AMD releases first ATI graphics integrated chipset（DigiTimes）
AMD officially launches 690 chipsets（The Inquirer）
AMD、HDMI対応の統合型チップセット「AMD 690」（Impress PC Watch）
“待たされた”新生AMDの統合型チップセット「AMD 690」登場（IT media）
日本AMD、HDMIとDVI出力に対応したデスクトップ用チップセット“AMD690”シリーズを発表（ASCII.jp）
AMDは690シリーズのチップセットをリリースした。このチップセットは合併後初のAMD CPU向け新チップセットとなり、ATi Radeon X1250 GPUをグラフィックとして搭載している。
AMDの社長でCOOでもあるDirk Meyer氏によると、同社の最大の顧客が既にAMD 690シリーズをベースとしたソリューションを提供するとしており、30以上のマザーボードが利用可能となっている。
AMD 690シリーズはATiのRadeon X1250グラフィックスを搭載しており、同社が主張するにはWindows FlipやWindows Flip 3DといったWindows Vistaの機能を発揮するだけの能力を提供できるとしている。
またAMD 690ファミリーはAMDチップセットでAVIVO technologyを搭載したATiグラフィックを使用した最初のチップセットとなる。これによりHDコンテンツがサポートされている。AMDが言うにはAMD 690シリーズのチップセットは他のチップセットより多くのディスプレイの選択肢を提供できるとしている。AMD 690GはHDMIインターフェースとDVI出力を別個に提供する最初のチップセットである。保護されたコンテンツもオンチップでなされたHDCPのサポートにより可能である。
AMD officially launches 690 chipsets（The Inquirer）
AMD、HDMI対応の統合型チップセット「AMD 690」（Impress PC Watch）
“待たされた”新生AMDの統合型チップセット「AMD 690」登場（IT media）
日本AMD、HDMIとDVI出力に対応したデスクトップ用チップセット“AMD690”シリーズを発表（ASCII.jp）
AMDは690シリーズのチップセットをリリースした。このチップセットは合併後初のAMD CPU向け新チップセットとなり、ATi Radeon X1250 GPUをグラフィックとして搭載している。
AMDの社長でCOOでもあるDirk Meyer氏によると、同社の最大の顧客が既にAMD 690シリーズをベースとしたソリューションを提供するとしており、30以上のマザーボードが利用可能となっている。
AMD 690シリーズはATiのRadeon X1250グラフィックスを搭載しており、同社が主張するにはWindows FlipやWindows Flip 3DといったWindows Vistaの機能を発揮するだけの能力を提供できるとしている。
またAMD 690ファミリーはAMDチップセットでAVIVO technologyを搭載したATiグラフィックを使用した最初のチップセットとなる。これによりHDコンテンツがサポートされている。AMDが言うにはAMD 690シリーズのチップセットは他のチップセットより多くのディスプレイの選択肢を提供できるとしている。AMD 690GはHDMIインターフェースとDVI出力を別個に提供する最初のチップセットである。保護されたコンテンツもオンチップでなされたHDCPのサポートにより可能である。
Future Xeons, Itaniums to share a common platform（The Tech Report）
Intel Moves Towards Itanium and Xeon Convergence（DailyTech）
IntelのDigital Enterprise GroupのCo-mangerであるPat Gelsinger氏はZDNetのインタビューで、将来XeonとItaniumがプラットフォームを共通化し、アーキテクチャ要素を共有することになるだろうと述べた。
「（XeonとItaniumのアーキテクチャ・プラットフォーム共有の）最初の一歩が2008年後半登場予定のQuad-Core Itanium―Tukwilaである。そして次のステップは共通のシステム・アーキテクチャ的要素に移行し、デザインツール・プロセスでも一本化を図ることだ」とGelsinger氏は語る。キャッシュアーキテクチャも共通化されるのかとたずねたところ、Gelsinger氏は「そうだ」と答え「（XeonとItaniumにおける）いくつかの相違点はそれを存在させ続けるだけの利点がなく、そういったものは共通化していく」と述べた。Gelsinger氏はHPのようなサーバーベンダーがLow-endのXeonプラットフォームを用いることで、より低コストで製品ラインナップにItaniumチップを加えることが出来るようになると説明した。
DailyTechによるとXeonとItaniumが共通化された場合はIntelのCommon System Interface（CSI）が使用されるという。このCSIはAMDのHyperTransportに対抗するものである。DailiyTechによるとTukwilaおよび次世代Xeon MPであるTigertonがCSIを使用し、Tigertonに関しては今年末に登場するといわれている。
○Quad-Core Itaniumである“Tukwila”は2008年末。現在のMontecitoの後継
○TukwilaはCommon System Interface（CSI）採用
○次世代Xeon MPである“Tigerton”は2007年末登場
○TigertonでもCSIが使用され、CSIの使用はこのTigertonが初となる
XeonでCSIが使用されるのは2008年の“Thurley”プラットフォームから
○ItaniumとXeonは将来的にアーキテクチャ要素・プラットフォーム・
デザインツール・プロセスといった様々な面で共通化されていく
○ItaniumとXeonの共通化により、サーバーベンダーは同一プラットフォームで
XeonとItaniumを使用できるようになる
注目すべき点としては、ItaniumとXeon MPの共通化が行われた後、これらItaniumやXeon MPで実装された特徴・機能がXeon DPやデスクトップにまで降りてくるのかということ。少なくともCSIは“Nehalem”世代で使用されるようだが・・・。
当分の間は自作には関係なさそうですね。
（3月1日23時24分：追記）
XeonとItaniumは同時期に共通のSocketを使用することとなる。共通のアーキテクチャ要素も含め、これらは2008年末を目指して開発されている。DailyTechで言われていたTigertonがCSI採用というのは誤り。InquirerによるとXeonでは2008年の“Thurley”プラットフォームからCSIが採用されることになっている。
確かにTigertonのCSI採用は妙だとは思っていたのですが・・・。
後藤氏の記事によると2006年春頃のIDFでTigertonらしきCPUが“Clovertown-MP”として紹介されていました。その中でTigerton向けとして見られる2007年のXeon MP向けプラットフォーム“Clarksboro”は4本のFSBを搭載するとあります。
（参考）
Intel 2008年下半期のサーバープラットフォーム “Thurley”（2006年2月5日）
Intelの次世代CPUアーキテクチャ「Core Microarchitecture」（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
モバイルノートは
LaVie G タイプJ 
WinBook WS5000
PCパーツの通販は
TWO TOP 
Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
Intel Moves Towards Itanium and Xeon Convergence（DailyTech）
IntelのDigital Enterprise GroupのCo-mangerであるPat Gelsinger氏はZDNetのインタビューで、将来XeonとItaniumがプラットフォームを共通化し、アーキテクチャ要素を共有することになるだろうと述べた。
「（XeonとItaniumのアーキテクチャ・プラットフォーム共有の）最初の一歩が2008年後半登場予定のQuad-Core Itanium―Tukwilaである。そして次のステップは共通のシステム・アーキテクチャ的要素に移行し、デザインツール・プロセスでも一本化を図ることだ」とGelsinger氏は語る。キャッシュアーキテクチャも共通化されるのかとたずねたところ、Gelsinger氏は「そうだ」と答え「（XeonとItaniumにおける）いくつかの相違点はそれを存在させ続けるだけの利点がなく、そういったものは共通化していく」と述べた。Gelsinger氏はHPのようなサーバーベンダーがLow-endのXeonプラットフォームを用いることで、より低コストで製品ラインナップにItaniumチップを加えることが出来るようになると説明した。
DailyTechによるとXeonとItaniumが共通化された場合はIntelのCommon System Interface（CSI）が使用されるという。このCSIはAMDのHyperTransportに対抗するものである。
○Quad-Core Itaniumである“Tukwila”は2008年末。現在のMontecitoの後継
○TukwilaはCommon System Interface（CSI）採用
○次世代Xeon MPである“Tigerton”は2007年末登場
○
XeonでCSIが使用されるのは2008年の“Thurley”プラットフォームから
○ItaniumとXeonは将来的にアーキテクチャ要素・プラットフォーム・
デザインツール・プロセスといった様々な面で共通化されていく
○ItaniumとXeonの共通化により、サーバーベンダーは同一プラットフォームで
XeonとItaniumを使用できるようになる
注目すべき点としては、ItaniumとXeon MPの共通化が行われた後、これらItaniumやXeon MPで実装された特徴・機能がXeon DPやデスクトップにまで降りてくるのかということ。少なくともCSIは“Nehalem”世代で使用されるようだが・・・。
当分の間は自作には関係なさそうですね。
（3月1日23時24分：追記）
XeonとItaniumは同時期に共通のSocketを使用することとなる。共通のアーキテクチャ要素も含め、これらは2008年末を目指して開発されている。DailyTechで言われていたTigertonがCSI採用というのは誤り。InquirerによるとXeonでは2008年の“Thurley”プラットフォームからCSIが採用されることになっている。
確かにTigertonのCSI採用は妙だとは思っていたのですが・・・。
後藤氏の記事によると2006年春頃のIDFでTigertonらしきCPUが“Clovertown-MP”として紹介されていました。その中でTigerton向けとして見られる2007年のXeon MP向けプラットフォーム“Clarksboro”は4本のFSBを搭載するとあります。
（参考）
Intel 2008年下半期のサーバープラットフォーム “Thurley”（2006年2月5日）
Intelの次世代CPUアーキテクチャ「Core Microarchitecture」（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
モバイルノートは
PCパーツの通販は
AMD Launches New 690G and 690V Chipsets（DailyTech）
AMDはついに待望の690シリーズチップセットを明日ローンチする。
AMD 690シリーズはまず先陣を切って2つが登場する。それがRS690ベースでメインストリーム向けの“AMD 690G with ATI Radeon X1250 graphics”と、RS690Cベースでバリュー向けの“AMD 690V with ATI Radeon X1200 graphics”である。
AMDはついに待望の690シリーズチップセットを明日ローンチする。
AMD 690シリーズはまず先陣を切って2つが登場する。それがRS690ベースでメインストリーム向けの“AMD 690G with ATI Radeon X1250 graphics”と、RS690Cベースでバリュー向けの“AMD 690V with ATI Radeon X1200 graphics”である。
Epox debuts AMD RD580 board（The Inquirer）
EP-AD580 XR（EPoX）
EpoxはAMD 580X CrossFire＋SB600を搭載したマザーボードを登場させた。
このマザーボードは“EP-AD580 XR”と呼ばれ、SocketAM2 CPUとCrossFireに対応する。このマザーボードは2つのIDEコネクタを搭載しており、IDEユーザーにとっては歓迎すべきものとなるだろう。
さらに良いのはこのマザーボードは3本のPCIスロットを有することである。サウンドカードなどのPCIデバイスを挿すための十分なスペースがこのマザーでは確保されている。
使えないPCI-Express x1スロットは2本、またS-ATAは6ポートとなっている。メモリスロットは4でDDR2メモリに対応する。USB2.0ポートは8つである。AudioはALC883により6または8CH Audioがサポートされ、ネットワークとしてはGigabit Ethernetが搭載される。
EP-AD580 XR（EPoX）
EpoxはAMD 580X CrossFire＋SB600を搭載したマザーボードを登場させた。
このマザーボードは“EP-AD580 XR”と呼ばれ、SocketAM2 CPUとCrossFireに対応する。このマザーボードは2つのIDEコネクタを搭載しており、IDEユーザーにとっては歓迎すべきものとなるだろう。
さらに良いのはこのマザーボードは3本のPCIスロットを有することである。サウンドカードなどのPCIデバイスを挿すための十分なスペースがこのマザーでは確保されている。
使えないPCI-Express x1スロットは2本、またS-ATAは6ポートとなっている。メモリスロットは4でDDR2メモリに対応する。USB2.0ポートは8つである。AudioはALC883により6または8CH Audioがサポートされ、ネットワークとしてはGigabit Ethernetが搭載される。
TSMCがAMDの“Fusion”を生産する？（2007年2月26日）
AMD May Produce “Fusion” Chips at Third-Party Fabs.（X-bit labs）
中国語の新聞が引用した“Goldman Sachs investment firm”からのレポートによると、AMDはCPUとGPUの機能を融合させた“Fusion”と呼ばれるチップを外部委託生産するようだ。この理由は未だ不明である。
AMDは2タイプの“Fusion”を用意するようである。1つはAMD自身がSOIプロセスを用いて生産するもの、もう1つは以前のATiの主たるファウンドリパートナーであったTSMCでバルクプロセスを用いて生産するものである。
AMDは45nmプロセスを用いて製品版の“Fusion”を2009年早期に生産するようである。また、ATiは2008年中にグラフィックチップをTSMCの45nmプロセスを用いて生産するとしている。
AMDが“Fusion”でどの種類の45nmチップを用いるのかはまだいろいろと考えられる段階である。しかしその一方で、AMDは45nm SOI版の立ち上げは迅速に行われるだろう。また、AMDとIBMは既に2008年の45nmで液浸リソグラフィとUltra-low-Kを製品向けに使用するだろうと発表している。加えて、AMDとIBMはHigh-Kを使用した45nmプロセスをも開発している。
Fusionの製造プロセスについて記述がありましたので掲載します。
2008年末〜2009年早期という時期から想像されるとおり、Fusionは45nmプロセスとなります。また、ATi製GPUに関しても2008年に45nmプロセスに移行するということが示唆されています。
（2007年3月9日修正。コメントでのご指摘ありがとうございました）
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMD May Produce “Fusion” Chips at Third-Party Fabs.（X-bit labs）
中国語の新聞が引用した“Goldman Sachs investment firm”からのレポートによると、AMDはCPUとGPUの機能を融合させた“Fusion”と呼ばれるチップを外部委託生産するようだ。この理由は未だ不明である。
AMDは2タイプの“Fusion”を用意するようである。1つはAMD自身がSOIプロセスを用いて生産するもの、もう1つは以前のATiの主たるファウンドリパートナーであったTSMCでバルクプロセスを用いて生産するものである。
AMDは45nmプロセスを用いて製品版の“Fusion”を2009年早期に生産するようである。また、ATiは2008年中にグラフィックチップをTSMCの45nmプロセスを用いて生産するとしている。
AMDが“Fusion”でどの種類の45nmチップを用いるのかはまだいろいろと考えられる段階である。しかしその一方で、AMDは45nm SOI版の立ち上げは迅速に行われるだろう。また、AMDとIBMは既に2008年の45nmで液浸リソグラフィとUltra-low-Kを製品向けに使用するだろうと発表している。加えて、AMDとIBMはHigh-Kを使用した45nmプロセスをも開発している。
Fusionの製造プロセスについて記述がありましたので掲載します。
2008年末〜2009年早期という時期から想像されるとおり、Fusionは45nmプロセスとなります。また、ATi製GPUに関しても2008年に45nmプロセスに移行するということが示唆されています。
（2007年3月9日修正。コメントでのご指摘ありがとうございました）
モバイルノートは
PCパーツの通販は
AMD to further open CrossFire support?（The Tech Report）
AMD Open Multi-GPU Chipset Platform Strategy（VR-Zone）
Rumour : AMD plans to open CrossFire technology to non ATi and Intel chipsets?（ocworkbench.com）
現在、AMDのチップセットとIntelの965 / 975チップセットだけがATi製グラフィックカードによるMulti GPU技術―CrossFireをサポートしている。しかし、HKEPCによるとAMDはCrossFireをよりオープンなものとし、PCI-Express x16スロットを2本備える全てのマザーでCrossFireが動作するようにする計画を立てているようだ。この“Open Multi-GPU Chipset Platform”イニシアチブと呼ばれるものはCrossFireをVIAやSiS、果てはNVIDIAのチップセットでもサポートできるようにするようだ。
HKEPCのソースによるとAMDのMulti-GPUソリューションのシェアはNVIDIAのそれと比較すると遅れをとっており、この計画が本当ならばAMDのMulti-GPUソリューションのシェア拡大を後押しするのではないかと考えられる。それだけでなく、この“Opten Multi-GPU Chipset Platform”イニシアチブはNVIDIAにSLIのオープン化―つまり他社製チップセットによるSLIサポートへの圧力をかけることにもなる。
なお、NVIDIAが自社のチップセットでCrossFireの動作を許可するかどうかについては何も言われていない。
元々、NVIDIAと比べるとATiはMulti-GPUソリューションの他社製チップセットによるサポートには積極的だったように見えます。事実、CrossFireはATi（現AMD）チップセットだけでなくIntelチップセットの一部でもサポートされています。
今回の計画は従来CrossFireをサポートしていたAMDおよびIntelチップセットだけでなくPCI-Express x16スロッを2本を搭載したマザーならば全て、チップセットベンダーに関わりなくCrossFireのサポートを可能とするものです。SLI, CrossFireの他のMulti-GPUソリューションとしてはVIA（S3）のMulti-Chromeがありますが、これは既にPCI-Express x16を2本搭載したマザーならば、チップセットに関わりなく動作させることが出来るとされています。
ユーザーとしてはCrossFireへの敷居がより一層低くなり、導入しやすくなるでしょうし、AMD側としてもVGAの売り上げ増を期待することが出来るでしょう（しかしその一方で、AMDとしては検証作業が面倒になるというデメリットはありそう）。
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMD Open Multi-GPU Chipset Platform Strategy（VR-Zone）
Rumour : AMD plans to open CrossFire technology to non ATi and Intel chipsets?（ocworkbench.com）
現在、AMDのチップセットとIntelの965 / 975チップセットだけがATi製グラフィックカードによるMulti GPU技術―CrossFireをサポートしている。しかし、HKEPCによるとAMDはCrossFireをよりオープンなものとし、PCI-Express x16スロットを2本備える全てのマザーでCrossFireが動作するようにする計画を立てているようだ。この“Open Multi-GPU Chipset Platform”イニシアチブと呼ばれるものはCrossFireをVIAやSiS、果てはNVIDIAのチップセットでもサポートできるようにするようだ。
HKEPCのソースによるとAMDのMulti-GPUソリューションのシェアはNVIDIAのそれと比較すると遅れをとっており、この計画が本当ならばAMDのMulti-GPUソリューションのシェア拡大を後押しするのではないかと考えられる。それだけでなく、この“Opten Multi-GPU Chipset Platform”イニシアチブはNVIDIAにSLIのオープン化―つまり他社製チップセットによるSLIサポートへの圧力をかけることにもなる。
なお、NVIDIAが自社のチップセットでCrossFireの動作を許可するかどうかについては何も言われていない。
元々、NVIDIAと比べるとATiはMulti-GPUソリューションの他社製チップセットによるサポートには積極的だったように見えます。事実、CrossFireはATi（現AMD）チップセットだけでなくIntelチップセットの一部でもサポートされています。
今回の計画は従来CrossFireをサポートしていたAMDおよびIntelチップセットだけでなくPCI-Express x16スロッを2本を搭載したマザーならば全て、チップセットベンダーに関わりなくCrossFireのサポートを可能とするものです。SLI, CrossFireの他のMulti-GPUソリューションとしてはVIA（S3）のMulti-Chromeがありますが、これは既にPCI-Express x16を2本搭載したマザーならば、チップセットに関わりなく動作させることが出来るとされています。
ユーザーとしてはCrossFireへの敷居がより一層低くなり、導入しやすくなるでしょうし、AMD側としてもVGAの売り上げ増を期待することが出来るでしょう（しかしその一方で、AMDとしては検証作業が面倒になるというデメリットはありそう）。
モバイルノートは
PCパーツの通販は
VIA Launches Vista-Ready VIA CN896 For C7 Platform（HKEPC）
VIA CN896 Vista Ready IGP Chipset（VR-Zone）
VIAは初のC7向けVISTA対応チップセットとなるVIA CN896統合グラフィックチップセットをローンチした。CN896 IGPはDirectX 9.0対応・Shader Model 2.0対応となりChromotion 3.0を搭載する。CN896 IGPは電力高率に優れており、組み込み向けやデスクトップ向けに柔軟なプラットフォームを提供することができる。
CN896はVIA V4バスのFSB800MHzにまで対応し、全てのC7, C7-D, Edenをサポートする。
CN896は2本の高速な帯域を有するPCI-Expressポートを有しており、1本はPCI-Express x16、もう1本はPCI-Express x1となっている。
メモリはDDR2-667 / 533およびDDR-400 / 333に対応し、最大4GBまで搭載可能である。
サウスブリッジとはV-Linkにより接続され、VT8251またはVT8237Sがサウスブリッジとして接続される。どちらもP-ATAを2ポート有するほか、VT8237SはS-ATA IIを2ポート、VT8251はS-ATA IIを4ポート搭載する。
VIA CN896の心臓とも言うべきなのがChrome9 HD IGPでDirectX 9.0に対応する。また、ChromotionによりMPEG2をはじめとする動画のハードウェアベースのデコード支援・ビデオプロセッシング機能を実現している。
組み込み向けがメインの製品ですね。自作向けとしてはMini-ITXボードがやっと出回るかどうかというところでしょうか。
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
VIA CN896 Vista Ready IGP Chipset（VR-Zone）
VIAは初のC7向けVISTA対応チップセットとなるVIA CN896統合グラフィックチップセットをローンチした。CN896 IGPはDirectX 9.0対応・Shader Model 2.0対応となりChromotion 3.0を搭載する。CN896 IGPは電力高率に優れており、組み込み向けやデスクトップ向けに柔軟なプラットフォームを提供することができる。
CN896はVIA V4バスのFSB800MHzにまで対応し、全てのC7, C7-D, Edenをサポートする。
CN896は2本の高速な帯域を有するPCI-Expressポートを有しており、1本はPCI-Express x16、もう1本はPCI-Express x1となっている。
メモリはDDR2-667 / 533およびDDR-400 / 333に対応し、最大4GBまで搭載可能である。
サウスブリッジとはV-Linkにより接続され、VT8251またはVT8237Sがサウスブリッジとして接続される。どちらもP-ATAを2ポート有するほか、VT8237SはS-ATA IIを2ポート、VT8251はS-ATA IIを4ポート搭載する。
VIA CN896の心臓とも言うべきなのがChrome9 HD IGPでDirectX 9.0に対応する。また、ChromotionによりMPEG2をはじめとする動画のハードウェアベースのデコード支援・ビデオプロセッシング機能を実現している。
組み込み向けがメインの製品ですね。自作向けとしてはMini-ITXボードがやっと出回るかどうかというところでしょうか。
モバイルノートは
PCパーツの通販は
More ATi RV630 Cards Details（VR-Zone）
AMD中階繪圖核心RV630 支援PCI-E 5GT/s及GDDR4（HKEPC）
VR-ZoneではこれまでRV610とRV630に関する情報をいくつか明らかにしきた。そして今回、HKEPCがわれわれの情報を説明するとともにRV630についてのより詳しい情報をいくつか明らかにしてきた。
RV630は3つのバリエーションが用意され、それぞれメモリとしてGDDR4, GDDR3, GDDR2を使用する。コードネームはGDDR4版がKonhinoor、GDDR3版がOrloff、GDDR2版がSafaduと伝えられている。このうち、Konhinoor（GDDR4版RV630）とOrloff（GDDR3版RV630）はNative CrossFireとPCI-Express 2.0に対応する。ただし、この2つは2x3 pinの給電コネクタが必要となる。残るSafadu（GDDR2版RV630）であるがNative CrossFireには対応しないものの、給電コネクタは必要としない。
RV630は現在のAVIVOを拡張したUVD（Universal Video Decoder）をオンボードで搭載し、Bitstream ProcessingおよびEntropy DecodeをCPUに変わってGPUで行うようになる。
RV630はRadeon X1900GTより上の性能を目指している。RV630はCeBITで展示されるが、その性能は明らかにされない。3月にはA13シリコンをベースとしたサンプルカードが登場、大量生産は4月、そしてローンチは5月が予定されている。
AMD中階繪圖核心RV630 支援PCI-E 5GT/s及GDDR4（HKEPC）
VR-ZoneではこれまでRV610とRV630に関する情報をいくつか明らかにしきた。そして今回、HKEPCがわれわれの情報を説明するとともにRV630についてのより詳しい情報をいくつか明らかにしてきた。
RV630は3つのバリエーションが用意され、それぞれメモリとしてGDDR4, GDDR3, GDDR2を使用する。コードネームはGDDR4版がKonhinoor、GDDR3版がOrloff、GDDR2版がSafaduと伝えられている。このうち、Konhinoor（GDDR4版RV630）とOrloff（GDDR3版RV630）はNative CrossFireとPCI-Express 2.0に対応する。ただし、この2つは2x3 pinの給電コネクタが必要となる。残るSafadu（GDDR2版RV630）であるがNative CrossFireには対応しないものの、給電コネクタは必要としない。
RV630は現在のAVIVOを拡張したUVD（Universal Video Decoder）をオンボードで搭載し、Bitstream ProcessingおよびEntropy DecodeをCPUに変わってGPUで行うようになる。
RV630はRadeon X1900GTより上の性能を目指している。RV630はCeBITで展示されるが、その性能は明らかにされない。3月にはA13シリコンをベースとしたサンプルカードが登場、大量生産は4月、そしてローンチは5月が予定されている。
TSMC may get OEM orders for AMD Fusion processor, says paper（DigiTimes）
TSMC May Produce AMD Fusion Processor（VR-Zone）
AMDの次世代の“Fusion processor”は2つのチームで開発されており、そのうち1つがSOIを使用したハイエンド市場向けに、もう1つがTSMCのバルクプロセスを使用したローエンド市場向けであるようだ。
AMDはSOIプロセスにおいてCharted Semiconductorとの提携は続けていく予定だが、バルクプロセス版の開発が上手くいけばTSMCもFusionのOEMオーダーを受けることになるようだ。逆にもし、AMDがSOI版のみをローンチすると決定した場合はCharted SemiconductorのみがAMDのOEMを受けることになるとしている。
FusionはCPUとGPUを1つのダイにまとめたものとされている。
バルク版は低コストでの展開を睨んだものとなるでしょう。それこそSempronレベルのものかもしれません。
Fusion自体は2008年末とも2009年初頭とも言われており、まだ先の話ですね。
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
TSMC May Produce AMD Fusion Processor（VR-Zone）
AMDの次世代の“Fusion processor”は2つのチームで開発されており、そのうち1つがSOIを使用したハイエンド市場向けに、もう1つがTSMCのバルクプロセスを使用したローエンド市場向けであるようだ。
AMDはSOIプロセスにおいてCharted Semiconductorとの提携は続けていく予定だが、バルクプロセス版の開発が上手くいけばTSMCもFusionのOEMオーダーを受けることになるようだ。逆にもし、AMDがSOI版のみをローンチすると決定した場合はCharted SemiconductorのみがAMDのOEMを受けることになるとしている。
FusionはCPUとGPUを1つのダイにまとめたものとされている。
バルク版は低コストでの展開を睨んだものとなるでしょう。それこそSempronレベルのものかもしれません。
Fusion自体は2008年末とも2009年初頭とも言われており、まだ先の話ですね。
モバイルノートは
PCパーツの通販は
Linux Supporters Celebrate World’s First Mainboard with Open-Source BIOS.（X-bit labs）
GA-M57SLI-S4（Gigabyte）
伝え聞くところによると、AMDの技術者がGigabyte technologyのマザーボード向けのBIOSのソースコードをリリースしたようだ。これによりLinuxユーザーが必要に応じてBIOSをプログラムしなおすことが出来るようになる。例えば、オーバークロックの機能をより高めることもといったことも可能となる。
Gmane.orgのWebサイトのBBSの投稿には、AMDの技術者であるYinghai Lu氏がGPL（General public license）なコードをGigabyte M57SLI-S4マザーボードBIOS向けに、先月にリリースしたという。これにより、知識のあるエンドユーザーは自身でマザーボードのプログラムを行うことができ、それぞれの必要に応じてその動作を最適化させることが出来る。先ほど例に挙げたようにオーバークロックの機能を高めることも可能なわけだ。
GA-M57SLI-S4（Gigabyte）
伝え聞くところによると、AMDの技術者がGigabyte technologyのマザーボード向けのBIOSのソースコードをリリースしたようだ。これによりLinuxユーザーが必要に応じてBIOSをプログラムしなおすことが出来るようになる。例えば、オーバークロックの機能をより高めることもといったことも可能となる。
Gmane.orgのWebサイトのBBSの投稿には、AMDの技術者であるYinghai Lu氏がGPL（General public license）なコードをGigabyte M57SLI-S4マザーボードBIOS向けに、先月にリリースしたという。これにより、知識のあるエンドユーザーは自身でマザーボードのプログラムを行うことができ、それぞれの必要に応じてその動作を最適化させることが出来る。先ほど例に挙げたようにオーバークロックの機能を高めることも可能なわけだ。
Nvidia plans DirectX 10 cards for AGP slot（The Inquirer）
GeForce 8600 AGP版（上田新聞blog版）
NVIDIAはGeForce7600GSに続くAGP対応カードとしてG84のAGP版を用意するようだ。
G84 AGP版はAGPアップグレード市場をターゲットとしたDirectX 10対応チップとなる。このカードはGeForce7600GSのAGP版を置き換えるものとなる。現在、GeForce7600GSのAGP版は$100前後で販売されており、AGPカードとしては悪くない価格となっている。
G84チップはGeForce6600 / 7600とピン互換性を有するため、AGP版を用意することが可能だという。ゆえに、AGP市場にDirectX 10対応カードを持ってくるのに何の修正も必要ないのだという。
ってかまだ出るんですかAGPカード・・・。
そろそろAGP需要も縮小してくるのではないかと思うのですが・・・、AGP対応の新チップセットも出なくなって久しいですし・・・・。それでもなおAGPには根強い需要があるんですかね？
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
GeForce 8600 AGP版（上田新聞blog版）
NVIDIAはGeForce7600GSに続くAGP対応カードとしてG84のAGP版を用意するようだ。
G84 AGP版はAGPアップグレード市場をターゲットとしたDirectX 10対応チップとなる。このカードはGeForce7600GSのAGP版を置き換えるものとなる。現在、GeForce7600GSのAGP版は$100前後で販売されており、AGPカードとしては悪くない価格となっている。
G84チップはGeForce6600 / 7600とピン互換性を有するため、AGP版を用意することが可能だという。ゆえに、AGP市場にDirectX 10対応カードを持ってくるのに何の修正も必要ないのだという。
ってかまだ出るんですかAGPカード・・・。
そろそろAGP需要も縮小してくるのではないかと思うのですが・・・、AGP対応の新チップセットも出なくなって久しいですし・・・・。それでもなおAGPには根強い需要があるんですかね？
モバイルノートは
PCパーツの通販は
Intel 965G runs Aero Glass just fine（The Inquirer）
我々はIntelの統合グラフィックチップセット“G965”でAero Glassを動作させることが出来た。使用したのはWindows Vista Home Premium editionである。Intel純正のDG965マザーボードは512MBメモリ2本という環境で快適に動作した。
Vista perfomance toolのスコアは3.8で、インターフェースはNVIDIAやATiの単体グラフィックスカードを使用したときと同じ洗練された外観となっていた。
Windows VistaのAero Glassを快適に動作させるためにはぜひともIntelの新しいドライバを入れてほしい。G965ならばAero Glassを堪能するのになんら問題はない。
逆にG965でAeroが動作しないなんてことになったらそれはそれで問題。
何はともあれ、G965の内蔵グラフィックではAero Glassの動作は問題ない模様です。Intelの中の人曰く、G965だけでなく945Gや945GMでもVista Aeroは“美しく”動きますよとのこと。実際、今販売されているメーカー製Vista搭載ノートPCの多くは945GMの内蔵グラフィックを使用していますね。
モバイルノートはLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
我々はIntelの統合グラフィックチップセット“G965”でAero Glassを動作させることが出来た。使用したのはWindows Vista Home Premium editionである。Intel純正のDG965マザーボードは512MBメモリ2本という環境で快適に動作した。
Vista perfomance toolのスコアは3.8で、インターフェースはNVIDIAやATiの単体グラフィックスカードを使用したときと同じ洗練された外観となっていた。
Windows VistaのAero Glassを快適に動作させるためにはぜひともIntelの新しいドライバを入れてほしい。G965ならばAero Glassを堪能するのになんら問題はない。
逆にG965でAeroが動作しないなんてことになったらそれはそれで問題。
何はともあれ、G965の内蔵グラフィックではAero Glassの動作は問題ない模様です。Intelの中の人曰く、G965だけでなく945Gや945GMでもVista Aeroは“美しく”動きますよとのこと。実際、今販売されているメーカー製Vista搭載ノートPCの多くは945GMの内蔵グラフィックを使用していますね。
モバイルノートは
PCパーツの通販は
Intel G31 chipset gathers steam（The Inquirer）
Intelは6月までに865Gチップセットの生産中止を計画しており、これを新チップセットに置き換えることも計画している。Intelは946GZ, 946GTそして945Gチップセットを第3四半期まで使用する。そしてその第3四半期以降にIntelはG31をローンチする。
G31はVista Aero Glassの動作をフルサポートするチップセットである。G31はIntelの“Essential”ラインのチップセット・マザーボードとしてスタートし、後の2008年第1四半期に“Value”ラインにまで落ちてくる。
G31はFSB1066までをサポートしメモリはDDR2-800に対応する。サウスブリッジはICH7またはICH7DHとなる。
このチップセットは45nmプロセスDual-CoreのWolfdaleをサポートするが、Quad-CoreのYorkfieldには対応しない。Wolfdaleのローンチは2008年第1四半期に予定されている。
Intelは6月までに865Gチップセットの生産中止を計画しており、これを新チップセットに置き換えることも計画している。Intelは946GZ, 946GTそして945Gチップセットを第3四半期まで使用する。そしてその第3四半期以降にIntelはG31をローンチする。
G31はVista Aero Glassの動作をフルサポートするチップセットである。G31はIntelの“Essential”ラインのチップセット・マザーボードとしてスタートし、後の2008年第1四半期に“Value”ラインにまで落ちてくる。
G31はFSB1066までをサポートしメモリはDDR2-800に対応する。サウスブリッジはICH7またはICH7DHとなる。
このチップセットは45nmプロセスDual-CoreのWolfdaleをサポートするが、Quad-CoreのYorkfieldには対応しない。Wolfdaleのローンチは2008年第1四半期に予定されている。
AMD’s Chief Executive Does Not Predict Rapid K8L Ramp.（X-bit labs）
（参考）
K8Lへの移行は緩やかに（2006年12月27日）
AMDのCEOであるHector Ruiz氏によればAMDの新アーキテクチャは今年中に本格始動させなくても、コンピューターメーカーとの契約をとることはできるだろうとした。この言葉はつまり、AMDは現在のラインナップ―IntelのCore2にベンチマークで劣っている製品を引き続き推し進めていくということだ。
「我々はK8Lの展開を今年中は派手に行うつもりはない、何故ならK8Lは新コア・新アーキテクチャでさらにAM2+プラットフォームを使用するからだ」
とHector Ruiz氏はCRN web-siteでのインタビューで語った。
（参考）
K8Lへの移行は緩やかに（2006年12月27日）
AMDのCEOであるHector Ruiz氏によればAMDの新アーキテクチャは今年中に本格始動させなくても、コンピューターメーカーとの契約をとることはできるだろうとした。この言葉はつまり、AMDは現在のラインナップ―IntelのCore2にベンチマークで劣っている製品を引き続き推し進めていくということだ。
「我々はK8Lの展開を今年中は派手に行うつもりはない、何故ならK8Lは新コア・新アーキテクチャでさらにAM2+プラットフォームを使用するからだ」
とHector Ruiz氏はCRN web-siteでのインタビューで語った。
Could New AMD Quad-Core Opteron Defect Its Rival @ 2.3GHz?!（HKEPC）
AMDの次世代Opteron（Barcelona）は今年の第2四半期、つまり間もなくリリースされる。BarcelonaはNative設計のQuad-Coreで、AMDはBarcelonaがライバル（＝Clovertown（Intel Xeon 5300））より40％高速であると主張している。
しかし、リリースプランをチェックするとBarcelonaのリリース時の最高周波数は2.3GHzに留まる。
AMDのQuad-Core Opteron“Barcelona”は65nmプロセスで製造され、4つのコアを持つNatvie設計のコアとなる。キャッシュはそれぞれのコアに512kBずつのL2キャッシュと4コア共有の2MBのL3キャッシュを持つ。Barcelonaは128bit FPUをサポートし、4FLOPS/clockまでの能力を持つ。対応SocketはSocketF(1207)となり、既存のSocketFプラットフォームと互換性を有する。
AMDの次世代デスクトップCPUではHyperTransport 3.0に移行すると伝えられているものの、Barcelonaに関してはHyperTransport 1.0のままとなる。つまりサーバー市場でHyperTransport 3.0が搭載されるのは今のところ1way向けのみとなる。
Barcelonaは2007年第2四半期の終わりにリリースされる。リリースされるのは8way向けの8262, 8264, 8266と2way向けの2262, 2264, 2266で周波数はそれぞれ2.10GHz, 2.20GHz, 2.30GHzである。TDPは全て95Wとなる。
サンプルの登場は5月で大量生産に入るのは6月となる。おそらくComputex Taiwanでローンチされることになるだろう。
第3四半期に入るとより高速な製品も登場する。8way向けに8268SE, 8270SE、2way向けに2268SE, 2270SEが登場し周波数は2.40GHzと2.50GHz、TDPは120Wとなる。Barcelonaの最高速版として予定されているのは2.60GHzの製品でモデルナンバーは8272SEと2272SEとされる。2.60GHz版Barcelonaの登場は2008年第2四半期である。
3GHzのClovertownの話が出る中、2.5GHzのBarcelonaで対抗できるのかという疑問はありますが、とにかく出さないことには対抗も何もあったものではないですから無事予定通り登場することを願うばかりです。
なおここでは触れられませんでしたが、以前の情報ではHE版として1.90GHzの2258HE, 8258HE、2.00GHzの2260HE, 8260HEもラインナップされることになっています。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMDの次世代Opteron（Barcelona）は今年の第2四半期、つまり間もなくリリースされる。BarcelonaはNative設計のQuad-Coreで、AMDはBarcelonaがライバル（＝Clovertown（Intel Xeon 5300））より40％高速であると主張している。
しかし、リリースプランをチェックするとBarcelonaのリリース時の最高周波数は2.3GHzに留まる。
AMDのQuad-Core Opteron“Barcelona”は65nmプロセスで製造され、4つのコアを持つNatvie設計のコアとなる。キャッシュはそれぞれのコアに512kBずつのL2キャッシュと4コア共有の2MBのL3キャッシュを持つ。Barcelonaは128bit FPUをサポートし、4FLOPS/clockまでの能力を持つ。対応SocketはSocketF(1207)となり、既存のSocketFプラットフォームと互換性を有する。
AMDの次世代デスクトップCPUではHyperTransport 3.0に移行すると伝えられているものの、Barcelonaに関してはHyperTransport 1.0のままとなる。つまりサーバー市場でHyperTransport 3.0が搭載されるのは今のところ1way向けのみとなる。
Barcelonaは2007年第2四半期の終わりにリリースされる。リリースされるのは8way向けの8262, 8264, 8266と2way向けの2262, 2264, 2266で周波数はそれぞれ2.10GHz, 2.20GHz, 2.30GHzである。TDPは全て95Wとなる。
サンプルの登場は5月で大量生産に入るのは6月となる。おそらくComputex Taiwanでローンチされることになるだろう。
第3四半期に入るとより高速な製品も登場する。8way向けに8268SE, 8270SE、2way向けに2268SE, 2270SEが登場し周波数は2.40GHzと2.50GHz、TDPは120Wとなる。Barcelonaの最高速版として予定されているのは2.60GHzの製品でモデルナンバーは8272SEと2272SEとされる。2.60GHz版Barcelonaの登場は2008年第2四半期である。
3GHzのClovertownの話が出る中、2.5GHzのBarcelonaで対抗できるのかという疑問はありますが、とにかく出さないことには対抗も何もあったものではないですから無事予定通り登場することを願うばかりです。
なおここでは触れられませんでしたが、以前の情報ではHE版として1.90GHzの2258HE, 8258HE、2.00GHzの2260HE, 8260HEもラインナップされることになっています。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
Nvidia prepares to shrink G80 to make a G90（The Inquirer）
NVIDIA Skips G81, Goes Straight For G90（VR-Zone）
NVIDIAはいくつかのG8xカードのローンチを控えておりまたハイエンド製品のアップグレードに関しては思案の最中である。
NVIDIAは熱と電力供給の問題が解決されれば、G80を2つ載せたGX2を登場させる予定である。そしてその後はG9x―G90の時代となる。
NVIDIAはG80のマイクロアーキテクチャをベースとしたG9xのハイエンドチップを供給するに当たって、より費用対効果の高い方法を求めている。そしてそのチャンスとしてNVIDIAはTSMCとともに65nmプロセスのチップの生産に向けて動いていることが挙げられる。結果として出来るシュリンクされたチップは、GDDR4との組み合わせでより高い周波数で動作させることが出来るだろう。
現在の90nmからは80nmまたは65nmと2つの道がある。90nmから80nmへの光学的シュリンクでは十分な周波数向上の余地は生まれないだろう。
65nmへ移行した場合は単純な光学的シュリンクではなくなり、大きな技術的障壁を伴うこととなる。AMD CPUが90nmから65nmへの移行に時間を食ったのも90nmから65nmへの移行が簡単なものではないためである。そしてGPUの場合はより大変なものとなるだろう。NVIDIAはG78で65nmに移行する。そしてこれが上手くいけば全てのチップを65nmへと移行することになるだろう。
もしNVIDIAがG80をより小さく作ることが出来れば、512bitメモリコントローラを積む十分なスペースが生まれるだろう。
このG9xは2007年下半期に予定されている。なお、NVIDIAはこの話に関して何のコメントもしていない。
NVIDIAもいよいよ65nmが視野に入ってきました。
この話ではG81なるものは出ず一気にG90に移行するといわれており、そのG90はG80マイクロアーキテクチャベースの65nmプロセスで製造されるのではないかと示唆されています。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
NVIDIA Skips G81, Goes Straight For G90（VR-Zone）
NVIDIAはいくつかのG8xカードのローンチを控えておりまたハイエンド製品のアップグレードに関しては思案の最中である。
NVIDIAは熱と電力供給の問題が解決されれば、G80を2つ載せたGX2を登場させる予定である。そしてその後はG9x―G90の時代となる。
NVIDIAはG80のマイクロアーキテクチャをベースとしたG9xのハイエンドチップを供給するに当たって、より費用対効果の高い方法を求めている。そしてそのチャンスとしてNVIDIAはTSMCとともに65nmプロセスのチップの生産に向けて動いていることが挙げられる。結果として出来るシュリンクされたチップは、GDDR4との組み合わせでより高い周波数で動作させることが出来るだろう。
現在の90nmからは80nmまたは65nmと2つの道がある。90nmから80nmへの光学的シュリンクでは十分な周波数向上の余地は生まれないだろう。
65nmへ移行した場合は単純な光学的シュリンクではなくなり、大きな技術的障壁を伴うこととなる。AMD CPUが90nmから65nmへの移行に時間を食ったのも90nmから65nmへの移行が簡単なものではないためである。そしてGPUの場合はより大変なものとなるだろう。NVIDIAはG78で65nmに移行する。そしてこれが上手くいけば全てのチップを65nmへと移行することになるだろう。
もしNVIDIAがG80をより小さく作ることが出来れば、512bitメモリコントローラを積む十分なスペースが生まれるだろう。
このG9xは2007年下半期に予定されている。なお、NVIDIAはこの話に関して何のコメントもしていない。
NVIDIAもいよいよ65nmが視野に入ってきました。
この話ではG81なるものは出ず一気にG90に移行するといわれており、そのG90はG80マイクロアーキテクチャベースの65nmプロセスで製造されるのではないかと示唆されています。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
Intel to Bring-In 3GHz Quad-Core Chips, 1600MHz Processor Bus.（X-bit labs）
Intel Pulls 45nm Xeon Launch Into 2007（DailyTech）
45nm Intel chips to come this year after all?（The Tech Report）
Intel Brings 45nm Xeons to Q3 2007（VR-Zone）
Intelは水曜日、45nmプロセス技術を用いたサーバー・ワークステーション向けCPUを今年中に登場させるとアナウンスした。その一方で、65nmチップのヘッドルームもまだ多く、Intelは65nmプロセスのQuad-Core Xeon“Clovertown”の3.0GHz動作品をリリースする計画を進めている。
Intel Pulls 45nm Xeon Launch Into 2007（DailyTech）
45nm Intel chips to come this year after all?（The Tech Report）
Intel Brings 45nm Xeons to Q3 2007（VR-Zone）
Intelは水曜日、45nmプロセス技術を用いたサーバー・ワークステーション向けCPUを今年中に登場させるとアナウンスした。その一方で、65nmチップのヘッドルームもまだ多く、Intelは65nmプロセスのQuad-Core Xeon“Clovertown”の3.0GHz動作品をリリースする計画を進めている。
R600 delayed again（The Inquirer）
我々はAMD-ATiからコールを受け、R600の発表・登場が後へずれ込んだと聞いた。つまり、CeBIT前は何もないどころかこの四半期は何もないことになる。
ローンチは第2四半期にずれ込んだ。第1四半期のローンチを約束していたHector氏にとっては不幸なことである。
噂レベルのものなのか信憑性の高いものなのか・・・、こればかりは前者であって予定通り3月30日にローンチしてもらいたいところですが・・・。
我々はAMD-ATiからコールを受け、R600の発表・登場が後へずれ込んだと聞いた。つまり、CeBIT前は何もないどころかこの四半期は何もないことになる。
ローンチは第2四半期にずれ込んだ。第1四半期のローンチを約束していたHector氏にとっては不幸なことである。
噂レベルのものなのか信憑性の高いものなのか・・・、こればかりは前者であって予定通り3月30日にローンチしてもらいたいところですが・・・。
AMD releases new consumer flagship processor X2 6000+（TG Diary）
AMDは2月20日、最新および90nm WindsorコアのAthlon64 X2の最上位の性能を有するCPUをリリースした。このAthlon64 X2 6000+は周波数は3GHzでScoket1207FX向けのマニア向けCPU―Athlon64 FX-74のSocketAM2版、つまりコンシューマー向けの製品である。
このAthlon64 X2 6000+は姉妹モデルであるFX-74同様の電力食いで最大125Wの電力を消費する。AMDはAthlon64 X2 6000+の89W版を今年第3四半期の初めあるいはDual-Core CPUのラインナップを65nmの“Kuma”コアにリフレッシュする頃に登場させるようである。
最新のAMDのロードマップによると、AMDの90nm Dual-Core製品はこの89W版6000+とAthlon64 X2 5800+（3.00GHz / L2=512kB x2 / 89W）で終了となる。
ずいぶんと90nmで頑張っていますがこれも第3四半期に登場する89W版の3.00GHz L2=1MB x2が最後となるようです。今のF3ステッピングでは125Wとなってしまいますから、F4ステッピングとでもなるのでしょうか。
しかし最初にAthlon64 X2が登場した2005年夏の時点で、これが2年後には3.00GHzまでTDP89Wで延びると予想できた人は決して多くなかったでしょうね・・・。
AMD Athlon 64 X2 6000+: Competing with Aggressive Pricing（AnandTech）
AnandTechにAthlon64 X2 6000+のレビューが掲載されていますので、ご参考までにどうぞ。
大体傾向としては国内のレビューと同様で、E6700相手では明らかに劣り、E6600とやっとどっこいどっこいといったところです。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMDは2月20日、最新および90nm WindsorコアのAthlon64 X2の最上位の性能を有するCPUをリリースした。このAthlon64 X2 6000+は周波数は3GHzでScoket1207FX向けのマニア向けCPU―Athlon64 FX-74のSocketAM2版、つまりコンシューマー向けの製品である。
このAthlon64 X2 6000+は姉妹モデルであるFX-74同様の電力食いで最大125Wの電力を消費する。AMDはAthlon64 X2 6000+の89W版を今年第3四半期の初めあるいはDual-Core CPUのラインナップを65nmの“Kuma”コアにリフレッシュする頃に登場させるようである。
最新のAMDのロードマップによると、AMDの90nm Dual-Core製品はこの89W版6000+とAthlon64 X2 5800+（3.00GHz / L2=512kB x2 / 89W）で終了となる。
ずいぶんと90nmで頑張っていますがこれも第3四半期に登場する89W版の3.00GHz L2=1MB x2が最後となるようです。今のF3ステッピングでは125Wとなってしまいますから、F4ステッピングとでもなるのでしょうか。
しかし最初にAthlon64 X2が登場した2005年夏の時点で、これが2年後には3.00GHzまでTDP89Wで延びると予想できた人は決して多くなかったでしょうね・・・。
AMD Athlon 64 X2 6000+: Competing with Aggressive Pricing（AnandTech）
AnandTechにAthlon64 X2 6000+のレビューが掲載されていますので、ご参考までにどうぞ。
大体傾向としては国内のレビューと同様で、E6700相手では明らかに劣り、E6600とやっとどっこいどっこいといったところです。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
Intel reveals more about its GPU project（The Tech Report）
Create next-gen graphics and gaming experiences（Intel）
Intelがゲームグラフィックプロセッサ（→GPUのことと思われる）を開発しているという噂は、先月IntelがWeb-site上、Visual Computing GroupのCareer pageで“メニーコアアーキテクチャをベースとした単体グラフィック製品”と掲載したことで確証に至った。
興味深いことにIntelはその後、前述のVisual Computing GroupのCareer pageから“単体グラフィック製品”の説明を除いている。替わりに、同社は新たに“Advanced product”について新たに語っている。
そこではVCG（＝Visual Computing Group）チームは“完璧なソフトウェア、Intel GPU製品向けのキットの開発、およびソフトウェアベンダーと協力し彼らのソフトウェアを現在および将来のIntel GPU製品へ最適化させている”とある。
確かに“単体グラフィック”という明らかな言葉は消えています。
（メニーコーアアーキテクチャをベースとしたハイエンド向けのAdvanced Productという表現は残っている）
“単体グラフィック”という言葉を出すのが早すぎたのでしょうか、それともIntelの意図するところが別のところにあるのか、興味深いところです。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
Create next-gen graphics and gaming experiences（Intel）
Intelがゲームグラフィックプロセッサ（→GPUのことと思われる）を開発しているという噂は、先月IntelがWeb-site上、Visual Computing GroupのCareer pageで“メニーコアアーキテクチャをベースとした単体グラフィック製品”と掲載したことで確証に至った。
興味深いことにIntelはその後、前述のVisual Computing GroupのCareer pageから“単体グラフィック製品”の説明を除いている。替わりに、同社は新たに“Advanced product”について新たに語っている。
そこではVCG（＝Visual Computing Group）チームは“完璧なソフトウェア、Intel GPU製品向けのキットの開発、およびソフトウェアベンダーと協力し彼らのソフトウェアを現在および将来のIntel GPU製品へ最適化させている”とある。
確かに“単体グラフィック”という明らかな言葉は消えています。
（メニーコーアアーキテクチャをベースとしたハイエンド向けのAdvanced Productという表現は残っている）
“単体グラフィック”という言葉を出すのが早すぎたのでしょうか、それともIntelの意図するところが別のところにあるのか、興味深いところです。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
AMD、3GHz駆動のAthlon 64 X2 6000+
〜TDP 45Wのシングルコアも（Impress PC Watch）
AMD、3GHz動作のAthlon 64 X2 6000+を追加 - TDPが45Wの省電力モデルも（MYCOMジャーナル）
（Athlon64 X2 6000+のレビュー記事）
シリーズ最高クロック動作の「Athlon 64 X2 6000+」（Impress PC Watch：多和田新也のニューアイテム診断室）
Athlon 64 X2 6000+を緊急検証 - 3GHzはダテじゃない!?（MYCOMジャーナル）
「Athlon 64 X2 6000+」登場! 実力のほどはいかに!（ASCII.jp）
Core2 Duoに追いつく？トップグレードのAthlon 64 X2 6000＋を試す（ITmedia）
レビューに関してはリンク先をご参照下さい。
AMDは2月20日（現地時間）にAthlon64 X2 6000+と45W版Athlon64を追加しました。
Athlon64 X2 6000+は90nmプロセスで製造（＝Windsorコア）され、周波数は3.00GHz、Dual-Core、L2キャッシュは1MB x2、TDPは125Wとなります。コアのリビジョンは5400+ / 5600+同様の“F3”となっています。価格は$464、国内参考価格は58360円前後と見込まれます。
45W版Single-Core Athlon64は65nmプロセスで製造され、モデルナンバー3800+と3500+が登場します。周波数は3800+が2.40GHz、3500+が2.20GHzと従来の90nm品と変わらず、価格も90nm品と同様となっています。
〜TDP 45Wのシングルコアも（Impress PC Watch）
AMD、3GHz動作のAthlon 64 X2 6000+を追加 - TDPが45Wの省電力モデルも（MYCOMジャーナル）
（Athlon64 X2 6000+のレビュー記事）
シリーズ最高クロック動作の「Athlon 64 X2 6000+」（Impress PC Watch：多和田新也のニューアイテム診断室）
Athlon 64 X2 6000+を緊急検証 - 3GHzはダテじゃない!?（MYCOMジャーナル）
「Athlon 64 X2 6000+」登場! 実力のほどはいかに!（ASCII.jp）
Core2 Duoに追いつく？トップグレードのAthlon 64 X2 6000＋を試す（ITmedia）
レビューに関してはリンク先をご参照下さい。
AMDは2月20日（現地時間）にAthlon64 X2 6000+と45W版Athlon64を追加しました。
Athlon64 X2 6000+は90nmプロセスで製造（＝Windsorコア）され、周波数は3.00GHz、Dual-Core、L2キャッシュは1MB x2、TDPは125Wとなります。コアのリビジョンは5400+ / 5600+同様の“F3”となっています。価格は$464、国内参考価格は58360円前後と見込まれます。
45W版Single-Core Athlon64は65nmプロセスで製造され、モデルナンバー3800+と3500+が登場します。周波数は3800+が2.40GHz、3500+が2.20GHzと従来の90nm品と変わらず、価格も90nm品と同様となっています。
Abit intros cheap 'Fatal1ty' mobo with AMD chipsetAbit intros cheap 'Fatal1ty' mobo with AMD chipset（The Tech Report）
ハードウェアの世界において“Fatal1ty”の名はもっぱらハイエンド・マニア向けの製品に対して使われていた。しかし、Abitはこのプロゲーマーの名を由来とするエントリーレベルのマザーをローンチした。
“F-I90HD”としてデビューするこのマザーボードはMicro ATX規格で、IntelのCore2をサポートし、グラフィック統合チップセットを搭載する。そしてそのグラフィック統合チップセットはAMD製となる。
チップセットは“ATi Radeon Xpress 1250”で、FSB1066MHzをサポート。DDR2-800に対応し、HDMI出力を備える。また、このチップセットはフル帯域のPCI-Express x16スロットが1本搭載されている。Abitの“Fatal1ty F-I90HD”のチップセットの冷却はヒートシンクのみ、HDMI出力搭載を除けばこのマザーの特徴はごくごく普通のマザーのものである。拡張スロットはPCIe x16・PCIe x1・PCI、S-ATA（300MB/s）が4ポート。IDEが1チャネル、そしてGigabit Ehternetを備える。
◇Abit Fatal1ty F-I90HD
・LGA775マザーボード / MicroATX
・チップセットはATi Radeon Xpress 1250
・Core2 Duoシリーズをサポート
・FSB1066MHzに対応
・DDR2-800に対応、4スロット
・拡張スロットは上からPCIe x1 / PCIe x16 / PCIe x1 / PCI
・S-ATAII（300MB/s） x4 / IDE x1
・Gigabit Ethernet
（参考）
AlbatronがAMD向けMini-ITXマザーを準備中（2007年2月18日）
Fatal1tyの名に関しては置いておくとして、Radeon Xpress 1250のIntel向けを搭載したマザーボードの話が早くも出てきました。
AMD-ATiのIntel向けチップセットはおそらくこのチップセットが最後でしょうし、記念に1枚どうですか？
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
ハードウェアの世界において“Fatal1ty”の名はもっぱらハイエンド・マニア向けの製品に対して使われていた。しかし、Abitはこのプロゲーマーの名を由来とするエントリーレベルのマザーをローンチした。
“F-I90HD”としてデビューするこのマザーボードはMicro ATX規格で、IntelのCore2をサポートし、グラフィック統合チップセットを搭載する。そしてそのグラフィック統合チップセットはAMD製となる。
チップセットは“ATi Radeon Xpress 1250”で、FSB1066MHzをサポート。DDR2-800に対応し、HDMI出力を備える。また、このチップセットはフル帯域のPCI-Express x16スロットが1本搭載されている。Abitの“Fatal1ty F-I90HD”のチップセットの冷却はヒートシンクのみ、HDMI出力搭載を除けばこのマザーの特徴はごくごく普通のマザーのものである。拡張スロットはPCIe x16・PCIe x1・PCI、S-ATA（300MB/s）が4ポート。IDEが1チャネル、そしてGigabit Ehternetを備える。
◇Abit Fatal1ty F-I90HD
・LGA775マザーボード / MicroATX
・チップセットはATi Radeon Xpress 1250
・Core2 Duoシリーズをサポート
・FSB1066MHzに対応
・DDR2-800に対応、4スロット
・拡張スロットは上からPCIe x1 / PCIe x16 / PCIe x1 / PCI
・S-ATAII（300MB/s） x4 / IDE x1
・Gigabit Ethernet
（参考）
AlbatronがAMD向けMini-ITXマザーを準備中（2007年2月18日）
Fatal1tyの名に関しては置いておくとして、Radeon Xpress 1250のIntel向けを搭載したマザーボードの話が早くも出てきました。
AMD-ATiのIntel向けチップセットはおそらくこのチップセットが最後でしょうし、記念に1枚どうですか？
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
AMD Releases DTX Specification（DailyTech）
AMD releases review copy of DTX spec（The Tech Report）
AMD publishes DTX guidelines for small form factor PCs（TG Diary）
AMDは公式にDTXの詳細を公開した。AMDは先月のConsumer Eletronics Showでは（DTXは）開発中であるとしていた。
DTXフォームファクタの最終仕様はAMDのDTXPC Websiteにある。
ベースとなるDTXマザーの特徴・規定因子を以下に挙げる。
●全体のサイズ
・DTX：243.84mm x 203.22mm
・Mini-DTX：170.18mm x 203.20mm
●取り付け用の（ネジ）穴の位置
●リアのI/Oの寸法と配置
●PCIまたはPCI-Expressコネクタの配置
DTXはVIAのMini-ITXフォームファクタよりわずかに大きい位だが、DTXでは2つの拡張スロットを有する。マザーボードメーカーはこの2つの拡張スロットを何にするか、例えばPCI2本か、PCIとPCI-Express1本ずつにするだとかを自由に決定することが出来る。DTXマザーは通常のATXマザー同様に、24pin電源コネクタと4 pin・12Vの補助コネクタから電源供給を受ける。
DTX特徴が最終的に公表されたことにより、メーカーはこのDTXの特徴にそってケースやマザーを作ることが出来るようになるだろう。
（参考）
AMD 省スペース向けの新フォームファクタ“DTX”
この報では触れられていませんが、DTXはMini-ITXのように6層基盤でなく、4層基盤で製造可能とされていますので、私個人は安価に小型・静音PCを作ることが出来るようになるのではないかとDTXには期待しています。
もちろん、それに似合ったCPUの出現にも期待がかかりますが。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMD releases review copy of DTX spec（The Tech Report）
AMD publishes DTX guidelines for small form factor PCs（TG Diary）
AMDは公式にDTXの詳細を公開した。AMDは先月のConsumer Eletronics Showでは（DTXは）開発中であるとしていた。
DTXフォームファクタの最終仕様はAMDのDTXPC Websiteにある。
ベースとなるDTXマザーの特徴・規定因子を以下に挙げる。
●全体のサイズ
・DTX：243.84mm x 203.22mm
・Mini-DTX：170.18mm x 203.20mm
●取り付け用の（ネジ）穴の位置
●リアのI/Oの寸法と配置
●PCIまたはPCI-Expressコネクタの配置
DTXはVIAのMini-ITXフォームファクタよりわずかに大きい位だが、DTXでは2つの拡張スロットを有する。マザーボードメーカーはこの2つの拡張スロットを何にするか、例えばPCI2本か、PCIとPCI-Express1本ずつにするだとかを自由に決定することが出来る。DTXマザーは通常のATXマザー同様に、24pin電源コネクタと4 pin・12Vの補助コネクタから電源供給を受ける。
DTX特徴が最終的に公表されたことにより、メーカーはこのDTXの特徴にそってケースやマザーを作ることが出来るようになるだろう。
（参考）
AMD 省スペース向けの新フォームファクタ“DTX”
この報では触れられていませんが、DTXはMini-ITXのように6層基盤でなく、4層基盤で製造可能とされていますので、私個人は安価に小型・静音PCを作ることが出来るようになるのではないかとDTXには期待しています。
もちろん、それに似合ったCPUの出現にも期待がかかりますが。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
AMD launches chipset for Intel chips（The Inquirer）
ATI Radeon(TM) Xpress 1250 (for Intel)（AMD）
AMDがIntel CPU向けにチップセットをアナウンスした。そのチップセットというのはRS690とXpress 1250グラフィックコアをベースとしたグラフィック統合チップセットである。Windows VISTAのAero glassも快適に動作させることの出来るチップセットのようである。
このチップセットはIntel Core2 Duo, Core2 Extreme, Pentium4, PentiumD, Pentium Extreme Edition, Celeron, Celeron Dをサポートし、FSBは533MHz, 800MHz, 1066MHzをサポートする。メモリは最大16GBまでサポート、128-bitデュアルチャンネルメモリインターフェースを備える。また、MPEG2のハードウェアデコード支援のようないくつかの動画再生支援機能も備えている。
このチップセットはDVI/HDMI出力, HDCP 1.1をサポートし、10のUSB 2.0, 4つのS-ATAII(3.0Gbps)を備える。
このチップセットはモバイルにも採用される見込みである。
以前言われていたRC610というのがこれですかね？
RC610まではとりあえず出るものの、その後はAMD-ATiのIntel向け新チップセットは登場することはないというのが今までの話でした。
このRC610の予定は2007年第1四半期、ちょうどこの時期となります。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
ATI Radeon(TM) Xpress 1250 (for Intel)（AMD）
AMDがIntel CPU向けにチップセットをアナウンスした。そのチップセットというのはRS690とXpress 1250グラフィックコアをベースとしたグラフィック統合チップセットである。Windows VISTAのAero glassも快適に動作させることの出来るチップセットのようである。
このチップセットはIntel Core2 Duo, Core2 Extreme, Pentium4, PentiumD, Pentium Extreme Edition, Celeron, Celeron Dをサポートし、FSBは533MHz, 800MHz, 1066MHzをサポートする。メモリは最大16GBまでサポート、128-bitデュアルチャンネルメモリインターフェースを備える。また、MPEG2のハードウェアデコード支援のようないくつかの動画再生支援機能も備えている。
このチップセットはDVI/HDMI出力, HDCP 1.1をサポートし、10のUSB 2.0, 4つのS-ATAII(3.0Gbps)を備える。
このチップセットはモバイルにも採用される見込みである。
以前言われていたRC610というのがこれですかね？
RC610まではとりあえず出るものの、その後はAMD-ATiのIntel向け新チップセットは登場することはないというのが今までの話でした。
このRC610の予定は2007年第1四半期、ちょうどこの時期となります。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
NVIDIA's "MCP68" Details Revealed（DailyTech）
NVIDIAは2007年第2四半期にAMD・SocketAM2向けの次世代グラフィック統合チップセットをリリースするようだ。このグラフィック統合チップセットは現在MCP68として知られているもので、この新チップセットでは新たにHD-videoの再生支援機能やGeForce7シリーズベースのグラフィックコアが統合される。
NVIDIAは2007年第2四半期にAMD・SocketAM2向けの次世代グラフィック統合チップセットをリリースするようだ。このグラフィック統合チップセットは現在MCP68として知られているもので、この新チップセットでは新たにHD-videoの再生支援機能やGeForce7シリーズベースのグラフィックコアが統合される。
Albatron readies AMD Mini-ITX motherboard（The Tech Report）
AMDは“DTX”スモールフォームファクタの普及に向けて活動しているだろうが、VIAのMini-ITXは最近驚くほどの注目を浴びている。DigiTimesによるとIntelはCore2ベースのスモールフォームファクタとしてMini-ITXを押していく計画だという。
そしてAlbatronはAMD CPU向けのMini-ITXマザーを来月ドイツで開催されるCeBITにて展示する計画だという。
AlbatronによるとそのMini-ITXマザーはAMDの最新のDual-Core・64bit CPUに対応し、2GBのDual-Channel DDR2（SO-DIMM）をサポートするという。また、このマザーボードは最も強力な内蔵グラフィックエンジンを積んでいるとしており、HDMI出力にも対応するという。このほかの特徴として、300MB/sのS-ATA対応（RAID対応）、Gigabit Ethernet、IEEE1394搭載などが挙げられる。
DDR2対応ですからSocketAM2かSocketS1のマザーボードとなるでしょう。SocketS1ならば最初のSocketS1対応マザーとして注目されるかもしれません。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMDは“DTX”スモールフォームファクタの普及に向けて活動しているだろうが、VIAのMini-ITXは最近驚くほどの注目を浴びている。DigiTimesによるとIntelはCore2ベースのスモールフォームファクタとしてMini-ITXを押していく計画だという。
そしてAlbatronはAMD CPU向けのMini-ITXマザーを来月ドイツで開催されるCeBITにて展示する計画だという。
AlbatronによるとそのMini-ITXマザーはAMDの最新のDual-Core・64bit CPUに対応し、2GBのDual-Channel DDR2（SO-DIMM）をサポートするという。また、このマザーボードは最も強力な内蔵グラフィックエンジンを積んでいるとしており、HDMI出力にも対応するという。このほかの特徴として、300MB/sのS-ATA対応（RAID対応）、Gigabit Ethernet、IEEE1394搭載などが挙げられる。
DDR2対応ですからSocketAM2かSocketS1のマザーボードとなるでしょう。SocketS1ならば最初のSocketS1対応マザーとして注目されるかもしれません。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
Biostar P35 DDR2 & DDR3 Bearlake Boards（VR-Zone）
BIOSTAR製のP35（Bearlake-P）搭載マザーの写真が掲載されています。
掲載されているマザーは“TP35D3-A7 Deluxe”と“TP35D2-A7”で前者はDDR3-800 / 1066対応、後者はDDR2-667 / 800対応のマザーとなっています。
◇TP35D3-A7 Deluxe
・CPU：Core 2 Quad / Core2 Duo / Celeron 400
・FSB：1333MHz
・チップセット：Intel P35＋ICH9R
・メモリ：DDR3-800 / 1066 4スロット Max 8GB
・拡張スロット：上からPCIe x1・PCIe x16・PCIe x1・PCIe x1・PCI・PCI
・USB：12
・S-ATA：6
・E-SATAII x2
・Dual GigabitEthernet
・HD Audio
◇TP35D2-A7
・CPU：Core 2 Quad / Core2 Duo / Celeron 400
・FSB：1333MHz
・チップセット：Intel P35＋ICH9
・メモリ：DDR2-667 / 800 4スロット Max 8GB
・拡張スロット：上からPCIe x16・PCIe x4・PCIe x1・PCI・PCI・PCI
・USB：12
・S-ATA：4
・GigabitEthernet
・HD Audio
DDR2対応のTP35D2-A7が良さそうですね。
（2月20日0時32分：一部箇所を訂正。コメントでのご指摘ありがとうございました。）
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
BIOSTAR製のP35（Bearlake-P）搭載マザーの写真が掲載されています。
掲載されているマザーは“TP35D3-A7 Deluxe”と“TP35D2-A7”で前者はDDR3-800 / 1066対応、後者はDDR2-667 / 800対応のマザーとなっています。
◇TP35D3-A7 Deluxe
・CPU：Core 2 Quad / Core2 Duo / Celeron 400
・FSB：1333MHz
・チップセット：Intel P35＋ICH9R
・メモリ：DDR3-800 / 1066 4スロット Max 8GB
・拡張スロット：上からPCIe x1・PCIe x16・PCIe x1・PCIe x1・PCI・PCI
・USB：12
・S-ATA：6
・E-SATAII x2
・Dual GigabitEthernet
・HD Audio
◇TP35D2-A7
・CPU：Core 2 Quad / Core2 Duo / Celeron 400
・FSB：1333MHz
・チップセット：Intel P35＋ICH9
・メモリ：DDR2-667 / 800 4スロット Max 8GB
・拡張スロット：上からPCIe x16・PCIe x4・PCIe x1・PCI・PCI・PCI
・USB：12
・S-ATA：4
・GigabitEthernet
・HD Audio
DDR2対応のTP35D2-A7が良さそうですね。
（2月20日0時32分：一部箇所を訂正。コメントでのご指摘ありがとうございました。）
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
AMD Releases Final "R600" Specs（DailyTech）
AMDのガイダンスではR600は7億のトランジスタからなる。参考までにRadeon X1900（R580）は3億8400万、その前のR520は3億2000万であった。
R600は512bitのメモリインターフェースをもちGDDR3またはGDDR4をサポートする。R580もまたGDDR3とGDDR4をサポートしていた。
2007年3月30日に、AMDはR600をRadeon X2900XTXとしてデビューさせる。Radeon X2900XTXは2タイプ用意され、1つはOEM向けもう1つはリテール向けである。OEM向けは12インチのカードでハイエンドシステム向けである。
Radeon X2900XTXのリテール向けは2スロット仕様で9.5インチとなりクーラーには“Vapor chamber”を用いる。“Vapor chamber”は既にハイエンド向けCPUクーラーには用いられており、これがハイエンドGPUクーラーとして用いられても驚く話ではない。OEM版は12インチのレイアウトで静音ファンを用いたクーラーが使用される。
Radeon X2900XTXのリファレンスデザインでは1GBのGDDR4が搭載される。
AMDのガイダンスではR600は7億のトランジスタからなる。参考までにRadeon X1900（R580）は3億8400万、その前のR520は3億2000万であった。
R600は512bitのメモリインターフェースをもちGDDR3またはGDDR4をサポートする。R580もまたGDDR3とGDDR4をサポートしていた。
2007年3月30日に、AMDはR600をRadeon X2900XTXとしてデビューさせる。Radeon X2900XTXは2タイプ用意され、1つはOEM向けもう1つはリテール向けである。OEM向けは12インチのカードでハイエンドシステム向けである。
Radeon X2900XTXのリテール向けは2スロット仕様で9.5インチとなりクーラーには“Vapor chamber”を用いる。“Vapor chamber”は既にハイエンド向けCPUクーラーには用いられており、これがハイエンドGPUクーラーとして用いられても驚く話ではない。OEM版は12インチのレイアウトで静音ファンを用いたクーラーが使用される。
Radeon X2900XTXのリファレンスデザインでは1GBのGDDR4が搭載される。
Nvidia G78 spotted at 65 nanometre（The Inquirer）
我々は初めてNVIDIA G78の名を見たとき、ずいぶんと混乱したものだった。G78はおそらくNVIDIAが既にDirectX 10対応のG8x世代に移行した中ではローエンドとなるチップであろう。しかし、NVIDIAはハイエンドからローエンドまでDirectX 10対応チップを普及させたいとしており、このG78はそのプランにはそぐわないものとなる。
NVIDIAがG78を$60以下のカードに使用するのは明らかだろう。G78はVISTA対応であるが一方でDirectX 10には非対応となる。
G78はG72のシュリンク版でG72はGeForce7300に使用されているチップである。
NVIDIAは間もなく65nmへのシフトを始める。AMD-ATiもRV610とRV630を65nmで提供する予定である。
G78は3月または4月に予定されており、このチップは64bitメモリインターフェースのみとなる。G78はVISTAのAero glassを動作させることが出来、これがG78のセールスポイントの全てとなる。またG72でも出来ていたように、DVD・動画再生も出来るであろう。
VISTAに対応させるためだけに生まれてくるようなチップですね。
915G辺りの内蔵グラフィックを使用している人でVISTAへのアップグレードを考えている場合には安価でいい選択肢になるかもしれませんが。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノートLaVie G タイプJ WinBook WS5000
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
我々は初めてNVIDIA G78の名を見たとき、ずいぶんと混乱したものだった。G78はおそらくNVIDIAが既にDirectX 10対応のG8x世代に移行した中ではローエンドとなるチップであろう。しかし、NVIDIAはハイエンドからローエンドまでDirectX 10対応チップを普及させたいとしており、このG78はそのプランにはそぐわないものとなる。
NVIDIAがG78を$60以下のカードに使用するのは明らかだろう。G78はVISTA対応であるが一方でDirectX 10には非対応となる。
G78はG72のシュリンク版でG72はGeForce7300に使用されているチップである。
NVIDIAは間もなく65nmへのシフトを始める。AMD-ATiもRV610とRV630を65nmで提供する予定である。
G78は3月または4月に予定されており、このチップは64bitメモリインターフェースのみとなる。G78はVISTAのAero glassを動作させることが出来、これがG78のセールスポイントの全てとなる。またG72でも出来ていたように、DVD・動画再生も出来るであろう。
VISTAに対応させるためだけに生まれてくるようなチップですね。
915G辺りの内蔵グラフィックを使用している人でVISTAへのアップグレードを考えている場合には安価でいい選択肢になるかもしれませんが。
自作PCユーザーにお勧めするモバイルノート
PCパーツの通販は
G84, Geforce 8600 to score 4500 in 3Dmark 06（The Inquirer）
G84をベースとしたGeForce8600搭載カードであるが3D Mark06で約4500のスコアをたたき出すという。このGeForce8600は3月または4月に大量生産に入る。また、メモリインターフェースは128bitとなる。
このカードはDirectX 10対応で、このGeForce8600を持ってNVIDIAは$200以下のマーケットにおいてATiを叩くつもりである。このGeForce8600はATiのRV630として知られるRadeon X2600の対抗馬となるものである。
GeForce8600のダイは160mm2でATiの65nmで製造されるRadeon X2600と比較すると大きい。このGPUのイールドについてはINQは知らないが、ローンチまでに数は用意される模様である。
G84をベースとしたGeForce8600搭載カードであるが3D Mark06で約4500のスコアをたたき出すという。このGeForce8600は3月または4月に大量生産に入る。また、メモリインターフェースは128bitとなる。
このカードはDirectX 10対応で、このGeForce8600を持ってNVIDIAは$200以下のマーケットにおいてATiを叩くつもりである。このGeForce8600はATiのRV630として知られるRadeon X2600の対抗馬となるものである。
GeForce8600のダイは160mm2でATiの65nmで製造されるRadeon X2600と比較すると大きい。このGPUのイールドについてはINQは知らないが、ローンチまでに数は用意される模様である。
Geforce 8900GTX and 8950GX2 details listed（The Inquirer）
GeForce8950GX2は80nm版G80をベースとしたデュアルチップのカードである。GeForce8950GX2のGPUはコアクロック550MHzでメモリとしてGDDR4を用いる。メモリ容量は512MB x2、バンド幅は256bitでメモリ周波数は2000MHzとなる。シェーダー数はチップごとに96となり、価格は$600となる予定。
NVIDIAの春のラインナップの2番目がGeForce8900GTXである。GeForce8900GTXはコアクロック700MHz、メモリクロック2200MHzである。メモリバンド幅は384bit、容量は768MBである。このカードは80nmプロセスで製造されたチップを使用し、128のUnfied Shaderを持つ。Radeon X2800XTXと比較すると周波数及びメモリインターフェースの数字がやや小さい。価格は$550。
GeForce8900GTSはコアクロック600MHz、メモリクロック2000MHzで、メモリにはGDDR4を使用する。メモリバンド幅は320bit、容量は640MBとなる。8900GTSも80nmプロセスとなり、Unified Shader数は128、価格は$500となる。
なお既存のGeForce8800系であるが8800GTXは$450へ引き下げ、8800GTS（640MB）は$400帯に据え置きとなる。
NVIDIAはさらに2つの80nm GPUを予定している。その1つがGeForce8900GTである。8900GTはコアクロック600MHz、256bitのメモリインターフェースをもち512MBのGDDR3を搭載する。メモリクロックは1800MHzである。Unfied Shader数は96、価格は$400である。
GeForce8900GSはG880ベースのカードとしては最も安価な製品となる。8900GSも80nmプロセスでコアクロックは550MHz、メモリクロックは1600MHzである。メモリバンド幅は256bit、GDDR3を256MBまたは512MB搭載する。Unified Shader数は96である。価格は256MB版が$200、512MB版が$250。
GeForce8950GX2は80nm版G80をベースとしたデュアルチップのカードである。GeForce8950GX2のGPUはコアクロック550MHzでメモリとしてGDDR4を用いる。メモリ容量は512MB x2、バンド幅は256bitでメモリ周波数は2000MHzとなる。シェーダー数はチップごとに96となり、価格は$600となる予定。
NVIDIAの春のラインナップの2番目がGeForce8900GTXである。GeForce8900GTXはコアクロック700MHz、メモリクロック2200MHzである。メモリバンド幅は384bit、容量は768MBである。このカードは80nmプロセスで製造されたチップを使用し、128のUnfied Shaderを持つ。Radeon X2800XTXと比較すると周波数及びメモリインターフェースの数字がやや小さい。価格は$550。
GeForce8900GTSはコアクロック600MHz、メモリクロック2000MHzで、メモリにはGDDR4を使用する。メモリバンド幅は320bit、容量は640MBとなる。8900GTSも80nmプロセスとなり、Unified Shader数は128、価格は$500となる。
なお既存のGeForce8800系であるが8800GTXは$450へ引き下げ、8800GTS（640MB）は$400帯に据え置きとなる。
NVIDIAはさらに2つの80nm GPUを予定している。その1つがGeForce8900GTである。8900GTはコアクロック600MHz、256bitのメモリインターフェースをもち512MBのGDDR3を搭載する。メモリクロックは1800MHzである。Unfied Shader数は96、価格は$400である。
GeForce8900GSはG880ベースのカードとしては最も安価な製品となる。8900GSも80nmプロセスでコアクロックは550MHz、メモリクロックは1600MHzである。メモリバンド幅は256bit、GDDR3を256MBまたは512MB搭載する。Unified Shader数は96である。価格は256MB版が$200、512MB版が$250。
（参考およびR600系GPU情報のまとめ）
R600系の追加情報（2007年2月13日）
2月13日にOCWに掲載されたスペック表が物議をかもし出しているR600系GPUですが、そのR600系GPUに関する情報を追加します。
R600系の追加情報（2007年2月13日）
2月13日にOCWに掲載されたスペック表が物議をかもし出しているR600系GPUですが、そのR600系GPUに関する情報を追加します。