45W 2007年6月
BE-2300 1.90GHz L2=512kB x2 TDP45W 2007年6月
AMD Athlon64 X2 BE-2000 seiresのラインナップは上記の通りである。いずれも既存の“Brisbane”コアのCPUに準じ、512kB x2のL2キャッシュ、1000MHz（2000MHz）のHyperTransport、AMD Virtualization technologyを備える。
登場時期はAthlon64 X2 BE-2300とBE-2350が来月6月、Athlon64 X2 BE-2400が8月の予定となっている。
Athlon X2 BE-2000ではなくAthlon64 X2 BE-2000となり、64bitを表す“64”の文字は残るようです。CPU-ZのSpecificationにも“AMD Athlon(tm)64 X2 Dual-Core Processor BE-2350”と“64”の文字が見られます。
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AMD Prepares 45-watt "Brisbane"（VR-Zone Forum）
AMDはPhenom登場後、Athlon64 X2をエントリーレベル向けCPUとして位置づけるようだ。今後、Athlon64 X2はAthlonXP以来続いてきた“Performance rating”を廃し、新しいモデルナンバーシステムを使用することになる。こうして登場するのがAthlon64 X2 BE-2000 seriesである。
現在、AMDはAthlon64 X2 BE-2000 seriesのサンプリングを始めている。
Athlon64 X2 BE-2000 seriesは65nmプロセスの“Brisbane”コアをベースとしているが、TDPが引き下げられ45Wとなる。
◇Athlon64 X2 BE-2000（Brisbane / 65nm / Dual-Core / SocketAM2）
BE-2400 2.30GHz L2=512kB x2 TDP45W 2007年8月
BE-2350 2.10GHz L2=512kB x2 TDP45W 2007年6月
BE-2300 1.90GHz L2=512kB x2 TDP45W 2007年6月
AMD Athlon64 X2 BE-2000 seiresのラインナップは上記の通りである。いずれも既存の“Brisbane”コアのCPUに準じ、512kB x2のL2キャッシュ、1000MHz（2000MHz）のHyperTransport、AMD Virtualization technologyを備える。
登場時期はAthlon64 X2 BE-2300とBE-2350が来月6月、Athlon64 X2 BE-2400が8月の予定となっている。
Athlon X2 BE-2000ではなくAthlon64 X2 BE-2000となり、64bitを表す“64”の文字は残るようです。CPU-ZのSpecificationにも“AMD Athlon(tm)64 X2 Dual-Core Processor BE-2350”と“64”の文字が見られます。
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AMD readies 50% Opteron price cuts（The Inquirer）
AMDはサーバー向けCPUの値下げを予定しているようだ。
価格改定は6月4日に行われ、Opteron 1000 / 100 seriesが10％から50％ほど値下げされる。この値下げにより、競争相手に対して価格面で優位に立ち、AMDベースのサーバーを競争力のある価格で提供することが出来るようになるとしている。
2way向けのOpteron 2000 / 200および8way向けのOpteron 8000 / 800に関しては価格改定があるという記述はありません。2way・8way向けは“Barcelona”の登場時に何らかの動きがあるでしょう。
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AMDはサーバー向けCPUの値下げを予定しているようだ。
価格改定は6月4日に行われ、Opteron 1000 / 100 seriesが10％から50％ほど値下げされる。この値下げにより、競争相手に対して価格面で優位に立ち、AMDベースのサーバーを競争力のある価格で提供することが出来るようになるとしている。
2way向けのOpteron 2000 / 200および8way向けのOpteron 8000 / 800に関しては価格改定があるという記述はありません。2way・8way向けは“Barcelona”の登場時に何らかの動きがあるでしょう。
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AMD Set to Boost Performance of Integrated Graphics.（X-bit labs）
AMDはこれからの3四半期間に新型の統合グラフィックチップセットを2種類投入する。投入される新型チップセットの名はAMD 740GとAMD 780 seriesである。
DirectX 10対応の統合グラフィックチップセットとしてはこのAMD 780の他、IntelのG35、NVIDIAのMCP78（2007年第4四半期予定）、SiSのSiS673, SiS772の名が挙げられます。うちAMDプラットフォーム向けはAMD 780, NVIDIA MCP78, SiS772の3種となり、順調に行けばMCP78とAMD 780が今年末から来年初め頃に登場するでしょう。
（過去のAMDチップセット関連記事）
K10対応チップセットに関して（2007年5月4日）
AMDの2008年上半期までのチップセットのロードマップ（2007年3月20日）
AMD/ATiのCPUとチップセットのロードマップ（2006年10月6日）
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AMDはこれからの3四半期間に新型の統合グラフィックチップセットを2種類投入する。投入される新型チップセットの名はAMD 740GとAMD 780 seriesである。
- ◇AMD 740G
- ・DirectX 9.0対応グラフィックコア内蔵
- AVIVO搭載
- ・PCI-Express対応
- ノースブリッジよりPCI-Express x16とPCI-Express x4を1本ずつ。
- ・サウスブリッジはSB600
- ・2007年第3四半期予定
- ◇AMD 780 series
- ・HyperTransport 3.0対応
- ・DirectX 10対応グラフィックコア内蔵
- Universal Video Decoder（UVD）搭載
- 出力としてD-Sub, DVI, HDMI, Display-Portを搭載する。
- ・PCI-Express 2.0対応
- PCI-Express 2.0 x16とx1が拡張カード向けに用意される。
- ・サウスブリッジは新型のSB700
- ・2008年第1四半期予定
DirectX 10対応の統合グラフィックチップセットとしてはこのAMD 780の他、IntelのG35、NVIDIAのMCP78（2007年第4四半期予定）、SiSのSiS673, SiS772の名が挙げられます。うちAMDプラットフォーム向けはAMD 780, NVIDIA MCP78, SiS772の3種となり、順調に行けばMCP78とAMD 780が今年末から来年初め頃に登場するでしょう。
（過去のAMDチップセット関連記事）
K10対応チップセットに関して（2007年5月4日）
AMDの2008年上半期までのチップセットのロードマップ（2007年3月20日）
AMD/ATiのCPUとチップセットのロードマップ（2006年10月6日）
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Early pictures of the AMD RD790 board（ocworkbench.com）
AMD RD790 pixelized（Fudzilla）
ATiの買収により、AMDは再び自社でチップセットを製造するようになった。
知ってのとおり、AMDの次世代CPU（K10）はより広帯域のHyperTransport 3.0を必要とする。そしてCrossFireに関しても拡張が図られる。
AMDのRD790チップセットは既存の580X（RD580）を拡張したもので、最も目立つ相違点はSocketAM2+とHyperTransport 3.0のサポートである。
テストはAthlon64 X2 5000+とDDR2-667を使用して行った。このマザーボードは4本のPCI-Express x16スロットがあり、これにより4枚のグラフィックカードを挿すことができた。CrossFireはグラフィックカード4枚挿しでも動作したが、4枚のカードでの性能向上にはまだいろいろとついていけないところがあるようである。
この4本のPCI-Express x16スロットは2枚挿しの場合はx16レーン2本のフル帯域で、4枚挿しの場合はx8レーン4本で動作する。
なお、サウスブリッジは引き続きSB600が使用される。
あまり鮮明ではありませんが写真も2枚ほど掲載されています。
うち1枚にはチップセットのものと思われるAMDのロゴの入ったヒートシンクが写っていますが、近くにS-ATA IIスロットや写真上方に3枚のグラフィックカードの一部が写っていることからこのチップはサウスブリッジのSB600と推測されます。
最近のチップセットは発熱も多くなっており、巨大ヒートシンクをつけるもの、あるいはファンをつけるものが増えており、このRD790においてもチップセットの冷却機構は注目される点の1つであります。願わくばファンレスでの登場を期待したいものです。
OCWの記事の2ページ目にはQuad-CrossFire環境のスクリーンショットが掲載されています。
VGAはRadeon X1600proが4枚認識されており、8ディスプレイを実現しています。
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AMD RD790 pixelized（Fudzilla）
ATiの買収により、AMDは再び自社でチップセットを製造するようになった。
知ってのとおり、AMDの次世代CPU（K10）はより広帯域のHyperTransport 3.0を必要とする。そしてCrossFireに関しても拡張が図られる。
AMDのRD790チップセットは既存の580X（RD580）を拡張したもので、最も目立つ相違点はSocketAM2+とHyperTransport 3.0のサポートである。
テストはAthlon64 X2 5000+とDDR2-667を使用して行った。このマザーボードは4本のPCI-Express x16スロットがあり、これにより4枚のグラフィックカードを挿すことができた。CrossFireはグラフィックカード4枚挿しでも動作したが、4枚のカードでの性能向上にはまだいろいろとついていけないところがあるようである。
この4本のPCI-Express x16スロットは2枚挿しの場合はx16レーン2本のフル帯域で、4枚挿しの場合はx8レーン4本で動作する。
なお、サウスブリッジは引き続きSB600が使用される。
あまり鮮明ではありませんが写真も2枚ほど掲載されています。
うち1枚にはチップセットのものと思われるAMDのロゴの入ったヒートシンクが写っていますが、近くにS-ATA IIスロットや写真上方に3枚のグラフィックカードの一部が写っていることからこのチップはサウスブリッジのSB600と推測されます。
最近のチップセットは発熱も多くなっており、巨大ヒートシンクをつけるもの、あるいはファンをつけるものが増えており、このRD790においてもチップセットの冷却機構は注目される点の1つであります。願わくばファンレスでの登場を期待したいものです。
OCWの記事の2ページ目にはQuad-CrossFire環境のスクリーンショットが掲載されています。
VGAはRadeon X1600proが4枚認識されており、8ディスプレイを実現しています。
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Albatron @ Computex 2007（VR-Zone）
AlbatronはComputex 2007でSmall form factor HTPC（Home Theater PC）向けマザーボード、Intel 3 sereis搭載マザーボード、DirectX 10対応GPU搭載グラフィックカード、ハイエンドユーザー向けのフル帯域SLI対応マザーボードなどの多くの製品を展示する予定だ。
AlbatronはComputex 2007でSmall form factor HTPC（Home Theater PC）向けマザーボード、Intel 3 sereis搭載マザーボード、DirectX 10対応GPU搭載グラフィックカード、ハイエンドユーザー向けのフル帯域SLI対応マザーボードなどの多くの製品を展示する予定だ。
| KI690-AM2 / KI690-S1 / KD690-AM2 | |||
| KI690-AM2 | KI690-S1 | KD690-AM2 | |
| 規格 | Mini-ITX | Mini-ITX | Mini-DTX |
| Socket | SocketAM2 | SocketS1 | SocketAM2 |
| チップセット | AMD 690G + SB600 | ||
| メモリ | DDR2 SO-DIMM対応 Dual-Channel対応 最大搭載可能容量：2GB | ||
| I/O | S-ATA II ：4 （RAID対応） USB：8 IEEE1394 Gigabit LAN HDMI出力 | ||
| 拡張スロット | PCI：1 | PCI-Express x1：1 PCI：1 | |
AOpen has Santa Rosa in a box（Fudzilla）
ここ数年、AOpenはメインストリームPC市場からその姿を見ることはめっきり少なくなっている。
しかしその一方、MoDT（Mobile on Desktop）プラットフォーム市場では、AOpenはその主流ともいえる存在となっている。そして今度、同社はMoDTプラットフォームの“SantaRosa”版を投入計画のようである。
（“SantaRosa”版MoDTプラットフォームとして）“MP965-VDR”がComputexで展示される予定だが、同社は今年のComputexではブースを用意していない。そのため、この新製品の見学者向けにはシャトルバスが用意され、（AOpenの新製品が展示されている）台北のオフィスまで案内する予定となっている。
“MP965-VDR”は過去のAOpenのMoDTシステムとよく似ている。チップセットにはGM965を使用し、FSB800MHzに対応したCore2 Duoを搭載できるようになっている。
またIEEE802.11nワイヤレスLANにも対応する他、Bluetooth, 内蔵TVチューナー、Turbo Memoryを搭載する。なお、拡張スロットは2つのMini PCI Expressスロットのみとなる。
元記事にはその“MP965-VDR”と見られる小型PCの前面を撮影した写真が掲載されています。これを見る限り、色を除けば過去のMini-PCとデザインに大きな変更は加えられていないように見えます。
しかし元記事でも指摘されている通り、最近はAOpen製マザーをめっきり見なくなりましたね。Socket478やSocketAの頃は結構な数が出ており、マザーボードメーカーとしては名の知られたメーカーだったのですが・・・。
私自身も以前、SiS655を搭載したAOpen製マザーを使用していました。
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ここ数年、AOpenはメインストリームPC市場からその姿を見ることはめっきり少なくなっている。
しかしその一方、MoDT（Mobile on Desktop）プラットフォーム市場では、AOpenはその主流ともいえる存在となっている。そして今度、同社はMoDTプラットフォームの“SantaRosa”版を投入計画のようである。
（“SantaRosa”版MoDTプラットフォームとして）“MP965-VDR”がComputexで展示される予定だが、同社は今年のComputexではブースを用意していない。そのため、この新製品の見学者向けにはシャトルバスが用意され、（AOpenの新製品が展示されている）台北のオフィスまで案内する予定となっている。
“MP965-VDR”は過去のAOpenのMoDTシステムとよく似ている。チップセットにはGM965を使用し、FSB800MHzに対応したCore2 Duoを搭載できるようになっている。
またIEEE802.11nワイヤレスLANにも対応する他、Bluetooth, 内蔵TVチューナー、Turbo Memoryを搭載する。なお、拡張スロットは2つのMini PCI Expressスロットのみとなる。
元記事にはその“MP965-VDR”と見られる小型PCの前面を撮影した写真が掲載されています。これを見る限り、色を除けば過去のMini-PCとデザインに大きな変更は加えられていないように見えます。
しかし元記事でも指摘されている通り、最近はAOpen製マザーをめっきり見なくなりましたね。Socket478やSocketAの頃は結構な数が出ており、マザーボードメーカーとしては名の知られたメーカーだったのですが・・・。
私自身も以前、SiS655を搭載したAOpen製マザーを使用していました。
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65nm R600 is a new, redesigned core（Fudzilla）
ATiに近い情報筋によると、65nm版R600といえるコアは確かに存在するようだ。ただし、そのコードネームがR670なのかR650なのかは明らかにされなかった。
この65nm版R600は2007年第3四半期が予定されているが、ただのR600のシュリンクチップで終わるものではない。
この新コアはR600の設計における弱点を改善したものとなる。
少なくとも今のR600よりは確実に良くなるでしょう。
その性能が実際にどれほどのものか、または本当に2007年第3四半期に製品を登場させることが出来るのかは未知数ですが。
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ATiに近い情報筋によると、65nm版R600といえるコアは確かに存在するようだ。ただし、そのコードネームがR670なのかR650なのかは明らかにされなかった。
この65nm版R600は2007年第3四半期が予定されているが、ただのR600のシュリンクチップで終わるものではない。
この新コアはR600の設計における弱点を改善したものとなる。
少なくとも今のR600よりは確実に良くなるでしょう。
その性能が実際にどれほどのものか、または本当に2007年第3四半期に製品を登場させることが出来るのかは未知数ですが。
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RV670 can go dual（Fudzilla）
RV670では消費電力が低く抑えられる。そのため、ATiはRV670のDual-GPUカードを簡単に用意できるらしい。
RV670 Dual-GPUカードはGeForce8800Ultraより高速なものとなり、製造も決してややこしくはないそうだ。
RV670は256bitメモリインターフェースを有する。
こういうDual-GPUカードって売れたという話をあまり聞かない気がするのですが・・・。
何はともあれ、RV670では低発熱化・低消費電力化が期待できるそうですから、そちらに期待するとしましょう。
RV670が2007年第3四半期に登場予定（2007年4月25日）
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RV670では消費電力が低く抑えられる。そのため、ATiはRV670のDual-GPUカードを簡単に用意できるらしい。
RV670 Dual-GPUカードはGeForce8800Ultraより高速なものとなり、製造も決してややこしくはないそうだ。
RV670は256bitメモリインターフェースを有する。
こういうDual-GPUカードって売れたという話をあまり聞かない気がするのですが・・・。
何はともあれ、RV670では低発熱化・低消費電力化が期待できるそうですから、そちらに期待するとしましょう。
RV670が2007年第3四半期に登場予定（2007年4月25日）
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RV630 samples out（Fudzilla）
Radeon HD 2600XT / 2600Proがやっと形になったようだ。だが、せっかく（ハードウェアとしての）グラフィックカードが完成したものの、ドライバがまだ出来上がっていない。（そのため、）ATiは（Radeon HD 2600シリーズの）レビューの執筆・掲載を一切許可していない。
なお、カード自体は4月末までに配布されたようだ。
いくつかのパートナーはRadeon HD 2600XT / 2600ProおよびRadeon HD 2400搭載カードをComputex（？）で展示できると説明しているが、実際に出荷できるようになるのは7月あるいは第3四半期初めだという。
ドライバが未完成・・・ですか。
こうなったら気長に待ちますよ7月まで・・・。
私個人的にはRadeon HD 2600ProのGDDR3版を第1候補としたいのですが、2600ProのGDDR3版は出るのでしょうか？ 2600ProはDDR2版だけですかね？
（過去のRV630関連記事）
RV630はまだ未完成〜DirectX 10 Rubyでも見ながらお待ちください（2007年5月12日）
R600ファミリーのローンチ時のラインナップ（2007年5月7日）
Radeon HD 2600のUnified Shader数（2007年4月30日）
Radeon HD 2600 / 2400の情報〜Radeon HD 2600XTの性能など（2007年4月27日）
Radeon HD 2600XTのA12シリコンの話（2007年4月23日）
RV630（Radeon HD 2600）のベンチマークスコア（2007年4月14日）
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Radeon HD 2600XT / 2600Proがやっと形になったようだ。だが、せっかく（ハードウェアとしての）グラフィックカードが完成したものの、ドライバがまだ出来上がっていない。（そのため、）ATiは（Radeon HD 2600シリーズの）レビューの執筆・掲載を一切許可していない。
なお、カード自体は4月末までに配布されたようだ。
いくつかのパートナーはRadeon HD 2600XT / 2600ProおよびRadeon HD 2400搭載カードをComputex（？）で展示できると説明しているが、実際に出荷できるようになるのは7月あるいは第3四半期初めだという。
ドライバが未完成・・・ですか。
こうなったら気長に待ちますよ7月まで・・・。
私個人的にはRadeon HD 2600ProのGDDR3版を第1候補としたいのですが、2600ProのGDDR3版は出るのでしょうか？ 2600ProはDDR2版だけですかね？
（過去のRV630関連記事）
RV630はまだ未完成〜DirectX 10 Rubyでも見ながらお待ちください（2007年5月12日）
R600ファミリーのローンチ時のラインナップ（2007年5月7日）
Radeon HD 2600のUnified Shader数（2007年4月30日）
Radeon HD 2600 / 2400の情報〜Radeon HD 2600XTの性能など（2007年4月27日）
Radeon HD 2600XTのA12シリコンの話（2007年4月23日）
RV630（Radeon HD 2600）のベンチマークスコア（2007年4月14日）
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Intel Core 2 Duo E-1 to G-0 Stepping Change（VR-Zone）
Intelは2007年第3四半期にCore2 Duo T7700, T7500, L7500のSteppingを現在のE-1からG-0に変更する。
このStepping changeによる電気的・機能的な変更はなく、Thurmal specificationについても変更はないが、CPU IDが変更されるため、G-0 steppingを使用するにはBIOSのアップデートが必要となる。
元記事に詳細なS-specの変更などについても記述されていますので、合わせてご覧ください。とはいえ、今回のStepping changeの対象はMobile向けのT7000シリーズですので、自作PCという面ではあまり関係ないかもしれません。
この他、Core2 Extreme QX6800（B-3→M-0）とCore2 Duo E4400（L-2→M-0）のStepping changeが予定されています。
（過去の関連記事）
Core2 Extreme QX6800のStepping change〜B-3からG-0へ（2007年5月17日）
Core2 Duo E4400のステッピングチェンジ〜L-2からM-0へ（2007年5月16日）
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Intelは2007年第3四半期にCore2 Duo T7700, T7500, L7500のSteppingを現在のE-1からG-0に変更する。
このStepping changeによる電気的・機能的な変更はなく、Thurmal specificationについても変更はないが、CPU IDが変更されるため、G-0 steppingを使用するにはBIOSのアップデートが必要となる。
元記事に詳細なS-specの変更などについても記述されていますので、合わせてご覧ください。とはいえ、今回のStepping changeの対象はMobile向けのT7000シリーズですので、自作PCという面ではあまり関係ないかもしれません。
この他、Core2 Extreme QX6800（B-3→M-0）とCore2 Duo E4400（L-2→M-0）のStepping changeが予定されています。
（過去の関連記事）
Core2 Extreme QX6800のStepping change〜B-3からG-0へ（2007年5月17日）
Core2 Duo E4400のステッピングチェンジ〜L-2からM-0へ（2007年5月16日）
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Intel reportedly to expand SiS chipset orders, says paper（DigiTimes）
Intel reportedly to expand SiS chipset orders（ocworkbench.com）
Intelは2007年第3四半期にSiS製のチップセット“SiS671”と“SiS672”のオーダーを増やすようだ。IntelのSiSチップセット採用増加により台湾の半導体メーカーに利潤がもたらされるだろうと期待されている。
SiSの四半期ベースの利益及びチップセット出荷量も30〜50％増加すると見られる。
Intel純正のSiSチップ搭載Mini-ITXマザーボードが計画されているという話も少し前から出てきています。
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Intel reportedly to expand SiS chipset orders（ocworkbench.com）
Intelは2007年第3四半期にSiS製のチップセット“SiS671”と“SiS672”のオーダーを増やすようだ。IntelのSiSチップセット採用増加により台湾の半導体メーカーに利潤がもたらされるだろうと期待されている。
SiSの四半期ベースの利益及びチップセット出荷量も30〜50％増加すると見られる。
Intel純正のSiSチップ搭載Mini-ITXマザーボードが計画されているという話も少し前から出てきています。
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[Computex Taipei 2007] AMD to launch 65nm BE-xxxx X2, Sempron LE-xxxx processors with TDP of 45W（ocworkbench.com）
AMDはMoTDへと進むのだろうか。今度のデスクトップ向け新CPUはより消費電力を少なく、より発熱を抑えたものとなる。ベースは65nmプロセスの“Brisbane”となりTDPは45Wとなる。
この45W版CPUというのはいうまでも無くAthlon X2 BE-2000シリーズとSempron LE-1000シリーズのことで、これらは6月5日から6月9日にかけて開催されるComputex Taipei 2007でローンチが予定されているようです。
AMDはMoTDへと進むのだろうか。今度のデスクトップ向け新CPUはより消費電力を少なく、より発熱を抑えたものとなる。ベースは65nmプロセスの“Brisbane”となりTDPは45Wとなる。
この45W版CPUというのはいうまでも無くAthlon X2 BE-2000シリーズとSempron LE-1000シリーズのことで、これらは6月5日から6月9日にかけて開催されるComputex Taipei 2007でローンチが予定されているようです。
AMD Agena samples in July（Fudzilla）
AMDは“Agena”および“Kuma”のサンプリングを7月に開始する。最初に予定されているのは2.60GHzと2.80GHzの“Agena FX”で、製品としてもこれらが最初に登場する予定である。
“Agena FX”はSocket1207+版とSocketAM2+版がそれぞれ用意される。ただし、SocketAM2+版は2.60GHz止まりとなるようである。SocketAM2+版はSingle-processorのみの対応で、Multi-processorには対応しない。
“Agena”は2.40GHzと2.20GHzが最初に用意され、“Kuma”は2.50GHzがまず用意される。
AMDは“Agena”および“Kuma”のサンプリングを7月に開始する。最初に予定されているのは2.60GHzと2.80GHzの“Agena FX”で、製品としてもこれらが最初に登場する予定である。
“Agena FX”はSocket1207+版とSocketAM2+版がそれぞれ用意される。ただし、SocketAM2+版は2.60GHz止まりとなるようである。SocketAM2+版はSingle-processorのみの対応で、Multi-processorには対応しない。
“Agena”は2.40GHzと2.20GHzが最初に用意され、“Kuma”は2.50GHzがまず用意される。
Service Pack 3 for XP comes in 2007（Fudzilla）
MicrosoftはWindows XP向けの最後のService Pack（＝SP3）について公式に説明を行った。
Survice Pack 3ではUnified Acess ControlやNetwork Access ProtectionなどいくつかのNetwork機能がイネーブルとなる。
・・・XPにしろVISTAにしろ購入するなら年明け頃―次のService Packが出た後がいいですかね。
Service Packのダウンロード・インストールはそれなりに手間ですからね。出来るならば最初からインストールされているもので済ませたいところです。
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MicrosoftはWindows XP向けの最後のService Pack（＝SP3）について公式に説明を行った。
Survice Pack 3ではUnified Acess ControlやNetwork Access ProtectionなどいくつかのNetwork機能がイネーブルとなる。
・・・XPにしろVISTAにしろ購入するなら年明け頃―次のService Packが出た後がいいですかね。
Service Packのダウンロード・インストールはそれなりに手間ですからね。出来るならば最初からインストールされているもので済ませたいところです。
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Nvidia Preps “Most Cost-Effective” Chipset for Intel’s New Processors.（X-bit labs）
既に、NVIDIAはIntel CPU向けの統合グラフィックチップセットマーケットに参入することをアナウンスしている。しかし、その詳細については固く口を閉ざしてきた。しかし、どうやらNVIDIAはFSB1333MHzをサポートするマザーボードで「最も費用対効果に優れた」新製品を登場させるつもりのようである。
新チップセットは9月に生産に入り、店頭に並ぶのは2007年第4四半期となるだろう。ラインナップは3種でそれぞれ異なったセグメントに投入される。そして上位2種はFSB1333MHz対応・HDMI出力対応となる。また、3種ともPCI-Express x16スロットを搭載し、グラフィックカードを別途増設できるようになっている。
既に、NVIDIAはIntel CPU向けの統合グラフィックチップセットマーケットに参入することをアナウンスしている。しかし、その詳細については固く口を閉ざしてきた。しかし、どうやらNVIDIAはFSB1333MHzをサポートするマザーボードで「最も費用対効果に優れた」新製品を登場させるつもりのようである。
新チップセットは9月に生産に入り、店頭に並ぶのは2007年第4四半期となるだろう。ラインナップは3種でそれぞれ異なったセグメントに投入される。そして上位2種はFSB1333MHz対応・HDMI出力対応となる。また、3種ともPCI-Express x16スロットを搭載し、グラフィックカードを別途増設できるようになっている。
AMD new code BE-2350 unveiled for the first time（VR-Zone Forum）
PAGE1:AMD new code BE-2350 unveiled for the first time（HARDSPELL）
AMDの45W 低消費電力CPU BE-2350の写真（上田新聞blog版）
AMDのAthlon64 X2 BE-2350に関する情報を入手した。このCPUは“Brisbane”コアでTDPは45W、2.10GHz駆動である。
AMDは半月前、ハイエンドデスクトップ向けCPUのブランド名であるPhenomをアナウンスした。PhenomはK10アーキテクチャのProcessorがベースとなり、Quad-Coreの“Agena-FX”がPhenom FXに、同じくQuad-Coreの“Agena”はPhenom X4に、そしてDual-Coreの“Kuma”はPhenom X2となる。
AMDによると、これらの新CPUはユーザーにPhenomenal（驚異的）な体験をもたらすとしている。
PAGE1:AMD new code BE-2350 unveiled for the first time（HARDSPELL）
AMDの45W 低消費電力CPU BE-2350の写真（上田新聞blog版）
AMDのAthlon64 X2 BE-2350に関する情報を入手した。このCPUは“Brisbane”コアでTDPは45W、2.10GHz駆動である。
AMDは半月前、ハイエンドデスクトップ向けCPUのブランド名であるPhenomをアナウンスした。PhenomはK10アーキテクチャのProcessorがベースとなり、Quad-Coreの“Agena-FX”がPhenom FXに、同じくQuad-Coreの“Agena”はPhenom X4に、そしてDual-Coreの“Kuma”はPhenom X2となる。
AMDによると、これらの新CPUはユーザーにPhenomenal（驚異的）な体験をもたらすとしている。
[Computex Taipei 2007] AMD to showcase new desktop chipsets（ocworkbench.com）
AMD-ATiはComputex Taipei 2007で新型のデスクトップ向けチップセットを展示する。
最近のトレンドから判断すると、展示される新型チップセットは単体チップセットかもしくはDirectX 10対応のグラフィックスを統合したチップセットとなるだろう。
[Computex Taipei 2007] Intel to demonstrate new technologies at Computex Taipei 2007（ocworkbench.com）
Computex 2007でIntelは45nm High-Kプロセス、マルチコアプロセッサ、新型チップセット、WiMAXそしてUMPCなどの新技術のデモンストレーションを行う予定だ。
AMD-ATiはComputex Taipei 2007で新型のデスクトップ向けチップセットを展示する。
最近のトレンドから判断すると、展示される新型チップセットは単体チップセットかもしくはDirectX 10対応のグラフィックスを統合したチップセットとなるだろう。
[Computex Taipei 2007] Intel to demonstrate new technologies at Computex Taipei 2007（ocworkbench.com）
Computex 2007でIntelは45nm High-Kプロセス、マルチコアプロセッサ、新型チップセット、WiMAXそしてUMPCなどの新技術のデモンストレーションを行う予定だ。
AMD、サーバ向け4コアチップ「Barcelona」の性能を披露（CNET Japan）
AMD shows sunny side of Barcelona（CNET News.com）
Hard Barcelona numbers appear（The Inquirer）
AMD、Barcelonaのパフォーマンスを披露（The AMD's cafe）
AMDは5月22日、“Barcelona”のデモを行った。使用された2つのシステムは全く同じ4 socketのプラットフォームでDDR2メモリに対応したTDP65WのHEチップが用いられた。つまりOpteronと“Barcelona”の両プラットフォームはBIOSを除き同一の環境でデモが行われた。
（このとき行われた）POV-Rayベンチマークの結果であるがOpteronは2200pixel/secだったのに対し、“Barcelona”は4000pixel/secだった。
このニュース自体は数日前のもので、既にご覧になった方も多いと思われます。
ご存知の方もいるかもしれませんが、このニュースの掲載後、このベンチマークの数字があまりにも低すぎるのではないかと各所で議論となりました。
AMD shows sunny side of Barcelona（CNET News.com）
Hard Barcelona numbers appear（The Inquirer）
AMD、Barcelonaのパフォーマンスを披露（The AMD's cafe）
AMDは5月22日、“Barcelona”のデモを行った。使用された2つのシステムは全く同じ4 socketのプラットフォームでDDR2メモリに対応したTDP65WのHEチップが用いられた。つまりOpteronと“Barcelona”の両プラットフォームはBIOSを除き同一の環境でデモが行われた。
（このとき行われた）POV-Rayベンチマークの結果であるがOpteronは2200pixel/secだったのに対し、“Barcelona”は4000pixel/secだった。
このニュース自体は数日前のもので、既にご覧になった方も多いと思われます。
ご存知の方もいるかもしれませんが、このニュースの掲載後、このベンチマークの数字があまりにも低すぎるのではないかと各所で議論となりました。
（2007年5月25日0時33分：販売開始の情報を追加）
Gigabyte GA-MA69G-S3H is first AMD 690G with CrossFire and HDMI/HDCP support mainboard.（ocworkbench.com）
Gigabyteの“GA-MA69G-S3H”はAMD 690G＋SB600を搭載したマザーボードである。このマザーが他のAMD 690Gマザーと異なるのはATX規格を採用することである。
拡張スロットとしてPCI-Express x16スロットを1本、PCI-Express x4スロットを1本（断端無しのエンドレス）、PCI-Express x1を3本、PCIを2本備えてる。このうちエンドレスのPCI-Express x4スロットはフル規格のPCI-Express x16カードを挿入することも可能である（ただし、動作は当然x4となるが）。
Gigabyte GA-MA69G-S3H is first AMD 690G with CrossFire and HDMI/HDCP support mainboard.（ocworkbench.com）
Gigabyteの“GA-MA69G-S3H”はAMD 690G＋SB600を搭載したマザーボードである。このマザーが他のAMD 690Gマザーと異なるのはATX規格を採用することである。
拡張スロットとしてPCI-Express x16スロットを1本、PCI-Express x4スロットを1本（断端無しのエンドレス）、PCI-Express x1を3本、PCIを2本備えてる。このうちエンドレスのPCI-Express x4スロットはフル規格のPCI-Express x16カードを挿入することも可能である（ただし、動作は当然x4となるが）。
NVIDIA confirms Next-Gen close to 1TFlop in 4Q07（Beyond3D）
NVIDIAのアナリストカンファレンスでMichael Hara氏はNVIDIAの次世代チップは1TFlop近くに達する性能を発揮すると述べた。氏がいう次世代チップというのは近頃飛び交っている数々の噂において“G92”として伝えられているもののことである。
また、これとは別にアナリストの問いに答える形で、Michael Hara氏が話したところによると、NVIDIAはG80で行った製品投入サイクルを変えるつもりは無いようで、（G9x世代でも（？））ハイエンド向けが年末にリリースされた後、ローエンド向けが次の春に投入されることになる。
製品名はGeForce9000シリーズとでもなるのでしょうか。9000番台になりますとかつてのRadeon9000シリーズを彷彿とさせる番号となります。
さて、NVIDIAは今後も年末にハイエンド向けの新GPUを投入→翌年春にその派生版となるローエンド向けGPUを投入というサイクルを繰り返していくようで、G90世代の後の2008年下半期にも何らかのリフレッシュが行われることが示唆されています（G100の投入？）。
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NVIDIAのアナリストカンファレンスでMichael Hara氏はNVIDIAの次世代チップは1TFlop近くに達する性能を発揮すると述べた。氏がいう次世代チップというのは近頃飛び交っている数々の噂において“G92”として伝えられているもののことである。
また、これとは別にアナリストの問いに答える形で、Michael Hara氏が話したところによると、NVIDIAはG80で行った製品投入サイクルを変えるつもりは無いようで、（G9x世代でも（？））ハイエンド向けが年末にリリースされた後、ローエンド向けが次の春に投入されることになる。
製品名はGeForce9000シリーズとでもなるのでしょうか。9000番台になりますとかつてのRadeon9000シリーズを彷彿とさせる番号となります。
さて、NVIDIAは今後も年末にハイエンド向けの新GPUを投入→翌年春にその派生版となるローエンド向けGPUを投入というサイクルを繰り返していくようで、G90世代の後の2008年下半期にも何らかのリフレッシュが行われることが示唆されています（G100の投入？）。
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AMD 570X chipset supports Dual 16x too?（ocworkbench.com）
数日前、OCWではJetwayのAMD 570Xベースの新マザーボード5製品についてお伝えした。
これらのマザーボードは公式にはx16＋x8スロットをサポートする。つまり、CrossFireはx8のDualで動作することになる。
しかし我々が得たとある情報によると、このAMD 570Xでは残るPCI-Express x8レーンをオンにすることができ、これによりAMD 580X同様のフル帯域x16 DualのCrossFireを実現することが出来るという。
非常に興味深い話です。
AMD 570Xは公式にはx16＋x8となっていますのでAMD 580Xの下位モデルとなり、コストパフォーマンスに優れたマザーボードの登場が期待できます。
他マザーボードベンダーからのAMD 570Xマザーの登場と日本での発売が待たれます。
（過去のAMD 570X関連記事）
未発表のチップセット“AMD 570X”を搭載したマザーボードの話（2007年5月19日）
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数日前、OCWではJetwayのAMD 570Xベースの新マザーボード5製品についてお伝えした。
これらのマザーボードは公式にはx16＋x8スロットをサポートする。つまり、CrossFireはx8のDualで動作することになる。
しかし我々が得たとある情報によると、このAMD 570Xでは残るPCI-Express x8レーンをオンにすることができ、これによりAMD 580X同様のフル帯域x16 DualのCrossFireを実現することが出来るという。
非常に興味深い話です。
AMD 570Xは公式にはx16＋x8となっていますのでAMD 580Xの下位モデルとなり、コストパフォーマンスに優れたマザーボードの登場が期待できます。
他マザーボードベンダーからのAMD 570Xマザーの登場と日本での発売が待たれます。
（過去のAMD 570X関連記事）
未発表のチップセット“AMD 570X”を搭載したマザーボードの話（2007年5月19日）
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Sapphire's Radeon HD2600, 2400 come in July
SAPPHIRE HD2600 XT ULTIMATE and series（Sapphireプレスリリース）
グラフィックカードベンダーであるSapphireはRadeon HD 2600およびRadeon HD 2400のリリースを7月に予定しているようだ。この中にはファンレスの“Radeon HD 2600XT Ultimate”も含まれる模様である。
“Radeon HD 2600XT Ultimate”は24のShader piplineを有し、128bitのメモリインターフェースを備え、GDDR3メモリを搭載する。
Radeon HD 2600およびRadeon HD 2400シリーズはAbibo HD、およびBlu-rayおよびHD-DVDコンテンツ向けのデコード支援機能として使用されるUnified Video Decoderを搭載する。
また、全モデルがDual-link DVIに対応し、5.1チャンネルオーディオ出力に対応したHDMI出力を備える。
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グラフィックカードベンダーであるSapphireはRadeon HD 2600およびRadeon HD 2400のリリースを7月に予定しているようだ。この中にはファンレスの“Radeon HD 2600XT Ultimate”も含まれる模様である。
“Radeon HD 2600XT Ultimate”は24のShader piplineを有し、128bitのメモリインターフェースを備え、GDDR3メモリを搭載する。
Radeon HD 2600およびRadeon HD 2400シリーズはAbibo HD、およびBlu-rayおよびHD-DVDコンテンツ向けのデコード支援機能として使用されるUnified Video Decoderを搭載する。
また、全モデルがDual-link DVIに対応し、5.1チャンネルオーディオ出力に対応したHDMI出力を備える。
AMD committed to process technology schedule（The Tech Report）
5月21日のアナリストミーティングで、AMDは65nmへの移行と、最初の45nmチップの投入を予定通り行うことを繰り返し強調した。
AMDはFab.36およびFab.38（元のFab.30）での全65nmプロセス化は「予定通り」とした。昨年、AMDのTom Sonderman氏は全65nmプロセス化は2007年中盤に計画していると述べていた。おそらく今後90nmプロセスのチップは徐々に縮小していくだろう。
45nmプロセスであるが、Tom Sonderman氏によるとAMDは45nmプロセス製品を2008年中盤に出荷する計画であるという。45nm最初のラインは既にDresdenで動き始めているという。
現在、AMD CPUはデスクトップ向けのAthlon64 X2とAthlon64, モバイル向けのTurion64 X2で65nmプロセスが登場しています。デスクトップ、モバイルでは今後65nmプロセスがローエンドにまで波及していくことでしょう。
サーバー向けのOpteronでは今現在65nmプロセス製品は登場しておらず、65nm K8 Opteronが登場するという話もありません。Opteronの65nm化はBarcelonaを待つことになります。
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5月21日のアナリストミーティングで、AMDは65nmへの移行と、最初の45nmチップの投入を予定通り行うことを繰り返し強調した。
AMDはFab.36およびFab.38（元のFab.30）での全65nmプロセス化は「予定通り」とした。昨年、AMDのTom Sonderman氏は全65nmプロセス化は2007年中盤に計画していると述べていた。おそらく今後90nmプロセスのチップは徐々に縮小していくだろう。
45nmプロセスであるが、Tom Sonderman氏によるとAMDは45nmプロセス製品を2008年中盤に出荷する計画であるという。45nm最初のラインは既にDresdenで動き始めているという。
現在、AMD CPUはデスクトップ向けのAthlon64 X2とAthlon64, モバイル向けのTurion64 X2で65nmプロセスが登場しています。デスクトップ、モバイルでは今後65nmプロセスがローエンドにまで波及していくことでしょう。
サーバー向けのOpteronでは今現在65nmプロセス製品は登場しておらず、65nm K8 Opteronが登場するという話もありません。Opteronの65nm化はBarcelonaを待つことになります。
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AMD Griffin pics inside（The Inquirer）
GriffinとされるCPUの写真が掲載されています。
既存のTurion64 X2とよく似た外観をしています。
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GriffinとされるCPUの写真が掲載されています。
既存のTurion64 X2とよく似た外観をしています。
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The Era of Intel’s NetBurst Micro-Architecture Comes to End.（X-bit labs）
既にMobile CPUにはNetBurstアーキテクチャのCPUは無く、デスクトップやメインストリーム向けサーバー（Xeon DP）でもNetBurst CPUは今年が最後となり、いよいよ終焉を迎える。Multi-processorサーバー（Xeon MP）では今後1年間ほどはNetBurst CPU（Tulsa）が製造されるが、新アーキテクチャへの移行はXeon MPにおいても急速に進むことになるだろう。
X-bit labsで確認したIntelのいくつかのドキュメントによると、2007年第3四半期にはNetBurstベースのデスクトップCPUの出荷量は全出荷量の2.5％まで減らされ、2007年第4四半期にはにはついに出荷量0となる。結果、2007年末にはIntelから出荷されるデスクトップCPUは全てCore Micro ArchitectureのCPUとなる。
既にMobile CPUにはNetBurstアーキテクチャのCPUは無く、デスクトップやメインストリーム向けサーバー（Xeon DP）でもNetBurst CPUは今年が最後となり、いよいよ終焉を迎える。Multi-processorサーバー（Xeon MP）では今後1年間ほどはNetBurst CPU（Tulsa）が製造されるが、新アーキテクチャへの移行はXeon MPにおいても急速に進むことになるだろう。
X-bit labsで確認したIntelのいくつかのドキュメントによると、2007年第3四半期にはNetBurstベースのデスクトップCPUの出荷量は全出荷量の2.5％まで減らされ、2007年第4四半期にはにはついに出荷量0となる。結果、2007年末にはIntelから出荷されるデスクトップCPUは全てCore Micro ArchitectureのCPUとなる。
Nvidia MCP68 still delayed（Fudzilla）
我々はNVIDIAのMCP68マザーボードの登場を待ち続けているが、なかなか姿を現さない。Big 3は未だMCP68搭載マザーを登場させていないが、おそらくはComputexでその姿を見ることが出来るだろう。なお、サンプリング計画やプレス時期に関しては全く持って情報が入ってきていない。
現時点で、ASUS, Gigabyte, MSIや（BIOSTARを除く）その他数社からはMCP68搭載マザーは登場していない。
この後のことについてはよく分かっていないが、いくつかのソースではNVIDIA AsiaがMCP68を5月11日に投入すると述べていた。しかしNVIDIAのサイトにはMCP68のローンチについての情報は全く無い。ComputexでMCP68搭載マザーボードが見られることを期待する。
NVIDIA Motherboard GPUs（NVIDIA）
TF7050-M2（BIOSTAR）
MCP68ことGeForce7050＋nForce630aは既に発表もされていて、実際にBIOSTARからマザーボードも登場しています。
しかし、BIOSTARに続くメーカーが全くなく、「いったいどうなったのか？」と首を傾げたくなるような状態が現時点では続いています。
本当に何故出てこないんでしょうね・・・。
（関連記事）
MCP68のローンチは4月19日？（2007年4月11日）
MCP68は5月に延期 / MCP68S搭載マザーの写真（2007年4月5日）
MCP68の仕様を復習してみよう（2007年3月19日）
NVIDIA 新チップセット2製品をアナウンス（2007年3月15日）
MCP68（GeForce7050＋nForce630a）の性能（2007年3月15日）
MCP68は4月中旬に延期（2007年3月14日）
MCP68の3DMark05のスコアについて（2007年3月9日）
NVIDIA MCP68搭載マザーボードの写真（2007年3月1日）
NVIDIA “MCP68”の詳細（2007年2月20日）
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我々はNVIDIAのMCP68マザーボードの登場を待ち続けているが、なかなか姿を現さない。Big 3は未だMCP68搭載マザーを登場させていないが、おそらくはComputexでその姿を見ることが出来るだろう。なお、サンプリング計画やプレス時期に関しては全く持って情報が入ってきていない。
現時点で、ASUS, Gigabyte, MSIや（BIOSTARを除く）その他数社からはMCP68搭載マザーは登場していない。
この後のことについてはよく分かっていないが、いくつかのソースではNVIDIA AsiaがMCP68を5月11日に投入すると述べていた。しかしNVIDIAのサイトにはMCP68のローンチについての情報は全く無い。ComputexでMCP68搭載マザーボードが見られることを期待する。
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TF7050-M2（BIOSTAR）
MCP68ことGeForce7050＋nForce630aは既に発表もされていて、実際にBIOSTARからマザーボードも登場しています。
しかし、BIOSTARに続くメーカーが全くなく、「いったいどうなったのか？」と首を傾げたくなるような状態が現時点では続いています。
本当に何故出てこないんでしょうね・・・。
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Gigabyte intros nine new P35-, G33-based mobos（The Tech Report）
GIGABYTE Introduces P35 Series Motherboards（ocworkbench.com）
GIGABYTE Introduces P35 Series Motherboards(GIGABYTE)
ASUSとAbitに続き、今度はGigabyteがIntelの最新チップセットをベースとしたマザーボードをアナウンスした。
Gigabyteが今回アナウンスしたマザーボードは9製品、そのうちP35 Expressチップセット搭載マザーボードが7製品、G33 Expresssチップセット搭載マザーボードが2製品となる。
GIGABYTE Introduces P35 Series Motherboards（ocworkbench.com）
GIGABYTE Introduces P35 Series Motherboards(GIGABYTE)
ASUSとAbitに続き、今度はGigabyteがIntelの最新チップセットをベースとしたマザーボードをアナウンスした。
Gigabyteが今回アナウンスしたマザーボードは9製品、そのうちP35 Expressチップセット搭載マザーボードが7製品、G33 Expresssチップセット搭載マザーボードが2製品となる。
Intel G33 uses GMAX3100 graphics（ocworkbench.com）
G965の後継となるG33はグラフィックコアとしてGMA X3100を使用する。
GMA X3100はGM965で最初にその名が登場したグラフィックコアで、おそらくGM965に搭載されたものと同じものがデスクトップ向けのG33にも搭載されることになるのだろう。
初期テストの結果を見るとG33の性能はG965より劣っている。おそらくこれはドライバの問題で、今後解決される必要のあるものだろう。
（参考）
Intelチップセットの話題2題（5月15日）
5月15日にVR-Zoneの記事を元に、Intel G33のグラフィックコアは（Xのつかない）GMA 3100であると書きましたが、今回のOCWの記事では（Xのつく）GMA X3100とされています。
GMA X3100は記事中でも述べられている通り、SantaRosaのチップセットとして使用されるGM965のグラフィックコアとなります。
G33のグラフィックコアがGM965のそれそのままのGMA X3100なのか、あるいは一部仕様を変更したGMA 3100なのかはIntelの正式発表を待つ必要がありそうです。
ただ、GM965のGMA X3100はDirectX 10対応とされており、この点は『G33のグラフィックはDirectX 9.0止まり』という以前の情報とは食い違うことを付け加えておきます。
G965の後継となるG33はグラフィックコアとしてGMA X3100を使用する。
GMA X3100はGM965で最初にその名が登場したグラフィックコアで、おそらくGM965に搭載されたものと同じものがデスクトップ向けのG33にも搭載されることになるのだろう。
初期テストの結果を見るとG33の性能はG965より劣っている。おそらくこれはドライバの問題で、今後解決される必要のあるものだろう。
（参考）
Intelチップセットの話題2題（5月15日）
5月15日にVR-Zoneの記事を元に、Intel G33のグラフィックコアは（Xのつかない）GMA 3100であると書きましたが、今回のOCWの記事では（Xのつく）GMA X3100とされています。
GMA X3100は記事中でも述べられている通り、SantaRosaのチップセットとして使用されるGM965のグラフィックコアとなります。
G33のグラフィックコアがGM965のそれそのままのGMA X3100なのか、あるいは一部仕様を変更したGMA 3100なのかはIntelの正式発表を待つ必要がありそうです。
ただ、GM965のGMA X3100はDirectX 10対応とされており、この点は『G33のグラフィックはDirectX 9.0止まり』という以前の情報とは食い違うことを付け加えておきます。
R700 supports DX 10.1（Fudzilla）
ATi R700 to be support DX10.1 (or DX11)（ocworkbench.com）
マルチコアアーキテクチャのチップとなるR700はしばしばDirectX 10.1とも呼ばれるDirectXの次世代バージョンをサポートする。いくつかの噂ではMicrosoftがDirectX 10.1をDirectX 11にリネームするのではないかと述べているが、FudzillaではDirectX 10.xという形で落ち着くと見ている。
おそらくTessellationはDirectX10.1で組み込まれると見られる。そして開発者は多少のポリゴンさえ用意すれば残りはチップがTessellationを行い、壮大な地形を描き出すことができるだろう。
現時点でDirectX 10.1をサポートするGPUとして計画されているものにはこのAMD-ATiのR700他、NVIDIAのG90、S3のXEシリーズがあります。
NVIDIAの次世代GPUについて―G100とShader Model 5.0（2007年3月13日）
ChromeはDirect X10の夢を見る〜S3ロードマップ（2006年11月24日）
TessellationやDirectXについては私自身理解できていない部分も多いので、この訳も怪しいかもしれません。
参考として以下をご覧ください。
Tessellation(テッセレーション)：３Dグラフィック用語（アクロバットリーダーで3D）
3Dゲームファンのための「DirectX 11」講座〜GDC2007特別編〜
テッセレータは非プログラマブル? ついにA-Bufferの概念が導入される?（Impress GAME Watch）
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
ATi R700 to be support DX10.1 (or DX11)（ocworkbench.com）
マルチコアアーキテクチャのチップとなるR700はしばしばDirectX 10.1とも呼ばれるDirectXの次世代バージョンをサポートする。いくつかの噂ではMicrosoftがDirectX 10.1をDirectX 11にリネームするのではないかと述べているが、FudzillaではDirectX 10.xという形で落ち着くと見ている。
おそらくTessellationはDirectX10.1で組み込まれると見られる。そして開発者は多少のポリゴンさえ用意すれば残りはチップがTessellationを行い、壮大な地形を描き出すことができるだろう。
現時点でDirectX 10.1をサポートするGPUとして計画されているものにはこのAMD-ATiのR700他、NVIDIAのG90、S3のXEシリーズがあります。
NVIDIAの次世代GPUについて―G100とShader Model 5.0（2007年3月13日）
ChromeはDirect X10の夢を見る〜S3ロードマップ（2006年11月24日）
TessellationやDirectXについては私自身理解できていない部分も多いので、この訳も怪しいかもしれません。
参考として以下をご覧ください。
Tessellation(テッセレーション)：３Dグラフィック用語（アクロバットリーダーで3D）
3Dゲームファンのための「DirectX 11」講座〜GDC2007特別編〜
テッセレータは非プログラマブル? ついにA-Bufferの概念が導入される?（Impress GAME Watch）
モバイルノートは
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