GeCube preps dual-chip Radeon X1650 XT card（The Tech Report）
GeCube to Sell Dual-GPU Radeon X1650 XT.（X-bit labs）
昨夏にHISがRV570コアを2つ載せたグラフィックカードを準備しているという噂が立ったが、今に至るまでHISからはそのような製品のアナウンスは無い。しかし、今度はGeCubeがRV560を2つ載せたグラフィックカードをアナウンスしてきた。このカードは“X1650XT Gemini Twin 2”として登場し、CrossFireを1枚のカードで実現する。GeCubeからはこのカードのコアクロック及びメモリクロックは一切アナウンスされていない。メモリ等裁量については1GPUあたり256MBを搭載するとしている。なお、通常のRadeon X1650XT（RV560）はコアクロックが575MHz、メモリクロックが675MHz（DDR）で最大256MBを搭載する。
この“X1650XT Gemini Twin 2”は4つのDVI出力を有する。しかしその一方でクーラーは1スロット仕様である。このカードは2つのDMS59ポートを持ち、合計で5つのDVIポートを接続できるようにしている。
かつてRadeonX1600XTのDual-GPUボードがレポートされたことがあったが、このカードは一般向けに出回ることは無かった。このカードは2つのGPU（カード？）間を特別なTLXブリッジというもので接続するものだった。このTLXブリッジと同様なものはNVIDIAのGeForce7900GTのDual-GPUボードでも使われていた。
今のところこの“X1650XT Gemini Twin 2”が特別なマザーを要するのか、あるいは一般のマザーで動くのかどうかは不明である。また価格も発表されていない。Radeon X1600XTで同様なものが計画された時は$399とアナウンスされたが、この製品はリテールには出回っていない。
GeCubeがRadeon X1650XTを2つ載せたグラフィックカードを計画しているとか。
似たようなものとしてはGigabyteのGeForce6600GTを2つ載せたグラフィックカードがありましたね。
このRadeon X1650XTのデュアルGPUボードが出たとしても、Radeon X1950シリーズを買ったほうが速いということになりそうな気がしますが、製品としては面白いのでこれはこれでありでしょう。
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
GeCube to Sell Dual-GPU Radeon X1650 XT.（X-bit labs）
昨夏にHISがRV570コアを2つ載せたグラフィックカードを準備しているという噂が立ったが、今に至るまでHISからはそのような製品のアナウンスは無い。しかし、今度はGeCubeがRV560を2つ載せたグラフィックカードをアナウンスしてきた。このカードは“X1650XT Gemini Twin 2”として登場し、CrossFireを1枚のカードで実現する。GeCubeからはこのカードのコアクロック及びメモリクロックは一切アナウンスされていない。メモリ等裁量については1GPUあたり256MBを搭載するとしている。なお、通常のRadeon X1650XT（RV560）はコアクロックが575MHz、メモリクロックが675MHz（DDR）で最大256MBを搭載する。
この“X1650XT Gemini Twin 2”は4つのDVI出力を有する。しかしその一方でクーラーは1スロット仕様である。このカードは2つのDMS59ポートを持ち、合計で5つのDVIポートを接続できるようにしている。
かつてRadeonX1600XTのDual-GPUボードがレポートされたことがあったが、このカードは一般向けに出回ることは無かった。このカードは2つのGPU（カード？）間を特別なTLXブリッジというもので接続するものだった。このTLXブリッジと同様なものはNVIDIAのGeForce7900GTのDual-GPUボードでも使われていた。
今のところこの“X1650XT Gemini Twin 2”が特別なマザーを要するのか、あるいは一般のマザーで動くのかどうかは不明である。また価格も発表されていない。Radeon X1600XTで同様なものが計画された時は$399とアナウンスされたが、この製品はリテールには出回っていない。
GeCubeがRadeon X1650XTを2つ載せたグラフィックカードを計画しているとか。
似たようなものとしてはGigabyteのGeForce6600GTを2つ載せたグラフィックカードがありましたね。
このRadeon X1650XTのデュアルGPUボードが出たとしても、Radeon X1950シリーズを買ったほうが速いということになりそうな気がしますが、製品としては面白いのでこれはこれでありでしょう。
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AMD Rumoured to Start Sales of 65nm Processors in Early December.（X-bit labs）
AMDが65nmプロセスのCPUの販売を開始するという噂が流れている。
現在のところ、AMDが新製品の出荷開始あるいはローンチを計画しているかどうかは不明だ。しかし、いくつかのWebサイトではAMDが新製品を2006年12月5日に発表するとしている。
2006年9月、AMDは65nmのデスクトップ向けCPU “Brisbane”の詳細を明らかにした。そして、そのDesktop Processor Update documentはAMDのWebサイトで見られるようになっていた。しかし、現在ではそれは削除されている。
付け加えると、AMDは10月に65nm出荷に関する重役の発言を取り消している。
そのDesktop Processor Update document にはAthlon64 X2 5400+, 5600+, 6000+といった、より高性能なAthlon64 X2のリリース予定も掲載されており、その時期は11月となっていた。
AMDの最初の65nm CPUの消費電力は65Wとされており、4000+, 4400+, 4800+, 5000+の4モデルとされていた。このうち、いくつかの65nm CPUは以前の（同モデルナンバーの）90nm CPUとは異なったスペックである。
プロセス微細化により周波数を挙げたり、新たなロジックを追加することが可能なのだが、最初の65nmプロセスのAMD64 CPUは製品ラインナップのトップに位置するものではない。これはAMDのプロセス微細化における戦略である。AMDは周波数上昇に対して保守的で、最初の新プロセスの製品はメインストリーム帯またはモバイル向けに提供している。
◇Athlon64 FX（Windsor Dual-Core SocketF 90nm）
FX-76 3.20GHz L2=1MB x2 TDP125W 2007Q2
FX-74 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
FX-72 2.80GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
FX-70 2.60GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
◇Athlon64 X2（Windsor Dual-Core SocketAM2 90nm）
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006Nov.
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006Nov.
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35/65/89W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
◇Athlon64 X2（Brisbane Dual-Core SocketAM2 65nm）
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP76W 2007Q2
5200+ 2.70GHz L2=512kB x2 TDP65W 2007Q2
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
◇Athlon64 X2（Brisbane Dual-Core Energy Efficent SocketAM2 65nm）
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q3
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q2
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q2
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q2
◇Athlon64（Orleans Single-Core SocketAM2 90nm）
3800+ 2.40GHz L2=512kB TDP62W
3500+ 2.20GHz L2=512kB TDP35/62W
3200+ 2.00GHz L2=512kB TDP62W
◇Athlon64（Lima Single-Core SocketAM2 65nm）
4000+ 2.60GHz L2=512kB TDP45W 2007Q2
3800+ 2.40GHz L2=512kB TDP45W 2007Q1
3500+ 2.20GHz L2=512kB TDP45W 2007Q1
◇Sempron（Manila Single-Core SocketAM2 90nm）
3800+ 2.20GHz L2=256kB TDP62W
3600+ 2.00GHz L2=256kB TDP62W
3500+ 2.00GHz L2=128kB TDP62W
3400+ 1.80GHz L2=256kB TDP35/62W
3200+ 1.80GHz L2=128kB TDP35/62W
3000+ 1.60GHz L2=256kB TDP35/62W
2800+ 1.60GHz L2=128kB TDP62W
◇Sempron（Sparta Single-Core SocketAM2 65nm）
3800+ 2.20GHz L2=256kB TDP35W 2007Q2
3600+ 2.00GHz L2=256kB TDP35W 2007Q2
3500+ 2.00GHz L2=128kB TDP35W 2007Q2
3400+ 1.80GHz L2=256kB TDP35W 2007Q2
あせらずとも噂の真偽は後1週間余ではっきりします。12月5日を待ちましょう。
しかし、5000+までのラインナップが全て65Wというのはやはり魅力ですね。ストーブのような4x4よりこちらの方を待っている方のほうが多いのではないでしょうか？
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AMDが65nmプロセスのCPUの販売を開始するという噂が流れている。
現在のところ、AMDが新製品の出荷開始あるいはローンチを計画しているかどうかは不明だ。しかし、いくつかのWebサイトではAMDが新製品を2006年12月5日に発表するとしている。
2006年9月、AMDは65nmのデスクトップ向けCPU “Brisbane”の詳細を明らかにした。そして、そのDesktop Processor Update documentはAMDのWebサイトで見られるようになっていた。しかし、現在ではそれは削除されている。
付け加えると、AMDは10月に65nm出荷に関する重役の発言を取り消している。
そのDesktop Processor Update document にはAthlon64 X2 5400+, 5600+, 6000+といった、より高性能なAthlon64 X2のリリース予定も掲載されており、その時期は11月となっていた。
AMDの最初の65nm CPUの消費電力は65Wとされており、4000+, 4400+, 4800+, 5000+の4モデルとされていた。このうち、いくつかの65nm CPUは以前の（同モデルナンバーの）90nm CPUとは異なったスペックである。
プロセス微細化により周波数を挙げたり、新たなロジックを追加することが可能なのだが、最初の65nmプロセスのAMD64 CPUは製品ラインナップのトップに位置するものではない。これはAMDのプロセス微細化における戦略である。AMDは周波数上昇に対して保守的で、最初の新プロセスの製品はメインストリーム帯またはモバイル向けに提供している。
◇Athlon64 FX（Windsor Dual-Core SocketF 90nm）
FX-76 3.20GHz L2=1MB x2 TDP125W 2007Q2
FX-74 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
FX-72 2.80GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
FX-70 2.60GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
◇Athlon64 X2（Windsor Dual-Core SocketAM2 90nm）
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006Nov.
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006Nov.
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35/65/89W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
◇Athlon64 X2（Brisbane Dual-Core SocketAM2 65nm）
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP76W 2007Q2
5200+ 2.70GHz L2=512kB x2 TDP65W 2007Q2
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
◇Athlon64 X2（Brisbane Dual-Core Energy Efficent SocketAM2 65nm）
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q3
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q2
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q2
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35W 2007Q2
◇Athlon64（Orleans Single-Core SocketAM2 90nm）
3800+ 2.40GHz L2=512kB TDP62W
3500+ 2.20GHz L2=512kB TDP35/62W
3200+ 2.00GHz L2=512kB TDP62W
◇Athlon64（Lima Single-Core SocketAM2 65nm）
4000+ 2.60GHz L2=512kB TDP45W 2007Q2
3800+ 2.40GHz L2=512kB TDP45W 2007Q1
3500+ 2.20GHz L2=512kB TDP45W 2007Q1
◇Sempron（Manila Single-Core SocketAM2 90nm）
3800+ 2.20GHz L2=256kB TDP62W
3600+ 2.00GHz L2=256kB TDP62W
3500+ 2.00GHz L2=128kB TDP62W
3400+ 1.80GHz L2=256kB TDP35/62W
3200+ 1.80GHz L2=128kB TDP35/62W
3000+ 1.60GHz L2=256kB TDP35/62W
2800+ 1.60GHz L2=128kB TDP62W
◇Sempron（Sparta Single-Core SocketAM2 65nm）
3800+ 2.20GHz L2=256kB TDP35W 2007Q2
3600+ 2.00GHz L2=256kB TDP35W 2007Q2
3500+ 2.00GHz L2=128kB TDP35W 2007Q2
3400+ 1.80GHz L2=256kB TDP35W 2007Q2
あせらずとも噂の真偽は後1週間余ではっきりします。12月5日を待ちましょう。
しかし、5000+までのラインナップが全て65Wというのはやはり魅力ですね。ストーブのような4x4よりこちらの方を待っている方のほうが多いのではないでしょうか？
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Quad core Altair FX needs an F1207+ board to really fly（The Inquirer）
AMDのQuad-Core CPU、“Altair FX”（＝Agena FX）の性能を最大限引き出すためには新しいSocketF+（LGA1207）が必要となる。
Altair FXは既存のSocketFマザーでも動作はする。しかしAltair FXによる4x8では、その性能を最大限出すためにHyperTransport 3.0が必要で、AMDもAltair FXのためにはHyperTransport 3.0対応マザーの使用を推奨している。
Altair FXは2MBの共有L3キャッシュを有する。メモリはDDR2-1066までのデュアルチャネルをサポートする。HyperTransport 3.0は20.8GB/sまで可能で、拡張クロスバースイッチにより次世代のI/OであるPCI-Express 2.0をサポートする。
ノースブリッジ部分とCPUコア部分の電力は別々に供給される。また、複数の発熱点をモニターすることによりより正確で適切な温度モニタができるようになった。
Altair FXではSSEも拡張された。Altair FXではDual 128-bit SSEを搭載し、1サイクルあたりDual-128bitのロードが可能となった。
このAltair FXは将来の4x4（Quad FX）プラットフォーム向けのCPUとなります。メインストリームのSocketAM2がHyperTransport 3.0対応に伴いSocketAM2+となるように、SocketFもSocketF+となります。
したがって、まもなく登場するQuad FX用マザーではAltair FXの真価は発揮されません。それでもなおQuad FXプラットフォームを今導入する必要はあるかどうか・・・。その答えはこの続きにあります。
AMDのQuad-Core CPU、“Altair FX”（＝Agena FX）の性能を最大限引き出すためには新しいSocketF+（LGA1207）が必要となる。
Altair FXは既存のSocketFマザーでも動作はする。しかしAltair FXによる4x8では、その性能を最大限出すためにHyperTransport 3.0が必要で、AMDもAltair FXのためにはHyperTransport 3.0対応マザーの使用を推奨している。
Altair FXは2MBの共有L3キャッシュを有する。メモリはDDR2-1066までのデュアルチャネルをサポートする。HyperTransport 3.0は20.8GB/sまで可能で、拡張クロスバースイッチにより次世代のI/OであるPCI-Express 2.0をサポートする。
ノースブリッジ部分とCPUコア部分の電力は別々に供給される。また、複数の発熱点をモニターすることによりより正確で適切な温度モニタができるようになった。
Altair FXではSSEも拡張された。Altair FXではDual 128-bit SSEを搭載し、1サイクルあたりDual-128bitのロードが可能となった。
このAltair FXは将来の4x4（Quad FX）プラットフォーム向けのCPUとなります。メインストリームのSocketAM2がHyperTransport 3.0対応に伴いSocketAM2+となるように、SocketFもSocketF+となります。
したがって、まもなく登場するQuad FX用マザーではAltair FXの真価は発揮されません。それでもなおQuad FXプラットフォームを今導入する必要はあるかどうか・・・。その答えはこの続きにあります。
Intel samples 45 nanometre parts（The Inquirer）
IntelはPenrynのテープアウトを完了し、サンプリングを開始した。Penrynは45nmプロセスのCPUで、Merom/Conroe/Woodcrestをシュリンクしたものである。
Penrynは基本的には現在のMerom/Conroe/Woodcrestと同じである。現在のCore Micro Architectureに小改良を施したものと思ってくれればいい。一番の大きな変更点はキャッシュが現在の最大4MBから6MBになったことである。そして、もう1つの大きな変更点は周波数で、0.5倍刻みになる可能性があるのだ。つまり現在の333MHz刻みから166MHz刻みが可能となるのだ。
市場には大体5つのSKUが必要である。そのため、0.5倍刻みを不可とすると333MHz x5あるいは266MHz x5の範囲で製品を出すことになる。現在のラインナップが1.6GHzから3.0GHzの広範囲にわたるのはそのためだ。しかし、45nmプロセス登場後は過去の話となるだろう。
45nmプロセスCPUはどのレポートを見ても順調と伝えられている。Intelは45nmでメインストリーム帯の消費電力を現在の65Wから50Wに下げる予定だ。ただし、この50Wという数字は1年ほど前に聞いた話であるので、現在は変更されているかもしれない。とにかく、45nmでは現在の65nmより省電力になることは確かだ。
45nm Core Micro Architectureは現在の65nm Core Micro Architectureから少し改良され、また少し高効率となり、そしていくつかのエラッタが修正される。HyperThreadingがいくつかのロードマップに再び登場しているが、45nm Core Micro Architectureではオンにされないようだ。ただ、回路図にはそれらしきものがあるようだ。
皆が期待しているようなモノシリックなQuad-Coreやより高速なFSBといった項目は見られない。IDFの時に飛び交ったYorktown（＝Yorkfield？）の噂はデマだ。1ダイのQuad-CoreはNehalemまで登場しない。また、FSB1600MHzもNehalemのCSIにトラブルが起きた、あるいはAMDからの圧力が強いという状況でもなければ登場しないだろう。
45nm CPUの登場は若干早まってはいるが、ローンチ時点で十分量を期待してはいけない。2007年第4四半期では少しだけ出てくるような状態で、本格的に生産されるようになるのは2008年第1四半期からだ。
◆45nm Core Micro Architectureの特徴
・キャッシュ増量：現行の4MBから6MBへ。
・周波数向上：Quad-Coreの最高周波数は3.73GHz？
・倍率変更：0.5倍刻みを可能に
・消費電力低減：メインストリーム帯は現行の65Wから50Wに？
・一部のエラッタなどの修正
・SSE4搭載
・FSBは1333MHzどまり。
・HyperThreadingは非搭載。
・Quad-Coreは１ダイではない？
45nm版Core Micro Architectureの情報が徐々に明らかになってきました。最も気になるであろう周波数の件ですが、現行より上がることは確かのようで、最高3.73GHz（FSB1333MHzの0.5倍刻みなら3.66GHz？）はあながち間違いではないのかもしれません。
倍率0.5倍刻みの件は来るべくして来ましたね。333MHz刻みではさすがに1段階が大きすぎるのでしょう。166MHz刻みを可能とすることにより、よりラインナップを充実させることができ、下位モデルの性能底上げも可能となります。
第2世代Core Micro Architectureには十分期待していいのではないでしょうか。
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IntelはPenrynのテープアウトを完了し、サンプリングを開始した。Penrynは45nmプロセスのCPUで、Merom/Conroe/Woodcrestをシュリンクしたものである。
Penrynは基本的には現在のMerom/Conroe/Woodcrestと同じである。現在のCore Micro Architectureに小改良を施したものと思ってくれればいい。一番の大きな変更点はキャッシュが現在の最大4MBから6MBになったことである。そして、もう1つの大きな変更点は周波数で、0.5倍刻みになる可能性があるのだ。つまり現在の333MHz刻みから166MHz刻みが可能となるのだ。
市場には大体5つのSKUが必要である。そのため、0.5倍刻みを不可とすると333MHz x5あるいは266MHz x5の範囲で製品を出すことになる。現在のラインナップが1.6GHzから3.0GHzの広範囲にわたるのはそのためだ。しかし、45nmプロセス登場後は過去の話となるだろう。
45nmプロセスCPUはどのレポートを見ても順調と伝えられている。Intelは45nmでメインストリーム帯の消費電力を現在の65Wから50Wに下げる予定だ。ただし、この50Wという数字は1年ほど前に聞いた話であるので、現在は変更されているかもしれない。とにかく、45nmでは現在の65nmより省電力になることは確かだ。
45nm Core Micro Architectureは現在の65nm Core Micro Architectureから少し改良され、また少し高効率となり、そしていくつかのエラッタが修正される。HyperThreadingがいくつかのロードマップに再び登場しているが、45nm Core Micro Architectureではオンにされないようだ。ただ、回路図にはそれらしきものがあるようだ。
皆が期待しているようなモノシリックなQuad-Coreやより高速なFSBといった項目は見られない。IDFの時に飛び交ったYorktown（＝Yorkfield？）の噂はデマだ。1ダイのQuad-CoreはNehalemまで登場しない。また、FSB1600MHzもNehalemのCSIにトラブルが起きた、あるいはAMDからの圧力が強いという状況でもなければ登場しないだろう。
45nm CPUの登場は若干早まってはいるが、ローンチ時点で十分量を期待してはいけない。2007年第4四半期では少しだけ出てくるような状態で、本格的に生産されるようになるのは2008年第1四半期からだ。
◆45nm Core Micro Architectureの特徴
・キャッシュ増量：現行の4MBから6MBへ。
・周波数向上：Quad-Coreの最高周波数は3.73GHz？
・倍率変更：0.5倍刻みを可能に
・消費電力低減：メインストリーム帯は現行の65Wから50Wに？
・一部のエラッタなどの修正
・SSE4搭載
・FSBは1333MHzどまり。
・HyperThreadingは非搭載。
・Quad-Coreは１ダイではない？
45nm版Core Micro Architectureの情報が徐々に明らかになってきました。最も気になるであろう周波数の件ですが、現行より上がることは確かのようで、最高3.73GHz（FSB1333MHzの0.5倍刻みなら3.66GHz？）はあながち間違いではないのかもしれません。
倍率0.5倍刻みの件は来るべくして来ましたね。333MHz刻みではさすがに1段階が大きすぎるのでしょう。166MHz刻みを可能とすることにより、よりラインナップを充実させることができ、下位モデルの性能底上げも可能となります。
第2世代Core Micro Architectureには十分期待していいのではないでしょうか。
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AMD's Altair FX is a 6MB SOI 65 nanometre thingie（The Inquirer）
AMDのQuad-Core CPU、Altair FXのより詳しい情報が入ってきた。Altair FXは2.7GHz〜2.9GHzで動作し、2MBの（コア毎に）独立したL2キャッシュ、2MBの共有L3キャッシュを有する。ここで「独立したL2キャッシュ」といったが、この意味はそれぞれのCPUが1MB（※）のL2キャッシュを有し合計で4MBのL2キャッシュを、加えてL3キャッシュを2MB有するということである。
AMDは1MBのキャッシュを積み、計6MBとするようだ。Altair FXは2007年の第3四半期に登場予定である。AMDはまだこのCPUの消費電力を明らかにしていないが、Altair FXは125Wかそれ以上ではないかと推測されている。ただし、これは最高クロックの場合である。
Altair FXではIOの速度は現行の2000MHzから4000MHzに増強される。そして、（従来どおり）内蔵メモリコントローラを有し、Cool'n'Quiet、EVP Enhanced virus protection、AMD-Vに対応する。対応SocketはLGA1207のSocketF+である。
※原文では2MBとなっていましたが、4コアで各コアにL2=2MBで計4MBでは明らかに計算が合いません。L2=1MBx4で計4MBか、L2=2MB x4で計8MBであるべきなのですが、この場合は後ろの文よりL2=1MBの間違いであろうと思われます。
従来、K8LのL2キャッシュはコア毎に512kB、計2MB（Quad Coreの場合）とされてきました。しかし、それが増量され、コア毎に1MB、計4MBになる可能性があるようです。
しかし、そうするとAltair FXはますます巨大なコアになりますね。以前の情報では280mm2とも言われていましたから、今回のキャッシュ増量でどうなることやらと・・・。
なお、4x4は“Quad FX”という名称になった模様です。
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AMDのQuad-Core CPU、Altair FXのより詳しい情報が入ってきた。Altair FXは2.7GHz〜2.9GHzで動作し、2MBの（コア毎に）独立したL2キャッシュ、2MBの共有L3キャッシュを有する。ここで「独立したL2キャッシュ」といったが、この意味はそれぞれのCPUが1MB（※）のL2キャッシュを有し合計で4MBのL2キャッシュを、加えてL3キャッシュを2MB有するということである。
AMDは1MBのキャッシュを積み、計6MBとするようだ。Altair FXは2007年の第3四半期に登場予定である。AMDはまだこのCPUの消費電力を明らかにしていないが、Altair FXは125Wかそれ以上ではないかと推測されている。ただし、これは最高クロックの場合である。
Altair FXではIOの速度は現行の2000MHzから4000MHzに増強される。そして、（従来どおり）内蔵メモリコントローラを有し、Cool'n'Quiet、EVP Enhanced virus protection、AMD-Vに対応する。対応SocketはLGA1207のSocketF+である。
※原文では2MBとなっていましたが、4コアで各コアにL2=2MBで計4MBでは明らかに計算が合いません。L2=1MBx4で計4MBか、L2=2MB x4で計8MBであるべきなのですが、この場合は後ろの文よりL2=1MBの間違いであろうと思われます。
従来、K8LのL2キャッシュはコア毎に512kB、計2MB（Quad Coreの場合）とされてきました。しかし、それが増量され、コア毎に1MB、計4MBになる可能性があるようです。
しかし、そうするとAltair FXはますます巨大なコアになりますね。以前の情報では280mm2とも言われていましたから、今回のキャッシュ増量でどうなることやらと・・・。
なお、4x4は“Quad FX”という名称になった模様です。
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Intel Samples 45nm “Penryn” Microprocessors.（X-bit labs）
Intel already sampling 45nm chips（The Tech Report）
Intelは45nmプロセスを用いたCPUの最初のプロトタイプを作成したと述べた。
このアナウンスはIntelが非常にアグレッシブなプロセステクノロジロードマップを描いていることを示し、Intelがこの四半期中に最初の45nmチップのテープアウトを実現させるという約束を実現するものである。
「我々はPenrynの最初のサンプルを作成した。このサンプルは期待通りの結果となっているかを見極めるべく、設計チームに渡される」とProcessor Architecture担当のMark Bohr氏は語る。
Intelがサンプリングした45nmプロセスのPenrynである。一方、ライバルであるAMDは未だ65nm CPUのアナウンスを行っていない。Intelによると、Penrynの大量生産及び出荷は2007年の下半期を予定している。
Penrynの詳細については現時点では公式には明らにされていない。しかし、今までのニュース記事によると、Penrynは45nmプロセスのデュアルコアCPUで、Mobile向けのMeromに続くCPUである。そしてSSE4を搭載する。SSE4についてはIntelは様々な分野で役立つだろうと主張しているが、実際のところ現在のCore2ファミリと比較したときのSSE4のアドバンテージは不明である。
しかし一般的なことを言えば、プロセス微細化によりIntelはCPUの周波数をあげることができ、またキャッシュを増加させ、消費電力を抑制し、より安価に作ることができる。
Intelはこの10月の半ばに45nmプロセスを用いた15のCPUの計画が進行中であると語っている。その15のCPUの中にはBloomfieldやYorkfield、Wolfdaleも含まれる。
ライバルのAMDはまもなく65nmプロセスのCPUを登場させる。そして45nmを市場に投入するのは2008年の半ばである。AMDは45nmでも数四半期分遅れることになるが65nmのように丸々1年というわけではなさそうだ。
PenrynはCore Micro Architectureの45nm版であり、Penrynというコードネームそのものが指すCPUはMobile向けのデュアルコアで、Meromの45nm版といわれています。
この45nm版Core Micro ArchtectureのCPUですが、VR-Zoneで何度か掲載されている記事によるとDual-Coreで4GHz、Quad-Coreで3GHz後半を達成するとされています。また、L2キャッシュはさらに大容量となり、Tech Reportでは12MBという数字が出てきています。
現在のところ、どこまで本当なのかは分かりませんが、今のConroe/Kentsfieldよりは性能が上がることだけは間違いないでしょう。
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Intel already sampling 45nm chips（The Tech Report）
Intelは45nmプロセスを用いたCPUの最初のプロトタイプを作成したと述べた。
このアナウンスはIntelが非常にアグレッシブなプロセステクノロジロードマップを描いていることを示し、Intelがこの四半期中に最初の45nmチップのテープアウトを実現させるという約束を実現するものである。
「我々はPenrynの最初のサンプルを作成した。このサンプルは期待通りの結果となっているかを見極めるべく、設計チームに渡される」とProcessor Architecture担当のMark Bohr氏は語る。
Intelがサンプリングした45nmプロセスのPenrynである。一方、ライバルであるAMDは未だ65nm CPUのアナウンスを行っていない。Intelによると、Penrynの大量生産及び出荷は2007年の下半期を予定している。
Penrynの詳細については現時点では公式には明らにされていない。しかし、今までのニュース記事によると、Penrynは45nmプロセスのデュアルコアCPUで、Mobile向けのMeromに続くCPUである。そしてSSE4を搭載する。SSE4についてはIntelは様々な分野で役立つだろうと主張しているが、実際のところ現在のCore2ファミリと比較したときのSSE4のアドバンテージは不明である。
しかし一般的なことを言えば、プロセス微細化によりIntelはCPUの周波数をあげることができ、またキャッシュを増加させ、消費電力を抑制し、より安価に作ることができる。
Intelはこの10月の半ばに45nmプロセスを用いた15のCPUの計画が進行中であると語っている。その15のCPUの中にはBloomfieldやYorkfield、Wolfdaleも含まれる。
ライバルのAMDはまもなく65nmプロセスのCPUを登場させる。そして45nmを市場に投入するのは2008年の半ばである。AMDは45nmでも数四半期分遅れることになるが65nmのように丸々1年というわけではなさそうだ。
PenrynはCore Micro Architectureの45nm版であり、Penrynというコードネームそのものが指すCPUはMobile向けのデュアルコアで、Meromの45nm版といわれています。
この45nm版Core Micro ArchtectureのCPUですが、VR-Zoneで何度か掲載されている記事によるとDual-Coreで4GHz、Quad-Coreで3GHz後半を達成するとされています。また、L2キャッシュはさらに大容量となり、Tech Reportでは12MBという数字が出てきています。
現在のところ、どこまで本当なのかは分かりませんが、今のConroe/Kentsfieldよりは性能が上がることだけは間違いないでしょう。
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AMD's R600 die gets pixellated（The Inquirer）
Pictures of ATI's R600 surface（The Tech Report）
First ATI R600 Graphics Processor’s Photos Published.（X-bit labs：R600ダイ写真あり）
明年1月底发布 R600核心实物照片曝光（zol.com.cn：中国語。R600ダイ写真あり）
R600のチップの写真がリーク（上田新聞blog版）
（参考）R600の情報がリーク（11月16日）
AMD次期GPUの詳細が明らかになってきた。R600のダイの写真は中国Webサイト“ZOL”にあるのでそちらをご参照いただきたい。
R600の写真を見ると分かると思うが、このチップは面白いことに45度（※1）の角度をつけてパッケージングされている。ただし、驚くことでもない。なぜなら、これは以前にもGPUメーカーでこのような配置（＝45度の角度をつけたパッケージング）が行われていたからだ。
このようなパッケージングになったのには2つほど理由がある。最初の理由がAMDがレジスターのために空間を確保するためだ。レジスターとは大きなダイの周りに見られるものだ。
そして2つ目、こちらがより重要なのであるがビデオメモリとの距離を極力短くするためだ。ビデオメモリの距離をできるだけ短くすることによりPCBにいよるEM noiseを減らすのである。
R600は512bitのメモリコントローラを有するため、GPUおよびGDDR3/4両者の高いクロックを得るためにはこのパッケージングが最適なのである。
R580と比較すると、R600は15〜20％ほど大きい。R600は80nmプロセスで製造される。80nmプロセスはハーフノードで、90nmの光学シュリンクとも呼ばれる。また、R600のトランジスタ数は5億を上回る。
◇R600
・512bitメモリコントローラ
・GDDR4 2GBまでサポート（※2）
・コアクロックは650〜700MHz以上（※3）
・64 Shader Processors
・16 Raster Operators
・80nmプロセス
・消費電力は200〜220W
・カード長はGeForce7900GTXやRadeonX1950XTXと同程度
・2007年1月20日登場予定
※1. Inquirerでは60度となっているが、写真はどう見ても45度にしか見えない。ゆえに、Tech Reportの45度の表記に従う。
※2. GDDR4 2GBを搭載するのはFire GLのみという情報もあり。Radeonでは640MBまたは768MBを搭載する。（メモリバンド幅についてはRadeonが512bitになるかどうかは不明）
※3. この数字はX-bit labsのもの。Inquirerでは700〜800MHzとされていた。
コア写真も出てきまして、いよいよR600の誕生も近づいてきた印象です。X-bit labsでは1月20日という日付が伝えられており、また、以前のInquirerの予測でも1月30日付近とされていました。ぜひとも1月中の登場を望みたいところですですね。
R600に関しては順次新しい情報が入り次第お伝えしていきます。
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Pictures of ATI's R600 surface（The Tech Report）
First ATI R600 Graphics Processor’s Photos Published.（X-bit labs：R600ダイ写真あり）
明年1月底发布 R600核心实物照片曝光（zol.com.cn：中国語。R600ダイ写真あり）
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（参考）R600の情報がリーク（11月16日）
AMD次期GPUの詳細が明らかになってきた。R600のダイの写真は中国Webサイト“ZOL”にあるのでそちらをご参照いただきたい。
R600の写真を見ると分かると思うが、このチップは面白いことに45度（※1）の角度をつけてパッケージングされている。ただし、驚くことでもない。なぜなら、これは以前にもGPUメーカーでこのような配置（＝45度の角度をつけたパッケージング）が行われていたからだ。
このようなパッケージングになったのには2つほど理由がある。最初の理由がAMDがレジスターのために空間を確保するためだ。レジスターとは大きなダイの周りに見られるものだ。
そして2つ目、こちらがより重要なのであるがビデオメモリとの距離を極力短くするためだ。ビデオメモリの距離をできるだけ短くすることによりPCBにいよるEM noiseを減らすのである。
R600は512bitのメモリコントローラを有するため、GPUおよびGDDR3/4両者の高いクロックを得るためにはこのパッケージングが最適なのである。
R580と比較すると、R600は15〜20％ほど大きい。R600は80nmプロセスで製造される。80nmプロセスはハーフノードで、90nmの光学シュリンクとも呼ばれる。また、R600のトランジスタ数は5億を上回る。
◇R600
・512bitメモリコントローラ
・GDDR4 2GBまでサポート（※2）
・コアクロックは650〜700MHz以上（※3）
・64 Shader Processors
・16 Raster Operators
・80nmプロセス
・消費電力は200〜220W
・カード長はGeForce7900GTXやRadeonX1950XTXと同程度
・2007年1月20日登場予定
※1. Inquirerでは60度となっているが、写真はどう見ても45度にしか見えない。ゆえに、Tech Reportの45度の表記に従う。
※2. GDDR4 2GBを搭載するのはFire GLのみという情報もあり。Radeonでは640MBまたは768MBを搭載する。（メモリバンド幅についてはRadeonが512bitになるかどうかは不明）
※3. この数字はX-bit labsのもの。Inquirerでは700〜800MHzとされていた。
コア写真も出てきまして、いよいよR600の誕生も近づいてきた印象です。X-bit labsでは1月20日という日付が伝えられており、また、以前のInquirerの予測でも1月30日付近とされていました。ぜひとも1月中の登場を望みたいところですですね。
R600に関しては順次新しい情報が入り次第お伝えしていきます。
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Tyan Thunder n3600B(S2927A2NRF)（今週見つけた新製品：AKIBA PC Hotline）
Thunder n3600B (S2927)（TYAN）
チップセットとしてnForce Professional 3600を採用したATXサイズのSocketF Opteronマザーです。
ATXサイズということで、ケースを選ばずにすむかもしれませんが、反面、熱がこもりやすくなることも考えられますので冷却には気を使わなくてはならないかもしれませんね。
拡張スロットはPCI-Express x16が2本（うち1本はx8動作）、PCIが3本となっています。
「A2NRF」がSoundとIEEE1394を搭載したタイプ、「G2NR」がオンボードVGAを搭載したタイプですね。
ぜひともこのマザーを使ってOpteronマシンを組みたいところですが・・・。実現できるのは早くても来年の夏ですかね・・・。
組んだ暁には付属実験室にてレポートを掲載します（あくまでも組めたらの話ですけれど・・・）。
話は変わりますが、12月5日に65nmのRev.G Athlon64 X2が登場します。
しかし、Rev.G Opteronの話は今まで全くと言っていいほど出てきていません。後藤氏のロードマップのようにRev.FからRev.H（Barcelona）に飛ぶのでしょうか。
Opteronは過去にもRev.CGの後、Rev.DをスキップしてRev.Eに飛びましたからOpteronのRev.Gは存在しない可能性も否定はできません。
10本のSerial ATAコネクタを装備するATX電源がSNEから発売に！（ASCII24）
SNE Webサイト
コネクタがものすごいことになっています。
MicroATXのミニタワーでATX電源が搭載できるタイプのケースが時折見られますが、それには入れない方がいいでしょうね（苦笑）
そもそもミニタワーにHDDを10個も搭載することは無いでしょうし。
しかし、派手な色ですね。
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Thunder n3600B (S2927)（TYAN）
チップセットとしてnForce Professional 3600を採用したATXサイズのSocketF Opteronマザーです。
ATXサイズということで、ケースを選ばずにすむかもしれませんが、反面、熱がこもりやすくなることも考えられますので冷却には気を使わなくてはならないかもしれませんね。
拡張スロットはPCI-Express x16が2本（うち1本はx8動作）、PCIが3本となっています。
「A2NRF」がSoundとIEEE1394を搭載したタイプ、「G2NR」がオンボードVGAを搭載したタイプですね。
ぜひともこのマザーを使ってOpteronマシンを組みたいところですが・・・。実現できるのは早くても来年の夏ですかね・・・。
組んだ暁には付属実験室にてレポートを掲載します（あくまでも組めたらの話ですけれど・・・）。
話は変わりますが、12月5日に65nmのRev.G Athlon64 X2が登場します。
しかし、Rev.G Opteronの話は今まで全くと言っていいほど出てきていません。後藤氏のロードマップのようにRev.FからRev.H（Barcelona）に飛ぶのでしょうか。
Opteronは過去にもRev.CGの後、Rev.DをスキップしてRev.Eに飛びましたからOpteronのRev.Gは存在しない可能性も否定はできません。
10本のSerial ATAコネクタを装備するATX電源がSNEから発売に！（ASCII24）
SNE Webサイト
コネクタがものすごいことになっています。
MicroATXのミニタワーでATX電源が搭載できるタイプのケースが時折見られますが、それには入れない方がいいでしょうね（苦笑）
そもそもミニタワーにHDDを10個も搭載することは無いでしょうし。
しかし、派手な色ですね。
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ECS targets OEM business in server-use motherboard market（DigiTimes）
ECSはサーバー向けマザーボード市場に着目しており、トップ10社のPCベンダーのうち8社からオーダーを得ることを目標としているとECSマザーボードビジネス部門の長であるYang Shu-Kan氏は語った。
エンド・ユーザー市場は競争が熾烈なため、ECSはサーバー向けマザーボードではOEM/ODM向けのみに注力するようだ。月のサーバー向けマザーボード生産数は10000ユニットで、LenovoとAcerからのオーダーが後押ししている。
現在、ECSは8つのサーバー向けマザーボードと、5つのベアボーン向けマザーを有している。ECSのサーバーマザーは全てIntelプラットフォーム向けで、主に中国向けだという。ECSはまたQuad-Coreをサポートするマザーを2007年1月にローンチする予定だ。
サーバーマザーの伸び率は20％でPC向けより高い。このため、ASUS、Gigabyte、MSIが既にサーバー市場に参入している。
ECSのマザーは過去に661FX-Mを使用していましたが、特筆すべき特徴や機能はないものの安定したマザーであるという印象でした。ECSのマザーは安価な割にはなかなか安定しているようです。
さて、そのECSがサーバー向けマザー市場に参入するとか。当面はOEM向けでしかも中国向けがメインとなるようですので、縁遠い話ですが、ひょっとすると2,3年後あたりにECSのサーバーマザーが秋葉原で見られるようになるかもしれませんね。
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ECSはサーバー向けマザーボード市場に着目しており、トップ10社のPCベンダーのうち8社からオーダーを得ることを目標としているとECSマザーボードビジネス部門の長であるYang Shu-Kan氏は語った。
エンド・ユーザー市場は競争が熾烈なため、ECSはサーバー向けマザーボードではOEM/ODM向けのみに注力するようだ。月のサーバー向けマザーボード生産数は10000ユニットで、LenovoとAcerからのオーダーが後押ししている。
現在、ECSは8つのサーバー向けマザーボードと、5つのベアボーン向けマザーを有している。ECSのサーバーマザーは全てIntelプラットフォーム向けで、主に中国向けだという。ECSはまたQuad-Coreをサポートするマザーを2007年1月にローンチする予定だ。
サーバーマザーの伸び率は20％でPC向けより高い。このため、ASUS、Gigabyte、MSIが既にサーバー市場に参入している。
ECSのマザーは過去に661FX-Mを使用していましたが、特筆すべき特徴や機能はないものの安定したマザーであるという印象でした。ECSのマザーは安価な割にはなかなか安定しているようです。
さて、そのECSがサーバー向けマザー市場に参入するとか。当面はOEM向けでしかも中国向けがメインとなるようですので、縁遠い話ですが、ひょっとすると2,3年後あたりにECSのサーバーマザーが秋葉原で見られるようになるかもしれませんね。
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S3 roadmap reveals DX10 and 10.1 chips（The Inquirer）
S3はDirect X9.0＋Shader Model 3.0世代を飛ばし、一気にShader Model 4.0＋Direct X10/10.1対応GPUを今後2年間で登場させる予定だ。
Direct X10世代のGPUのコードネームはXD2/XD3、Direct X10.1世代のGPUのコードネームはXE1/XE2/XE3だ。どちらもクロックは1GHz以上となり、XD2/D2以外は65nmプロセスでの製造となる。コードネームの“X”はより高性能であることを表し、D2, D3, E3はバリュー向けとなる。
Direct X10向けであるが、現在XD2/D2がサンプリングの真っ最中である。そして、大量生産はこの9ヶ月以内に開始されるだろう。XD2/D2は90nmプロセスのGPUとなり、出力としてHDMI、Dual-DVI、LVDS、HDTVをサポートする。さらにHD-DVDとBlu-rayビデオのハードウェアデコード機能も搭載する。XD2/D2は3つの“Execusion Units”からなるが、それぞれの“Execution Unit”がいくつのスケーラ・ユニットを持つのかということについてはまだ情報がない。周波数は1GHzが予定されている。だが、XD2/D2で本当に興味深いのはメモリコントローラだ。S3はPCBの設計をよりシンプルに、より低消費電力にすべく、メモリコントローラをQuad-Channelの128bit（XD2）、またはDual-Channelの64bit（D2）にするようだ。メモリはDDR2あるいはGDDR3/4をサポートする。
XD3/D3は最初の65nmプロセスのGPUとなりTSMCで製造される。サンプリングはTSMCの65nmプロセスが十分成熟してから行われることになり、この半年以内に予定されている。このGPUでは周波数は20％上昇して1.2GHzとなるが、メモリコントローラはさらにシンプルとなってDual-Channelの128bitまたは64bitのみとなる。
XD2/D2もXD3/D3もAccele RAM、Multi Chrome（S3版のMulti GPU技術）をサポートする。そして、WMV-HD, VC1, H.264 VLDといった動画の再生支援を行うChromotion 4.5 Video Engineを搭載する。
S3はDirect X9.0＋Shader Model 3.0世代を飛ばし、一気にShader Model 4.0＋Direct X10/10.1対応GPUを今後2年間で登場させる予定だ。
Direct X10世代のGPUのコードネームはXD2/XD3、Direct X10.1世代のGPUのコードネームはXE1/XE2/XE3だ。どちらもクロックは1GHz以上となり、XD2/D2以外は65nmプロセスでの製造となる。コードネームの“X”はより高性能であることを表し、D2, D3, E3はバリュー向けとなる。
Direct X10向けであるが、現在XD2/D2がサンプリングの真っ最中である。そして、大量生産はこの9ヶ月以内に開始されるだろう。XD2/D2は90nmプロセスのGPUとなり、出力としてHDMI、Dual-DVI、LVDS、HDTVをサポートする。さらにHD-DVDとBlu-rayビデオのハードウェアデコード機能も搭載する。XD2/D2は3つの“Execusion Units”からなるが、それぞれの“Execution Unit”がいくつのスケーラ・ユニットを持つのかということについてはまだ情報がない。周波数は1GHzが予定されている。だが、XD2/D2で本当に興味深いのはメモリコントローラだ。S3はPCBの設計をよりシンプルに、より低消費電力にすべく、メモリコントローラをQuad-Channelの128bit（XD2）、またはDual-Channelの64bit（D2）にするようだ。メモリはDDR2あるいはGDDR3/4をサポートする。
XD3/D3は最初の65nmプロセスのGPUとなりTSMCで製造される。サンプリングはTSMCの65nmプロセスが十分成熟してから行われることになり、この半年以内に予定されている。このGPUでは周波数は20％上昇して1.2GHzとなるが、メモリコントローラはさらにシンプルとなってDual-Channelの128bitまたは64bitのみとなる。
XD2/D2もXD3/D3もAccele RAM、Multi Chrome（S3版のMulti GPU技術）をサポートする。そして、WMV-HD, VC1, H.264 VLDといった動画の再生支援を行うChromotion 4.5 Video Engineを搭載する。
First AMD 690G mainboard appears（OCWork）
チップセットにAMD 690Gを採用したマザーボードの写真が掲載されています。
AMD 690GはコードネームRS690と呼ばれていたグラフィック統合チップセットで、サウスブリッジはSB600となります。
写真のマザーはYingtongブランドだそうですが・・・日本ではあまり聞きなれない名前ですね。
◇AMD 690G
・Radeon X700と同等のグラフィックを搭載（4ps）
・4ps。DirectX 9.0対応、Shader Model 2.0対応。
・HDMI出力対応。HDCPサポート。
・SocketAM2向け。メモリはDDR2-800 x4
・サウスブリッジはSB600
・S-ATAIIサポート。RAID 0/1/10（？）対応。
・PCI-Express x16搭載
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チップセットにAMD 690Gを採用したマザーボードの写真が掲載されています。
AMD 690GはコードネームRS690と呼ばれていたグラフィック統合チップセットで、サウスブリッジはSB600となります。
写真のマザーはYingtongブランドだそうですが・・・日本ではあまり聞きなれない名前ですね。
◇AMD 690G
・Radeon X700と同等のグラフィックを搭載（4ps）
・4ps。DirectX 9.0対応、Shader Model 2.0対応。
・HDMI出力対応。HDCPサポート。
・SocketAM2向け。メモリはDDR2-800 x4
・サウスブリッジはSB600
・S-ATAIIサポート。RAID 0/1/10（？）対応。
・PCI-Express x16搭載
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Nvidia taps into mobo business to boost shipments of high-end graphics cards （DigiTimes）
ハイエンドVGAの売り上げのボトルネックを取り除くべく、NVIDIAはとあるマザーボードメーカーを選び、ハイエンドグラフィックカードが挿せるマザーボードを作らせるようだ。このマザーは他のベンダーからも続いて出荷されるだろう。そして、そのマザーにはハイエンドVGA対応可能ということを示すブランドネームとロゴがつく予定だ。
ハイエンドグラフィックカードが挿せるマザーボードを作るには高い技術が必要だ。そのため、全てのマザーボードベンダーはハイエンドグラフィックカード対応のマザーを作っているわけではない。
ECSはこのNVIDIAの計画に台湾マザーボードベンダーとして最初に参加すると述べており、BIOSTARがそれに続くと見られている。
ハイエンドVGAが挿せるマザー？
要するにでかいVGAが干渉して挿せないとかそういうことを減らすためでしょうか？
それともNVIDIAが音頭をとってSLI対応マザーの規格化でもやるのでしょうか？
どうなるんでしょうね。
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ハイエンドVGAの売り上げのボトルネックを取り除くべく、NVIDIAはとあるマザーボードメーカーを選び、ハイエンドグラフィックカードが挿せるマザーボードを作らせるようだ。このマザーは他のベンダーからも続いて出荷されるだろう。そして、そのマザーにはハイエンドVGA対応可能ということを示すブランドネームとロゴがつく予定だ。
ハイエンドグラフィックカードが挿せるマザーボードを作るには高い技術が必要だ。そのため、全てのマザーボードベンダーはハイエンドグラフィックカード対応のマザーを作っているわけではない。
ECSはこのNVIDIAの計画に台湾マザーボードベンダーとして最初に参加すると述べており、BIOSTARがそれに続くと見られている。
ハイエンドVGAが挿せるマザー？
要するにでかいVGAが干渉して挿せないとかそういうことを減らすためでしょうか？
それともNVIDIAが音頭をとってSLI対応マザーの規格化でもやるのでしょうか？
どうなるんでしょうね。
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Intel to take AMD approach to future chips（Inquirer）
Bloomfieldではメモリコントローラが統合され、HyperThreadingをサポートする。
（参考）4コアで8スレッドの実行を実現するBloomfield（11月19日）
BloomfieldはYorkfield（Kentsfieldの次のQuad-Core。1ダイとされている）に続くCPUである。このBloomfieldは2008年中盤において重要な役割を担うCPUである。おそらく、2008年中盤といえば、IntelはAMDの2007年第3四半期に登場予定のStar's CPU（AltairまたはAgenaと呼ばれているCPU。いわゆるK8L）、あるいはその後継CPUと戦っていることだろう。BloomfieldはAMDのStar's CPUに対向するために重要なCPUだ。また、2008年末に予定されているFusionの対向馬としてもBloomfieldが鍵となるだろう。
BloomfieldはデスクトップCPU向けで、モバイル向けはGilo、サーバー向けはGainestownと呼ばれている。
BloomfieldではSocketが新しくなる。新Socketの名称はSocketBで、LGA1366である。何故現在のLGA775（SocketT）の2倍近くの接点を必要とするのだろうか。それは、Bloomfieldが高性能な45nmプロセスで製造される1ダイの4コアCPUであり、何よりも内蔵メモリコントローラを有するためである。Bloomfieldの内蔵メモリコントローラはDDR3に対応し、おそらくはDDR3-800/1066/1333/1600をサポートすることになるだろう。
このメモリコントローラの存在はBloomfieldのアーキテクチャでは非常に重要だ。何故なら、Intelは新Hyper-ThreadingをBloomfieldに搭載するからだ。この新Hyper-ThreadingはPentium4のHyper-Threadingと比較すると、非常にたくさんの改良・拡張が加えられている。そして、より多くのアプリケーションでスピードアップを実現するだろう。
加えて、BloomfieldではFPUとSSE命令の拡張・改良も成されるがこれについてはまだお話しするには早すぎるだろう。
2008年にはIntelのFSBはドードー鳥のような存在になってしまうのかもしれない。
Bloomfieldが改良版Hyper-Threadingをサポートするという話はVR-Zoneで初出となりましたが、この度、Inquirerにも同様の話が出てきました。
まだそうなると決まったわけでは決してありませんが、BloomfieldがHyper-Threadingをサポートするのはそれなりに信憑性が高い話なのかもしれません。
ひょっとするとTejasで行うはずだったHyper-Threadingの拡張がBloomfieldで実現することになるかもしれません。確か投機的マルチスレッディングでしたっけ？
余談ですが、Socketのコードネームにはその時々のCPUのコードネームの最初の一文字が関されています。（Impress PC Watchより）
Socket423＝SocketW（＝Willamette）
Socket478＝SocketN（＝Northwood）
LGA775＝SocketT（＝Tejas）
LGA1366＝SocketB（＝Bloomfield）
SocketP※（＝Penryn）
※FSB800MHz版Merom向け新Socket
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Bloomfieldではメモリコントローラが統合され、HyperThreadingをサポートする。
（参考）4コアで8スレッドの実行を実現するBloomfield（11月19日）
BloomfieldはYorkfield（Kentsfieldの次のQuad-Core。1ダイとされている）に続くCPUである。このBloomfieldは2008年中盤において重要な役割を担うCPUである。おそらく、2008年中盤といえば、IntelはAMDの2007年第3四半期に登場予定のStar's CPU（AltairまたはAgenaと呼ばれているCPU。いわゆるK8L）、あるいはその後継CPUと戦っていることだろう。BloomfieldはAMDのStar's CPUに対向するために重要なCPUだ。また、2008年末に予定されているFusionの対向馬としてもBloomfieldが鍵となるだろう。
BloomfieldはデスクトップCPU向けで、モバイル向けはGilo、サーバー向けはGainestownと呼ばれている。
BloomfieldではSocketが新しくなる。新Socketの名称はSocketBで、LGA1366である。何故現在のLGA775（SocketT）の2倍近くの接点を必要とするのだろうか。それは、Bloomfieldが高性能な45nmプロセスで製造される1ダイの4コアCPUであり、何よりも内蔵メモリコントローラを有するためである。Bloomfieldの内蔵メモリコントローラはDDR3に対応し、おそらくはDDR3-800/1066/1333/1600をサポートすることになるだろう。
このメモリコントローラの存在はBloomfieldのアーキテクチャでは非常に重要だ。何故なら、Intelは新Hyper-ThreadingをBloomfieldに搭載するからだ。この新Hyper-ThreadingはPentium4のHyper-Threadingと比較すると、非常にたくさんの改良・拡張が加えられている。そして、より多くのアプリケーションでスピードアップを実現するだろう。
加えて、BloomfieldではFPUとSSE命令の拡張・改良も成されるがこれについてはまだお話しするには早すぎるだろう。
2008年にはIntelのFSBはドードー鳥のような存在になってしまうのかもしれない。
Bloomfieldが改良版Hyper-Threadingをサポートするという話はVR-Zoneで初出となりましたが、この度、Inquirerにも同様の話が出てきました。
まだそうなると決まったわけでは決してありませんが、BloomfieldがHyper-Threadingをサポートするのはそれなりに信憑性が高い話なのかもしれません。
ひょっとするとTejasで行うはずだったHyper-Threadingの拡張がBloomfieldで実現することになるかもしれません。確か投機的マルチスレッディングでしたっけ？
余談ですが、Socketのコードネームにはその時々のCPUのコードネームの最初の一文字が関されています。（Impress PC Watchより）
Socket423＝SocketW（＝Willamette）
Socket478＝SocketN（＝Northwood）
LGA775＝SocketT（＝Tejas）
LGA1366＝SocketB（＝Bloomfield）
SocketP※（＝Penryn）
※FSB800MHz版Merom向け新Socket
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Four AMD sockets arrive in two years（Inquirer）
（Inquirerで使用されているコードネームは下記をご参照ください）
見えてきたAMDのQuad Core CPUのロードマップ（9月17日）
AMDはこの2年間で4タイプのSocketを登場させることになる。
最初のSocketは現在販売されているSocketAM2だ。そして、SocketAM2+とSocketAM3が開発中で、いずれもこの1年余りの間に登場する。
そしてその1年後かそこらにCerberus（ケルベロス）向けに名称未決定のSocketが登場する。
SocketAM2+はBarcelonaと同時期に登場する。つまり2007年第2四半期だ。SocketAM2のCPUはSocketAM2+に刺すことができ、逆にSocketAM2+のCPUをSocketAM2に挿すこともできる。ただし、SocketAM2+のCPUをSocketAM2に挿した場合はその機能が一部制限される。
SocketAM3はSocketAM2+に続くもので、Budapest/Shanghaiの世代となる。AM3はHyperTransport 3.0対応で、分割電圧制御（？）を可能とする。Pin数は変わらないようだ。AM2+とAM3も互いに互換性があるようである。
CerberusではPCI-Expressが統合される。したがってより多くのPinが必要となる。ゆえに、Cerberus向けSocketはSocketAM3と互換性はない。登場は2008年のようだ。なお、OEMはこのSocketを嫌っている。
流れをまとめますと
2007年第2四半期頃にSocketAM2+。Barcelona向け。
その約1年後にSocketAM3。Budapest/Shanghai向け。
さらに2008年終わりにCerberus向け新Socket。
互換性はSocketAM2+とSocketAM2、およびSocketAM3とSocketAM2+が相互に有し、2008年末のCerberus向けSocketは互換性がない。
いやはやかなりややこしいことになっております。
しかも、今回のInquirerの記事は他で伝えられている記事とはかなり相違点があります。まずコードネームですが、BarcelonaはともかくとしてBudapest/Shanghaiというコードネームは他では伝えられておらず、代わりにAltairまたはAgenaという恒星名のコードネームがSocketAM2+向けCPUとして伝えられています。
また、PCI-Expressを統合するCerberusというコードネームも今回初登場となります。2008年末の新アーキテクチャと言うとCPUとGPUを統合したFusionが思い浮かびますが、このFusionに関しては全く触れられていません。
AMDのロードマップはどの記事が正しいのか、正直分かりにくくなっており、情報が非常に錯綜しています。ゆえに、今のところどの記事であっても鵜呑みは禁物かと思われます。
この記事は何時にもまして難解でした・・・。一応それなりに要点は掴んではいると思いますが、できれば原文でもご確認ください。
AMDの今後のSocket見通し（Hammer-Info）
Hammer-Info様がより詳しく訳されていますので、こちらもぜひご覧ください。
ただ、Hammer-Info様でも指摘されている通り、今回のInquirerの記事は今までの情報と多分に異なった部分があります。ですから、いずれにせよ鵜呑みは避けたほうがいいと思われます。
なお、SocketAM3のpin数はSocketAM2+の940pinから減るとしている記事もあり、HKEPCでは以前、939pinと伝えられていました。
【続報】SocketAM3は08年、SocketAM2+が07年Q3に登場（10月3日）
PCパーツの通販はTWO TOP Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
（Inquirerで使用されているコードネームは下記をご参照ください）
見えてきたAMDのQuad Core CPUのロードマップ（9月17日）
AMDはこの2年間で4タイプのSocketを登場させることになる。
最初のSocketは現在販売されているSocketAM2だ。そして、SocketAM2+とSocketAM3が開発中で、いずれもこの1年余りの間に登場する。
そしてその1年後かそこらにCerberus（ケルベロス）向けに名称未決定のSocketが登場する。
SocketAM2+はBarcelonaと同時期に登場する。つまり2007年第2四半期だ。SocketAM2のCPUはSocketAM2+に刺すことができ、逆にSocketAM2+のCPUをSocketAM2に挿すこともできる。ただし、SocketAM2+のCPUをSocketAM2に挿した場合はその機能が一部制限される。
SocketAM3はSocketAM2+に続くもので、Budapest/Shanghaiの世代となる。AM3はHyperTransport 3.0対応で、分割電圧制御（？）を可能とする。Pin数は変わらないようだ。AM2+とAM3も互いに互換性があるようである。
CerberusではPCI-Expressが統合される。したがってより多くのPinが必要となる。ゆえに、Cerberus向けSocketはSocketAM3と互換性はない。登場は2008年のようだ。なお、OEMはこのSocketを嫌っている。
流れをまとめますと
2007年第2四半期頃にSocketAM2+。Barcelona向け。
その約1年後にSocketAM3。Budapest/Shanghai向け。
さらに2008年終わりにCerberus向け新Socket。
互換性はSocketAM2+とSocketAM2、およびSocketAM3とSocketAM2+が相互に有し、2008年末のCerberus向けSocketは互換性がない。
いやはやかなりややこしいことになっております。
しかも、今回のInquirerの記事は他で伝えられている記事とはかなり相違点があります。まずコードネームですが、BarcelonaはともかくとしてBudapest/Shanghaiというコードネームは他では伝えられておらず、代わりにAltairまたはAgenaという恒星名のコードネームがSocketAM2+向けCPUとして伝えられています。
また、PCI-Expressを統合するCerberusというコードネームも今回初登場となります。2008年末の新アーキテクチャと言うとCPUとGPUを統合したFusionが思い浮かびますが、このFusionに関しては全く触れられていません。
AMDのロードマップはどの記事が正しいのか、正直分かりにくくなっており、情報が非常に錯綜しています。ゆえに、今のところどの記事であっても鵜呑みは禁物かと思われます。
この記事は何時にもまして難解でした・・・。一応それなりに要点は掴んではいると思いますが、できれば原文でもご確認ください。
AMDの今後のSocket見通し（Hammer-Info）
Hammer-Info様がより詳しく訳されていますので、こちらもぜひご覧ください。
ただ、Hammer-Info様でも指摘されている通り、今回のInquirerの記事は今までの情報と多分に異なった部分があります。ですから、いずれにせよ鵜呑みは避けたほうがいいと思われます。
なお、SocketAM3のpin数はSocketAM2+の940pinから減るとしている記事もあり、HKEPCでは以前、939pinと伝えられていました。
【続報】SocketAM3は08年、SocketAM2+が07年Q3に登場（10月3日）
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AMD will force ATI to keep to its schedules（Inquirer）
AMDがATiを買収したその背景について、多くの人々が見逃しているものがある。
AMDはグラフィックのエキスパートを必要としていた。しかし今となってはこれは誰でも知っていることだ。だが、ATiの方でも製品をスケジュールどおりにリリースるために、強力な手法（もしくは圧力、後押し、手助け）を必要としていたのだ。
ATiが優れた技術者の集まりであることに異論はないだろう。だが、彼らは伝統的にほとんどの製品を最初のスケジュールどおり出すことができないのだ。ここ最近の12ヶ月間を見ても、R520が遅れ、そしてR580, RV516, RV530, RV560が丸々1四半期分遅れ、そして今最も深刻なのがR600が遅れていることである。
110nmから90nmもしくは80nmへ移行するのは大変だ。ATiはこの教訓を学んだ。最も辛い方法ではあったが。これ（＝80nmへ移行することが大変であること）はNVIDIAがG80を80nmプロセスではなく90nmプロセスで製造すると決定した理由でもある。光学的シュリンクはもはや（簡単に進める）真っ直ぐな道ではないのだ。
AMDはATiがこれ以上スケジュール遅延を起こさないことを確認し、もしそれが起こったならば重大な結果をもたらすことも確認した。AMDが65nmへの転換を行うと述べると、その65nmへの転換は約束した時期と同じ時期に行うとだけ言う。巨人Intelに立ち向かう以上、大きなミスは許されない。ATiが何かすると言うと、それはたいてい数週間遅れるだとか数ヶ月遅れるだとか、酷い場合では数四半期遅れるといったものだった。
DAAMITはCPU-GPU融合チップであるFusionが予定通りに出てくることを必要としており、いかなる種類の遅れも許容されない。Direct X10対応コアであるRV6x0やその次のR700も同様だ。もし遅れたならば、悪くいけば誰かの首が飛ぶことになる。
NVIDIAではここ数年どうしているのだろうか。もし遅れた場合はJensenは（担当者の）心臓をくりぬき朝飯にして食ってしまうそうだ。もし、朝に腹が減っていなければランチにするらしい。
では、何故NVIDIAはNV30以来製品スケジュールを守ってこられたのだろうか。それはNVIDIAが既にスケジュール遵守の重要性を学んでおり、また130nmで光学シュリンクの困難さを既に知ったからである（ちょうど今、ATiが90nm・80nmで直面しているのと同じ困難である）。
AMDはおそらくATiにスケジュールを守らせることができるであろうし、ATi（＝グラフィック部門）に対し強力な手腕を発揮するだろう。きっと、かつてのATiの技術者は以前よりはスケジュールを守るようになるだろう。
つまり、「AMDの一員となったからにはスケジュール遅延癖はもう許さん！」ということですね。AMDがおそらくATiにはっぱをかけているのでしょう
確かにこのところATiの製品はずるずると遅れることが多々ありましたからね。
これにより、スケジュールどおりに製品が出てくることになればいいですね。
・・・両者揃って遅れましたなんてオチだけは勘弁してもらいたいものです。
（20：45 あまりにも酷すぎる間違いを修正。
大変失礼いたしました。お詫びして訂正させていただきます）
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AMDがATiを買収したその背景について、多くの人々が見逃しているものがある。
AMDはグラフィックのエキスパートを必要としていた。しかし今となってはこれは誰でも知っていることだ。だが、ATiの方でも製品をスケジュールどおりにリリースるために、強力な手法（もしくは圧力、後押し、手助け）を必要としていたのだ。
ATiが優れた技術者の集まりであることに異論はないだろう。だが、彼らは伝統的にほとんどの製品を最初のスケジュールどおり出すことができないのだ。ここ最近の12ヶ月間を見ても、R520が遅れ、そしてR580, RV516, RV530, RV560が丸々1四半期分遅れ、そして今最も深刻なのがR600が遅れていることである。
110nmから90nmもしくは80nmへ移行するのは大変だ。ATiはこの教訓を学んだ。最も辛い方法ではあったが。これ（＝80nmへ移行することが大変であること）はNVIDIAがG80を80nmプロセスではなく90nmプロセスで製造すると決定した理由でもある。光学的シュリンクはもはや（簡単に進める）真っ直ぐな道ではないのだ。
AMDはATiがこれ以上スケジュール遅延を起こさないことを確認し、もしそれが起こったならば重大な結果をもたらすことも確認した。AMDが65nmへの転換を行うと述べると、その65nmへの転換は約束した時期と同じ時期に行うとだけ言う。巨人Intelに立ち向かう以上、大きなミスは許されない。ATiが何かすると言うと、それはたいてい数週間遅れるだとか数ヶ月遅れるだとか、酷い場合では数四半期遅れるといったものだった。
DAAMITはCPU-GPU融合チップであるFusionが予定通りに出てくることを必要としており、いかなる種類の遅れも許容されない。Direct X10対応コアであるRV6x0やその次のR700も同様だ。もし遅れたならば、悪くいけば誰かの首が飛ぶことになる。
NVIDIAではここ数年どうしているのだろうか。もし遅れた場合はJensenは（担当者の）心臓をくりぬき朝飯にして食ってしまうそうだ。もし、朝に腹が減っていなければランチにするらしい。
では、何故NVIDIAはNV30以来製品スケジュールを守ってこられたのだろうか。それはNVIDIAが既にスケジュール遵守の重要性を学んでおり、また130nmで光学シュリンクの困難さを既に知ったからである（ちょうど今、ATiが90nm・80nmで直面しているのと同じ困難である）。
AMDはおそらくATiにスケジュールを守らせることができるであろうし、ATi（＝グラフィック部門）に対し強力な手腕を発揮するだろう。きっと、かつてのATiの技術者は以前よりはスケジュールを守るようになるだろう。
つまり、「AMDの一員となったからにはスケジュール遅延癖はもう許さん！」ということですね。AMDがおそらくATiにはっぱをかけているのでしょう
確かにこのところATiの製品はずるずると遅れることが多々ありましたからね。
これにより、スケジュールどおりに製品が出てくることになればいいですね。
・・・両者揃って遅れましたなんてオチだけは勘弁してもらいたいものです。
（20：45 あまりにも酷すぎる間違いを修正。
大変失礼いたしました。お詫びして訂正させていただきます）
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AMDが26日（日）に対決イベントを再び実施、今度は「4万円クラスのCPU」（AKIBA PC Hotline）
（参考）
Athlon64 X2とCore2 Duoの対決デモ（北森瓦版付属実験室）
8月にAthlon64 X2 4200+（Windsor）とCore2 Duo E6300（Allendale）を用いて行われた対決デモですが、今度はCore2 Duo E6600（Conroe）を相手に行う模様です。4万円台のCPUということですから、AMD側はAthlon64 X2 5000+あたりを持ってくるのでしょうかね（11月18日時点でCore2 Duo E6600と同価格帯のCPUはAthlon64 X2 5000+）。
内容は
・HDBench
・iTunes音声エンコード
・Virtual PC 2007 Betaを使用した仮想化デモ
場所は「ドスパラ秋葉原本店」で、13時・14時・15時の3回行われる模様です。
しかし、無理に対決デモをしなくてもいいと思うのですけれどね・・・。
前回の8月の記事にも書きましたが、TDP65W版のSocketAM2 Athlon64 X2 4600+とSocket939のAthlon64 X2 4600+当たりを比較して、「AM2では低消費電力を実現しました、だから皆さんAM2を買ってくださいね」とでもした方がまだいいのではないでしょうか。
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（参考）
Athlon64 X2とCore2 Duoの対決デモ（北森瓦版付属実験室）
8月にAthlon64 X2 4200+（Windsor）とCore2 Duo E6300（Allendale）を用いて行われた対決デモですが、今度はCore2 Duo E6600（Conroe）を相手に行う模様です。4万円台のCPUということですから、AMD側はAthlon64 X2 5000+あたりを持ってくるのでしょうかね（11月18日時点でCore2 Duo E6600と同価格帯のCPUはAthlon64 X2 5000+）。
内容は
・HDBench
・iTunes音声エンコード
・Virtual PC 2007 Betaを使用した仮想化デモ
場所は「ドスパラ秋葉原本店」で、13時・14時・15時の3回行われる模様です。
しかし、無理に対決デモをしなくてもいいと思うのですけれどね・・・。
前回の8月の記事にも書きましたが、TDP65W版のSocketAM2 Athlon64 X2 4600+とSocket939のAthlon64 X2 4600+当たりを比較して、「AM2では低消費電力を実現しました、だから皆さんAM2を買ってくださいね」とでもした方がまだいいのではないでしょうか。
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Nvidia preps Q1 2007 debut for G84, G86?（RegHardware）
NVIDIAのミドルレンジ G86とローエンド G84は07年Q1にデビュー？（上田新聞-blog版）
G80世代のメインストリーム、ローエンドについて（The AMD's Cafe）
（参考）“G86”と“G84”―ミドルレンジ・ローエンドのG80シリーズ？（9月22日）
NVIDIAはDirect X10対応Unified Architecture GPUを2007年第1四半期にメインストリーム及びエントリーレベルに持ってくる。
コードネームはG86とG84と伝えられている。
これら2つのチップは1月または2月にサンプルが登場するようだ。
先週、ForceWare 96.94ドライバがリリースされ、その中にG80-200, G80-400, G80-600, G80-850, G80-875という記述があった。
今になって考えると、これらのチップセットのIDはひょっとするとG84やG86なのかもしれない。
また以前、インターネット上の記事で2月に名称未決定のGPUが登場すると言われていた。これはタイミング的にG86かG84を刺しているのかもしれない。
G80のメインストリーム・ローエンドは意外に早く出てきそうです。
第1四半期を予定ということで、予定通りならば来年3月ごろにはリリースされることになるでしょう。
G86とG84のどちらがメインストリームでどちらがエントリーレベルのチップを指しているのかは記事中では述べられていませんが、G70系のコードネームを踏まえるとおそらく数字が大きい方がメインストリームでしょう。
G70＝GeForce7800
G71＝GeForce7900
G72＝GeForce7300（7300GTは除く）
G73＝GeForce7600（GeForce7300GTもG73）
G80＝GeForce8800
G84＝GeForce8300？
G86＝GeForce8600？
上田新聞様ではローエンド版の製品名はGeForce8400と予測されていますがG84の84は8400の上2桁を意味しているのでしょうか？
G70の場合はG72＝7200となったわけではないですし、しかしG84という中途半端なネーミングも気になりますし・・・。
まあ、このあたりは追加情報に期待しましょう。
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NVIDIAのミドルレンジ G86とローエンド G84は07年Q1にデビュー？（上田新聞-blog版）
G80世代のメインストリーム、ローエンドについて（The AMD's Cafe）
（参考）“G86”と“G84”―ミドルレンジ・ローエンドのG80シリーズ？（9月22日）
NVIDIAはDirect X10対応Unified Architecture GPUを2007年第1四半期にメインストリーム及びエントリーレベルに持ってくる。
コードネームはG86とG84と伝えられている。
これら2つのチップは1月または2月にサンプルが登場するようだ。
先週、ForceWare 96.94ドライバがリリースされ、その中にG80-200, G80-400, G80-600, G80-850, G80-875という記述があった。
今になって考えると、これらのチップセットのIDはひょっとするとG84やG86なのかもしれない。
また以前、インターネット上の記事で2月に名称未決定のGPUが登場すると言われていた。これはタイミング的にG86かG84を刺しているのかもしれない。
G80のメインストリーム・ローエンドは意外に早く出てきそうです。
第1四半期を予定ということで、予定通りならば来年3月ごろにはリリースされることになるでしょう。
G86とG84のどちらがメインストリームでどちらがエントリーレベルのチップを指しているのかは記事中では述べられていませんが、G70系のコードネームを踏まえるとおそらく数字が大きい方がメインストリームでしょう。
G70＝GeForce7800
G71＝GeForce7900
G72＝GeForce7300（7300GTは除く）
G73＝GeForce7600（GeForce7300GTもG73）
G80＝GeForce8800
G84＝GeForce8300？
G86＝GeForce8600？
上田新聞様ではローエンド版の製品名はGeForce8400と予測されていますがG84の84は8400の上2桁を意味しているのでしょうか？
G70の場合はG72＝7200となったわけではないですし、しかしG84という中途半端なネーミングも気になりますし・・・。
まあ、このあたりは追加情報に期待しましょう。
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AMD partners outraged at 4x4 Asus exclusive（Inquirer）
マザーボードベンダーはAMD 4x4チームが最初の4x4マザー供給者であるASUSのみに同調していることに、狼狽を隠せないようだ。
他のM/Bベンダー達は4x4のCPUのセットを受け取っておらず、4x4ば既存のOpteronマザーで動作するかどうかも説明されていない。
とあるマザーボードメーカーのProduct managerは「Intelみたいなことするんじゃねぇ」とか「この先手助けしてやらねぇぞゴラァ！」などとAMDに非難を浴びせていた。
そのProduct managerは、AMDは4x4がKentsfieldに性能で叶わないのを知っているのではないかと言う。そしてこの話は他の複数人からも聞かれた。
とにかくM/Bベンダーは今回のASUS贔屓にいらだっているようだ。
NVIDIAはASUSを最初のGeForce8800シリーズおよびnForce680aマザーの製作者として採用した。そして、今度はAMDが同じことをしようとしているのだ。
ただ単にnVIDIAがASUSに最初に発注したから、じゃあうちもとAMDが続いただけにも見えなくはないですけどね・・・。
とにかく、他のM/Bベンダーが怒っているようです。それこそIntelじゃないんですから、幅広いベンダーと良好な関係を持ちつつやっていってほしいものです。AMDはIntelのようにマザーも自社生産、ということはできませんからね（後々やり始めるかもしれませんが）。
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マザーボードベンダーはAMD 4x4チームが最初の4x4マザー供給者であるASUSのみに同調していることに、狼狽を隠せないようだ。
他のM/Bベンダー達は4x4のCPUのセットを受け取っておらず、4x4ば既存のOpteronマザーで動作するかどうかも説明されていない。
とあるマザーボードメーカーのProduct managerは「Intelみたいなことするんじゃねぇ」とか「この先手助けしてやらねぇぞゴラァ！」などとAMDに非難を浴びせていた。
そのProduct managerは、AMDは4x4がKentsfieldに性能で叶わないのを知っているのではないかと言う。そしてこの話は他の複数人からも聞かれた。
とにかくM/Bベンダーは今回のASUS贔屓にいらだっているようだ。
NVIDIAはASUSを最初のGeForce8800シリーズおよびnForce680aマザーの製作者として採用した。そして、今度はAMDが同じことをしようとしているのだ。
ただ単にnVIDIAがASUSに最初に発注したから、じゃあうちもとAMDが続いただけにも見えなくはないですけどね・・・。
とにかく、他のM/Bベンダーが怒っているようです。それこそIntelじゃないんですから、幅広いベンダーと良好な関係を持ちつつやっていってほしいものです。AMDはIntelのようにマザーも自社生産、ということはできませんからね（後々やり始めるかもしれませんが）。
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MSI launches Nvidian 680i motherboards（Inquirer）
MSIはnForce680iとnForce650iを使用したマザーボードのラインナップを発表した。
MSIが明らかにしたのはP6N Diamond（nForce680i）とP6N Platinum（nForce650i）でどちらもVista Premiumの要件を満たし、Intelの最新のQuad-Core CPU Core2 Extreme QX6700に対応する。
□P6N Diamond
・nForce680i SLI
・Core2 Extreme QX6700対応
・FSB1333MHz対応/Over ClockでFSB2000MHｚまで対応
・DDR2-1000対応/Over ClockでDDR2-1200まで対応
・2x PCI-Express x16/Full帯域のSLIに対応
・eSATA搭載
・Creative Sound Blaster X-Fi Xtreme Audio for 7.1 surround sound搭載
□P6N Platinam
・nForce650i SLI
・Core2 Extreme QX6700対応
・FSB1066MHz対応/Over ClockでFSB2000MHｚまで対応
・DDR2-800対応/Over ClockでDDR2-1200まで対応
・2x PCI-Express x8/x8動作のSLIに対応
・eSATA搭載
登場は12月の模様。
Inquirerの写真を見る限り、チップセットにファンは見当たりませんし、ヒートパイプがのたくってる様子もありません。その面では意外に扱いやすいマザーかもしれません。
しかし、Over Clock性能がものすごいですね・・・。FSB2000MHｚですとCore2 Extreme X6800ならば5.5GHzまで理論上は可能なわけですか・・・。
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MSIはnForce680iとnForce650iを使用したマザーボードのラインナップを発表した。
MSIが明らかにしたのはP6N Diamond（nForce680i）とP6N Platinum（nForce650i）でどちらもVista Premiumの要件を満たし、Intelの最新のQuad-Core CPU Core2 Extreme QX6700に対応する。
□P6N Diamond
・nForce680i SLI
・Core2 Extreme QX6700対応
・FSB1333MHz対応/Over ClockでFSB2000MHｚまで対応
・DDR2-1000対応/Over ClockでDDR2-1200まで対応
・2x PCI-Express x16/Full帯域のSLIに対応
・eSATA搭載
・Creative Sound Blaster X-Fi Xtreme Audio for 7.1 surround sound搭載
□P6N Platinam
・nForce650i SLI
・Core2 Extreme QX6700対応
・FSB1066MHz対応/Over ClockでFSB2000MHｚまで対応
・DDR2-800対応/Over ClockでDDR2-1200まで対応
・2x PCI-Express x8/x8動作のSLIに対応
・eSATA搭載
登場は12月の模様。
Inquirerの写真を見る限り、チップセットにファンは見当たりませんし、ヒートパイプがのたくってる様子もありません。その面では意外に扱いやすいマザーかもしれません。
しかし、Over Clock性能がものすごいですね・・・。FSB2000MHｚですとCore2 Extreme X6800ならば5.5GHzまで理論上は可能なわけですか・・・。
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Bloomfield Is Quad Core & Octo Threads（VR-Zone）
45nmのPenrynアーキテクチャ（＝Core Micro Architectureの45nmシュリンク・改良版）をベースとするQuad-CoreのYorkfieldに続くものとして、45nmプロセスNehalemアーキテクチャのデスクトップ向けCPUであるBloomfieldが2008年中盤に予定されている。
Bloomfieldは4つのコアを有し、さらにかつてのHyper-Threading Technologyにた技術により8スレッド実行を実現する。Bloomfieldは内蔵メモリコントローラを有し、そのため、SocketはLGA1366であるSocket Bとなる。
Hyper-Threadingが復活する？
確かにNehalemはNetBurstを開発していたオレゴンチームが担当していますからHyper-Threadingを復活させてきたとしても不思議はないですね。
NehalemはCore Micro Architecture＋メモリコントローラ＋CSIといったものでは終わらないかもしれません。その方が先を想像する楽しみも広がりますしね。
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45nmのPenrynアーキテクチャ（＝Core Micro Architectureの45nmシュリンク・改良版）をベースとするQuad-CoreのYorkfieldに続くものとして、45nmプロセスNehalemアーキテクチャのデスクトップ向けCPUであるBloomfieldが2008年中盤に予定されている。
Bloomfieldは4つのコアを有し、さらにかつてのHyper-Threading Technologyにた技術により8スレッド実行を実現する。Bloomfieldは内蔵メモリコントローラを有し、そのため、SocketはLGA1366であるSocket Bとなる。
Hyper-Threadingが復活する？
確かにNehalemはNetBurstを開発していたオレゴンチームが担当していますからHyper-Threadingを復活させてきたとしても不思議はないですね。
NehalemはCore Micro Architecture＋メモリコントローラ＋CSIといったものでは終わらないかもしれません。その方が先を想像する楽しみも広がりますしね。
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X1300 to be renamed X1550（Inquirer）
RV515およびRV516をベースとしたRadeon X1300は新しい名前になる。新しい名前はRadeon X1550となる。つまり、（Radeon X1300の改名であるから、Radeon X1550という名前から連想されるような）Radeon X1600に近い性能は持ち合わせていない。ただ、現在のRadeon X1300よりは性能はよくなるようだ。
何にせよ、Radeon X1550はただ改名しただけの代物で、外見と聞こえがよくなっただけだ。もし、Radeon X1550を見かけたら注意しなくてはならない。それはRadeon X1300世代のカードだから。
とりあえず、Windows VistaのAeroは動くようだ。
またよくわからないものを・・・。
おそらくRadeon X1550はRadeon X1300の周波数を上げた程度のものでしょうね。
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RV515およびRV516をベースとしたRadeon X1300は新しい名前になる。新しい名前はRadeon X1550となる。つまり、（Radeon X1300の改名であるから、Radeon X1550という名前から連想されるような）Radeon X1600に近い性能は持ち合わせていない。ただ、現在のRadeon X1300よりは性能はよくなるようだ。
何にせよ、Radeon X1550はただ改名しただけの代物で、外見と聞こえがよくなっただけだ。もし、Radeon X1550を見かけたら注意しなくてはならない。それはRadeon X1300世代のカードだから。
とりあえず、Windows VistaのAeroは動くようだ。
またよくわからないものを・・・。
おそらくRadeon X1550はRadeon X1300の周波数を上げた程度のものでしょうね。
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ATi R700 & NVIDIA G90 Info（VR-Zone）
Big GPUs are set to die（Inquirer）
R600はモノリシックなGPUの血統としては最後のものになるだろう。
モノリシックGPUは小さなGPUをクラスタ化したR700世代に置き換えられる。これは3DfxがSLIを登場させて以来の、パラダイムの最も大きな変化である。
基本的に、G80やR5xx/R6xxのような最近のGPUを見た時、それらは太い内部接続につながれたモジュラー化されたユニットからなっている。
イメージして欲しいのだが、OpteronとHTのように内部接続が配分されるとすると、1つの大きなチップの変わりに4つの小さなチップを乗せることができるようになる。
これは、設計時には非常に大きなアドバンテージがある。チップを1/4かそれ以下に作ればいいからだ。そして、それらをたくさんPCB上に並べるだけでよい。ローエンドならばチップを1個だけ乗せ、ミドルレンジなら4個、ハイエンドには16個乗せるといったようにすればいいわけで、ちょうどレゴのような感覚だ。
つまり、R700ではよりモジュラー化が進められ、よりスケーラブルになり、ハイエンドからローエンドまで首尾一貫したものとなる。実際、1つのSKUをローンチすれば、全てのSKUをローンチ可能となる。
噂ではG90も似たようなアプローチをとるとされている。
G80とR600、もしくはその半世代先のGPUは今まで一番大きなGPUとなるだろう。
とにかく次の大きな変化へと向かい始めたことは確かだ。大きなGPUは消え、小さなGPUが群れて生き残るようになる。
なかなか難解でしたが、ようするにマルチコア路線と似たようなものと考えていいでしょうかね。
IntelもIDFの際に単純化した小さなコアを80個ほど乗せたものを紹介していましたが、それと似たようなアプローチで、小型のGPUを複数乗せ、それを内部接続で接続していこうというアプローチを取るのがR700でありG90となるということでしょう。
巨大なGPUチップはなくなり、マルチGPUになる（Hammer-Info）
Hammer-Info様のところでは、「外部接続で小GPUを複数接続する」と訳されています。
もう一度原文を見直してみましたが・・・正直Inquirerの文は分かりにくいというかなんと言うか・・・。
いずれにせよ、R700は小規模GPUを複数載せたものになるということは間違いないでしょう。
この記事が正しければの話ですが。
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Big GPUs are set to die（Inquirer）
R600はモノリシックなGPUの血統としては最後のものになるだろう。
モノリシックGPUは小さなGPUをクラスタ化したR700世代に置き換えられる。これは3DfxがSLIを登場させて以来の、パラダイムの最も大きな変化である。
基本的に、G80やR5xx/R6xxのような最近のGPUを見た時、それらは太い内部接続につながれたモジュラー化されたユニットからなっている。
イメージして欲しいのだが、OpteronとHTのように内部接続が配分されるとすると、1つの大きなチップの変わりに4つの小さなチップを乗せることができるようになる。
これは、設計時には非常に大きなアドバンテージがある。チップを1/4かそれ以下に作ればいいからだ。そして、それらをたくさんPCB上に並べるだけでよい。ローエンドならばチップを1個だけ乗せ、ミドルレンジなら4個、ハイエンドには16個乗せるといったようにすればいいわけで、ちょうどレゴのような感覚だ。
つまり、R700ではよりモジュラー化が進められ、よりスケーラブルになり、ハイエンドからローエンドまで首尾一貫したものとなる。実際、1つのSKUをローンチすれば、全てのSKUをローンチ可能となる。
噂ではG90も似たようなアプローチをとるとされている。
G80とR600、もしくはその半世代先のGPUは今まで一番大きなGPUとなるだろう。
とにかく次の大きな変化へと向かい始めたことは確かだ。大きなGPUは消え、小さなGPUが群れて生き残るようになる。
なかなか難解でしたが、ようするにマルチコア路線と似たようなものと考えていいでしょうかね。
IntelもIDFの際に単純化した小さなコアを80個ほど乗せたものを紹介していましたが、それと似たようなアプローチで、小型のGPUを複数乗せ、それを内部接続で接続していこうというアプローチを取るのがR700でありG90となるということでしょう。
巨大なGPUチップはなくなり、マルチGPUになる（Hammer-Info）
Hammer-Info様のところでは、「外部接続で小GPUを複数接続する」と訳されています。
もう一度原文を見直してみましたが・・・正直Inquirerの文は分かりにくいというかなんと言うか・・・。
いずれにせよ、R700は小規模GPUを複数載せたものになるということは間違いないでしょう。
この記事が正しければの話ですが。
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AMD Reveals More "Fusion" Details（DailyTech）
AMDは今日開かれたアナリストデイのカンファレンスでCPUとGPUを融合させた次世代の“Fusion” Processorについての詳細をより明らかにした。
最初の頃はFusionはAMDがATiの買収を完了したあと、2〜3年後に登場するとだけ説明されていた。AMDは2008年末か2009年初頭にFusionの登場を見込んでいる。
FusionベースのProcessorは現在のCPUのみのアーキテクチャからperformance-per-watt-per-dollarを高めるべく、設計され、3D Graphics、Digital Media、高性能コンピューティングの需要が増すこの世界において、消費者に最高の体験を提供するとAMDは主張している。
AMD Fusion Architectureの初期のダイアグラムではCPUとGPUは1つのダイに分かれて搭載されているように見える。CPUはCPU固有のキャッシュにアクセスし、一方GPUはGPU自身のバッファにアクセスする。CPUとGPUをつなぐのはCrossbarと内蔵メモリコントローラだ。全てはHyperTransportリンクを介して接続される。
このことから、Fusion ProcessorはCPUとGPUで共有する直接のシステムメモリアクセス機能を持つようだ。一方、GPUが独自のフレームバッファを持つかどうかはわからない。
FusionはCPUとGPUを融合したアーキテクチャだが、その一方でAMDは単体グラフィックも供給していく。AMDはハイエンドゲーマーと物理演算に単体グラフィックのニーズがあると踏んでいるようだ。
AMDがATiを買収する前の話ですが、K8Lの次のアーキテクチャとしてK10という名が伝えられていましたが、現在これはどうなったのでしょうね（注：K9はキャンセルされた）。
今のところAMDの次世代アーキテクチャ関連の情報は2007年のK8LとこのFusionのみしか出ていませんが・・・。K10にあたるものは消えてしまったのでしょうか。それとも今現在K10にあたるものがFusionなのでしょうか。
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AMDは今日開かれたアナリストデイのカンファレンスでCPUとGPUを融合させた次世代の“Fusion” Processorについての詳細をより明らかにした。
最初の頃はFusionはAMDがATiの買収を完了したあと、2〜3年後に登場するとだけ説明されていた。AMDは2008年末か2009年初頭にFusionの登場を見込んでいる。
FusionベースのProcessorは現在のCPUのみのアーキテクチャからperformance-per-watt-per-dollarを高めるべく、設計され、3D Graphics、Digital Media、高性能コンピューティングの需要が増すこの世界において、消費者に最高の体験を提供するとAMDは主張している。
AMD Fusion Architectureの初期のダイアグラムではCPUとGPUは1つのダイに分かれて搭載されているように見える。CPUはCPU固有のキャッシュにアクセスし、一方GPUはGPU自身のバッファにアクセスする。CPUとGPUをつなぐのはCrossbarと内蔵メモリコントローラだ。全てはHyperTransportリンクを介して接続される。
このことから、Fusion ProcessorはCPUとGPUで共有する直接のシステムメモリアクセス機能を持つようだ。一方、GPUが独自のフレームバッファを持つかどうかはわからない。
FusionはCPUとGPUを融合したアーキテクチャだが、その一方でAMDは単体グラフィックも供給していく。AMDはハイエンドゲーマーと物理演算に単体グラフィックのニーズがあると踏んでいるようだ。
AMDがATiを買収する前の話ですが、K8Lの次のアーキテクチャとしてK10という名が伝えられていましたが、現在これはどうなったのでしょうね（注：K9はキャンセルされた）。
今のところAMDの次世代アーキテクチャ関連の情報は2007年のK8LとこのFusionのみしか出ていませんが・・・。K10にあたるものは消えてしまったのでしょうか。それとも今現在K10にあたるものがFusionなのでしょうか。
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AMD unleashes 65nm technology on 5 Dec （HKEPC）
長らく待たされてきたAMDの65nm CPUがようやく登場する。AMDは65nmプロセスのAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+/5000+の4製品を12月5日よりリリースする。これにより、Dellの大口注文により生じていた供給不足が解消されることになるだろう。
以前、AMDはコストを下げるためにL2=1MB x2のAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+を生産中止とした。そしてL2=512kB x2のAthlon64 X2 3800+/4200+/4600+/5000+だけとした。
L2=1MB x2となるのはAthlon64 FxとAthlon64 X2 5000+以上だけとなった。
65nmのAMD Athlon64 FX, Athlon64 X2, Athlon64, Sempronでは倍率が0.5倍刻みとなる。現在のモデルでは内部倍率の200MHzにより200MHz刻みだった。しかし、この倍率の変更により100MHz刻みとすることができ、製品ラインナップをより柔軟にすることができるようになる。
12月5日に再度リリースされることになるAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は65nmのBrisbaneコアでL2キャッシュは512kB x2である。周波数は以前のモデルより100MHzずつ高く、2.1GHz、2.3GHz、2.5GHzである。TDPは全て65Wで89W版はない。
加えて、Athlon64 X2 5000+もまもなく登場する。こちらは90nmプロセスのWindsorコアのものと同じであるが、TDPは76Wとなる。
◇Athlon64 X2（Windsor Dual-Core SocketAM2 90nm）
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006Nov.
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006Nov.
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35/65/89W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
◇Athlon64 X2（Brisbane Dual-Core SocketAM2 65nm）
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP76W 2007Q2
5200+ 2.70GHz L2=512kB x2 TDP65W 2007Q2
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
5000+のTDPが若干異なっていますが、登場時になれば65Wか76Wかは判明するでしょうから、それまで待ちましょう。
本当に待ちに待ったといいますか、ようやくといいますか、AMDの65nmプロセスCPUが登場します。Intelに遅れること約1年ですからずいぶんと遅れてしまった感があります・・・。本当はIntelのプロセスシュリンクが速いというべきでしょうけど・・・。
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長らく待たされてきたAMDの65nm CPUがようやく登場する。AMDは65nmプロセスのAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+/5000+の4製品を12月5日よりリリースする。これにより、Dellの大口注文により生じていた供給不足が解消されることになるだろう。
以前、AMDはコストを下げるためにL2=1MB x2のAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+を生産中止とした。そしてL2=512kB x2のAthlon64 X2 3800+/4200+/4600+/5000+だけとした。
L2=1MB x2となるのはAthlon64 FxとAthlon64 X2 5000+以上だけとなった。
65nmのAMD Athlon64 FX, Athlon64 X2, Athlon64, Sempronでは倍率が0.5倍刻みとなる。現在のモデルでは内部倍率の200MHzにより200MHz刻みだった。しかし、この倍率の変更により100MHz刻みとすることができ、製品ラインナップをより柔軟にすることができるようになる。
12月5日に再度リリースされることになるAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は65nmのBrisbaneコアでL2キャッシュは512kB x2である。周波数は以前のモデルより100MHzずつ高く、2.1GHz、2.3GHz、2.5GHzである。TDPは全て65Wで89W版はない。
加えて、Athlon64 X2 5000+もまもなく登場する。こちらは90nmプロセスのWindsorコアのものと同じであるが、TDPは76Wとなる。
◇Athlon64 X2（Windsor Dual-Core SocketAM2 90nm）
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006Nov.
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006Nov.
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006Nov.
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35/65/89W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
◇Athlon64 X2（Brisbane Dual-Core SocketAM2 65nm）
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP76W 2007Q2
5200+ 2.70GHz L2=512kB x2 TDP65W 2007Q2
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W 2006Dec.
5000+のTDPが若干異なっていますが、登場時になれば65Wか76Wかは判明するでしょうから、それまで待ちましょう。
本当に待ちに待ったといいますか、ようやくといいますか、AMDの65nmプロセスCPUが登場します。Intelに遅れること約1年ですからずいぶんと遅れてしまった感があります・・・。本当はIntelのプロセスシュリンクが速いというべきでしょうけど・・・。
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AMD Sampling RV505CE GPUs（VR-Zone）
AMD samples 80nm RV505CE - finally（Inquirer）
AMDは2ヶ月遅れでRV505CEのサンプリングを開始した。RV505CEは80nmプロセスで、90nmプロセスのRV515をシュリンクしたものである。TSMCで生産され、RV515およびRV516と同じスペックを備える。すなわち、Shader Model 3.0のサポート、64bitまたは128bitのメモリバス、HyperMemory（512MB）、AVIVOを備える。
計画ではRV505CEのブランド名はRadeon X1300CEとなり、コアクロックは350MHzとなる。これにより、ヒートシンクのみのファンレス冷却とロープロファイル化を可能とする。なお、RV505の最も高速なものはコアクロック600MHzとなる予定だ。
2ヶ月遅れというのがやや気になるところではありますが、RV570、RV560に続くATi 80nmプロセスGPUとしてRV505CEが登場することになりそうです。
ところで、RV535はまだですかね？
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AMD samples 80nm RV505CE - finally（Inquirer）
AMDは2ヶ月遅れでRV505CEのサンプリングを開始した。RV505CEは80nmプロセスで、90nmプロセスのRV515をシュリンクしたものである。TSMCで生産され、RV515およびRV516と同じスペックを備える。すなわち、Shader Model 3.0のサポート、64bitまたは128bitのメモリバス、HyperMemory（512MB）、AVIVOを備える。
計画ではRV505CEのブランド名はRadeon X1300CEとなり、コアクロックは350MHzとなる。これにより、ヒートシンクのみのファンレス冷却とロープロファイル化を可能とする。なお、RV505の最も高速なものはコアクロック600MHzとなる予定だ。
2ヶ月遅れというのがやや気になるところではありますが、RV570、RV560に続くATi 80nmプロセスGPUとしてRV505CEが登場することになりそうです。
ところで、RV535はまだですかね？
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ASRock 4CoreDual-VSTA Review Intro (Exclusive) （OCWork）
あの一世を風靡した変態マザー“775Dual-VSTA”がKentsfieldことCore2 Extreme QX6700対応になって帰ってくるようです。
その名も“4CoreDual-VSTA”！
□ASRock 4CoreDuao-VSTA
・チップセット：VIA PT880 pro＋VT8237A
・対応CPU：Core2 Extreme/Core2 Duo/
Pentium XE/Pentium D/Pentium 4/Celeron D
・Quad-Core対応
・対応FSB：1066MHz/800MHz/533MHz
・HyperThreading対応
・対応メモリ：Dual-Channel DDR2-667/533/400,
Dual-Channel DDR-400/333/266
・メモリスロット数：DDR2…2スロット、DDR…2スロット
・最大搭載メモリ容量：DDR2/DDRともに2GBまで
・AGP x8スロットx1
・PCIスロット x4
・PCI-Express x16スロット x1（775Dual-VSTAと同じならばx4動作）
・S-ATA x2（1.5Gb/s）
・RAID 0/1/JBOD 対応
・P-ATA x2
・10/100 BASE LAN（VIA VT6103）
ASRockはこういう変なマザーボード好きですねぇ。
Core2 Extreme QX6700購入層にこんなマザーの需要があるのかどうかは非常に疑問ですが、非常に面白い製品であることは確かです。
果たして“4CoreDual-VSTA”は“775Dual-VSTA”のようなベストセラーになれるでしょうか？
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あの一世を風靡した
その名も“4CoreDual-VSTA”！
□ASRock 4CoreDuao-VSTA
・チップセット：VIA PT880 pro＋VT8237A
・対応CPU：Core2 Extreme/Core2 Duo/
Pentium XE/Pentium D/Pentium 4/Celeron D
・Quad-Core対応
・対応FSB：1066MHz/800MHz/533MHz
・HyperThreading対応
・対応メモリ：Dual-Channel DDR2-667/533/400,
Dual-Channel DDR-400/333/266
・メモリスロット数：DDR2…2スロット、DDR…2スロット
・最大搭載メモリ容量：DDR2/DDRともに2GBまで
・AGP x8スロットx1
・PCIスロット x4
・PCI-Express x16スロット x1（775Dual-VSTAと同じならばx4動作）
・S-ATA x2（1.5Gb/s）
・RAID 0/1/JBOD 対応
・P-ATA x2
・10/100 BASE LAN（VIA VT6103）
ASRockはこういう変なマザーボード好きですねぇ。
Core2 Extreme QX6700購入層にこんなマザーの需要があるのかどうかは非常に疑問ですが、非常に面白い製品であることは確かです。
果たして“4CoreDual-VSTA”は“775Dual-VSTA”のようなベストセラーになれるでしょうか？
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No more to ATI chipset?!（HKEPC）
（参考）AMD ATi CrossFireチップセットを改名（11月15日）
ATiの買収完了後、AMDはATiチップセットをAMDブランドに組み入れることを明らかにした。対象となるチップセットは既にリリースされているCrossFire対応のチップセットRD580, RD550, RD480と将来登場するAMDプラットフォーム向けチップセット全てである。
ただし、既にリリースされたチップセット全てが対象となるわけでない。既にリリースされたチップセットで対象となるのはRD580, RD550, RD480だけである。またIntelプラットフォーム向けにリリースされる予定となっているRD600とRS600は改名の対象外である。このRD600とRS600はATiとしてリリースされる最後のチップセットとなるだろう。
AMDチップセットの命名法は以下のようになる。
AMD＋Chipset's Code＋Code of product segment
Chipset's Codeはコードネームの数字部分でRD580ならば580、RS690ならば690となる。
Code of product segmentはそのチップセットの分類を表すもので、以下のようになる。
X：Multi-GPU対応
T：ハイエンド向け統合グラフィックチップセット
G：メインストリーム向け統合グラフィックチップセット
V：バリュー向け統合グラフィックチップセット
このルールに従うと、RD580こと“ATi Xpress 3200”は“AMD 580X CrossFire”となる。
モバイル向けの場合はChipset's codeの前に“M”が冠せられる。ゆえにRD690Mの場合は“AMD M690T”となる。
すっきりした命名体系になりましたね。個人的には今までのXpress〜よりこちらの方が好感が持てます。
改名も果たしたところで、そろそろAMD-ATiチップセットの登場を本格的に望みたいところですね。
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（参考）AMD ATi CrossFireチップセットを改名（11月15日）
ATiの買収完了後、AMDはATiチップセットをAMDブランドに組み入れることを明らかにした。対象となるチップセットは既にリリースされているCrossFire対応のチップセットRD580, RD550, RD480と将来登場するAMDプラットフォーム向けチップセット全てである。
ただし、既にリリースされたチップセット全てが対象となるわけでない。既にリリースされたチップセットで対象となるのはRD580, RD550, RD480だけである。またIntelプラットフォーム向けにリリースされる予定となっているRD600とRS600は改名の対象外である。このRD600とRS600はATiとしてリリースされる最後のチップセットとなるだろう。
AMDチップセットの命名法は以下のようになる。
AMD＋Chipset's Code＋Code of product segment
Chipset's Codeはコードネームの数字部分でRD580ならば580、RS690ならば690となる。
Code of product segmentはそのチップセットの分類を表すもので、以下のようになる。
X：Multi-GPU対応
T：ハイエンド向け統合グラフィックチップセット
G：メインストリーム向け統合グラフィックチップセット
V：バリュー向け統合グラフィックチップセット
このルールに従うと、RD580こと“ATi Xpress 3200”は“AMD 580X CrossFire”となる。
モバイル向けの場合はChipset's codeの前に“M”が冠せられる。ゆえにRD690Mの場合は“AMD M690T”となる。
すっきりした命名体系になりましたね。個人的には今までのXpress〜よりこちらの方が好感が持てます。
改名も果たしたところで、そろそろAMD-ATiチップセットの登場を本格的に望みたいところですね。
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More details leak out about ATI's R600（TechReport）
ATI AMD's R600 board is a monster（Inquirer）
Inquirerが得た情報によると、R600はコアクロック700〜800MHz、64のShader Processor、16のRaster Opteratorを有し、そして512bitのメモリバスに1GBまたは2GBのMemoryを積むという。
64のShader ProcessorというのはNVIDIAのGeForce8800GTXの128のShader Processorと比較すると、あまり驚くようなものでもないように見えるだろう。しかし、R600のShaderは聞くところによると1度に4処理を行えるようだ。GeForce8800GTXは1度に1処理のみである。
また、メモリに1.1GHzのGDDR4が使われた場合、R600の512bitバスでは140.8GB/sものメモリ帯域を持つことになる。これはGeForce8800GTXの86.4GB/sより明らかに上回っている。
驚くことでもないかもしれないが、R600は12層基盤で、消費電力は200〜220W、そして、カードそのものより長い4本のヒートパイプを備えた巨大ヒートシンクがつく。サイズはGeForce7900GTXやRadeon X1950XTXと同程度だという。
R600は2007年第1四半期が予定されて�
Inquirerが得た情報によると、R600はコアクロック700〜800MHz、64のShader Processor、16のRaster Opteratorを有し、そして512bitのメモリバスに1GBまたは2GBのMemoryを積むという。
64のShader ProcessorというのはNVIDIAのGeForce8800GTXの128のShader Processorと比較すると、あまり驚くようなものでもないように見えるだろう。しかし、R600のShaderは聞くところによると1度に4処理を行えるようだ。GeForce8800GTXは1度に1処理のみである。
また、メモリに1.1GHzのGDDR4が使われた場合、R600の512bitバスでは140.8GB/sものメモリ帯域を持つことになる。これはGeForce8800GTXの86.4GB/sより明らかに上回っている。
驚くことでもないかもしれないが、R600は12層基盤で、消費電力は200〜220W、そして、カードそのものより長い4本のヒートパイプを備えた巨大ヒートシンクがつく。サイズはGeForce7900GTXやRadeon X1950XTXと同程度だという。
R600は2007年第1四半期が予定されて�