いずれもAKIBA PC Hotline!またはASCII24より・・・。
“フォックス紺子 inside”なFoxconn製グラフィックスボード
萌えキャラ「フォックス紺子」のイラストカード入りビデオカードが発売に（AKIBA PC Hotline!）
幾何学的な模様をデザインしたユニークなパッケージ！Foxconnブランドのビデオカードが秋葉原デビュー！（ASCII24）
こういった販促がいいか悪いかは別として、なかなかキャラとしての出来はいい感じのフォックス紺子、早速登場したばかりのFoxconn製ビデオカードに付録として登場です（さすがにビデオカードの方を付録だと言い張る人はいないでしょう・・・この価格ですと）。
絵柄は全部で6種類、うち1枚は非公開となっています（・・・懲ってますねぇ）。
なお、今回登場したビデオカードのラインナップは以下の通り。
「FV-N73EM2DT」(GeForce 7300 LE)
「FV-N76SM2DT」(GeForce 7600 GS)
「FV-N79SM2D2-OC」(GeForce 7900 GS)
「FV-N79GM2D2-HPOC」(GeForce 7950 GT)
「FV-N88SMBD2-ONOC」(GeForce 8800 GTS)
7600GSは2スロット仕様ですか・・・残念。
ビデオカード入りフォックス紺子カード・・・じゃなくてフォックス紺子カード入りビデオカード
（TSUKUMO）
Socket940対応で2.80GHzのDual-Core Opteron 290登場
Socket 940対応の「Opteron 290」の販売開始!（ASCII24）
AMD Processor Details（AMD）
Socket940対応の2way向けDual-Core Opteronの最上位モデルとなるOpteron 290が発売されました。
周波数は2.80GHz、L2=1MB x2、TDPは95W（ちなみにSocketFの2.80GHzモデル2220SEは120W）となっています。
この他8way対応のOpteron 890の予約もTSUKUMO eXにて受付を開始したようです。
おでん缶に新バージョン登場
チチブ電機でVistaの発売を記念した「ゲイツちゃんおでん缶」の販売始まる!（ASCII24）
Windows VISTA記念で“ゲイツちゃん”おでん缶だとか。
中身は通常のおでん缶と同じとされています。
この季節にアキバに行ったら必ずこれを食べるという人もいるでしょうね・・・。
PCパーツの通販は
TWO TOP 
Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
“フォックス紺子 inside”なFoxconn製グラフィックスボード
萌えキャラ「フォックス紺子」のイラストカード入りビデオカードが発売に（AKIBA PC Hotline!）
幾何学的な模様をデザインしたユニークなパッケージ！Foxconnブランドのビデオカードが秋葉原デビュー！（ASCII24）
こういった販促がいいか悪いかは別として、なかなかキャラとしての出来はいい感じのフォックス紺子、早速登場したばかりのFoxconn製ビデオカードに付録として登場です（さすがにビデオカードの方を付録だと言い張る人はいないでしょう・・・この価格ですと）。
絵柄は全部で6種類、うち1枚は非公開となっています（・・・懲ってますねぇ）。
なお、今回登場したビデオカードのラインナップは以下の通り。
「FV-N73EM2DT」(GeForce 7300 LE)
「FV-N76SM2DT」(GeForce 7600 GS)
「FV-N79SM2D2-OC」(GeForce 7900 GS)
「FV-N79GM2D2-HPOC」(GeForce 7950 GT)
「FV-N88SMBD2-ONOC」(GeForce 8800 GTS)
7600GSは2スロット仕様ですか・・・残念。
（TSUKUMO）
Socket940対応で2.80GHzのDual-Core Opteron 290登場
Socket 940対応の「Opteron 290」の販売開始!（ASCII24）
AMD Processor Details（AMD）
Socket940対応の2way向けDual-Core Opteronの最上位モデルとなるOpteron 290が発売されました。
周波数は2.80GHz、L2=1MB x2、TDPは95W（ちなみにSocketFの2.80GHzモデル2220SEは120W）となっています。
この他8way対応のOpteron 890の予約もTSUKUMO eXにて受付を開始したようです。
おでん缶に新バージョン登場
チチブ電機でVistaの発売を記念した「ゲイツちゃんおでん缶」の販売始まる!（ASCII24）
Windows VISTA記念で“ゲイツちゃん”おでん缶だとか。
中身は通常のおでん缶と同じとされています。
この季節にアキバに行ったら必ずこれを食べるという人もいるでしょうね・・・。
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VIA EPIA EX-Series Mini-ITX Boards
VIA Technologiesは28日、Mini-ITX規格のVIA EPIA EXマザーボードを発表した。これは新型のVIA CX700M2 Media Processorを搭載するVIAの省スペースプラットフォームとしては最初のものとなる。
（CPUとして）効率の高いC7 1.5GHzまたはファンレスのC7 1.0GHzを搭載し、EPIA EXの平均消費電力は13.6Wである。
◎VIA EPIA EX
・Mini-ITX規格
・C7 1.5GHzまたはC7 1.0GHz搭載。
・メモリは最大1GBまで。DDR2-400/533対応
・CX700M2 Media Processor搭載
○CX700M2 Media Processorの仕様は以下の通り
・UniChrome Pro IIグラフィックスコア搭載
・MPEG2/4, WMV9 videoのハードウェアデコーダー搭載
・動画再生支援エンジンChromotion CE搭載
・HDTVエンコーダー搭載、1080pまで対応。
・VIA Vinyl Multi-channel HD audio（8チャネル）
○外部コネクタとして以下のものを搭載する。
・コンポジット
・S-Video
・S/PDIF audio
・LVDSコネクタおよびDVIコネクタ
・USB2.0
・IEEE1394
・S-ATAII RAID
・10/100Mbps LAN（オプションでGigabit LAN）
マルチメディア向けEPIAといったところでしょうか。
ところでC7のツインコアはどうなったのでしょうかね。
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VIA Technologiesは28日、Mini-ITX規格のVIA EPIA EXマザーボードを発表した。これは新型のVIA CX700M2 Media Processorを搭載するVIAの省スペースプラットフォームとしては最初のものとなる。
（CPUとして）効率の高いC7 1.5GHzまたはファンレスのC7 1.0GHzを搭載し、EPIA EXの平均消費電力は13.6Wである。
◎VIA EPIA EX
・Mini-ITX規格
・C7 1.5GHzまたはC7 1.0GHz搭載。
・メモリは最大1GBまで。DDR2-400/533対応
・CX700M2 Media Processor搭載
○CX700M2 Media Processorの仕様は以下の通り
・UniChrome Pro IIグラフィックスコア搭載
・MPEG2/4, WMV9 videoのハードウェアデコーダー搭載
・動画再生支援エンジンChromotion CE搭載
・HDTVエンコーダー搭載、1080pまで対応。
・VIA Vinyl Multi-channel HD audio（8チャネル）
○外部コネクタとして以下のものを搭載する。
・コンポジット
・S-Video
・S/PDIF audio
・LVDSコネクタおよびDVIコネクタ
・USB2.0
・IEEE1394
・S-ATAII RAID
・10/100Mbps LAN（オプションでGigabit LAN）
マルチメディア向けEPIAといったところでしょうか。
ところでC7のツインコアはどうなったのでしょうかね。
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AMD Live! to support Blu-ray and HD DVD in 3Q 2007（DigiTimes）
AMD Live to add Blu-Ray, HD DVD（The Inquirer）
AMD Live! To Support Blu-ray & HD DVD（VR-Zone）
AMD Live!は2007年第3四半期からBlu-rayおよびHD-DVDのサポートを開始する。これにより、AMDはマルチメディアマーケットにおいて大きなシェアを得たいと考えているようだ。
IntelとAMDはそれぞれ微妙に違った角度からマルチメディアマーケットに注目している。IntelのViiVは高性能なCPUとチップセットの仕様に焦点が当てられており、一方、AMDはマルチメディアに関するオーディオ・映像デバイスにより重きを置いている。
だが、どちらも最終的なゴールは共通でPCプラットフォームにおけるマルチメディア機能を定義づけることだ。どちらもマルチメディアPC市場におけるシェアは高くない。
このAMD Live!によるBlu-rayおよびHD-DVDのサポートで、青色レーザーディスク市場が活性化されるだろう。
ViiVもAMD Live!もいま1つ自作市場では縁の薄いプラットフォームです。どちらもWindows XP Media Cneter Editionの導入がハードルになっているのでしょう。ViiV対応のマザーはいくつか出ていますから、ハードウェアレベルでViiV対応を果たすのはそこまで難しいことではありません（AMD Live!の要件はいまいち不明。ハードウェア面ではNVIDIAまたはATi（AMD）のチップセットとAthlon64 X2だったか？）。
Windows Vista Home Premium Editionが出ればこれらメディアPC市場も活性化の道が開けるでしょうね・・・。
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AMD Live to add Blu-Ray, HD DVD（The Inquirer）
AMD Live! To Support Blu-ray & HD DVD（VR-Zone）
AMD Live!は2007年第3四半期からBlu-rayおよびHD-DVDのサポートを開始する。これにより、AMDはマルチメディアマーケットにおいて大きなシェアを得たいと考えているようだ。
IntelとAMDはそれぞれ微妙に違った角度からマルチメディアマーケットに注目している。IntelのViiVは高性能なCPUとチップセットの仕様に焦点が当てられており、一方、AMDはマルチメディアに関するオーディオ・映像デバイスにより重きを置いている。
だが、どちらも最終的なゴールは共通でPCプラットフォームにおけるマルチメディア機能を定義づけることだ。どちらもマルチメディアPC市場におけるシェアは高くない。
このAMD Live!によるBlu-rayおよびHD-DVDのサポートで、青色レーザーディスク市場が活性化されるだろう。
ViiVもAMD Live!もいま1つ自作市場では縁の薄いプラットフォームです。どちらもWindows XP Media Cneter Editionの導入がハードルになっているのでしょう。ViiV対応のマザーはいくつか出ていますから、ハードウェアレベルでViiV対応を果たすのはそこまで難しいことではありません（AMD Live!の要件はいまいち不明。ハードウェア面ではNVIDIAまたはATi（AMD）のチップセットとAthlon64 X2だったか？）。
Windows Vista Home Premium Editionが出ればこれらメディアPC市場も活性化の道が開けるでしょうね・・・。
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AMD’s next-generation Star supports DDR2-1066 & SSE4A（HKEPC）
4年間にわたり、AMDのK8 processorはAMD（の地位）を高め続けてきた。IntelのCore procssorが出るまで、K8はパフォーマンスリーダーと言われていた。もちろん、AMDはパフォーマンスリーダーの地位をやすやすとIntelに明け渡すつもりはないようだ。2007年第3四半期に、AMDは次世代の“Star processor（恒星コア）”を市場に投入し、IntelのCoreに戦いを挑む。この戦いに備え、AMDは新アーキテクチャでの性能アップをさらに進めるべく、JEDECを説得しDDR2-1066の標準化を行わせたいようだ。“Star processor”では（現行のK8）より高速なメモリをサポートするからである。
この星コアCPUのバリエーションであるが、Quad-CoreのAgena、メインストリーム帯のDual-CoreとなるKuma、エントリーレベルのDual-CoreのRana、そしてSingle-CoreのSpicaがある。ちなみに、既存のK8コアは都市名が冠せられていた。
4年間にわたり、AMDのK8 processorはAMD（の地位）を高め続けてきた。IntelのCore procssorが出るまで、K8はパフォーマンスリーダーと言われていた。もちろん、AMDはパフォーマンスリーダーの地位をやすやすとIntelに明け渡すつもりはないようだ。2007年第3四半期に、AMDは次世代の“Star processor（恒星コア）”を市場に投入し、IntelのCoreに戦いを挑む。この戦いに備え、AMDは新アーキテクチャでの性能アップをさらに進めるべく、JEDECを説得しDDR2-1066の標準化を行わせたいようだ。“Star processor”では（現行のK8）より高速なメモリをサポートするからである。
この星コアCPUのバリエーションであるが、Quad-CoreのAgena、メインストリーム帯のDual-CoreとなるKuma、エントリーレベルのDual-CoreのRana、そしてSingle-CoreのSpicaがある。ちなみに、既存のK8コアは都市名が冠せられていた。
Nvidia G84 shapes up（The Inquirer）
Nvidia G84 Info（VR-Zone）
（参考）
G80のメインストリーム版はG84〜2007年4月登場予定（12月5日）
G80系の下位モデル、G84とG86について（11月21日）
G84はNVIDIAのDirect X10対応エントリーレベルのGPUである。
G84はGeForce7300の置き換えとなる。NVIDIAはローエンド市場で存在感を発揮できずにいるが、おそらくこのG84の登場で事態は好転するだろう。
G84はG80の機能制限版であり、おそらく半端なメモリコントローラ数（？）で登場してくる。またG84はUnifiedアーキテクチャでShader Model 4.0をサポート、SLIも動作可能と思われる。
G84は3月のCeBitかその辺りで発表されると思われる。このG84により、Direct X10市場をグラフィックに金をつぎ込みたがらない人々にも広めることができるだろう。
サンプルの出現は2007年2月とされています。
G80シリーズの派生版としてはこのG84の他、G86というコードネームが伝えられています。G84はこの記事が正しければローエンド向けチップとなりますから、G86がミドルレンジを担うことになるでしょう。
型番はG84がGeForce8300、G86がGeForce8600といったところでしょうかね。
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Nvidia G84 Info（VR-Zone）
（参考）
G80のメインストリーム版はG84〜2007年4月登場予定（12月5日）
G80系の下位モデル、G84とG86について（11月21日）
G84はNVIDIAのDirect X10対応エントリーレベルのGPUである。
G84はGeForce7300の置き換えとなる。NVIDIAはローエンド市場で存在感を発揮できずにいるが、おそらくこのG84の登場で事態は好転するだろう。
G84はG80の機能制限版であり、おそらく半端なメモリコントローラ数（？）で登場してくる。またG84はUnifiedアーキテクチャでShader Model 4.0をサポート、SLIも動作可能と思われる。
G84は3月のCeBitかその辺りで発表されると思われる。このG84により、Direct X10市場をグラフィックに金をつぎ込みたがらない人々にも広めることができるだろう。
サンプルの出現は2007年2月とされています。
G80シリーズの派生版としてはこのG84の他、G86というコードネームが伝えられています。G84はこの記事が正しければローエンド向けチップとなりますから、G86がミドルレンジを担うことになるでしょう。
型番はG84がGeForce8300、G86がGeForce8600といったところでしょうかね。
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More details emerge on AMD RD790 front（The Inquirer）
Informacion confidencial de ATi（Chile Hardware）
ATiのDirect X10対応統合チップセットは2007年予定で、The Inquirerではいくつかの情報を聞くことができた。RD790はPCI-Expressを52レーン有する。これは3本のPCI-Express x16を実現するのに十分であり、加えて4レーンのPCI-Expressを確保できる。これが本当に必要かどうかは知らないが、かなりいい感じではある。
さらに、RD790はHTXをサポートする。HTXにはProcessorやメモリをつんだカードを挿すことができる。HTXの接続はチップセットを介さず、HyperTransportを使用する。
RD790はHyperTransport 3.0に対応し、SocketAM2+および新SocketF（＝HyperTransport 3.0対応版SocketF）用の新Athlon（＝いわゆる星コア）に対応する。
さらに、Dual-Gigabit LANにも対応する他、マザーボード上に独自のキャッシュメモリを搭載することもできる。このキャッシュメモリによりレイテンシをより少なくし、かつより広い帯域を得ることができる。
Informacion confidencial de ATi（Chile Hardware）
ATiのDirect X10対応統合チップセットは2007年予定で、The Inquirerではいくつかの情報を聞くことができた。RD790はPCI-Expressを52レーン有する。これは3本のPCI-Express x16を実現するのに十分であり、加えて4レーンのPCI-Expressを確保できる。これが本当に必要かどうかは知らないが、かなりいい感じではある。
さらに、RD790はHTXをサポートする。HTXにはProcessorやメモリをつんだカードを挿すことができる。HTXの接続はチップセットを介さず、HyperTransportを使用する。
RD790はHyperTransport 3.0に対応し、SocketAM2+および新SocketF（＝HyperTransport 3.0対応版SocketF）用の新Athlon（＝いわゆる星コア）に対応する。
さらに、Dual-Gigabit LANにも対応する他、マザーボード上に独自のキャッシュメモリを搭載することもできる。このキャッシュメモリによりレイテンシをより少なくし、かつより広い帯域を得ることができる。
Transition to Next-Gen Micro-Architecture Not to Be Fast for AMD.（X-bit labs）
メディアがAMDの最新ロードマップを引用したところによれば、AMDの新アーキテクチャへの移行はゆっくりとしたものになりそうだ。このことは、AMDがIntelからパフォーマンスリーダーの座を奪い返すのにしばらくかかるということを意味している。
AMDの最新ロードマップによれば、2007年第3四半期に、AMDは新しいデスクトップCPUを登場させる。そのデスクトップCPUは恒星からとったコードネームがつけられており、K8Lと呼ばれるアーキテクチャがベースとなる。これらのCPUは65nmプロセスで製造され、Quad-CoreとDual-Coreが用意されることになっている。なお、Single-Coreが登場するかどうかははっきりしていない。このK8Lという改良された新アーキテクチャによりAMDがCore2に対抗することができるようになるのではないかと考えられている。
これらの新デスクトップCPUはSocketAM2+を採用し、現在のプラットフォームとは互換性がないとされる（※）。SocketAM2+ CPUは2007年第4四半期でAMDの（デスクトップ（？））CPU出荷量の20％となり、2008年第1四半期末には60％以上となる。
この情報が正しいとすると、AMDは新アーキテクチャ・新プラットフォームが60〜70％を占めるようになるまでに3四半期をかけることになる。デスクトップCPUがSocket754 / 939からSocketAM2へ事実上2四半期で移行してしまったのとは対照的である。
新アーキテクチャへの移行が比較的遅めになるのは至って普通のことだ。通常、新しい（アーキテクチャのCPUの）シリコンは既存のそれに比較するとイールドは低い。しかし、このことはCore2シリーズに対抗できる製品が少なくなるということも意味している。
なお、サーバー向けやモバイル向けCPUにおける新アーキテクチャへの移行がどれほどかかるのかははっきりしていない。
※SocketAM2+はSocketAM2と互換性を有するとしている情報の方が今のところは多い。ただし、SocketAM2+のCPUをSocketAM2のマザーに挿した場合はSocketAM2+ CPUのHyperTransport 3.0を生かすことはできず、その分性能はスポイルされる。
確かにX-bit labsの言うとおり移行の時間がかかるということは、それだけ競争力の低下につながるということですが、さりとて事を急げるわけでもないでしょう。じっくり待ちましょう。
しかし、K8Lはどれほどのものになるのでしょうね。来年の第1四半期中にはその実力も少しは明らかになってくるでしょうね。これもじっくり待つとしましょう。
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メディアがAMDの最新ロードマップを引用したところによれば、AMDの新アーキテクチャへの移行はゆっくりとしたものになりそうだ。このことは、AMDがIntelからパフォーマンスリーダーの座を奪い返すのにしばらくかかるということを意味している。
AMDの最新ロードマップによれば、2007年第3四半期に、AMDは新しいデスクトップCPUを登場させる。そのデスクトップCPUは恒星からとったコードネームがつけられており、K8Lと呼ばれるアーキテクチャがベースとなる。これらのCPUは65nmプロセスで製造され、Quad-CoreとDual-Coreが用意されることになっている。なお、Single-Coreが登場するかどうかははっきりしていない。このK8Lという改良された新アーキテクチャによりAMDがCore2に対抗することができるようになるのではないかと考えられている。
これらの新デスクトップCPUはSocketAM2+を採用し、現在のプラットフォームとは互換性がないとされる（※）。SocketAM2+ CPUは2007年第4四半期でAMDの（デスクトップ（？））CPU出荷量の20％となり、2008年第1四半期末には60％以上となる。
この情報が正しいとすると、AMDは新アーキテクチャ・新プラットフォームが60〜70％を占めるようになるまでに3四半期をかけることになる。デスクトップCPUがSocket754 / 939からSocketAM2へ事実上2四半期で移行してしまったのとは対照的である。
新アーキテクチャへの移行が比較的遅めになるのは至って普通のことだ。通常、新しい（アーキテクチャのCPUの）シリコンは既存のそれに比較するとイールドは低い。しかし、このことはCore2シリーズに対抗できる製品が少なくなるということも意味している。
なお、サーバー向けやモバイル向けCPUにおける新アーキテクチャへの移行がどれほどかかるのかははっきりしていない。
※SocketAM2+はSocketAM2と互換性を有するとしている情報の方が今のところは多い。ただし、SocketAM2+のCPUをSocketAM2のマザーに挿した場合はSocketAM2+ CPUのHyperTransport 3.0を生かすことはできず、その分性能はスポイルされる。
確かにX-bit labsの言うとおり移行の時間がかかるということは、それだけ競争力の低下につながるということですが、さりとて事を急げるわけでもないでしょう。じっくり待ちましょう。
しかし、K8Lはどれほどのものになるのでしょうね。来年の第1四半期中にはその実力も少しは明らかになってくるでしょうね。これもじっくり待つとしましょう。
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AM2 to account for 95% of AMD shipments in 1Q（DigiTimes）
AMDのロードマップによると、2007年第1四半期にはSocketAM2 CPUがAMDの（デスクトップ）CPUの出荷量の95％を占めることになる。そして、第3四半期にはSocketAM2+に移行し始める。
Socket1207（※）は2007年第1・2四半期まで市場に残り、出荷量の5％を占めることになる。一方でSocket939は2006年末を持って終了となる。
2007年第3四半期に、AMDはSocketAM2+を用いる65nm Quad-Core CPUである恒星ファミリーのCPUを登場させる。この（SocketAM2+の）出荷量は2007年第4四半期に20％、2008年第1四半期末に60％となる。
※Socket1207ではなくSocket754のことだと思われる。Socket1207はOpteron用のSocket。2007年第2四半期に登場するQuad-Core Opteron “Barcelona”はSocket1207に対応する。
90nm Athlon64 X2ユーザーの乗り換えのタイミングはSocketAM2+かその先といったところでしょうか。少なくともRev.Gはいい選択ではないでしょう。
ただ、Rev.Gでは35W版X2のラインナップ拡張（3800+ / 4000+ / 4200+ / 4400+）が計画されているようですから、これを待つというのはありかもしれません。
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AMDのロードマップによると、2007年第1四半期にはSocketAM2 CPUがAMDの（デスクトップ）CPUの出荷量の95％を占めることになる。そして、第3四半期にはSocketAM2+に移行し始める。
Socket1207（※）は2007年第1・2四半期まで市場に残り、出荷量の5％を占めることになる。一方でSocket939は2006年末を持って終了となる。
2007年第3四半期に、AMDはSocketAM2+を用いる65nm Quad-Core CPUである恒星ファミリーのCPUを登場させる。この（SocketAM2+の）出荷量は2007年第4四半期に20％、2008年第1四半期末に60％となる。
※Socket1207ではなくSocket754のことだと思われる。Socket1207はOpteron用のSocket。2007年第2四半期に登場するQuad-Core Opteron “Barcelona”はSocket1207に対応する。
90nm Athlon64 X2ユーザーの乗り換えのタイミングはSocketAM2+かその先といったところでしょうか。少なくともRev.Gはいい選択ではないでしょう。
ただ、Rev.Gでは35W版X2のラインナップ拡張（3800+ / 4000+ / 4200+ / 4400+）が計画されているようですから、これを待つというのはありかもしれません。
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DFI LAN Party UT ICFX3200-T2R/G - RD600 Motherboard Review（VRZone）
DFIのRD600搭載マザーのレビューが掲載されています。
RD600はAMD-ATiとしては最後のIntel向けチップの1つになると言われているチップセットで、x8動作のCrossFireに対応します。
DFIのRD600搭載マザーのレビューが掲載されています。
RD600はAMD-ATiとしては最後のIntel向けチップの1つになると言われているチップセットで、x8動作のCrossFireに対応します。
| LAN Party UT ICFX3200-T2R/G | |
| チップセット | North：RD600 South：SB600 |
| 対応CPU | Core2 Extreme, Core2 Quad, Core2 Duo, PentiumD, Pentium4 |
| 対応FSB | FSB1066 / 800 |
| Memory | DDR2-667 / 800対応 Dual-Channel 最大8GBまで搭載可能 |
| PCI-Express | x16スロットを3本搭載。 うち2本がVGA用、1本は物理演算ユニットカード用。 CrossFireが可能だが、その場合はx16のフル帯域ではなくx8動作となる。 |
| S-ATA | S-ATA IIを8ポート搭載 |
| IDE | 1 |
| USB / IEEE1394 | USB 2.0 x10 IEEE1394対応（VIA VT6307） |
ECS AMD690GM-M2 AMD 690G sighted（OCWork）
ECS AMD690GM-M2 mATX (AMD 690G) board appears（TechOne & HDTVOne）
AMD 690G（RS690）を搭載するというECSマザー、“AMD690GM-M2”の写真が掲載されています。
MicroATX規格のマザーボードで、スロットは上からPCI-Express x1・PCI-Express x16・PCI・PCIとなっています。チップセットの冷却はヒートシンクのみでファンはありません。
DVI端子を搭載しており、またHDCPにも対応しています。また、上位モデルはHDMI出力も備えるようです。
AMD 690Gは2007年1月が予定されていましたが、ドライバの遅れで現在は2007年2月予定となっています。
AMD 690Gはグラフィック統合チップセットということでおそらくはMicroATXマザーに幅広く採用されていくでしょうが、ATXマザーも望みたいところです。今現在、Intel LGA775マザーはグラフィック統合チップセット搭載のATXマザーも数多く出ていますが、AMD SocketAM2マザーでは数えるほどしかでていません。AMD 690G搭載のATXマザーが出れば人気になるのではないでしょうか？
◇AMD 690G
・Radeon X700と同等のグラフィックを搭載（4ps）
・4ps。DirectX 9.0対応、Shader Model 2.0対応。
・HDMI出力対応。HDCPサポート。
・SocketAM2向け。メモリはDDR2-800 x4
・サウスブリッジはSB600
・S-ATAIIサポート。RAID 0/1/10（？）対応。
・PCI-Express x16搭載
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ECS AMD690GM-M2 mATX (AMD 690G) board appears（TechOne & HDTVOne）
AMD 690G（RS690）を搭載するというECSマザー、“AMD690GM-M2”の写真が掲載されています。
MicroATX規格のマザーボードで、スロットは上からPCI-Express x1・PCI-Express x16・PCI・PCIとなっています。チップセットの冷却はヒートシンクのみでファンはありません。
DVI端子を搭載しており、またHDCPにも対応しています。また、上位モデルはHDMI出力も備えるようです。
AMD 690Gは2007年1月が予定されていましたが、ドライバの遅れで現在は2007年2月予定となっています。
AMD 690Gはグラフィック統合チップセットということでおそらくはMicroATXマザーに幅広く採用されていくでしょうが、ATXマザーも望みたいところです。今現在、Intel LGA775マザーはグラフィック統合チップセット搭載のATXマザーも数多く出ていますが、AMD SocketAM2マザーでは数えるほどしかでていません。AMD 690G搭載のATXマザーが出れば人気になるのではないでしょうか？
◇AMD 690G
・Radeon X700と同等のグラフィックを搭載（4ps）
・4ps。DirectX 9.0対応、Shader Model 2.0対応。
・HDMI出力対応。HDCPサポート。
・SocketAM2向け。メモリはDDR2-800 x4
・サウスブリッジはSB600
・S-ATAIIサポート。RAID 0/1/10（？）対応。
・PCI-Express x16搭載
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エルピーダ、70nmプロセスを採用したDDR2 SDRAMの量産を開始（Impress PC Watch）
Elpida begins mass production of DDR2 on 70nm（DigiTimes）
Elpida Memoryはメインファブである広島Elpida Memoryにて70nmプロセスで製造される512Mbitと1GbitのDDR2-SDRAMの量産を開始したと発表した。最初の製品出荷は2007年第1四半期初めとしている。
Elpidaは800MHzおよび1GHz動作のDDR2を製造するようだ。この70nmプロセス採用により、512MbitのDDR2-SDRAMは世界最小のチップサイズを実現できるとしている。
北森瓦版はElpida Memoryを応援します。ただ単に私がElpida信者だというだけですが・・・（笑）
それはともかくも、Elpidaは日本唯一のDRAM専業メーカーです。本当に頑張って欲しいですね。
ところで、Elpidaといえば少し前にこんなニュースがありましたね。
エルピーダ、台湾PSCとDRAM生産合弁会社を設立（Impress PC Watch）
台湾PSCと組むことで、大幅な生産量増を実現し、ゆくゆくは世界No.1を目指すとか。
この合弁会社の名前はこの記事が掲載された時点では未定のようですが、できるならばElpidaの名を残して欲しいところ・・・。
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Elpida begins mass production of DDR2 on 70nm（DigiTimes）
Elpida Memoryはメインファブである広島Elpida Memoryにて70nmプロセスで製造される512Mbitと1GbitのDDR2-SDRAMの量産を開始したと発表した。最初の製品出荷は2007年第1四半期初めとしている。
Elpidaは800MHzおよび1GHz動作のDDR2を製造するようだ。この70nmプロセス採用により、512MbitのDDR2-SDRAMは世界最小のチップサイズを実現できるとしている。
北森瓦版はElpida Memoryを応援します。ただ単に私がElpida信者だというだけですが・・・（笑）
それはともかくも、Elpidaは日本唯一のDRAM専業メーカーです。本当に頑張って欲しいですね。
ところで、Elpidaといえば少し前にこんなニュースがありましたね。
エルピーダ、台湾PSCとDRAM生産合弁会社を設立（Impress PC Watch）
台湾PSCと組むことで、大幅な生産量増を実現し、ゆくゆくは世界No.1を目指すとか。
この合弁会社の名前はこの記事が掲載された時点では未定のようですが、できるならばElpidaの名を残して欲しいところ・・・。
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AMD Set to Drop Current Athlon 64 Model Numbers – Web-Site.（X-bit labs）
（参考）
AMDのモデルナンバーのお話（12月20日）
Athlon64 X2 6000+は2007年第1四半期（12月21日）
X-bit labsにAMDのモデルナンバー体系の噂に関する分かりやすい記事が掲載されているのでご紹介します。内容自体は既報のとおりですが、この記事はわかりやすく非常にまとまっていますのでこちらを参考にされるといいでしょう。
世界で2番目に大きいx86 processorメーカーであるAdvanced Micro Devices（AMD）は現在、“Performance Rating”（PR）とも呼ばれる（4桁の）モデルナンバーをデスクトップCPUに使用しているが、一部のメディアの報道によると、AMDはこのモデルナンバーの使用をやめることを決定したようだ。
AMDの次世代チップには代わりに新しいモデルナンバー体系が適応されることになる。
過去数年間、AMDは“Performance Rating”をAthlon XPののモデルの識別・区別に使用し、Athlon “Thunderbird”比での性能を示してきた。
AMD64 processors（＝Athlon64）が登場した際には、“Performance Rating”という呼称はやめ、代わりに“モデルナンバー”という呼称を使うようになった。
しかしどちらの場合でも、このナンバーは周波数で表示されていたIntel CPUとAMDの性能比較を可能としていた。
AMDは公式には「AMD Athlon64 processorは4桁のナンバーであらわされます」としている（つまり、“Thunderbird”との性能比ともIntel CPUを意識したものとも言っていない）。そして、AMDのモデルナンバーは内部で行った主要ソフトウェア多分野にわたるベンチマークを基本としており、シンプルで正確な表示方法であるとしている。
しかし、Dual-Core CPUやQuad-Core CPUの登場により、このモデルナンバーではエンドユーザーに性能比を説明することが難しくなってしまった。HKEPCによれば“K8L”と呼ばれる次世代アーキテクチャを採用する恒星コードネームの次世代デスクトップCPUでは別の方法による新たなモデルナンバー体系を使用するという。
なお、AMDはMobile CPUやサーバー向けCPU、そしてハイエンドデスクトップ向けCPUでは“Performance Rating”は使用していない。
根拠もない勝手な予想ですが、次のモデルナンバーでは省電力性も考慮されたものとなるのではないかと考えています。Intel・AMDともに最近は“Performance-per-watt”を重視すると述べていますから、あながち的外れではないかと思います。
既に、Turion64では2文字目のアルファベットは消費電力の指標となっているようですしね。
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
（参考）
AMDのモデルナンバーのお話（12月20日）
Athlon64 X2 6000+は2007年第1四半期（12月21日）
X-bit labsにAMDのモデルナンバー体系の噂に関する分かりやすい記事が掲載されているのでご紹介します。内容自体は既報のとおりですが、この記事はわかりやすく非常にまとまっていますのでこちらを参考にされるといいでしょう。
世界で2番目に大きいx86 processorメーカーであるAdvanced Micro Devices（AMD）は現在、“Performance Rating”（PR）とも呼ばれる（4桁の）モデルナンバーをデスクトップCPUに使用しているが、一部のメディアの報道によると、AMDはこのモデルナンバーの使用をやめることを決定したようだ。
AMDの次世代チップには代わりに新しいモデルナンバー体系が適応されることになる。
過去数年間、AMDは“Performance Rating”をAthlon XPののモデルの識別・区別に使用し、Athlon “Thunderbird”比での性能を示してきた。
AMD64 processors（＝Athlon64）が登場した際には、“Performance Rating”という呼称はやめ、代わりに“モデルナンバー”という呼称を使うようになった。
しかしどちらの場合でも、このナンバーは周波数で表示されていたIntel CPUとAMDの性能比較を可能としていた。
AMDは公式には「AMD Athlon64 processorは4桁のナンバーであらわされます」としている（つまり、“Thunderbird”との性能比ともIntel CPUを意識したものとも言っていない）。そして、AMDのモデルナンバーは内部で行った主要ソフトウェア多分野にわたるベンチマークを基本としており、シンプルで正確な表示方法であるとしている。
しかし、Dual-Core CPUやQuad-Core CPUの登場により、このモデルナンバーではエンドユーザーに性能比を説明することが難しくなってしまった。HKEPCによれば“K8L”と呼ばれる次世代アーキテクチャを採用する恒星コードネームの次世代デスクトップCPUでは別の方法による新たなモデルナンバー体系を使用するという。
なお、AMDはMobile CPUやサーバー向けCPU、そしてハイエンドデスクトップ向けCPUでは“Performance Rating”は使用していない。
根拠もない勝手な予想ですが、次のモデルナンバーでは省電力性も考慮されたものとなるのではないかと考えています。Intel・AMDともに最近は“Performance-per-watt”を重視すると述べていますから、あながち的外れではないかと思います。
既に、Turion64では2文字目のアルファベットは消費電力の指標となっているようですしね。
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AKIBAXでAMD“兄貴”とIntel“神様”がプレゼンで静かな火花（AKIBA PC Hotline!）
12月23日の「AKIBAX 2006 powered by Windows Vista Ultimate」の2日目で、IntelとAMDによるプレゼンテーションが行われました。
その中で、Intelの天野氏が来年に予定されているというQuad-Core CPUのTDPについて『来年出る1個下のクアッドコアはTDPが105W』と明らかにしたようです。
この来年予定されているQuad-Core CPUですが、流れからほぼ間違いなくCore2 Quad Q6600の事を指していると思われます。
この他、同イベントでは両社のロードマップや技術戦略が披露され、その中でAMDは8コア以降は単純なコア数競争の時代は終わり、GPU等の特定用途に特化したコアを統合することになると述べています。
また、来年登場するというデュアルコアK8Lについては既存のK8と比較し、20％程度の性能向上が見込めるようです。
私の勝手な予想では95Wとしてくるのではないかと思っていましたが、残念ながらTDP100W超の105Wとなりました。
ただ、この105Wという数値はAMDのSocket939 Athlon64 X2 4800+（Toledo / 110W）やIntelのSocket478 Pentium4 3.4EGHz（Prescott（E0ステップ） / 103W）と似たような値ですので、これらのCPUを扱ったことがある人ならば、それほど苦戦することなく使いこなせるでしょう。
（ただ、実際はこのようなTDPの単純比較で発熱や消費電力を十分に語ることはできませんが・・・）
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12月23日の「AKIBAX 2006 powered by Windows Vista Ultimate」の2日目で、IntelとAMDによるプレゼンテーションが行われました。
その中で、Intelの天野氏が来年に予定されているというQuad-Core CPUのTDPについて『来年出る1個下のクアッドコアはTDPが105W』と明らかにしたようです。
この来年予定されているQuad-Core CPUですが、流れからほぼ間違いなくCore2 Quad Q6600の事を指していると思われます。
| Core2 Extreme / Quad（Kentsfield / Quad-Core / L2=4MB Shared x2 / FSB1066MHz） | ||||
| モデルナンバー | 周波数 | TDP | 価格（'07Q1） | 価格（'07Q2） |
| Extreme QX6700 | 2.66GHz | 130W | $999 | $999 |
| Quad Q6600 | 2.40GHz | 105W | $851 | $530 |
| Quad Q6400 | 2.13GHz | 105W？ | ― | $450以下 |
この他、同イベントでは両社のロードマップや技術戦略が披露され、その中でAMDは8コア以降は単純なコア数競争の時代は終わり、GPU等の特定用途に特化したコアを統合することになると述べています。
また、来年登場するというデュアルコアK8Lについては既存のK8と比較し、20％程度の性能向上が見込めるようです。
私の勝手な予想では95Wとしてくるのではないかと思っていましたが、残念ながらTDP100W超の105Wとなりました。
ただ、この105Wという数値はAMDのSocket939 Athlon64 X2 4800+（Toledo / 110W）やIntelのSocket478 Pentium4 3.4EGHz（Prescott（E0ステップ） / 103W）と似たような値ですので、これらのCPUを扱ったことがある人ならば、それほど苦戦することなく使いこなせるでしょう。
（ただ、実際はこのようなTDPの単純比較で発熱や消費電力を十分に語ることはできませんが・・・）
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Sparkle produces the first 80 nanometre Nvidia card（The Inquirer）
Sparkleは“Calibre P768”と呼ばれるGeForce7600GT 80nmをベースとした製品のアナウンスを予定しているらしい。
NVIDIAは2006年中に、90nmから80nmへのシフトを行うと投資家に約束していた。
Sparkleの新しい80nmプロセス製品であるが、コアの周波数は650MHzと既存のGeForce7600GTよりも90MHz高速である。このチップはG73をベースとしているが、NVIDIAがこの新しい80nmチップをどのように呼んでいるかは分からない。メモリクロックはSparkleのカードの場合、1600MHzで動作する。また、NVIDIAはメモリのサポート内容は変えておらず、既存製品と同様128bitメモリインターフェースとなる。80nm版GeForce7600GTは256MBのメモリを搭載し、12のパイプラインを有する。接続インタフェースはPCI-Express x16である。
Sparkleの内部テストではこの新しい80nm版GeForce7600GTは既存の90nmのものよりも確かに速い。そのテストでは90nm製品と比較し、500程度の差があった。
◇80nm版GeForce7600GT（Sparkle）
・コアそのものはG73を基本とする
・コアクロック650MHz（90nm版より90MHzアップ）
・メモリクロック1600MHz
・メモリバス128bit
・搭載メモリ量256MB
・パイプライン12
・PCI-Express x16対応
80nm版のGeForce7600GSにも期待したいところですね。もし出るならばの話になりますが。出たとしたら、おそらくは現在の90nm版GeForce7600GS同様の低発熱なカードになるでしょう。
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NVIDIAは2006年中に、90nmから80nmへのシフトを行うと投資家に約束していた。
Sparkleの新しい80nmプロセス製品であるが、コアの周波数は650MHzと既存のGeForce7600GTよりも90MHz高速である。このチップはG73をベースとしているが、NVIDIAがこの新しい80nmチップをどのように呼んでいるかは分からない。メモリクロックはSparkleのカードの場合、1600MHzで動作する。また、NVIDIAはメモリのサポート内容は変えておらず、既存製品と同様128bitメモリインターフェースとなる。80nm版GeForce7600GTは256MBのメモリを搭載し、12のパイプラインを有する。接続インタフェースはPCI-Express x16である。
Sparkleの内部テストではこの新しい80nm版GeForce7600GTは既存の90nmのものよりも確かに速い。そのテストでは90nm製品と比較し、500程度の差があった。
◇80nm版GeForce7600GT（Sparkle）
・コアそのものはG73を基本とする
・コアクロック650MHz（90nm版より90MHzアップ）
・メモリクロック1600MHz
・メモリバス128bit
・搭載メモリ量256MB
・パイプライン12
・PCI-Express x16対応
80nm版のGeForce7600GSにも期待したいところですね。もし出るならばの話になりますが。出たとしたら、おそらくは現在の90nm版GeForce7600GS同様の低発熱なカードになるでしょう。
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DirectX 10 will not take off until 2H 2007, AMD executive says（DigiTimes）
ATI: DX10 demand won't pick up 'til late 07（The Tech Report）
NVIDIAが最近Direct X10対応GPUをローンチしたばかりではあるのだが、Direct X10対応グラフィックカードの需要は来年の上半期の段階では高くないだろう。なぜなら、Direct X10をサポートするゲームがないからである。とAMDのアジア太平洋向けグラフィック市場担当の長であるEdward Chow氏は語った。
Direct X10からの押しがなくとも、2007年上半期のグラフィックカード市場は（今と）変わらず推移するだろう、とChow氏は語る。
2007年下半期になると（Direct X10対応の）ゲームやBlu-ray / HD-DVDなどが登場し、Direct X10対応製品の需要が増し、競争も激しくなる。
NVIDIAはDirect X10対応のGeForce8800を11月にローンチした。一方、ATiのDirect X10対応GPUであるR600は2007年第1四半期まで待たなくてはならない。
個人的な話をすれば、GeForce8600あるいはRadeon X2600（？）などのミドルレンジ帯のDirect X10対応GPUに期待をしています。それでゲームをするのかと問われますと回答につまってしまいますが。
噂レベルの話ですがNVIDIA側は3月に下の価格帯（おそらくミドルレンジ）のDirect X10対応製品を予定しているようです。
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ATI: DX10 demand won't pick up 'til late 07（The Tech Report）
NVIDIAが最近Direct X10対応GPUをローンチしたばかりではあるのだが、Direct X10対応グラフィックカードの需要は来年の上半期の段階では高くないだろう。なぜなら、Direct X10をサポートするゲームがないからである。とAMDのアジア太平洋向けグラフィック市場担当の長であるEdward Chow氏は語った。
Direct X10からの押しがなくとも、2007年上半期のグラフィックカード市場は（今と）変わらず推移するだろう、とChow氏は語る。
2007年下半期になると（Direct X10対応の）ゲームやBlu-ray / HD-DVDなどが登場し、Direct X10対応製品の需要が増し、競争も激しくなる。
NVIDIAはDirect X10対応のGeForce8800を11月にローンチした。一方、ATiのDirect X10対応GPUであるR600は2007年第1四半期まで待たなくてはならない。
個人的な話をすれば、GeForce8600あるいはRadeon X2600（？）などのミドルレンジ帯のDirect X10対応GPUに期待をしています。それでゲームをするのかと問われますと回答につまってしまいますが。
噂レベルの話ですがNVIDIA側は3月に下の価格帯（おそらくミドルレンジ）のDirect X10対応製品を予定しているようです。
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（初出：12/22 23:58）
（補足：12/23 00:59）
AMD confirms provisions for larger cache at 65nm（The Tech Report）
65nm版Athlon64 X2（コードネーム：Brisbane）のL2キャッシュレイテンシ増加について、AMDからその説明が届いた。AMDによるとキャッシュレイテンシの増加は65nm CPUへより大容量のL2キャッシュを搭載するために準備した結果だという。強調しておきたいのは、このAMDの説明が（より大容量L2キャッシュを搭載した）製品のアナウンスとイコールではないことだ（＝正式にAMDが大容量L2搭載CPUを出すといったわけではない）。しかし、この準備（＝L2レイテンシ増加）は（大容量L2キャッシュを搭載した）製品のリリースが決定されていると見てもいいだろう（＝おそらくThe Tech ReportではAMDの内部で大容量L2キャッシュ搭載CPUの登場が決定されていると予想している）。
現在の65nmプロセス製品のダイサイズを見ると、90nmから65nmへの移行によるダイエリアの縮小（の度合い）は比較的小さいが、それはL2キャッシュの追加によるものではない。
この比較的軽度に留まるダイサイズの縮小はAMDのプロセステクノロジの秘儀（？）に由来しており、AMDの持続的・段階的なプロセステクノロジの成長による。
AMDのプロセス技術が段階的な発達をするということは後藤氏のコラムなどでも掲載されていましたね。今現在は生まれたばかりの65nmと熟成しきった90nmで両者を比較するとあまり目立った差（性能や発熱、消費電力）がないかもしれませんが、90nmがかつてそうであったように65nmもこれから改良が進み、よりよいものになっていくと思われます。
（補足：12/23 00:59）
AMD confirms provisions for larger cache at 65nm（The Tech Report）
65nm版Athlon64 X2（コードネーム：Brisbane）のL2キャッシュレイテンシ増加について、AMDからその説明が届いた。AMDによるとキャッシュレイテンシの増加は65nm CPUへより大容量のL2キャッシュを搭載するために準備した結果だという。強調しておきたいのは、このAMDの説明が（より大容量L2キャッシュを搭載した）製品のアナウンスとイコールではないことだ（＝正式にAMDが大容量L2搭載CPUを出すといったわけではない）。しかし、この準備（＝L2レイテンシ増加）は（大容量L2キャッシュを搭載した）製品のリリースが決定されていると見てもいいだろう（＝おそらくThe Tech ReportではAMDの内部で大容量L2キャッシュ搭載CPUの登場が決定されていると予想している）。
現在の65nmプロセス製品のダイサイズを見ると、90nmから65nmへの移行によるダイエリアの縮小（の度合い）は比較的小さいが、それはL2キャッシュの追加によるものではない。
この比較的軽度に留まるダイサイズの縮小はAMDのプロセステクノロジの秘儀（？）に由来しており、AMDの持続的・段階的なプロセステクノロジの成長による。
AMDのプロセス技術が段階的な発達をするということは後藤氏のコラムなどでも掲載されていましたね。今現在は生まれたばかりの65nmと熟成しきった90nmで両者を比較するとあまり目立った差（性能や発熱、消費電力）がないかもしれませんが、90nmがかつてそうであったように65nmもこれから改良が進み、よりよいものになっていくと思われます。
Intel to increase shipments of 965 chipsets by 50% in 1Q, Bearlake to debut in 2Q（DigiTimes）
Intelは2007年第1四半期にWindows Vista需要と合わせて、965チップセットの出荷比率を50％まで上昇させる模様だ。一方、次世代のBearlakeシリーズは2007年第2四半期となる。
この計画は、Windows Vistaローンチ後の高性能グラフィック需要の高まりの間に、IGP市場におけるIntelのシェアを強化するためである。
Intelは2007年上半期に965チップセットをBearlakeまでのつなぎの役割を担わせるようである。BearlakeはP35, G33, G35として知られているチップが2007年第2四半期に予定されている。2007年第3四半期にはこのBearlakeシリーズがIntelのチップセットの30％となる計画である。
Intel P35, G33, G35はDDR3に対応する。そして第3四半期に追加されるハイエンド向けX38もDDR3-1066に対応する。
またIntelは2007年6月に865チップセットのフェーズアウトを開始する。2007年第2四半期には865チップセットの出荷量は10％以下に減らされる。
・965シリーズは2007年第1四半期にIntelチップセットの50％を占めるようになる。
・Bearlakeは2007年第2四半期にP35, G33,G35が登場する。
・2007年第3四半期にはX38が追加される。
・Bearlakeは第3四半期にIntelチップセットの30％を占めることになる。
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Intelは2007年第1四半期にWindows Vista需要と合わせて、965チップセットの出荷比率を50％まで上昇させる模様だ。一方、次世代のBearlakeシリーズは2007年第2四半期となる。
この計画は、Windows Vistaローンチ後の高性能グラフィック需要の高まりの間に、IGP市場におけるIntelのシェアを強化するためである。
Intelは2007年上半期に965チップセットをBearlakeまでのつなぎの役割を担わせるようである。BearlakeはP35, G33, G35として知られているチップが2007年第2四半期に予定されている。2007年第3四半期にはこのBearlakeシリーズがIntelのチップセットの30％となる計画である。
Intel P35, G33, G35はDDR3に対応する。そして第3四半期に追加されるハイエンド向けX38もDDR3-1066に対応する。
またIntelは2007年6月に865チップセットのフェーズアウトを開始する。2007年第2四半期には865チップセットの出荷量は10％以下に減らされる。
・965シリーズは2007年第1四半期にIntelチップセットの50％を占めるようになる。
・Bearlakeは2007年第2四半期にP35, G33,G35が登場する。
・2007年第3四半期にはX38が追加される。
・Bearlakeは第3四半期にIntelチップセットの30％を占めることになる。
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Sapphire Debuts Dual-Radeon X1950 Pro（DailyTech）
SapphireはRadeon X1950proを用いたDual-GPUボードのデモを内部で行ったようだ。このDual-GPUボードは“The Godfather”としてデビュー予定で、2つのスロットを占有し、2つの6pin電源コネクタを必要とする。
Sapphireが我々に語ったところによいると、このボード1枚の性能は2枚のRadeon X1950proによるCrossFire時の性能に匹敵するという。このボードは1本のPCI-Express x16スロットで動作する。そして2つのDual-link DVIコネクタは同時に利用できる。
一般的なRadeon X1950proはGPUのコアクロックが575MHz、メモリクロックが700MHz（1400MHz）であるが、このDual-GPUボード“The Godfather”のクロックは明らかにされていない。
さらに、Sapphireが明かしたところによると、このカードはCrossFire対応マザーを用い、2枚のカードを使うことでCrossFireが可能だという。つまり、このカードは最初のQuad-CrossFireを可能とするらしい。
このRadeon X1950proのDual-GPUボードは2007年第1四半期、R600がデビューする前に登場するようだ。
Sapphireはこれとは別にRadeon X1950proのAGP版もアナウンスしている。しかし、このDual-GPUボード“The Godfather”のAGP版は出るのかという問いにはSapphireは何も答えなかった。
RV560（Radeon X1650XT）を2つ搭載したDual-GPUボードはGeCubeが計画しているようですが、SapphireはRV570（Radeon X1950pro）で似たようなものを計画しているようです。消費電力･性能などを考えた時、このDual-GPUボードを買うのがよいか、はたまたRadeon X1950XTXを買う方がいいのか、どうなるのでしょうね。この辺りはベンチマーク結果が出ないことにはなんともいえませんが・・・。そのベンチマークやデモはCES2007（1月7日〜14日）の間に行われるようです。
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SapphireはRadeon X1950proを用いたDual-GPUボードのデモを内部で行ったようだ。このDual-GPUボードは“The Godfather”としてデビュー予定で、2つのスロットを占有し、2つの6pin電源コネクタを必要とする。
Sapphireが我々に語ったところによいると、このボード1枚の性能は2枚のRadeon X1950proによるCrossFire時の性能に匹敵するという。このボードは1本のPCI-Express x16スロットで動作する。そして2つのDual-link DVIコネクタは同時に利用できる。
一般的なRadeon X1950proはGPUのコアクロックが575MHz、メモリクロックが700MHz（1400MHz）であるが、このDual-GPUボード“The Godfather”のクロックは明らかにされていない。
さらに、Sapphireが明かしたところによると、このカードはCrossFire対応マザーを用い、2枚のカードを使うことでCrossFireが可能だという。つまり、このカードは最初のQuad-CrossFireを可能とするらしい。
このRadeon X1950proのDual-GPUボードは2007年第1四半期、R600がデビューする前に登場するようだ。
Sapphireはこれとは別にRadeon X1950proのAGP版もアナウンスしている。しかし、このDual-GPUボード“The Godfather”のAGP版は出るのかという問いにはSapphireは何も答えなかった。
RV560（Radeon X1650XT）を2つ搭載したDual-GPUボードはGeCubeが計画しているようですが、SapphireはRV570（Radeon X1950pro）で似たようなものを計画しているようです。消費電力･性能などを考えた時、このDual-GPUボードを買うのがよいか、はたまたRadeon X1950XTXを買う方がいいのか、どうなるのでしょうね。この辺りはベンチマーク結果が出ないことにはなんともいえませんが・・・。そのベンチマークやデモはCES2007（1月7日〜14日）の間に行われるようです。
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Intel readies Xeon launch for early January（The Inquirer）
Intelは来年1月7日にシングルプロセッサ向けXeonを数モデルローンチするようだ。いずれも8MBのキャッシュを有し、デスクトップ向けCPUのアナウンスとともに発表されるようだ。
そして、その後の計画では第2四半期にプライスカットが予定されている。
INQが入手した最新のロードマップによると、Clovertownベースのサーバーは2007年第2四半期には2wayサーバー向けCPU出荷量の40％に達するという。そして、Woodcrestは今年末に2wayサーバー向けCPU出荷量の65％になるという。
Intelは2007年第1四半期に低電圧版のXeon DP “Xeon L5320”を登場させる。Xeon L5320は（Quad-CoreのClovertownコアで）1.86GHzでFSB1066MHz、L2キャッシュは計8MBである。Clovertown Quad-Core戦略は12月10日からスピードアップしているとIntelは関係者に語っている。
Intelは来年1月7日にシングルプロセッサ向けXeonを数モデルローンチするようだ。いずれも8MBのキャッシュを有し、デスクトップ向けCPUのアナウンスとともに発表されるようだ。
そして、その後の計画では第2四半期にプライスカットが予定されている。
INQが入手した最新のロードマップによると、Clovertownベースのサーバーは2007年第2四半期には2wayサーバー向けCPU出荷量の40％に達するという。そして、Woodcrestは今年末に2wayサーバー向けCPU出荷量の65％になるという。
Intelは2007年第1四半期に低電圧版のXeon DP “Xeon L5320”を登場させる。Xeon L5320は（Quad-CoreのClovertownコアで）1.86GHzでFSB1066MHz、L2キャッシュは計8MBである。Clovertown Quad-Core戦略は12月10日からスピードアップしているとIntelは関係者に語っている。
初出：2006/12/21 02:21
更新：2006/12/21 17:03
AMD明年Q1推出X2 6000+ 下代產品或取消P-Rating命名（HKEPC：中国語）
Athlon64 X2 6000+は2007年第1四半期に登場する。90nmプロセスのWindsorコアで3.00GHz、L2=1MB x2、TDPは125Wとなる。その後89W版も登場する模様。
2007年第2四半期には65nm BrisbaneコアでAthlon64 X2 5200+と5400+が登場する。5200+は2.70GHz・L2=512kB x2、5400+は2.80GHz・L2=512kB x2。TDPは5200+が76W〜65W、5400+が89W〜76W。
さらに第3四半期には5600+と5800+が登場する。5600+は65nm Brisbaneコア、2.90GHzでL2=512kB x2となる。そして5800+は最後の90nmプロセスCPUとなり3.00GHz・L2=512kB、TDP89Wとなる。
最後にK8Lこと恒星コアのCPUについてだが、従来のモデルナンバーが廃止される可能性がある。つまり恒星コアのCPUでは3800+や4600+といった“＋”を用いたモデルナンバーではなくなるかもしれない。
（参考）
AMDのモデルナンバーのお話（12月20日）
Tech ReportでもAMDのモデルナンバーの話は取り上げられていましたが、それはフォーラムで出ていた話で、少なくともスレッド主はAMDのモデルナンバーが無くなるといった具体的な話はしていませんでした。
しかし、「火のないところに煙は立たず」といいますか、K8Lからは現在のPR ratingは消える可能性が出てきました（現在、Tech Reportの当該フォーラムにもこのHKEPCの記事は載せられている）。
確かにK8Lが登場すると、しばらくは異なるアーキテクチャが混在することになり、現在のモデルナンバー体系では性能指標としても純粋にモデルナンバーとしても混乱を招きかねないので、理にかなった話ではあります。
・・・もし新モデルナンバーが導入されたとすると、Intelのように省電力の指標も加えてくるかもしれませんね。Core2 DuoのT7200やE6600、あるいはTurion64のML-40やMT-37のように消費電力も反映してAthlon 64 X2 TL-62やTE-70（このナンバーは私が適当に作り上げたものなので深く考えないでください）のような体系になるかもしれません。
・・・まさかAthlon64 X2 E6700+やX4 Q6400+のようにはなったりはしないでしょうな？
更新：2006/12/21 17:03
AMD明年Q1推出X2 6000+ 下代產品或取消P-Rating命名（HKEPC：中国語）
Athlon64 X2 6000+は2007年第1四半期に登場する。90nmプロセスのWindsorコアで3.00GHz、L2=1MB x2、TDPは125Wとなる。その後89W版も登場する模様。
2007年第2四半期には65nm BrisbaneコアでAthlon64 X2 5200+と5400+が登場する。5200+は2.70GHz・L2=512kB x2、5400+は2.80GHz・L2=512kB x2。TDPは5200+が76W〜65W、5400+が89W〜76W。
さらに第3四半期には5600+と5800+が登場する。5600+は65nm Brisbaneコア、2.90GHzでL2=512kB x2となる。そして5800+は最後の90nmプロセスCPUとなり3.00GHz・L2=512kB、TDP89Wとなる。
最後にK8Lこと恒星コアのCPUについてだが、従来のモデルナンバーが廃止される可能性がある。つまり恒星コアのCPUでは3800+や4600+といった“＋”を用いたモデルナンバーではなくなるかもしれない。
（参考）
AMDのモデルナンバーのお話（12月20日）
Tech ReportでもAMDのモデルナンバーの話は取り上げられていましたが、それはフォーラムで出ていた話で、少なくともスレッド主はAMDのモデルナンバーが無くなるといった具体的な話はしていませんでした。
しかし、「火のないところに煙は立たず」といいますか、K8Lからは現在のPR ratingは消える可能性が出てきました（現在、Tech Reportの当該フォーラムにもこのHKEPCの記事は載せられている）。
確かにK8Lが登場すると、しばらくは異なるアーキテクチャが混在することになり、現在のモデルナンバー体系では性能指標としても純粋にモデルナンバーとしても混乱を招きかねないので、理にかなった話ではあります。
・・・もし新モデルナンバーが導入されたとすると、Intelのように省電力の指標も加えてくるかもしれませんね。Core2 DuoのT7200やE6600、あるいはTurion64のML-40やMT-37のように消費電力も反映してAthlon 64 X2 TL-62やTE-70（このナンバーは私が適当に作り上げたものなので深く考えないでください）のような体系になるかもしれません。
・・・まさかAthlon64 X2 E6700+やX4 Q6400+のようにはなったりはしないでしょうな？
Intel integrated G35 supports DirectX 10（The Inquirer）
2007年第3四半期は（PCハードウェア業界が）非常に盛り上がる時期となるだろう。
Intelはこの2007年第3四半期に最初のDirect X10対応チップセットを計画している。
この最初のDirect X10対応チップセットはG35と呼ばれている（コードネームはBearlake-G+）。G35はIntel Clear Videoにも対応すると見られている。FSBは1333MHzまで対応する。
G35はDDR3-1066とDDR2-800の両対応となる。組み合わされるサウスブリッジはICH9 / ICH9R /ICH9DHである。
この3 seriesと呼ばれる新チップセットは従来の945/946/965チップセットと同様、Windows Vista Premiumの要件を満たし、Dual-channelメモリで1GBのメモリを搭載すれば十分な量と速度でもって、Windows VistaのAeroを使用できる。
945チップセットでもAeroを使用できるだろうが、しかし十分ではないと思われる。
G35の最終的な仕様・能力はまだわからないが、我々は以前からIntelの統合グラフィックにはさほど期待しておらず、おそらくDirect X10のゲームタイトルも10FPS位でしか動かないだろう。
ゲームをやるような人は大体が別途グラフィックボードを用意するでしょうからあまり問題にはならないでしょう。問題となるのはG35搭載のメーカー製PCユーザーが突然ゲームをしたいと言い出したときくらいでしょうかね。
ちなみに“ぷよぷよフィーバー”程度の軽いゲームならG35どころか915GのGMA900でも動いてしまいます。
冒頭の「2007年第3四半期は〜」のくだりですが、確かに2007年第3四半期やその前後はIntel / AMDともに新製品のラッシュとなります。IntelからはこのG35やFSB1333MHz版Conroe、そしてひょっとすると45nm CPUもこの時期に登場するかもしれません（45nm CPUは今のところ2007年“下半期”の登場とされている）。
そしてAMDもこの時期にデスクトップ向けK8L―Agena（Altair） / Kuma（Antares）を予定しています。
2007年後半にPCの自作を予定している人は、魅力的な新製品が多いためにさぞかし悩むことになるでしょうね。
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
2007年第3四半期は（PCハードウェア業界が）非常に盛り上がる時期となるだろう。
Intelはこの2007年第3四半期に最初のDirect X10対応チップセットを計画している。
この最初のDirect X10対応チップセットはG35と呼ばれている（コードネームはBearlake-G+）。G35はIntel Clear Videoにも対応すると見られている。FSBは1333MHzまで対応する。
G35はDDR3-1066とDDR2-800の両対応となる。組み合わされるサウスブリッジはICH9 / ICH9R /ICH9DHである。
この3 seriesと呼ばれる新チップセットは従来の945/946/965チップセットと同様、Windows Vista Premiumの要件を満たし、Dual-channelメモリで1GBのメモリを搭載すれば十分な量と速度でもって、Windows VistaのAeroを使用できる。
945チップセットでもAeroを使用できるだろうが、しかし十分ではないと思われる。
G35の最終的な仕様・能力はまだわからないが、我々は以前からIntelの統合グラフィックにはさほど期待しておらず、おそらくDirect X10のゲームタイトルも10FPS位でしか動かないだろう。
ゲームをやるような人は大体が別途グラフィックボードを用意するでしょうからあまり問題にはならないでしょう。問題となるのはG35搭載のメーカー製PCユーザーが突然ゲームをしたいと言い出したときくらいでしょうかね。
ちなみに“ぷよぷよフィーバー”程度の軽いゲームならG35どころか915GのGMA900でも動いてしまいます。
冒頭の「2007年第3四半期は〜」のくだりですが、確かに2007年第3四半期やその前後はIntel / AMDともに新製品のラッシュとなります。IntelからはこのG35やFSB1333MHz版Conroe、そしてひょっとすると45nm CPUもこの時期に登場するかもしれません（45nm CPUは今のところ2007年“下半期”の登場とされている）。
そしてAMDもこの時期にデスクトップ向けK8L―Agena（Altair） / Kuma（Antares）を予定しています。
2007年後半にPCの自作を予定している人は、魅力的な新製品が多いためにさぞかし悩むことになるでしょうね。
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New Core 2 Processors Around the Corner（DailyTech）
Intel to launch four new Core 2 Duos（The Inquirer）
Intel Q6600 Quad core launches on the 7th（The Inquirer）
Core 2 Duo 1333 breaks 3GHz barrier （The Inquirer）
Intel to hold desktop prices until Q2（The Inquirer）
（参考）
2007年第2四半期のCore2シリーズのラインナップ拡張と大幅値下げ（12月19日）
概要は12月19日に紹介したHKEPCの記事の通りなので、こちらでは簡潔にまとめます。
＝価格改定について＝
2007年第2四半期にCore2シリーズの大幅値下げを予定。対象はCore2シリーズのほぼ全ラインナップでCore2 DuoだけでなくCore2 Quadも対象となる。
逆に言えば、2007年第2四半期まではCore2シリーズの値下げはない。1月にも価格改定が予定されているがこれはPentiumDとPentium4が対象。
（参考：Intel 1月にデスクトップCPUの価格改定（9月20日））
具体的な下げ幅については後述のラインナップ表を参照のこと。
Intel to launch four new Core 2 Duos（The Inquirer）
Intel Q6600 Quad core launches on the 7th（The Inquirer）
Core 2 Duo 1333 breaks 3GHz barrier （The Inquirer）
Intel to hold desktop prices until Q2（The Inquirer）
（参考）
2007年第2四半期のCore2シリーズのラインナップ拡張と大幅値下げ（12月19日）
概要は12月19日に紹介したHKEPCの記事の通りなので、こちらでは簡潔にまとめます。
＝価格改定について＝
2007年第2四半期にCore2シリーズの大幅値下げを予定。対象はCore2シリーズのほぼ全ラインナップでCore2 DuoだけでなくCore2 Quadも対象となる。
逆に言えば、2007年第2四半期まではCore2シリーズの値下げはない。1月にも価格改定が予定されているがこれはPentiumDとPentium4が対象。
（参考：Intel 1月にデスクトップCPUの価格改定（9月20日））
具体的な下げ幅については後述のラインナップ表を参照のこと。
TR Forum Tidings: Is AMD's 'PR rating' dead?（The Tech Report）
The Tech Reportのフォーラムを眺めていた時、「AMDの“＋”比較（＝"+" raging。以下"PR rating"と記述する）は消滅する」とタイトルのつけられたスレッドがあった。AMDの"PR rating"は4桁のナンバーでAthlonやSempron各製品の違いを性能に応じて表すものである。"PR rating"は2001年に登場した。この時期はIntelのPentium4が高クロックを達成し、AMDのCPUはその半分程度の周波数に留まっていた。そこで、この"PR rating"というナンバリングを導入し、AMDは消費者の「MHzが高い＝高性能」という誤解を解こうとした。
そして時は流れ、Intelは周波数を性能の指標とするのをやめ、抽象的なモデルナンバーを導入した。一方でAMDは"PR rating"を使い続けている。
フォーラムのスレ主はこの"PR rating"はよろしくないと述べている。例えば、シングルスレッドの作業において、Athlon64 X2 4600+は必ずしもAthlon64 3800+より速いわけではない。Sempronに至っては食い違いもはなはだしい・・・。
AMDは"PR rating"をやめ、AthlonやSempronもOpteronやTurionのようなモデルナンバーに変えるべきか。それともこのままでよいのか。
あなたの考えはどちら？
この記事はAMDが"PR rating"・・・3500+とか4200+といったモデルナンバーをやめるという噂話ではありません。ましてや公式発表でもありません。
しいていえばTech Report内のちょっとしたコラムみたいなものです。決して"PR rating"がなくなるという話ではありませんのでご注意ください。
個人的には今の"PR rating"のままでもいいのですが、1つのモデルナンバーが複数の製品を指している場合があるのでその辺りを改善して欲しいところです。
例えば、Athlon64 3500+にはNewCastleコア、Winchesterコア、Veniceコア、Oreleansコアの4つがあります。しかし、モデルナンバーはみな同じ3500+で非常に紛らわしい。したがって、区別のためにWinchesterコアは3500D+、Veniceコアは3500E+、Oreleansコアは3500F+とでもしたらどうでしょうか？ （D・E・FはそれぞれのコアのRevisionからとっている）
これもあんまりよくないですかね？
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The Tech Reportのフォーラムを眺めていた時、「AMDの“＋”比較（＝"+" raging。以下"PR rating"と記述する）は消滅する」とタイトルのつけられたスレッドがあった。AMDの"PR rating"は4桁のナンバーでAthlonやSempron各製品の違いを性能に応じて表すものである。"PR rating"は2001年に登場した。この時期はIntelのPentium4が高クロックを達成し、AMDのCPUはその半分程度の周波数に留まっていた。そこで、この"PR rating"というナンバリングを導入し、AMDは消費者の「MHzが高い＝高性能」という誤解を解こうとした。
そして時は流れ、Intelは周波数を性能の指標とするのをやめ、抽象的なモデルナンバーを導入した。一方でAMDは"PR rating"を使い続けている。
フォーラムのスレ主はこの"PR rating"はよろしくないと述べている。例えば、シングルスレッドの作業において、Athlon64 X2 4600+は必ずしもAthlon64 3800+より速いわけではない。Sempronに至っては食い違いもはなはだしい・・・。
AMDは"PR rating"をやめ、AthlonやSempronもOpteronやTurionのようなモデルナンバーに変えるべきか。それともこのままでよいのか。
あなたの考えはどちら？
この記事はAMDが"PR rating"・・・3500+とか4200+といったモデルナンバーをやめるという噂話ではありません。ましてや公式発表でもありません。
しいていえばTech Report内のちょっとしたコラムみたいなものです。決して"PR rating"がなくなるという話ではありませんのでご注意ください。
個人的には今の"PR rating"のままでもいいのですが、1つのモデルナンバーが複数の製品を指している場合があるのでその辺りを改善して欲しいところです。
例えば、Athlon64 3500+にはNewCastleコア、Winchesterコア、Veniceコア、Oreleansコアの4つがあります。しかし、モデルナンバーはみな同じ3500+で非常に紛らわしい。したがって、区別のためにWinchesterコアは3500D+、Veniceコアは3500E+、Oreleansコアは3500F+とでもしたらどうでしょうか？ （D・E・FはそれぞれのコアのRevisionからとっている）
これもあんまりよくないですかね？
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VIA to take aim at UMPC market（DigiTimes）
VIA technologiesは事業の整理を行っており、2007年に堅調な成長を実現すべくUMPC市場をターゲットとするようだ、とVBIA technologyの社長兼CEOのWen-chi Chen氏は語った。
Chen氏が言うには、2008〜2009年はVIAにとってUMPC市場における転換期となるようだ。VIAのUMPC事業は2008〜2009年までに爆発的な成長を遂げるとChen氏は述べている。
VIAはTaiwanのプレスイベントでC7-M 1GHzを搭載した2つのUMPCをお披露目した。そして来年にはより多くのVIAプラットフォームのUMPCが登場すると述べた。UMPCの世界市場は来年には1億3000万ウニットに達すると見込まれている。
VIAのIntelチップセットのライセンスはまだ1年半あるという。そしてVIAの事業再編ではIntelチップ事業はそのままである（？）。VIAはIntelもまたUMPC市場に注目してくるとみている。
実際IntelもUMPCや組み込み向けにLPP（Low Power Processor）と呼ばれる低消費電力なCPUを開発しているようです。
（参考：後藤弘茂のWeekily海外ニュース）
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VIA technologiesは事業の整理を行っており、2007年に堅調な成長を実現すべくUMPC市場をターゲットとするようだ、とVBIA technologyの社長兼CEOのWen-chi Chen氏は語った。
Chen氏が言うには、2008〜2009年はVIAにとってUMPC市場における転換期となるようだ。VIAのUMPC事業は2008〜2009年までに爆発的な成長を遂げるとChen氏は述べている。
VIAはTaiwanのプレスイベントでC7-M 1GHzを搭載した2つのUMPCをお披露目した。そして来年にはより多くのVIAプラットフォームのUMPCが登場すると述べた。UMPCの世界市場は来年には1億3000万ウニットに達すると見込まれている。
VIAのIntelチップセットのライセンスはまだ1年半あるという。そしてVIAの事業再編ではIntelチップ事業はそのままである（？）。VIAはIntelもまたUMPC市場に注目してくるとみている。
実際IntelもUMPCや組み込み向けにLPP（Low Power Processor）と呼ばれる低消費電力なCPUを開発しているようです。
（参考：後藤弘茂のWeekily海外ニュース）
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SiS replaces ATI in Intel chipset market（The Inquirer）
IntelはまだATiチップセットのマザーを製造しているが、それも今年限りのようだ。
Intel D102GGC2はLGA775対応、チップセットにATi Radeon Xpress 200を搭載したMicro ATXマザーである。
これはノースブリッジにRC410、サウスブリッジにSB450を用いており、おそらく、最後のATiチップセットのIntel純正マザーとなるだろう。
IntelはD102GGC2をSiS662を搭載した“Little valley”と呼ばれるマザーボードで置き換えるようだ。
SiS662はPentium DとCore2 DuoをサポートしメモリはDDR2-667に対応する。FSBは800MHzまでの対応である。SiS662はDirect X 7対応のSiS307統合グラフィックを搭載、PCI-Express x16スロットを搭載する。なお、この統合グラフィックはMirageという名でも知られており、2本のパイプラインを有する。このマザーボードは最終的にD201GLYとされ、mini ITXとなる。
D201GLYの登場は2007年第2四半期だ。
IntelはまだATiチップセットのマザーを製造しているが、それも今年限りのようだ。
Intel D102GGC2はLGA775対応、チップセットにATi Radeon Xpress 200を搭載したMicro ATXマザーである。
これはノースブリッジにRC410、サウスブリッジにSB450を用いており、おそらく、最後のATiチップセットのIntel純正マザーとなるだろう。
IntelはD102GGC2をSiS662を搭載した“Little valley”と呼ばれるマザーボードで置き換えるようだ。
SiS662はPentium DとCore2 DuoをサポートしメモリはDDR2-667に対応する。FSBは800MHzまでの対応である。SiS662はDirect X 7対応のSiS307統合グラフィックを搭載、PCI-Express x16スロットを搭載する。なお、この統合グラフィックはMirageという名でも知られており、2本のパイプラインを有する。このマザーボードは最終的にD201GLYとされ、mini ITXとなる。
D201GLYの登場は2007年第2四半期だ。
120mm角ファンを2基搭載可能なクーラーマスター製の超巨大CPUクーラー「風神匠」が22日にデビュー!!（ASCII24）
風神匠 製品情報（クーラーマスター）
120mmファンを2つ搭載可能なCPUクーラー、「風神匠」がクーラーマスターから12月22日にデビューする模様。
対応SocketはLGA775/SocketAM2/939/940/754、予価は7329円となっている。なお、120mmファンは別途購入する必要がある。
これは「でかい」の一言に尽きます。
ケースとマザーが許せばこれを使って空冷OCを極めるのも面白そうですね。
この風神匠と山洋電気 F12-HHHが組み合わせられれば空冷最強間違い無しでしょうが、残念ながら高速電脳のWebサイトによると25mm厚までの対応のようで、38mm厚のF12-HHHに関しては少なくとも保障外のようです。
強引に取り付けられないかな・・・。
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6000rpmを誇る最強の120mmファン山洋電気 F12-HHH（TSUKUMO/取り寄せ）
風神匠 製品情報（クーラーマスター）
120mmファンを2つ搭載可能なCPUクーラー、「風神匠」がクーラーマスターから12月22日にデビューする模様。
対応SocketはLGA775/SocketAM2/939/940/754、予価は7329円となっている。なお、120mmファンは別途購入する必要がある。
これは「でかい」の一言に尽きます。
ケースとマザーが許せばこれを使って空冷OCを極めるのも面白そうですね。
この風神匠と
強引に取り付けられないかな・・・。
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6000rpmを誇る最強の120mmファン
Another re-nomination: ATI Radeon X1300 to X1550（HKEPC）
AMD Boosts Up Radeon X1550 Clocks（VR-Zone）
最新の計画によると、AMD-ATiはRadeon X1300シリーズ全てをラインナップから削除し、RV516/RV505をRadeon X1550として再スタートさせる。そして、より高クロックな製品も登場することになる。
AMD-ATiははRadeon X1550を2007年1月中旬までにリリースすることを発表している。Radeon X1550はRadeon X1300を置き換えるものである。加えて、Radeon X1600pro（＝Radeon X1300XT＝RV530pro）はRadeon X1650として再登場する。一方、Radeon X1300proに相当する製品は無くなり、Radeon X1300はRadeon X1550として再登場する。
Radeon X1550は80nmでRV516とRV505proがある。RV516がTSMC製でRV505proがUMC製である。しかし、この両者の違いは生産元だけで、構造や性能に違いはない。Radeon X1550のコアクロックは550MHzでRadeon X1300より150MHz高い。だが、Radeon X1550は80nmプロセスのコアであるため、更なるオーバークロックが可能で、600MHzまではコア電圧を変えずに可能のようだ。また、特別版とでも言うべきRadeon X1550のOC版も登場するようで、ヒートシンクの強化とコア電圧の上昇によりコアクロック700MHzを実現させるようである。
他のATi製品と異なり、Radeon X1550は1モデルのみである。
価格は現在のRadeon X1300と同じ$65である。
AMD Boosts Up Radeon X1550 Clocks（VR-Zone）
最新の計画によると、AMD-ATiはRadeon X1300シリーズ全てをラインナップから削除し、RV516/RV505をRadeon X1550として再スタートさせる。そして、より高クロックな製品も登場することになる。
AMD-ATiははRadeon X1550を2007年1月中旬までにリリースすることを発表している。Radeon X1550はRadeon X1300を置き換えるものである。加えて、Radeon X1600pro（＝Radeon X1300XT＝RV530pro）はRadeon X1650として再登場する。一方、Radeon X1300proに相当する製品は無くなり、Radeon X1300はRadeon X1550として再登場する。
Radeon X1550は80nmでRV516とRV505proがある。RV516がTSMC製でRV505proがUMC製である。しかし、この両者の違いは生産元だけで、構造や性能に違いはない。Radeon X1550のコアクロックは550MHzでRadeon X1300より150MHz高い。だが、Radeon X1550は80nmプロセスのコアであるため、更なるオーバークロックが可能で、600MHzまではコア電圧を変えずに可能のようだ。また、特別版とでも言うべきRadeon X1550のOC版も登場するようで、ヒートシンクの強化とコア電圧の上昇によりコアクロック700MHzを実現させるようである。
他のATi製品と異なり、Radeon X1550は1モデルのみである。
価格は現在のRadeon X1300と同じ$65である。
四核進普及之路不遠 明年第三季推出C2Q Q6400（HKEPC：中国語）
2007年第3四半期にCore2 Quad Q6400が登場する見込み。
それよりも前に2.40GHzのCore2 Quad Q6600が登場するが、これは第2四半期には$530となる（登場時は$851）。したがって、Core2 Quad Q6400は$450以下になるのではないかと推測される。
Core2 Quad Q6400のコアはCore2 Extreme QX6700やCore2 Quad Q6600と同じ“Kentsfield”。65nmプロセスでLGA775に対応する。
2007年下半期には45nmプロセスのYorkfieldが登場。YorkfieldはQuad-CoreでL2キャッシュは6MBの共有型（※）、FSBは1333MHzとなる。
最後にIntelデスクトップCPU出荷量におけるCore2 Quadの割合だが、2006年末時点では1％未満、Core2 Quad Q6600登場後の2007年第1四半期では5％ほど、Q6400登場後の第3四半期では8％ほどとなる。
◎Core2 Quad（Kentsfield / L2=4MB x2 / FSB1066MHz / VT, EIST, Intel 64, NX-bit対応）
Q6600 2.40GHz 2007Jan.
Q6400 2.13GHz 2007Q3
※4コア共有で6MBか2コア毎の共有で6MB x2（あるいは3MB x2の合計6MB）かはこの記事では触れらていない。VR-Zoneでは2コア毎の共有で6MB x2としている。
Core2 Quad Q6400が2007年第3四半期に登場する模様。
価格は今のところ不明ですが、$450―\56700（$1=\120・消費税5％）以下と推測されています。
確かにQ6600のローンチ時の$851よりは安くなってはいますが、それでも\56700ですのでやはりおいそれと手が出る値段ではありません。
Quad-Coreが本格的に普及するのは45nm以降でしょうね。場合によっては、しばらくはDual-Coreが主流であり続けるかもしれません。（ソフトの対応も含め）
（12/19 23：14 追加）
Intel to put Quad Core into commonplace（HKEPC）
英語の記事もきました。
Yorkfieldについては、Native Quad-Coreとされ、2007年下半期登場とされています。
本題のCore2 Quad Q6400についてはほぼ上記の通りです。
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2007年第3四半期にCore2 Quad Q6400が登場する見込み。
それよりも前に2.40GHzのCore2 Quad Q6600が登場するが、これは第2四半期には$530となる（登場時は$851）。したがって、Core2 Quad Q6400は$450以下になるのではないかと推測される。
Core2 Quad Q6400のコアはCore2 Extreme QX6700やCore2 Quad Q6600と同じ“Kentsfield”。65nmプロセスでLGA775に対応する。
2007年下半期には45nmプロセスのYorkfieldが登場。YorkfieldはQuad-CoreでL2キャッシュは6MBの共有型（※）、FSBは1333MHzとなる。
最後にIntelデスクトップCPU出荷量におけるCore2 Quadの割合だが、2006年末時点では1％未満、Core2 Quad Q6600登場後の2007年第1四半期では5％ほど、Q6400登場後の第3四半期では8％ほどとなる。
◎Core2 Quad（Kentsfield / L2=4MB x2 / FSB1066MHz / VT, EIST, Intel 64, NX-bit対応）
Q6600 2.40GHz 2007Jan.
Q6400 2.13GHz 2007Q3
※4コア共有で6MBか2コア毎の共有で6MB x2（あるいは3MB x2の合計6MB）かはこの記事では触れらていない。VR-Zoneでは2コア毎の共有で6MB x2としている。
Core2 Quad Q6400が2007年第3四半期に登場する模様。
価格は今のところ不明ですが、$450―\56700（$1=\120・消費税5％）以下と推測されています。
確かにQ6600のローンチ時の$851よりは安くなってはいますが、それでも\56700ですのでやはりおいそれと手が出る値段ではありません。
Quad-Coreが本格的に普及するのは45nm以降でしょうね。場合によっては、しばらくはDual-Coreが主流であり続けるかもしれません。（ソフトの対応も含め）
（12/19 23：14 追加）
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Yorkfieldについては、Native Quad-Coreとされ、2007年下半期登場とされています。
本題のCore2 Quad Q6400についてはほぼ上記の通りです。
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AMD 690G and NV MCP68 / MCP78 updates（OCWork）
（参考）
設計最終段階を迎えたRS690〜登場は2007年早期、UMC 80nmプロセスで（12月12日）
知ってのとおり、ATiのRS690（＝AMD 690G）はSocketAM2に対応するグラフィック統合チップセットである。統合されるグラフィックはRadeon X700相当のコアである。そして、RS690にはいくつかのバリエーションが存在する。その中にはHDCPに対応し、HDMIインターフェースを備えるものもある。
一方、NVIDIAも来年に新しいチップセットを2つ用意している。それがMCP68とMCP78である。
MCP68とMCP78はどちらもMCP61シリーズのようにワンチップとなる。統合されるグラフィックコアはGeForce7シリーズのものである。MCP68はDirect X9までの対応だが、MCP78はDirect X10に対応する。また、両者ともP-VideoおよびHDCPをサポートする。HyperTransportはMCP68がHyperTransport 1.0、MCP78がHyperTransport 3.0となる。
登場予定はMCP68が2007年第1四半期、MCP78が2007年第2四半期。
◇MCP68
・AMD向けグラフィック統合チップセット
・ワンチップ
・グラフィックコアはGeForce7シリーズのもの
・Direct X9.0までの対応
・P-Video, HDCP対応
・HyperTransport 1.0対応
・IDE x1,
・S-ATA II x4, RAID0/1/5
・USB x12
・GbE搭載
・2007年第1四半期予定
◇MCP78
・AMD向けグラフィック統合チップセット
・ワンチップ
・グラフィックコアはGeForce7シリーズのもの
・Direct X10対応
・P-Video, HDCP対応
・HyperTransport 3.0対応
・IDE x1,
・S-ATA II x4, RAID0/1/5
・USB x12
・GbE搭載
・2007年第2四半期予定
NVIDIAのチップセットとしてはIntel向けのMCP73とMCP79が来年登場しますが、AMD向けにも新しいチップセットを登場させる模様です。
ところで、来年、AMDはHyperTransport 1.0からHyperTransport 3.0へ移行します。したがってNVIDIAがAMD市場を放棄するつもりが無ければ、現在のnForce500シリーズの後継となるHypetTransport 3.0対応の単体チップセットも出てくるでしょう。
今現在そのような話は出ていませんが、出次第ご紹介します。
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（参考）
設計最終段階を迎えたRS690〜登場は2007年早期、UMC 80nmプロセスで（12月12日）
知ってのとおり、ATiのRS690（＝AMD 690G）はSocketAM2に対応するグラフィック統合チップセットである。統合されるグラフィックはRadeon X700相当のコアである。そして、RS690にはいくつかのバリエーションが存在する。その中にはHDCPに対応し、HDMIインターフェースを備えるものもある。
一方、NVIDIAも来年に新しいチップセットを2つ用意している。それがMCP68とMCP78である。
MCP68とMCP78はどちらもMCP61シリーズのようにワンチップとなる。統合されるグラフィックコアはGeForce7シリーズのものである。MCP68はDirect X9までの対応だが、MCP78はDirect X10に対応する。また、両者ともP-VideoおよびHDCPをサポートする。HyperTransportはMCP68がHyperTransport 1.0、MCP78がHyperTransport 3.0となる。
登場予定はMCP68が2007年第1四半期、MCP78が2007年第2四半期。
◇MCP68
・AMD向けグラフィック統合チップセット
・ワンチップ
・グラフィックコアはGeForce7シリーズのもの
・Direct X9.0までの対応
・P-Video, HDCP対応
・HyperTransport 1.0対応
・IDE x1,
・S-ATA II x4, RAID0/1/5
・USB x12
・GbE搭載
・2007年第1四半期予定
◇MCP78
・AMD向けグラフィック統合チップセット
・ワンチップ
・グラフィックコアはGeForce7シリーズのもの
・Direct X10対応
・P-Video, HDCP対応
・HyperTransport 3.0対応
・IDE x1,
・S-ATA II x4, RAID0/1/5
・USB x12
・GbE搭載
・2007年第2四半期予定
NVIDIAのチップセットとしてはIntel向けのMCP73とMCP79が来年登場しますが、AMD向けにも新しいチップセットを登場させる模様です。
ところで、来年、AMDはHyperTransport 1.0からHyperTransport 3.0へ移行します。したがってNVIDIAがAMD市場を放棄するつもりが無ければ、現在のnForce500シリーズの後継となるHypetTransport 3.0対応の単体チップセットも出てくるでしょう。
今現在そのような話は出ていませんが、出次第ご紹介します。
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Bloomfield To Hit > 4GHz & Has 8MB Cache（VR-Zone）
45nm NehalemアーキテクチャとなるBloomfieldでは4GHz以上の周波数をターゲットとしている。
この4GHzという周波数はIntelの現在のCPUがいずれも到達できなかった速度である。現時点での最高周波数は3.80GHzでこれはPentium4 570と670の数字である。
Bloomfieldは8MBの共有L2キャッシュを有する。これは前世代のYorkfieldのL2=6MB x2より少ない。
BloomfieldはSocketBに対応、Quad-Coreで8スレッドの実行が可能。TDPは130W以内とされている。
◆Bloomfield
・45nm Nehalemアーキテクチャ
・Quad-Core
・HyperThreadingの改良版を搭載。4コア8スレッドの実行が可能。
・共有L2キャッシュを8MB搭載
・対応SocketはSocketB（LGA1366）
・TDP130W以下
（参考）
4コアで8スレッドの実行を実現するBloomfield（11月19日）
Intel SocketBとAMD SocketAM3（11月12日）
TDPに関しては最上位のCPUがTDP130Wということで、当然下位モデルはもっと低くなるでしょう。
しかし、IntelのCPUはどんどんキャッシュが多くなりますね・・・。Bloomfieldで8MB、Yorkfieldで計12MBですか。
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45nm NehalemアーキテクチャとなるBloomfieldでは4GHz以上の周波数をターゲットとしている。
この4GHzという周波数はIntelの現在のCPUがいずれも到達できなかった速度である。現時点での最高周波数は3.80GHzでこれはPentium4 570と670の数字である。
Bloomfieldは8MBの共有L2キャッシュを有する。これは前世代のYorkfieldのL2=6MB x2より少ない。
BloomfieldはSocketBに対応、Quad-Coreで8スレッドの実行が可能。TDPは130W以内とされている。
◆Bloomfield
・45nm Nehalemアーキテクチャ
・Quad-Core
・HyperThreadingの改良版を搭載。4コア8スレッドの実行が可能。
・共有L2キャッシュを8MB搭載
・対応SocketはSocketB（LGA1366）
・TDP130W以下
（参考）
4コアで8スレッドの実行を実現するBloomfield（11月19日）
Intel SocketBとAMD SocketAM3（11月12日）
TDPに関しては最上位のCPUがTDP130Wということで、当然下位モデルはもっと低くなるでしょう。
しかし、IntelのCPUはどんどんキャッシュが多くなりますね・・・。Bloomfieldで8MB、Yorkfieldで計12MBですか。
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Intel to release Core 2 Solo ULV for Sub-Note market（HKEPC）
5W Core 2 Solos coming next year（The Tech Report）
IntelはシングルコアのCore2 Soloの計画をアナウンスした。登場は2007年第3四半期である。このCore2 Soloは超低電圧版のみとされ、小型ノートを標的としている。なお、MeromベースのCeleron Mがデュアルコアではないかという噂があったが、これに関してもIntelからシングルコアであるというアナウンスがされ、Dual-Core Celeron Mは幻に終わった。
以前の計画ではDual-Coreが主体とされ、エントリー向けのCeleron M 500を除いてはシングルコアの計画は無く、Core2 Soloも存在しなかった。しかし、シングルコアの方がデュアルコアより消費電力の面では優れており、Intelは小型ノート向けにCore2 Soloを登場させることを決定したようだ。
新たに登場するCore2 Soloは2モデル、1.20GHzのU2200と1.06GHzのU2100が登場する。これらは既存のU1500とU1400を置き換えるものとなる。消費電力は5Wで、VT, EIST, XD-bit, Intel 64に対応する。
このCore2 SoloはSantaRosa用のSocketPではなくSocketMに対応する。この理由は簡単で、945GMチップセットの消費電力が7Wと965GM（14W）の半分で済むためである。小型ノートではバッテリ容量に制限があるため、ハードウェアの消費電力はできるだけ小さい方がよい。したがって、Core2 Solo ULVはNapaプラットフォーム向けに留まる。
IntelはCeleron M 500シリーズの詳細も明らかにした。Celeron M 500シリーズはシングルコアでCeleron M 530とCeleron M 520が用意される。そして、超低電圧版としてCeleron M 523 ULVが2007年第3四半期に計画されている。この消費電力もCore2 Solo ULV同様の5Wとなる。
5W Core 2 Solos coming next year（The Tech Report）
IntelはシングルコアのCore2 Soloの計画をアナウンスした。登場は2007年第3四半期である。このCore2 Soloは超低電圧版のみとされ、小型ノートを標的としている。なお、MeromベースのCeleron Mがデュアルコアではないかという噂があったが、これに関してもIntelからシングルコアであるというアナウンスがされ、Dual-Core Celeron Mは幻に終わった。
以前の計画ではDual-Coreが主体とされ、エントリー向けのCeleron M 500を除いてはシングルコアの計画は無く、Core2 Soloも存在しなかった。しかし、シングルコアの方がデュアルコアより消費電力の面では優れており、Intelは小型ノート向けにCore2 Soloを登場させることを決定したようだ。
新たに登場するCore2 Soloは2モデル、1.20GHzのU2200と1.06GHzのU2100が登場する。これらは既存のU1500とU1400を置き換えるものとなる。消費電力は5Wで、VT, EIST, XD-bit, Intel 64に対応する。
このCore2 SoloはSantaRosa用のSocketPではなくSocketMに対応する。この理由は簡単で、945GMチップセットの消費電力が7Wと965GM（14W）の半分で済むためである。小型ノートではバッテリ容量に制限があるため、ハードウェアの消費電力はできるだけ小さい方がよい。したがって、Core2 Solo ULVはNapaプラットフォーム向けに留まる。
IntelはCeleron M 500シリーズの詳細も明らかにした。Celeron M 500シリーズはシングルコアでCeleron M 530とCeleron M 520が用意される。そして、超低電圧版としてCeleron M 523 ULVが2007年第3四半期に計画されている。この消費電力もCore2 Solo ULV同様の5Wとなる。