Buffalo to release DDR2-1200 memory(BeHardware)
CorsairとOCZの仁義泣きMHzレースにまもなくBuffaloが参戦予定である。
Buffaloは1200MHz(5-6-6-18)で動作するDDR2モジュールを投入予定だ。ちなみに、Corsairのモジュールは1111MHz(5-5-5-15)、OCZのモジュールは1120MHz(5-5-5-15)である。
このメモリモジュールの性能には非常に自信があるようで、日本のCFD販売によるとこのメモリモジュールは1250MHzでの動作も可能だという。これによりPC2-10000という新たな領域が開拓されそうである。なお、電圧は不明。
このPC2-9600は10月の終わりに512MBと1MBのそれぞれ2枚セットで発売される予定である。
PC2-9600とは・・・。10000に到達するのもまもなくのようです。
いったい何に使うのだろうかと思ってしまいますが、OC向けでしょうかね?
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CorsairとOCZの仁義泣きMHzレースにまもなくBuffaloが参戦予定である。
Buffaloは1200MHz(5-6-6-18)で動作するDDR2モジュールを投入予定だ。ちなみに、Corsairのモジュールは1111MHz(5-5-5-15)、OCZのモジュールは1120MHz(5-5-5-15)である。
このメモリモジュールの性能には非常に自信があるようで、日本のCFD販売によるとこのメモリモジュールは1250MHzでの動作も可能だという。これによりPC2-10000という新たな領域が開拓されそうである。なお、電圧は不明。
このPC2-9600は10月の終わりに512MBと1MBのそれぞれ2枚セットで発売される予定である。
PC2-9600とは・・・。10000に到達するのもまもなくのようです。
いったい何に使うのだろうかと思ってしまいますが、OC向けでしょうかね?
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G80 pictured with a water cooler(Inquirer)
G80 Card Pics Surfaced(VR-Zone)
NVIDIAのG80といわれる写真(上田新聞blog版)
我々は中国の同業者からG80の写真を入手した。その写真にはPCOnlineのロゴがついており、そこから来たものである。
この写真から見て分かることは、G80はめちゃくちゃ熱く、温度を下げるには水冷が必須ということである。そしてまた、化け物じみた電力を供給するため、PCI-Express用6pinコネクタが2個ついている。
我々が推測するに、このクーラーはヒートパイプで熱を放出し、ラジエーターで冷却するもののようである。ラジエーターには冷却するためのファンがついている。そしてポイントとなるのが、ポンプを接続するための外部コネクタである。
もはやここまでくると、本気でやってるのかヤケクソなのかそれともネタに走ったのか分からなくなります。
GPU界にはPerfomance-per-wattという言葉はないのでしょうか。
まあ、このG80ことGeForce8800は消費電力や発熱を気にしないハイエンドユーザー向けですから、これでもいいんだと言われればこれで良いのかもしれません。
とにかく、メインストリームに位置するであろうGeForce8600までこんな化け物じみた仕様にならないことを切に願います。
ちなみに、上田新聞様によると、G80のメモリ量は1GBとか。
私のメインPCのメインメモリ量と同じです。GPUのメモリもここまで増えたんですね。256MBで多いなぁなどと言っていた時代が懐かしいですね。
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我々は中国の同業者からG80の写真を入手した。その写真にはPCOnlineのロゴがついており、そこから来たものである。
この写真から見て分かることは、G80はめちゃくちゃ熱く、温度を下げるには水冷が必須ということである。そしてまた、化け物じみた電力を供給するため、PCI-Express用6pinコネクタが2個ついている。
我々が推測するに、このクーラーはヒートパイプで熱を放出し、ラジエーターで冷却するもののようである。ラジエーターには冷却するためのファンがついている。そしてポイントとなるのが、ポンプを接続するための外部コネクタである。
もはやここまでくると、本気でやってるのかヤケクソなのかそれともネタに走ったのか分からなくなります。
GPU界にはPerfomance-per-wattという言葉はないのでしょうか。
まあ、このG80ことGeForce8800は消費電力や発熱を気にしないハイエンドユーザー向けですから、これでもいいんだと言われればこれで良いのかもしれません。
とにかく、メインストリームに位置するであろうGeForce8600までこんな化け物じみた仕様にならないことを切に願います。
ちなみに、上田新聞様によると、G80のメモリ量は1GBとか。
私のメインPCのメインメモリ量と同じです。GPUのメモリもここまで増えたんですね。256MBで多いなぁなどと言っていた時代が懐かしいですね。
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MCP67 To Replace GeForce 6100 Series(VR-Zone)
nVIDIAのAMD向けチップセットロードマップによると、MCP67は現在サンプリング中で、2007年第1四半期には生産に入るという。
これはパフォーマンス・メインストリーム帯に位置する既存のGeForce 6100 family(C51/MCP51)が置き換えられることを意味している。なお、ローエンド向けのMCP61はそのまま残る。
MCP67はMCP61と同様のシングルチップで、2種類が用意される。
MCP67がパフォーマンス帯向けの製品で、MCP67Sがメインストリーム向けにMCP67の一部の機能―例えばHDMIなどを削った製品となる。
○MCP67
・GeForce7クラスのグラフィックを統合。VISTA Premium対応。
・HDMI端子。
・12のUSB2.0ポート
・PCI-Expreeレーン数が1本増やされてx1が3本、x16が1本となる。
・HyperTransport 1.0対応
・720p video processor
・S-ATA II(3Gbps)x4
・Gigabit Ethernet
先にバリュー向けでGeForce7クラスのグラフィックを内蔵したMCP61が登場しましたが、現在GeForce6100シリーズが使用されているメインストリーム・パフォーマンス向けにもGeForce7クラスのグラフィックを内蔵したチップセットが登場します。
今までのGeForce6100シリーズと異なり、新しいMCP67はワンチップとなるようですが、チップセットの発熱は大丈夫なのでしょうか。MCP61を見る限りではさほどでもなさそうなのですが、機能が増えている分、熱くなってファンが必須などという事態は勘弁してもらいたいものです。
nVIDIAのAMD向けチップセットロードマップによると、MCP67は現在サンプリング中で、2007年第1四半期には生産に入るという。
これはパフォーマンス・メインストリーム帯に位置する既存のGeForce 6100 family(C51/MCP51)が置き換えられることを意味している。なお、ローエンド向けのMCP61はそのまま残る。
MCP67はMCP61と同様のシングルチップで、2種類が用意される。
MCP67がパフォーマンス帯向けの製品で、MCP67Sがメインストリーム向けにMCP67の一部の機能―例えばHDMIなどを削った製品となる。
○MCP67
・GeForce7クラスのグラフィックを統合。VISTA Premium対応。
・HDMI端子。
・12のUSB2.0ポート
・PCI-Expreeレーン数が1本増やされてx1が3本、x16が1本となる。
・HyperTransport 1.0対応
・720p video processor
・S-ATA II(3Gbps)x4
・Gigabit Ethernet
先にバリュー向けでGeForce7クラスのグラフィックを内蔵したMCP61が登場しましたが、現在GeForce6100シリーズが使用されているメインストリーム・パフォーマンス向けにもGeForce7クラスのグラフィックを内蔵したチップセットが登場します。
今までのGeForce6100シリーズと異なり、新しいMCP67はワンチップとなるようですが、チップセットの発熱は大丈夫なのでしょうか。MCP61を見る限りではさほどでもなさそうなのですが、機能が増えている分、熱くなってファンが必須などという事態は勘弁してもらいたいものです。
AMD Prozessor-Roadmap bis Q4 2006
※ポップアップ有。注意。
AMDの年末のロードマップが分かりやすい図で載せられています。
ポイントとしては
・Socket939/754は基本的に2006年Q4でEOL(End of Life)。
・FX-60/62もQ4でEOL。
・2006年Q4に5400+/5600+/6000+が登場。
・65nmは12月に4000+/4400+/4800+/5000+が登場。TDPは全て65W。
◇Athlon64 X2(Windsor Dual-Core SocketAM2 90nm)
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006年11月
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006年11月
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006年11月
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35/65/89W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
◇Athlon64 X2(Brisbane Dual-Core SocketAM2 65nm 2006年12月)
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP65W
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W
◇Athlon64(Orleans Single-Core SocketAM2 90nm)
3800+ 2.40GHz L2=512kB TDP62W
3500+ 2.20GHz L2=512kB TDP35/62W
個人的には65nm化で35W版のラインナップと流通量の拡大を期待したいところなのですが・・・。
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AMDの年末のロードマップが分かりやすい図で載せられています。
ポイントとしては
・Socket939/754は基本的に2006年Q4でEOL(End of Life)。
・FX-60/62もQ4でEOL。
・2006年Q4に5400+/5600+/6000+が登場。
・65nmは12月に4000+/4400+/4800+/5000+が登場。TDPは全て65W。
◇Athlon64 X2(Windsor Dual-Core SocketAM2 90nm)
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006年11月
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006年11月
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006年11月
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65/89W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP35/65/89W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
◇Athlon64 X2(Brisbane Dual-Core SocketAM2 65nm 2006年12月)
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP65W
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W
◇Athlon64(Orleans Single-Core SocketAM2 90nm)
3800+ 2.40GHz L2=512kB TDP62W
3500+ 2.20GHz L2=512kB TDP35/62W
個人的には65nm化で35W版のラインナップと流通量の拡大を期待したいところなのですが・・・。
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Athlon 64 X2 5000+の販売スタート、5200+は近日(AKIBA PC Hotline)
バルク版でお値段は36,000円前後だそうですな。
やっと発売・・・といったところでしょう。
ただ、DELLとの関係でAM2版Athlonが品薄気味になっているという話もあるようです。こうなるとBOX版はいつになるか分かりませんね。
◇AMD Athlon64 X2 (Windsor/Manchester) TDP89W
5200+ 2.60GHz L2 1MB x2 $403 (SocketAM2)
5000+ 2.60GHz L2 512kB x2 $301 (SocketAM2)
4600+ 2.40GHz L2 512kB x2 $240 (SocketAM2/939*)
4200+ 2.20GHz L2 512kB x2 $187 (SocketAM2/939)
3800+ 2.00GHz L2 512kB x2 $152 (SocketAM2/939)
*はTDP110W
◇AMD Athlon64 X2 (Windsor) TDP65W
5000+ 2.60GHz L2 512kB x2 未発表 (SocketAM2)
4600+ 2.40GHz L2 512kB x2 $276 (SocketAM2)
4200+ 2.20GHz L2 512kB x2 $215 (SocketAM2)
3800+ 2.00GHz L2 512kB x2 $176 (SocketAM2)
3600+ 2.00GHz L2 256kB x2 $148 (SocketAM2)
◇AMD Athlon64 X2 TDP35W
3800+ 2.00GHz L2 512kB x2 未発表 (SocketAM2)
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バルク版でお値段は36,000円前後だそうですな。
やっと発売・・・といったところでしょう。
ただ、DELLとの関係でAM2版Athlonが品薄気味になっているという話もあるようです。こうなるとBOX版はいつになるか分かりませんね。
◇AMD Athlon64 X2 (Windsor/Manchester) TDP89W
5200+ 2.60GHz L2 1MB x2 $403 (SocketAM2)
5000+ 2.60GHz L2 512kB x2 $301 (SocketAM2)
4600+ 2.40GHz L2 512kB x2 $240 (SocketAM2/939*)
4200+ 2.20GHz L2 512kB x2 $187 (SocketAM2/939)
3800+ 2.00GHz L2 512kB x2 $152 (SocketAM2/939)
*はTDP110W
◇AMD Athlon64 X2 (Windsor) TDP65W
5000+ 2.60GHz L2 512kB x2 未発表 (SocketAM2)
4600+ 2.40GHz L2 512kB x2 $276 (SocketAM2)
4200+ 2.20GHz L2 512kB x2 $215 (SocketAM2)
3800+ 2.00GHz L2 512kB x2 $176 (SocketAM2)
3600+ 2.00GHz L2 256kB x2 $148 (SocketAM2)
◇AMD Athlon64 X2 TDP35W
3800+ 2.00GHz L2 512kB x2 未発表 (SocketAM2)
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Intel Responds to AMD's "Torrenza"(DailyTech)
IntelはIDFでAMDのTorrenzaへの対抗策を公式にアナウンスした。
AMDは今年の早い時期に、Opteronプラットフォームをオープン化し、サードパーティによる追加コンポーネントの開発を許可した。この追加コンポーネントはSystem procsrrorおよびMain memoryに直接アクセスできるものになる。そして、AMDはTorrenzaによりOpteron Socketで直接接続されるコプロセッサやアクセラレータの開発を可能とすると説明している。
IntelもまたAMDと同様、自社のチップセットプラットフォーム技術をオープン化しようとしている。これはIntelにとって前例のないことである。Intelは長い間自社のプラットフォームを(オープン化せず)保護してきたからだ。
Intelの最初の目標はAMDのHyperTransportに取って代わることである。HyperTransportはPCI Express(だけを集める(?))よりも高速にデバイス間を接続する技術である。
FSBによる直接接続でも、デバイスは直接CPUや他のアクセラレータと接続できるようになる。例えば、Intel以外のチップでもXeonのSocketに載せることもできるし、メインCPUと平行して動作させることもできる。
FSBプラットフォームのオープン化に伴い、IntelはメモリコントローラをCPUに内蔵させる。これはAMDが数年前にOpteronで行ったことである。
DailyTechは以前、とある大きなメーカーがコプロセッサ及びアクセラレータを開発することでAMDと既にパートナーシップを結んでいると報告した。このプラットフォームオープン化の決定はAMDをエンタープライズ市場の大きな道へと進ませることとなった。
Intelのこのオープン化の動きがAMDに(?)どう影響を与えるか興味深いところである。
現在のところ、このFSBオープン化は2年半後であると見込まれている。とあるアナリストはFSBオープン化は2008年にItaniumで、2009年にXeonでなされるだろうと推測している。そして、Intelは既にコプロセッサの開発に関して数社に働きかけているという。そのコプロセッサはItaniumおよびXeonのSocketに直接接続されるものになるだろう。
AMDのTorrenzaにIntelが対抗してこないはずがないとは思いましたが、このたびその話が公式に出てきました。
それによると、FSBをオープン化することになるようです。ところで、同様の接続技術の話でCSIという話もチラホラ出てきていましたが、これはいったいどうなったのでしょうね?
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
IntelはIDFでAMDのTorrenzaへの対抗策を公式にアナウンスした。
AMDは今年の早い時期に、Opteronプラットフォームをオープン化し、サードパーティによる追加コンポーネントの開発を許可した。この追加コンポーネントはSystem procsrrorおよびMain memoryに直接アクセスできるものになる。そして、AMDはTorrenzaによりOpteron Socketで直接接続されるコプロセッサやアクセラレータの開発を可能とすると説明している。
IntelもまたAMDと同様、自社のチップセットプラットフォーム技術をオープン化しようとしている。これはIntelにとって前例のないことである。Intelは長い間自社のプラットフォームを(オープン化せず)保護してきたからだ。
Intelの最初の目標はAMDのHyperTransportに取って代わることである。HyperTransportはPCI Express(だけを集める(?))よりも高速にデバイス間を接続する技術である。
FSBによる直接接続でも、デバイスは直接CPUや他のアクセラレータと接続できるようになる。例えば、Intel以外のチップでもXeonのSocketに載せることもできるし、メインCPUと平行して動作させることもできる。
FSBプラットフォームのオープン化に伴い、IntelはメモリコントローラをCPUに内蔵させる。これはAMDが数年前にOpteronで行ったことである。
DailyTechは以前、とある大きなメーカーがコプロセッサ及びアクセラレータを開発することでAMDと既にパートナーシップを結んでいると報告した。このプラットフォームオープン化の決定はAMDをエンタープライズ市場の大きな道へと進ませることとなった。
Intelのこのオープン化の動きがAMDに(?)どう影響を与えるか興味深いところである。
現在のところ、このFSBオープン化は2年半後であると見込まれている。とあるアナリストはFSBオープン化は2008年にItaniumで、2009年にXeonでなされるだろうと推測している。そして、Intelは既にコプロセッサの開発に関して数社に働きかけているという。そのコプロセッサはItaniumおよびXeonのSocketに直接接続されるものになるだろう。
AMDのTorrenzaにIntelが対抗してこないはずがないとは思いましたが、このたびその話が公式に出てきました。
それによると、FSBをオープン化することになるようです。ところで、同様の接続技術の話でCSIという話もチラホラ出てきていましたが、これはいったいどうなったのでしょうね?
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Next generation Quad-Core Yorkfield is now on track(HKEPC)
Core 2 Extreme QX6700 (2.66GHz/4MB x 2 L2/1066MHz FSB) は11月中旬、おそらくは11月16日に登場予定である。
Intelの最新のロードマップによると、これとは別のQuad-Core CPUが開発中のようである。
コードネームは“Yorkfield”で2007年下半期の登場予定である。この“Yorkfield”は(4コアで)共有L2キャッシュを有するQuad-Core CPUで、これによりキャッシュヒットを増加させるとともに、FSBのロードを減少させることができる。
“Yorkfield”はFSB1333MHz、DDR3-1066MHz/DDR2-800とPCI-Express 2.0インタフェースで特徴付けられる。Bearlake-Xチップセットと組み合わされ、おそらくは2007年最強のCPUとなるだろう。
おそらくはIntel最初のNative 4 coreとなるだろうCPUである“Yorkfield”の情報が入ってきました。
2007年下半期の登場ということで、この“Yorkfield”が65nmプロセスか45nmプロセスかは微妙なところです。
Architectureは次のNehalemは2008年とされているのでおそらくはCore Micro Architectureがベースとなるでしょう。
ところでこの一文
Yokrfield features 1333MHz FSB, DDR3-1333/DDR2-800 and dual PCI-Express 2.0 interface.
まさかYorkfieldはメモリコントローラとPCI-Expressインターフェースを統合してくるのではないでしょうね。
このYorkfieldがCore Micro Architectureのままならばさすがにこんな大変更を加えるとは考えにくいような気がします(ってか、その時点でCore Micro Architectureではないような・・・)。次のNehalemならば十分ありうる話なのですけどね。
それともYorkfieldというコードネームがCPUではなくてプラットフォーム全体のコードネームだったというオチだとか・・・。
ちなみに“Bearlake-X”チップセットはDDR3-1066/DDR2-800およびPCI-Express2.0対応となります。
(2007年第3四半期のIntelチップセットはDDR3対応に)
その意味では、“Yorkfield”がプラットフォームのコードネームなら、上の文は全く不自然ではないのですが。どう見ても、記事中では“Yorkfield”はCPUのコードネームとして使われていますしね・・・。
まあ、2007年という時期からしてCPUにメモリコントローラ・PCI-Expressコントローラがつく可能性は低いとは思いますが。
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Core 2 Extreme QX6700 (2.66GHz/4MB x 2 L2/1066MHz FSB) は11月中旬、おそらくは11月16日に登場予定である。
Intelの最新のロードマップによると、これとは別のQuad-Core CPUが開発中のようである。
コードネームは“Yorkfield”で2007年下半期の登場予定である。この“Yorkfield”は(4コアで)共有L2キャッシュを有するQuad-Core CPUで、これによりキャッシュヒットを増加させるとともに、FSBのロードを減少させることができる。
“Yorkfield”はFSB1333MHz、DDR3-1066MHz/DDR2-800とPCI-Express 2.0インタフェースで特徴付けられる。Bearlake-Xチップセットと組み合わされ、おそらくは2007年最強のCPUとなるだろう。
おそらくはIntel最初のNative 4 coreとなるだろうCPUである“Yorkfield”の情報が入ってきました。
2007年下半期の登場ということで、この“Yorkfield”が65nmプロセスか45nmプロセスかは微妙なところです。
Architectureは次のNehalemは2008年とされているのでおそらくはCore Micro Architectureがベースとなるでしょう。
ところでこの一文
Yokrfield features 1333MHz FSB, DDR3-1333/DDR2-800 and dual PCI-Express 2.0 interface.
まさかYorkfieldはメモリコントローラとPCI-Expressインターフェースを統合してくるのではないでしょうね。
このYorkfieldがCore Micro Architectureのままならばさすがにこんな大変更を加えるとは考えにくいような気がします(ってか、その時点でCore Micro Architectureではないような・・・)。次のNehalemならば十分ありうる話なのですけどね。
それともYorkfieldというコードネームがCPUではなくてプラットフォーム全体のコードネームだったというオチだとか・・・。
ちなみに“Bearlake-X”チップセットはDDR3-1066/DDR2-800およびPCI-Express2.0対応となります。
(2007年第3四半期のIntelチップセットはDDR3対応に)
その意味では、“Yorkfield”がプラットフォームのコードネームなら、上の文は全く不自然ではないのですが。どう見ても、記事中では“Yorkfield”はCPUのコードネームとして使われていますしね・・・。
まあ、2007年という時期からしてCPUにメモリコントローラ・PCI-Expressコントローラがつく可能性は低いとは思いますが。
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Intel Talks 45nm Production(DailyTech)
Intel's Otellini shows off November quads, benchmarks(Inquirer)
IntelのCEO、Paul Otellini氏は大々的に45nmプロセスの話をした。45nmプロセスは2007年下半期に予定されている。この45nmプロセス開発の中心はFab D1Dで、既にテストウェハを製作しており、最初の45nmプロセスCPUもFab D1Dから出てくるだろう。
65nmから45nmへの移行はIntelのロードマップの中では最も目立つ事項である。Paul Otellini氏は、現在Intel社内では15の45nmプロセス製品開発中で、そのうちいくつかは2007年に設計が完了するだろうと述べた。ただ、2008年までは65nmプロセスが最も重要な技術となるだろう(=つまり2008年までは65nmプロセスが製品の中心となる?)。
45nmプロセスの最初の製品は“Nehalem”で2007年中に生産に入り、2008年にはお披露目される。
この45nmプロセス移行により、周波数はより高く、コア数はより多く、キャッシュ量はより多くすることが可能となる。そして、45nmプロセスではperformance-per-wattで300%のアップを実現するとIntelは主張している。
最初の45nmプロセス製品は2007年後半に生産に入るが、製品として並ぶのは2008年だろうとしている。また、“Nehalem”は2008年に登場し、現在のCoreシリーズを置き換える。
この“Nehalem”ですがInquirerによると、基本的にはWoodcrestを拡張してCSIを付加したものとされています。また45nmの次の32nmの最初の製品は“Gesher”とされています。
さて、Intelのロードマップですが、今までは
CMA(65nm)→CMA(45nm)→Nehalem(45nm)→Nehalem(32nm)→Gasher(32nm)
と考えられていました。(注:CMA=Core Micro Architecture)
(参考:2年サイクルでアーキテクチャを刷新するIntel(後藤弘茂のWeekly海外ニュース))
ただ、今回のInquirerやDailyTechの記事ではThe first 45nm processor will be Nehalem.と書かれており、とりようによっては45nmプロセス移行と同時にいきなりNehalemが出てくるようにも解釈できます。
このあたりはもう少し情報が出てこないとはっきりしないでしょうが、プロセス移行と同時にCPUの設計を大幅変更するのはこのところかなりリスクが大きくなっています。
ライバルのAMDは130nmSOIとK8で最初はなかなか弾がとれずに苦しみましたし、Intel自身も90nmとPrescottで相当苦い思いをしています。そして何よりもIntelは65nm移行時に、わざわざNetBurstの65nm品を出してからCore Micro ArchitectureのCPUを出すということをしています。
勝手な推測ですが、厳密な意味での45nmの最初の製品はCore Micro Architectureのシュリンク版で、“新設計の最初の45nmコア”がNehalemとなるのでしょう。
(9月27日 16:47追加)
Intel's Otellini shows off November quads, benchmarks(Inquirer)
IntelのCEO、Paul Otellini氏は大々的に45nmプロセスの話をした。45nmプロセスは2007年下半期に予定されている。この45nmプロセス開発の中心はFab D1Dで、既にテストウェハを製作しており、最初の45nmプロセスCPUもFab D1Dから出てくるだろう。
65nmから45nmへの移行はIntelのロードマップの中では最も目立つ事項である。Paul Otellini氏は、現在Intel社内では15の45nmプロセス製品開発中で、そのうちいくつかは2007年に設計が完了するだろうと述べた。ただ、2008年までは65nmプロセスが最も重要な技術となるだろう(=つまり2008年までは65nmプロセスが製品の中心となる?)。
45nmプロセスの最初の製品は“Nehalem”で2007年中に生産に入り、2008年にはお披露目される。
この45nmプロセス移行により、周波数はより高く、コア数はより多く、キャッシュ量はより多くすることが可能となる。そして、45nmプロセスではperformance-per-wattで300%のアップを実現するとIntelは主張している。
最初の45nmプロセス製品は2007年後半に生産に入るが、製品として並ぶのは2008年だろうとしている。また、“Nehalem”は2008年に登場し、現在のCoreシリーズを置き換える。
この“Nehalem”ですがInquirerによると、基本的にはWoodcrestを拡張してCSIを付加したものとされています。また45nmの次の32nmの最初の製品は“Gesher”とされています。
さて、Intelのロードマップですが、今までは
CMA(65nm)→CMA(45nm)→Nehalem(45nm)→Nehalem(32nm)→Gasher(32nm)
と考えられていました。(注:CMA=Core Micro Architecture)
(参考:2年サイクルでアーキテクチャを刷新するIntel(後藤弘茂のWeekly海外ニュース))
ただ、今回のInquirerやDailyTechの記事ではThe first 45nm processor will be Nehalem.と書かれており、とりようによっては45nmプロセス移行と同時にいきなりNehalemが出てくるようにも解釈できます。
このあたりはもう少し情報が出てこないとはっきりしないでしょうが、プロセス移行と同時にCPUの設計を大幅変更するのはこのところかなりリスクが大きくなっています。
ライバルのAMDは130nmSOIとK8で最初はなかなか弾がとれずに苦しみましたし、Intel自身も90nmとPrescottで相当苦い思いをしています。そして何よりもIntelは65nm移行時に、わざわざNetBurstの65nm品を出してからCore Micro ArchitectureのCPUを出すということをしています。
勝手な推測ですが、厳密な意味での45nmの最初の製品はCore Micro Architectureのシュリンク版で、“新設計の最初の45nmコア”がNehalemとなるのでしょう。
(9月27日 16:47追加)
Kentsfieldの名称は“Core2 Quad”となるようです。
Intel "Kentsfield" Named Core 2 Quad(DailyTech)
Intelは今日、公式に“Core2 Quad processor”を発表した。
先に出ていた“Core2 Quadro”という名称はここにて変更されている。
Intel Core2 Quadは2007年第1四半期ローンチ予定で、Q6600が登場予定である。また、同様にKentsfieldコアのXeon 3220, 3210シリーズも2007年第1四半期にローンチが予定されている。
さらに、今年の11月中旬にはIntel初のQuad-Core CPUである2.66GHz駆動のCore2 Extreme QX6700が登場する。そして同じ頃にQuad CoreのClovertownコアを採用したXeon 5300シリーズが登場予定である。
ClovertownおよびKentsfieldはともにL2=4MB x2である。
そしてCore2 Quadのラインナップはもっと充実したものになるかもしれません。
Intel "Kentsfield" Named Core 2 Quad(DailyTech)
Intelは今日、公式に“Core2 Quad processor”を発表した。
先に出ていた“Core2 Quadro”という名称はここにて変更されている。
Intel Core2 Quadは2007年第1四半期ローンチ予定で、Q6600が登場予定である。また、同様にKentsfieldコアのXeon 3220, 3210シリーズも2007年第1四半期にローンチが予定されている。
さらに、今年の11月中旬にはIntel初のQuad-Core CPUである2.66GHz駆動のCore2 Extreme QX6700が登場する。そして同じ頃にQuad CoreのClovertownコアを採用したXeon 5300シリーズが登場予定である。
ClovertownおよびKentsfieldはともにL2=4MB x2である。
そしてCore2 Quadのラインナップはもっと充実したものになるかもしれません。
New Intel 945GC chipset for entry level market(HKEPC)
Intelの最新のデスクトップ向けチップセットロードマップによると、945ファミリーが2007年早期にエントリーレベル向けとなり、旧型の865(記事中では965となっているが文脈からこれは865の誤りと思われる)および915チップセットを置き換える。単純に製品のラインナップという面で見ると、945GCチップセットが945Gおよび945GZを置き換えることになる。
新型の945GCはPentium E1000向けに設計され、FSBは800MHzどまりとなる。これはFSB1066MHzのCore2 Duoをサポートする965チップセットとの差別化のためであろう。
また、945GCはデュアルチャンネルメモリをサポートするものの、1チャンネル当たり1DIMMまでのサポートとなっており、サポートする最大メモリ量も4GBから2GBに落ちている。
しかしながらPCI-Express x16は有しており、この分は945GZよりは良いものとなっている。
この945GC登場の裏にはAMDのATi買収が絡んでいるとか。
つまり、もうじきATiがIntelプラットフォームをサポートしなくなり、また、現時点でもIntelプラットフォームにおけるATiチップセットの採用がマザーベンダーの中で慎重になっているため、このATiの抜けた部分を補うために、今回、新たに(PCI-Express x16を搭載した)945GCが登場したようです。
実際、ATiはライセンス上FSB1066MHzのサポートまでに制限されていますし、RD600/RC610の次のIntel向けチップセットとして計画されていたRD700/RS700はキャンセルとなっています。
ただ、このチップセットも自作にはあまり関係なさそうですね。
Vistaが控えている以上、最大メモリ等裁量が2GBでは将来的に不安が残るのはぬぐえませんからね。
メーカー製パソコンには多く採用されそうですが。
PCパーツの通販は
TWO TOP
Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
Intelの最新のデスクトップ向けチップセットロードマップによると、945ファミリーが2007年早期にエントリーレベル向けとなり、旧型の865(記事中では965となっているが文脈からこれは865の誤りと思われる)および915チップセットを置き換える。単純に製品のラインナップという面で見ると、945GCチップセットが945Gおよび945GZを置き換えることになる。
新型の945GCはPentium E1000向けに設計され、FSBは800MHzどまりとなる。これはFSB1066MHzのCore2 Duoをサポートする965チップセットとの差別化のためであろう。
また、945GCはデュアルチャンネルメモリをサポートするものの、1チャンネル当たり1DIMMまでのサポートとなっており、サポートする最大メモリ量も4GBから2GBに落ちている。
しかしながらPCI-Express x16は有しており、この分は945GZよりは良いものとなっている。
この945GC登場の裏にはAMDのATi買収が絡んでいるとか。
つまり、もうじきATiがIntelプラットフォームをサポートしなくなり、また、現時点でもIntelプラットフォームにおけるATiチップセットの採用がマザーベンダーの中で慎重になっているため、このATiの抜けた部分を補うために、今回、新たに(PCI-Express x16を搭載した)945GCが登場したようです。
実際、ATiはライセンス上FSB1066MHzのサポートまでに制限されていますし、RD600/RC610の次のIntel向けチップセットとして計画されていたRD700/RS700はキャンセルとなっています。
ただ、このチップセットも自作にはあまり関係なさそうですね。
Vistaが控えている以上、最大メモリ等裁量が2GBでは将来的に不安が残るのはぬぐえませんからね。
メーカー製パソコンには多く採用されそうですが。
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ATI has daft codenames for RV6x0 chips(Inquirer)
これは冗談だと思うかもしれない、だがそうではない。
ATiは2007年に登場予定のチップに間の抜けたコードネームをつけている。いずれもDirectX10対応で、おそらくはUnified Shader アーキテクチャとなるだろう。そして、コードネームにVがついていることから、これらはハイエンドチップではないと思われる。
これらのエンジニアコードネームなのだが、RV610はBum、RV630はShaka、RV660はLakaとなっている。
そして、これら3つをあわせるとBum Shaka Lakaとなる。・・・誰かこのコードネームをつけた奴にユーモアのセンスが0だといってやってくれ。
Bum Shaka Lakaの意味はいまいち良く分かりませんが、まあそれはさておきましょう。
R600と同じアーキテクチャとなるだろうメインストリーム・バリュー向けのGPUのコードネームが出てきました。今のところどれがどれに相当して、スペックはいかほどになるなど詳しいことはまだ分かりませんが、追って詳細が出てくるでしょう。
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
これは冗談だと思うかもしれない、だがそうではない。
ATiは2007年に登場予定のチップに間の抜けたコードネームをつけている。いずれもDirectX10対応で、おそらくはUnified Shader アーキテクチャとなるだろう。そして、コードネームにVがついていることから、これらはハイエンドチップではないと思われる。
これらのエンジニアコードネームなのだが、RV610はBum、RV630はShaka、RV660はLakaとなっている。
そして、これら3つをあわせるとBum Shaka Lakaとなる。・・・誰かこのコードネームをつけた奴にユーモアのセンスが0だといってやってくれ。
Bum Shaka Lakaの意味はいまいち良く分かりませんが、まあそれはさておきましょう。
R600と同じアーキテクチャとなるだろうメインストリーム・バリュー向けのGPUのコードネームが出てきました。今のところどれがどれに相当して、スペックはいかほどになるなど詳しいことはまだ分かりませんが、追って詳細が出てくるでしょう。
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Intel quad cores make a showing(Inquirer)
Intel "Kentsfield" Performance Explored(DailyTech)
さて現地時間の26日からIDF Fallが開催されますが、その前日にKentsfieldのデモが行われたようです。
DailyTechでは2.40GHzのQ6600を使用したベンチマークが掲載されています。
ベンチマークの傾向は以前Tom's Hardwareで行われたとおりの傾向で、Sandraおよびエンコードでは同クロックのCore2 Duo E6600の2倍の性能をたたき出し、一方、ゲームではCore2 Duo E6600と大差ないスコアとなっています。
Core2 Extreme X6800との消費電力比較も行われていて、Idle時はX6800の28.6%増し、Load時は同10.4%増しの消費電力となっています。
こんな単純な計算は当然できなるはずはないのですが、あえて単純化して考えますと、
Core2 Extreme X6800のTDPは75W、Q6600は上の計測値で最大1.286倍の電力を消費するわけです。ここでX6800のTDP75Wに1.286を乗じると96.45Wとなります。
となると、Q6600のTDPはひょっとすると95Wで収めてくる可能性もありえます。
ただ、これは非常にいい加減極まりない推測ですので、当てにならないことこのうえありませんが・・・。
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
Intel "Kentsfield" Performance Explored(DailyTech)
さて現地時間の26日からIDF Fallが開催されますが、その前日にKentsfieldのデモが行われたようです。
DailyTechでは2.40GHzのQ6600を使用したベンチマークが掲載されています。
ベンチマークの傾向は以前Tom's Hardwareで行われたとおりの傾向で、Sandraおよびエンコードでは同クロックのCore2 Duo E6600の2倍の性能をたたき出し、一方、ゲームではCore2 Duo E6600と大差ないスコアとなっています。
Core2 Extreme X6800との消費電力比較も行われていて、Idle時はX6800の28.6%増し、Load時は同10.4%増しの消費電力となっています。
こんな単純な計算は当然できなるはずはないのですが、あえて単純化して考えますと、
Core2 Extreme X6800のTDPは75W、Q6600は上の計測値で最大1.286倍の電力を消費するわけです。ここでX6800のTDP75Wに1.286を乗じると96.45Wとなります。
となると、Q6600のTDPはひょっとすると95Wで収めてくる可能性もありえます。
ただ、これは非常にいい加減極まりない推測ですので、当てにならないことこのうえありませんが・・・。
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SIS intros chipsets for AMD chips(Inquirer)
SiSはAMDのデスクトップ・ノートブック向けチップセットを公開する(?)と述べた。
その公開の場はAMD Mobile Forumで、公開されるチップセットはSiS771とSiS M771である。
SiSはまた、このForumでAMDが次世代CPUとアーキテクチャをパートナー全てに明らかにするだろうと予測している。
SiS771はSocketAM2の低消費電力なデスクトップ向けとして設計されている。内蔵グラフィックスとしてはMirage3を搭載し、外部グラフィックバスとしてPCI-Express x16をサポートする。
SiS M771はSocketS1向けで、やはりDirectX 9.0をサポート、低消費電力を特徴とし、またSIS' 307 video chipと組み合わせることができる。
これを見ると、SiSは消費電力低減にずいぶんと力を入れていることが分かります。確かに、ハイエンドにおいて性能でnVIDIAやATiに対抗するのは難しいでしょう。nVIDIAやATiがSiSに自社のデュアルグラフィック技術をライセンスするかどうかも怪しいですし、それを抜きにしてもSiSという特徴を出すのはハイエンドではもはや無理なのかもしれません。
ならば、性能はそこそこ、消費電力は思い切り小さくというのが今回のSiS771のようですが、これはこれでありでしょう。nVIDIAなどは特に顕著ですが、今のチップセットは総じて熱いものが多くなっています。nForce500シリーズのマザーを見るとヒートパイプを用いたり、ファンをつけたりと冷却に苦慮している様子が伺えます。
ここで低発熱低消費電力をアピールしつつ、予定通り登場させることができればSiS771はSiS復活の狼煙になるかもしれません。
ぜひとも頑張ってほしいですね。低発熱低消費電力のチップセットを求めている人は大分多いでしょうから。
願わくばSiS756の進化版(SiS757?)も出してほしいですが今のところそういった話は全くないので、SiS771のATXマザーに期待するとしましょう。
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
SiSはAMDのデスクトップ・ノートブック向けチップセットを公開する(?)と述べた。
その公開の場はAMD Mobile Forumで、公開されるチップセットはSiS771とSiS M771である。
SiSはまた、このForumでAMDが次世代CPUとアーキテクチャをパートナー全てに明らかにするだろうと予測している。
SiS771はSocketAM2の低消費電力なデスクトップ向けとして設計されている。内蔵グラフィックスとしてはMirage3を搭載し、外部グラフィックバスとしてPCI-Express x16をサポートする。
SiS M771はSocketS1向けで、やはりDirectX 9.0をサポート、低消費電力を特徴とし、またSIS' 307 video chipと組み合わせることができる。
これを見ると、SiSは消費電力低減にずいぶんと力を入れていることが分かります。確かに、ハイエンドにおいて性能でnVIDIAやATiに対抗するのは難しいでしょう。nVIDIAやATiがSiSに自社のデュアルグラフィック技術をライセンスするかどうかも怪しいですし、それを抜きにしてもSiSという特徴を出すのはハイエンドではもはや無理なのかもしれません。
ならば、性能はそこそこ、消費電力は思い切り小さくというのが今回のSiS771のようですが、これはこれでありでしょう。nVIDIAなどは特に顕著ですが、今のチップセットは総じて熱いものが多くなっています。nForce500シリーズのマザーを見るとヒートパイプを用いたり、ファンをつけたりと冷却に苦慮している様子が伺えます。
ここで低発熱低消費電力をアピールしつつ、予定通り登場させることができればSiS771はSiS復活の狼煙になるかもしれません。
ぜひとも頑張ってほしいですね。低発熱低消費電力のチップセットを求めている人は大分多いでしょうから。
願わくばSiS756の進化版(SiS757?)も出してほしいですが今のところそういった話は全くないので、SiS771のATXマザーに期待するとしましょう。
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Big changes in the 65nm Athlon 64 X2(HKEPC)
AMDの65nmに新情報(AMD's cafe)
以前、我々はL2=1MBのAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+がラインナップからカットされるという話をした。そして7月23日の価格改定に伴い、L2=512kBのAthlon64 X2 3800+/4200+/4600+/5000+だけが残っている。
しかし、とあるソースからAMDが再びAthlon 64X2 4000+/4400+/4800+をリリースしようとしていることが分かった。しかし、このAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は以前とは違うものになるという。
以前のAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は90nmプロセスのWindsorコアでL2=1MBであった。
しかし今度の新しいAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は65nmのBrisbaneコアでL2=512kBとなるが、周波数が以前のモデルと比較して100MHz高いものとなる。つまり、Athlon64 X2 4000+/4400+/4800+の周波数は2.1GHz/2.3GHz/2.5GHzである。これらのTDPは全て65Wでとなるだろう。
また、65nm版のAthlon64 X2 5000+も近いうちに登場するが、これはスペックは90nmのWindsor版と同じとなるものの、TDPは76Wに低減される。
つまり、AMDの65nm版Athlon64 FX/X2(Brisbane)と65nm版Sempron(Sparta)は周波数の倍率が0.5倍刻みとなるのだ。現在のモデルではHyperTransportバスによる内部倍率は200MHz毎に制限されている。これが100MHz毎になり、製品ラインナップをよりフレキシブルにすることができる。
この周波数倍率の変更とともに、Brand ID Expansionも新しいCPU IDでは8bitから16bitに変更されるため、新しいBIOSでの対応が不可欠となる。
これとは別の話になるが、AMDはAthlon64 FXの定義を変更しSMP (Symmetric Multi-Processor)対応 (=4x4対応)のハードユーザー向けCPUと位置づける。
これに伴って、現在のAthlon64 FXがAthlon64 X2に改名される。つまり、Athlon 64 FX-64とされていたCPUはAthlon64 X2 6000+となるわけである。
Athlon64 X2(Windsor SocketAM2 90nm)
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006年11月
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006年11月
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006年11月
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP65W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
Athlon64 X2(Brisbane SocketAM2 65nm 2006年11月)
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP76W
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W
65nm K8(Rev.G)はクロックが100MHz刻みに(7月11日)
【続報】AMDの65nmプロセスCPUは来月(9月13日)
AMD 4x4のリーク情報(9月22日)
65nm版Athlon64 X2のラインナップの噂がずいぶんと揺れ動いています。
HKEPC以外では今のところAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は以前のものと同じL2=1MBとしていますが、HKEPCは以前から65nm版Athlon64 X2は倍率が0.5倍刻みとなり、Athlon64 X2 4000+/4400+/4800+もL2=512kBであるという立場をとっています。
まあ、これはこれで面白いとは思うのですが、65nm版デュアルコアのL2=1MB版ではダイサイズは100mm2を少し上回るくらいとなりますので、AMDがこれを安価に販売することは以前のように難しい話ではありません。ただ、0.5倍刻みの話もメモリとの同期をより取りやすくするために行われるとも取れなくはないので、どちらが正しいかは実物が出てから判断しても遅くはないでしょう。(→※)
※AM2版Athlon64 X2とメモリクロックの話
Athlon64 X2ではメモリクロック×整数(n)=周波数となるように、メモリクロックを調整する。
使用しているメモリのクロックを整数倍しても周波数と同じ値にならない場合、メモリクロックを下げてから整数倍して周波数と同期させる。
つまり、各周波数ごとのメモリクロックの関係は以下のようになる。
もし、上記の式のnが整数だけでなくx0.5も許されるならば、
となり、より高速にメモリにアクセスできるようになる。
と、知った風なことを書いていますが、こちらの完全な推測なのであまり気にしないでください。ひょっとしたらこんな話もあるよということで・・・。
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
AMDの65nmに新情報(AMD's cafe)
以前、我々はL2=1MBのAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+がラインナップからカットされるという話をした。そして7月23日の価格改定に伴い、L2=512kBのAthlon64 X2 3800+/4200+/4600+/5000+だけが残っている。
しかし、とあるソースからAMDが再びAthlon 64X2 4000+/4400+/4800+をリリースしようとしていることが分かった。しかし、このAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は以前とは違うものになるという。
以前のAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は90nmプロセスのWindsorコアでL2=1MBであった。
しかし今度の新しいAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は65nmのBrisbaneコアでL2=512kBとなるが、周波数が以前のモデルと比較して100MHz高いものとなる。つまり、Athlon64 X2 4000+/4400+/4800+の周波数は2.1GHz/2.3GHz/2.5GHzである。これらのTDPは全て65Wでとなるだろう。
また、65nm版のAthlon64 X2 5000+も近いうちに登場するが、これはスペックは90nmのWindsor版と同じとなるものの、TDPは76Wに低減される。
つまり、AMDの65nm版Athlon64 FX/X2(Brisbane)と65nm版Sempron(Sparta)は周波数の倍率が0.5倍刻みとなるのだ。現在のモデルではHyperTransportバスによる内部倍率は200MHz毎に制限されている。これが100MHz毎になり、製品ラインナップをよりフレキシブルにすることができる。
この周波数倍率の変更とともに、Brand ID Expansionも新しいCPU IDでは8bitから16bitに変更されるため、新しいBIOSでの対応が不可欠となる。
これとは別の話になるが、AMDはAthlon64 FXの定義を変更しSMP (Symmetric Multi-Processor)対応 (=4x4対応)のハードユーザー向けCPUと位置づける。
これに伴って、現在のAthlon64 FXがAthlon64 X2に改名される。つまり、Athlon 64 FX-64とされていたCPUはAthlon64 X2 6000+となるわけである。
Athlon64 X2(Windsor SocketAM2 90nm)
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W 2006年11月
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP89W 2006年11月
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP89W 2006年11月
5200+ 2.60GHz L2=1MB x2 TDP89W
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP89W
4600+ 2.40GHz L2=512kB x2 TDP65W
4200+ 2.20GHz L2=512kB x2 TDP65W
3800+ 2.00GHz L2=512kB x2 TDP65W
3600+ 2.00GHz L2=256kB x2 TDP65W
Athlon64 X2(Brisbane SocketAM2 65nm 2006年11月)
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2 TDP76W
4800+ 2.50GHz L2=512kB x2 TDP65W
4400+ 2.30GHz L2=512kB x2 TDP65W
4000+ 2.10GHz L2=512kB x2 TDP65W
65nm K8(Rev.G)はクロックが100MHz刻みに(7月11日)
【続報】AMDの65nmプロセスCPUは来月(9月13日)
AMD 4x4のリーク情報(9月22日)
65nm版Athlon64 X2のラインナップの噂がずいぶんと揺れ動いています。
HKEPC以外では今のところAthlon64 X2 4000+/4400+/4800+は以前のものと同じL2=1MBとしていますが、HKEPCは以前から65nm版Athlon64 X2は倍率が0.5倍刻みとなり、Athlon64 X2 4000+/4400+/4800+もL2=512kBであるという立場をとっています。
まあ、これはこれで面白いとは思うのですが、65nm版デュアルコアのL2=1MB版ではダイサイズは100mm2を少し上回るくらいとなりますので、AMDがこれを安価に販売することは以前のように難しい話ではありません。ただ、0.5倍刻みの話もメモリとの同期をより取りやすくするために行われるとも取れなくはないので、どちらが正しいかは実物が出てから判断しても遅くはないでしょう。(→※)
※AM2版Athlon64 X2とメモリクロックの話
Athlon64 X2ではメモリクロック×整数(n)=周波数となるように、メモリクロックを調整する。
使用しているメモリのクロックを整数倍しても周波数と同じ値にならない場合、メモリクロックを下げてから整数倍して周波数と同期させる。
つまり、各周波数ごとのメモリクロックの関係は以下のようになる。
| 800 | 667 | 533 | |
| 3.0GHz | 750 | 667 | 500 |
| 2.8GHz | 800 | 622 | 509 |
| 2.6GHz | 743 | 650 | 520 |
| 2.4GHz | 800 | 600 | 533 |
| 2.2GHz | 733 | 629 | 489 |
| 2.0GHz | 800 | 667 | 500 |
もし、上記の式のnが整数だけでなくx0.5も許されるならば、
| 2.6GHz | 800 | 650 | 520 |
| 2.4GHz | 800 | 640 | 533 |
| 2.2GHz | 800 | 629 | 517 |
となり、より高速にメモリにアクセスできるようになる。
と、知った風なことを書いていますが、こちらの完全な推測なのであまり気にしないでください。ひょっとしたらこんな話もあるよということで・・・。
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Future Sun, IBM chips to go in Opteron boards?(Tech Report)
IBM's Power7 chip going into Opteron motherboards(The Register)
AMDのOpen Socket戦略“Torrenza initiative”はSocket F対応コプロセッサ以上のものをもたらすだろう。
The RegisterによるとIBMはPower7 processorのマザーボードを作るつもりはないようだ。替わりに改良されたOpteronマザーにPower7を載せるようである。
噂によればBigBlueとAMDは既にこの計画について署名したそうであるし、SunもIBMに引き続きUltraSPARCとUltraSPARC T1で似たようなことをしようとしている。
AMDのCTO、Fred Weber氏は「全ての大手RISCメーカーがAMDボードに移行してきたとしても、なんら驚くことではない」と語っている。そしてさらに「2007年か2008年にはOpteronは32CPUs、128Coresを実現する」と付け加えている。
Power7であるが、Big BlueのFabから2009年に登場予定とされている。
ここ最近一番ホットな“Torrenza”関連の話題です。
IBMの次世代CPU、Power7はOpteronマザーに載るようになるかもしれないという話です。しかも、追随するようにSunもOpteronマザー対応のUltra Sparcを計画している模様です。
後半で少し触れられている32CPUs×4コア=128コアの話は以前からもそのような話は示唆されていました。
このところ話題の絶えないTorrenzaですが、どうやらずいぶんと壮大な話になってきました。
Intelも似たような計画をしているようですしね。
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IBM's Power7 chip going into Opteron motherboards(The Register)
AMDのOpen Socket戦略“Torrenza initiative”はSocket F対応コプロセッサ以上のものをもたらすだろう。
The RegisterによるとIBMはPower7 processorのマザーボードを作るつもりはないようだ。替わりに改良されたOpteronマザーにPower7を載せるようである。
噂によればBigBlueとAMDは既にこの計画について署名したそうであるし、SunもIBMに引き続きUltraSPARCとUltraSPARC T1で似たようなことをしようとしている。
AMDのCTO、Fred Weber氏は「全ての大手RISCメーカーがAMDボードに移行してきたとしても、なんら驚くことではない」と語っている。そしてさらに「2007年か2008年にはOpteronは32CPUs、128Coresを実現する」と付け加えている。
Power7であるが、Big BlueのFabから2009年に登場予定とされている。
ここ最近一番ホットな“Torrenza”関連の話題です。
IBMの次世代CPU、Power7はOpteronマザーに載るようになるかもしれないという話です。しかも、追随するようにSunもOpteronマザー対応のUltra Sparcを計画している模様です。
後半で少し触れられている32CPUs×4コア=128コアの話は以前からもそのような話は示唆されていました。
このところ話題の絶えないTorrenzaですが、どうやらずいぶんと壮大な話になってきました。
Intelも似たような計画をしているようですしね。
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Intel to duplicate AMD's Torrenza initiative?(TechReport)
Intel Open Server Chips For Co-Processors(VR-Zone)
Intel will open server chips to partners next week(The Register)
世界中のサーバー関係者の誰もが、AMDのOpteron Socketの仕様のオープン化に対し、Intelが対抗する計画があるかどうか気になっていただろう。
The RegisterはIntelがAMDに対するカウンターを用意していることを明らかにした。そしてそれは来週のIDF(Intel Developer Foram)で語られる。
複数のソースが、Intelは初めてチップセットアーキテクチャをオープンにするだろうと確証している。
Intelの計画の1つの要素はPCI-Expressの拡張の開放、あるいはほかのバスを中心としており、そしてこれらのバスにより他社によるXeonプラットフォームへのコプロセッサ開発を許可する。
Intelは
Common System Interface(CSI)向けのコプロセッサの開発もパートナーに許可しようとしている。
「Intelはきわめてオープンに多くの関係者と話そうとしている」ととあるソースは語っている。
先月、IntelはPortlandでCSI partner dayのようなものを開催した。
30近くの会社がそのイベントに出席し、Intelはまだ漠然としいるCSIの計画について説明した。
CSIは2008年に登場し、AMDのHyperTransportに対抗するものである。このCSIはCPUと他のコンポーネントの接続を行う。
また、CSIに移行した際にはIntelはCPUの設計を改良し、メモリコントローラを統合した形になるとされている。ちょうど、AMDが数年前に行った様にである。
AMDはHyperTransportを活用したアクセラレータ、ネットワーク製品、FPGA等の開発をさまざまな会社に許可してきた。
一方で、Intelは今までシステムの設計はオープンにはしなかった。
AMDのTorrenzaはOpteronシステムにコプロセッサをHyperTransport経由で接続するものですが、Intelもまた同様のものを計画し、しかも、AMD同様、サードパーティにコプロセッサの開発を行わせるようです。
そのためのバスに当たるのがCSIの模様で2008年に計画されているようです。
AMDはそれまでコプロセッサとx86 CPUの接続という面では、Torrenzaで先行することになります。この1年の成否がTorrenzaの命運を分けるといっても良いかもしれませんね。以下にサードパーティから魅力ある製品を取り込めるかが鍵になるでしょう。
逆に、AMDがのTorrenzaが不調ならば、IntelがCSIで巻き返すことも十分可能なわけですね。
どちらにせよ、このコプロセッサの登場でPCは今までのように画一的なものでなく、さまざまな分野に特化したものが出てくるでしょうね。
(例えば、グラフィックス処理に特化したものなど・・・)
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Faith ドスパラ TSUKUMO クレバリー
Intel Open Server Chips For Co-Processors(VR-Zone)
Intel will open server chips to partners next week(The Register)
世界中のサーバー関係者の誰もが、AMDのOpteron Socketの仕様のオープン化に対し、Intelが対抗する計画があるかどうか気になっていただろう。
The RegisterはIntelがAMDに対するカウンターを用意していることを明らかにした。そしてそれは来週のIDF(Intel Developer Foram)で語られる。
複数のソースが、Intelは初めてチップセットアーキテクチャをオープンにするだろうと確証している。
Intelの計画の1つの要素はPCI-Expressの拡張の開放、あるいはほかのバスを中心としており、そしてこれらのバスにより他社によるXeonプラットフォームへのコプロセッサ開発を許可する。
Intelは
Common System Interface(CSI)向けのコプロセッサの開発もパートナーに許可しようとしている。
「Intelはきわめてオープンに多くの関係者と話そうとしている」ととあるソースは語っている。
先月、IntelはPortlandでCSI partner dayのようなものを開催した。
30近くの会社がそのイベントに出席し、Intelはまだ漠然としいるCSIの計画について説明した。
CSIは2008年に登場し、AMDのHyperTransportに対抗するものである。このCSIはCPUと他のコンポーネントの接続を行う。
また、CSIに移行した際にはIntelはCPUの設計を改良し、メモリコントローラを統合した形になるとされている。ちょうど、AMDが数年前に行った様にである。
AMDはHyperTransportを活用したアクセラレータ、ネットワーク製品、FPGA等の開発をさまざまな会社に許可してきた。
一方で、Intelは今までシステムの設計はオープンにはしなかった。
AMDのTorrenzaはOpteronシステムにコプロセッサをHyperTransport経由で接続するものですが、Intelもまた同様のものを計画し、しかも、AMD同様、サードパーティにコプロセッサの開発を行わせるようです。
そのためのバスに当たるのがCSIの模様で2008年に計画されているようです。
AMDはそれまでコプロセッサとx86 CPUの接続という面では、Torrenzaで先行することになります。この1年の成否がTorrenzaの命運を分けるといっても良いかもしれませんね。以下にサードパーティから魅力ある製品を取り込めるかが鍵になるでしょう。
逆に、AMDがのTorrenzaが不調ならば、IntelがCSIで巻き返すことも十分可能なわけですね。
どちらにせよ、このコプロセッサの登場でPCは今までのように画一的なものでなく、さまざまな分野に特化したものが出てくるでしょうね。
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“AMD 4x4のリーク情報(9月22日)”もご参照ください。
AMD 4x4 CPUs Roadmap(VR-Zone)
AMD's plans for the end of the year(BeHardware)
4x4 kits, 65nm Athlons to come by Christmas?(Tech Report)
4x4プラットフォーム(のCPU)の名前はOpteronからAthlon64 FXに変わったようだ。4x4プラットフォームはSocketAM2では利用不可能で、SocketFで提供される。
もしこの情報が真実だとすると、このプラットフォームはさして面白いものではなくなる。何故なら、Athlon64 X2/FXユーザーはマザーともう1つのCPUだけを買って4x4を使うことができなくなってしまうからだ。Tweakers.netによるとSocketF版Athlon64 FXは2つセットでの販売となるようだ。
AMDは4x4向けのAthlon64 FXを90nmプロセスでクリスマスまでに登場させる予定だ。ラインナップはFX-70(2.60GHz), 72(2.80GHz), 74(3.0GHz)で、L2キャッシュはコア毎に1MBである。
この新しいCPUは2つセットでのみ販売され、新Opteronと同じSocketとなる。この4x4システムはOpteronワークステーションときわめてよく似ていると囁かれている。
このロードマップには価格は一切掲載されていない。しかし、AMD自身が4x4のデュアルCPUセットは$1000以下になると発言している。
$1000以下といってもさすがに3.0GHzのFX-74がそうなるとは考えにくいですから、これは2.60GHzのFX-70がそうであると考えるべきでしょう。
このFX-70と同等の性能を持つAthlon64 X2 5200+の価格は$403、デュアルCPU対応で多少価格が上がるとしても2個で$1000以下に収めるのは無理な話ではありません。
にしても、SocketFとは想定外でしたね・・・。
4x4用の比較的安価なデュアルSocketFマザーの登場に期待しましょうか。そしてそれにOpteron 2110でも載せるとしましょう。無論、4x4マザーにOpteron 2xxxシリーズが対応していればの話ですが。
さすがに125Wが2個は熱すぎます。
個人的にはRegisterd ECC DIMMが必要なことを考えてもTDP95WのOpteronのほうが魅力的です。TDP100W超のCPUはいい加減ご勘弁願いたいところです。
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AMD 4x4 CPUs Roadmap(VR-Zone)
AMD's plans for the end of the year(BeHardware)
4x4 kits, 65nm Athlons to come by Christmas?(Tech Report)
4x4プラットフォーム(のCPU)の名前はOpteronからAthlon64 FXに変わったようだ。4x4プラットフォームはSocketAM2では利用不可能で、SocketFで提供される。
もしこの情報が真実だとすると、このプラットフォームはさして面白いものではなくなる。何故なら、Athlon64 X2/FXユーザーはマザーともう1つのCPUだけを買って4x4を使うことができなくなってしまうからだ。Tweakers.netによるとSocketF版Athlon64 FXは2つセットでの販売となるようだ。
AMDは4x4向けのAthlon64 FXを90nmプロセスでクリスマスまでに登場させる予定だ。ラインナップはFX-70(2.60GHz), 72(2.80GHz), 74(3.0GHz)で、L2キャッシュはコア毎に1MBである。
この新しいCPUは2つセットでのみ販売され、新Opteronと同じSocketとなる。この4x4システムはOpteronワークステーションときわめてよく似ていると囁かれている。
このロードマップには価格は一切掲載されていない。しかし、AMD自身が4x4のデュアルCPUセットは$1000以下になると発言している。
$1000以下といってもさすがに3.0GHzのFX-74がそうなるとは考えにくいですから、これは2.60GHzのFX-70がそうであると考えるべきでしょう。
このFX-70と同等の性能を持つAthlon64 X2 5200+の価格は$403、デュアルCPU対応で多少価格が上がるとしても2個で$1000以下に収めるのは無理な話ではありません。
にしても、SocketFとは想定外でしたね・・・。
4x4用の比較的安価なデュアルSocketFマザーの登場に期待しましょうか。そしてそれにOpteron 2110でも載せるとしましょう。無論、4x4マザーにOpteron 2xxxシリーズが対応していればの話ですが。
さすがに125Wが2個は熱すぎます。
個人的にはRegisterd ECC DIMMが必要なことを考えてもTDP95WのOpteronのほうが魅力的です。TDP100W超のCPUはいい加減ご勘弁願いたいところです。
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AMD CPU/GPU Merged Design on 45nm(VR-Zone)
ZDNetがAMDのCTO Phil Hester氏にインタビューしたところ、近い将来にいくつかの興味深い考え・計画があることが明らかになった。
1つ目だがAMDはコンシューマー向けデスクトップ―Athlon64 FX/Athlon64/Sempron等を採用しているPCのプラットフォーム化を行うらしい。つまりこれはAMDが自身のチップセット(=ATiチップセット)を登場させ、リファレンスのデザインを行うということだ。
2つ目はAppleのことだ。Appleは現在、AMD CPUを採用してはいないものの、AMDに興味を示しているらしい。AMDはこれについて「来年、彼ら(=Apple)は4コアCPUを欲するだろうし、8Socketシステムをどうすれば構築できるかを知るはずだ」と語った。
3つ目はCPUとGPUの統合の話だ。AMDは2008年の45nmプロセスで、CPUとGPUの統合を計画している。
(参考)AMD Will Sell Chips to Apple in Future, Says Hector Ruiz(DailyTech)
2つ目のAppleの話はこのblogで扱う話題と少々外れてくるのでここでは詳しく述べません。
とにかく、AppleがAMD CPUを採用する可能性があること、Mac OS XやParallels Workstation(?)がAMD Virtualizationをサポートするかもしれないということだけを触れておきます。
本題ですが、1つ目のプラットフォーム化の話はAMDがATiを買収した時にいろいろなところで語られましたので、今更驚く話ではないかもしれません。また、3つ目のCPU+GPUの話も後藤氏の「Weekly海外ニュース」などで語られましたのでこれもそこまで新鮮な話でもありません。
ただ、AMDの関係者から「45nmでCPUとGPUの統合を計画している」という話が出てきたのはこれが初でしょう。
推測であった話が現実味を帯びてきたといえます。
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ZDNetがAMDのCTO Phil Hester氏にインタビューしたところ、近い将来にいくつかの興味深い考え・計画があることが明らかになった。
1つ目だがAMDはコンシューマー向けデスクトップ―Athlon64 FX/Athlon64/Sempron等を採用しているPCのプラットフォーム化を行うらしい。つまりこれはAMDが自身のチップセット(=ATiチップセット)を登場させ、リファレンスのデザインを行うということだ。
2つ目はAppleのことだ。Appleは現在、AMD CPUを採用してはいないものの、AMDに興味を示しているらしい。AMDはこれについて「来年、彼ら(=Apple)は4コアCPUを欲するだろうし、8Socketシステムをどうすれば構築できるかを知るはずだ」と語った。
3つ目はCPUとGPUの統合の話だ。AMDは2008年の45nmプロセスで、CPUとGPUの統合を計画している。
(参考)AMD Will Sell Chips to Apple in Future, Says Hector Ruiz(DailyTech)
2つ目のAppleの話はこのblogで扱う話題と少々外れてくるのでここでは詳しく述べません。
とにかく、AppleがAMD CPUを採用する可能性があること、Mac OS XやParallels Workstation(?)がAMD Virtualizationをサポートするかもしれないということだけを触れておきます。
本題ですが、1つ目のプラットフォーム化の話はAMDがATiを買収した時にいろいろなところで語られましたので、今更驚く話ではないかもしれません。また、3つ目のCPU+GPUの話も後藤氏の「Weekly海外ニュース」などで語られましたのでこれもそこまで新鮮な話でもありません。
ただ、AMDの関係者から「45nmでCPUとGPUの統合を計画している」という話が出てきたのはこれが初でしょう。
推測であった話が現実味を帯びてきたといえます。
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AMD 4X4 roadmap leaks(Inquirer)
AMD 4x4-platform gebaseerd op Socket 1207(Tweakers.net)
4x4プラットフォームはAM2ではなくSocketFになるかもしれません。
このリーク情報では、4x4プラットフォーム向けとしてFX-70, 72, 74がSocketFで用意されるとされています。
Athlon64 FX(SocketF 90nm L2=1MB x2 TDP125W)
FX-74 3.00GHz
FX-72 2.80GHz
FX-70 2.60GHz
また、SocketAM2向けとして90nmプロセスで5400+/5600+/6000+が登場するほか、12月には65nmプロセスの4000+/4400+/4800+/5000+がTDP65Wでリリースされるとしています。
Athlon64 X2(SocketAM2 90nm 2006年11月)
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP98W
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP98W
Athlon64 X2(SocketAM2 65nm TDP65W 2006年12月)
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2
4800+ 2.40GHz L2=1MB x2
4400+ 2.20GHz L2=1MB x2
4000+ 2.00GHz L2=1MB x2
今のところ、ソースはこれしかないのでどこまで信じていいものかは分かりません。
まず、90nm版AM2版X2のTDPですが、今までにないTDP98Wという数字が出きています。既存のX2のラインナップではTDP89Wの上のTDPは110W(Socket939)、あるいは125W(SocketAM2)となっていましたので、この98Wというのはなんとも微妙な数字です。最も、98WというTDP帯が新たに作られる可能性もありますが・・・。
また、65nmのラインナップも今まで出ていた話では4200+/4400+/4600+/4800+がまず登場するということになっていましたが、これについても異なっています。特に下位モデルがL2=1MB版のみというのは違和感を感じざるを得ません。今までのAMDの製品ラインナップの傾向からすると、下位モデルはL2=512kBのみを当てていることが多く、1MB版はむしろ上位モデルに限定されそうなものですが・・・。
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Faith ドスパラ TSUKUMO
AMD 4x4-platform gebaseerd op Socket 1207(Tweakers.net)
4x4プラットフォームはAM2ではなくSocketFになるかもしれません。
このリーク情報では、4x4プラットフォーム向けとしてFX-70, 72, 74がSocketFで用意されるとされています。
Athlon64 FX(SocketF 90nm L2=1MB x2 TDP125W)
FX-74 3.00GHz
FX-72 2.80GHz
FX-70 2.60GHz
また、SocketAM2向けとして90nmプロセスで5400+/5600+/6000+が登場するほか、12月には65nmプロセスの4000+/4400+/4800+/5000+がTDP65Wでリリースされるとしています。
Athlon64 X2(SocketAM2 90nm 2006年11月)
6000+ 3.00GHz L2=1MB x2 TDP125W
5600+ 2.80GHz L2=1MB x2 TDP98W
5400+ 2.80GHz L2=512kB x2 TDP98W
Athlon64 X2(SocketAM2 65nm TDP65W 2006年12月)
5000+ 2.60GHz L2=512kB x2
4800+ 2.40GHz L2=1MB x2
4400+ 2.20GHz L2=1MB x2
4000+ 2.00GHz L2=1MB x2
今のところ、ソースはこれしかないのでどこまで信じていいものかは分かりません。
まず、90nm版AM2版X2のTDPですが、今までにないTDP98Wという数字が出きています。既存のX2のラインナップではTDP89Wの上のTDPは110W(Socket939)、あるいは125W(SocketAM2)となっていましたので、この98Wというのはなんとも微妙な数字です。最も、98WというTDP帯が新たに作られる可能性もありますが・・・。
また、65nmのラインナップも今まで出ていた話では4200+/4400+/4600+/4800+がまず登場するということになっていましたが、これについても異なっています。特に下位モデルがL2=1MB版のみというのは違和感を感じざるを得ません。今までのAMDの製品ラインナップの傾向からすると、下位モデルはL2=512kBのみを当てていることが多く、1MB版はむしろ上位モデルに限定されそうなものですが・・・。
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Quad-core Xeon Details Unveiled(DailyTech)
Kentsfieldベースの1way向けの4コア Xeonが登場する模様です。
IntelはQuad-coreのKentsfieldをベースとしたXeon 3000シリーズを計画している。
このXeonはXeon 3220とXeon 3210でCore2 Quadroと同一のKentsfieldコアである。
Xeon 3200とですくとっぷ向けCore2 Quadroは、製品の位置づけとマーケッティングの部分以外での、Socketおよびアーキテクチャ等の違いはない。
ラインナップは以下のとおりになる。
◇Xeon 3200(Kentsfield:Quad-Core FSB1066MHz L2=4MB x2)
3220 2.40GHz $851
3210 2.13GHz $690
Clovertownについてはほぼこちらの記事と同じです。
◇Xeon 5300(Clovertown:Quad-Core)
X5355 2.66GHz FSB1333MHz L2=4MB x2 TDP120W $1172
E5345 2.33GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP80W $851
E5320 1.83GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP80W $690
E5310 1.60GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP80W $455
L5310 1.60GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP50W
このほかにXeon MP向けとしてTulsaコアのXeon MP 7150N(3.50GHz Dual-Core FSB667MHz L3=16MB $2622)が2007年第1四半期に予定されているようです。
ここで注目すべきはXeon 3220の価格で、$851となっていますが、ここからQ6600のおおよその価格が想定できるのではないでしょうか?
デスクトップ向けQuad-Coreは2.66GHzのCore2 Extreme QX6700のほかに2.40GHzのCore2 Quadro Q6600が登場することになっています。このQ6600と同一のスペックを有するXeon 3220の価格が$851ということですから、Q6600も同じような価格に設定されるのかもしれません。
実際に、Core2 DuoとConroeベースのXeon 3000シリーズはほとんど同じ価格に設定されています。
参考(1wayサーバー向けのXEON 3000シリーズ)
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Faith ドスパラ TSUKUMO
Kentsfieldベースの1way向けの4コア Xeonが登場する模様です。
IntelはQuad-coreのKentsfieldをベースとしたXeon 3000シリーズを計画している。
このXeonはXeon 3220とXeon 3210でCore2 Quadroと同一のKentsfieldコアである。
Xeon 3200とですくとっぷ向けCore2 Quadroは、製品の位置づけとマーケッティングの部分以外での、Socketおよびアーキテクチャ等の違いはない。
ラインナップは以下のとおりになる。
◇Xeon 3200(Kentsfield:Quad-Core FSB1066MHz L2=4MB x2)
3220 2.40GHz $851
3210 2.13GHz $690
Clovertownについてはほぼこちらの記事と同じです。
◇Xeon 5300(Clovertown:Quad-Core)
X5355 2.66GHz FSB1333MHz L2=4MB x2 TDP120W $1172
E5345 2.33GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP80W $851
E5320 1.83GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP80W $690
E5310 1.60GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP80W $455
L5310 1.60GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP50W
このほかにXeon MP向けとしてTulsaコアのXeon MP 7150N(3.50GHz Dual-Core FSB667MHz L3=16MB $2622)が2007年第1四半期に予定されているようです。
ここで注目すべきはXeon 3220の価格で、$851となっていますが、ここからQ6600のおおよその価格が想定できるのではないでしょうか?
デスクトップ向けQuad-Coreは2.66GHzのCore2 Extreme QX6700のほかに2.40GHzのCore2 Quadro Q6600が登場することになっています。このQ6600と同一のスペックを有するXeon 3220の価格が$851ということですから、Q6600も同じような価格に設定されるのかもしれません。
実際に、Core2 DuoとConroeベースのXeon 3000シリーズはほとんど同じ価格に設定されています。
参考(1wayサーバー向けのXEON 3000シリーズ)
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G84 & G86(VR-Zone)
我々はG80ファミリーの新たなコードーネームを聞いた―G86とG84である。現時点では非常に情報に乏しいが、おそらくG86はGeForce8600シリーズ、G84はGeForce8300もしくは8400になるのではないだろうか。
G86とG84が80nmプロセスか65nmプロセスかは分かっていないが、2007年第1四半期にリリースを予定していることを考えると、80nmプロセスが無難なところではないだろうか。
現在のGeForce7シリーズはハイエンドのGeForce7800が登場してから、ミドルレンジ以下のGeForce7600/7300が出るまでに大分間がありました。
次のGeForce8シリーズもそうなるのかと予測していましたが、どうやら意外にミドルレンジ以下も早く登場することになりそうです。
気になるのは消費電力、G80ことGeForce8800GTXの最大消費電力は175Wとも言われています。G86/G84も既存の7600/7300と比較すると消費電力が上昇してしまうのでしょうか? 注目されるところです。
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Faith ドスパラ TSUKUMO
我々はG80ファミリーの新たなコードーネームを聞いた―G86とG84である。現時点では非常に情報に乏しいが、おそらくG86はGeForce8600シリーズ、G84はGeForce8300もしくは8400になるのではないだろうか。
G86とG84が80nmプロセスか65nmプロセスかは分かっていないが、2007年第1四半期にリリースを予定していることを考えると、80nmプロセスが無難なところではないだろうか。
現在のGeForce7シリーズはハイエンドのGeForce7800が登場してから、ミドルレンジ以下のGeForce7600/7300が出るまでに大分間がありました。
次のGeForce8シリーズもそうなるのかと予測していましたが、どうやら意外にミドルレンジ以下も早く登場することになりそうです。
気になるのは消費電力、G80ことGeForce8800GTXの最大消費電力は175Wとも言われています。G86/G84も既存の7600/7300と比較すると消費電力が上昇してしまうのでしょうか? 注目されるところです。
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ATi Catalyst 6.9 enable CrossFire on Intel 965P with Gigabyte GA-965P-DQ6(OCWork)
ATi Catalyst 6.9 Drivers(Enthusiast)
Does ATI authorize P965 for CrossFire?!(HKEPC)
ATI Releases Catalyst 6.9(DailyTech)
ATiは今日、9月のCatalystドライバアップデートを行った。
新しいCatalyst 6.9は2本の物理PCI-Express x16スロットを持つIntel P965マザーでのCrossFireのサポートを追加している。
MSIは既に“P965 Platinum”がCrossFire対応である「ことをアナウンスしている。ただし、Catalyst 6.9でのP965マザーにおけるCrossFireサポートはDirect3Dに限られている。OpenGLでのCrossFireサポートはしばらく待つか、975X、ATI CrossFire Xpress 3200等を使うしかない。
ATiからCatalyst 6.9ドライバがリリースされた模様。
このCatalyst 6.9ではRadeon X1950 CrossFire Editionが新たにサポートされています。さらに、最も興味深いのが、このドライバによりIntel 965チップでCrossFireが可能となったことでしょう。
OCWorkでは実際にGIGABYTE GA-965P-DQ6とRadeonX1300pro x2でCrossFireのサポートを確認しています。
なお、このCatalyst 6.9の次のバージョンとなるCatalyst 6.10はRadeon X1950proとX1650XTが登場する10月17日にリリースされる予定となっているようです。
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Faith ドスパラ TSUKUMO
ATi Catalyst 6.9 Drivers(Enthusiast)
Does ATI authorize P965 for CrossFire?!(HKEPC)
ATI Releases Catalyst 6.9(DailyTech)
ATiは今日、9月のCatalystドライバアップデートを行った。
新しいCatalyst 6.9は2本の物理PCI-Express x16スロットを持つIntel P965マザーでのCrossFireのサポートを追加している。
MSIは既に“P965 Platinum”がCrossFire対応である「ことをアナウンスしている。ただし、Catalyst 6.9でのP965マザーにおけるCrossFireサポートはDirect3Dに限られている。OpenGLでのCrossFireサポートはしばらく待つか、975X、ATI CrossFire Xpress 3200等を使うしかない。
ATiからCatalyst 6.9ドライバがリリースされた模様。
このCatalyst 6.9ではRadeon X1950 CrossFire Editionが新たにサポートされています。さらに、最も興味深いのが、このドライバによりIntel 965チップでCrossFireが可能となったことでしょう。
OCWorkでは実際にGIGABYTE GA-965P-DQ6とRadeonX1300pro x2でCrossFireのサポートを確認しています。
なお、このCatalyst 6.9の次のバージョンとなるCatalyst 6.10はRadeon X1950proとX1650XTが登場する10月17日にリリースされる予定となっているようです。
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Cray, Sun, IBM support AMD's Torrenza platform(TG Diary)
IBM, Dell, Sun back AMD coprocessor plan(Inquirer)
TorrenzaはAMD64 processorとHyperTransportバス経由でDirect Acsessを提供するものである。
AMDによるとTorrenzaではサードパーティのハードウェアベンダーが独自のチップをTorrenzaマザーのSocketにさすことを可能とし、それら(ハードウェアベンダーの独自チップ)とAMD OpteronまたはAthlon CPUと連結する。
このTorrenzaにさすコプロセッサで思い浮かぶのは、いわゆるアクセラレーターと呼ばれるような、特定の機能にフォーカスしたもの―例えば物理シミュレーションや浮動小数計算、ストレージ(?)やグラフィックなどが考え付く。
AMDによればCray, Fujitsu Siemens Computers, IBM, Sun MicrosystemsがTorrenzaが開かれた技術革新を先導するものとして賛同しており、AMDのテクノロジを評価しているとされる。
AMDはTorrenzaが“サーバープラットフォームにいて安定性、拡張性、柔軟性、そして性能を新たなレベルへと導く”“開かれた環境”を創造するものと信じている。
このTorrenzaの最初のプロジェクトがIBMがNNSA向けに開発したスーパーコンピューター“Roadrunner”で16000のOpteronコアと16000以上のCell CPUをHyperTransport接続したものである。このRoadrunnerではOpteronはIOや外部接続(?)を担当し、より複雑な計算など(?)はCellが担当する。
Cray, Fujitsu Siemens Computers, IBM, Sunの他HP, DELLもこのTorrenzaに興味を示しているようです。現在のTorrenzaはOpteron SocketにコプロセッサをさしてHyperTransportで接続する形となります。
興味深いのが、文中にOpteronだけでなくAthlonという文字も含まれていることで、これは4x4プラットフォームが将来的にコプロセッサを搭載できるようになるということを示しているのかもしれません。
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IBM, Dell, Sun back AMD coprocessor plan(Inquirer)
TorrenzaはAMD64 processorとHyperTransportバス経由でDirect Acsessを提供するものである。
AMDによるとTorrenzaではサードパーティのハードウェアベンダーが独自のチップをTorrenzaマザーのSocketにさすことを可能とし、それら(ハードウェアベンダーの独自チップ)とAMD OpteronまたはAthlon CPUと連結する。
このTorrenzaにさすコプロセッサで思い浮かぶのは、いわゆるアクセラレーターと呼ばれるような、特定の機能にフォーカスしたもの―例えば物理シミュレーションや浮動小数計算、ストレージ(?)やグラフィックなどが考え付く。
AMDによればCray, Fujitsu Siemens Computers, IBM, Sun MicrosystemsがTorrenzaが開かれた技術革新を先導するものとして賛同しており、AMDのテクノロジを評価しているとされる。
AMDはTorrenzaが“サーバープラットフォームにいて安定性、拡張性、柔軟性、そして性能を新たなレベルへと導く”“開かれた環境”を創造するものと信じている。
このTorrenzaの最初のプロジェクトがIBMがNNSA向けに開発したスーパーコンピューター“Roadrunner”で16000のOpteronコアと16000以上のCell CPUをHyperTransport接続したものである。このRoadrunnerではOpteronはIOや外部接続(?)を担当し、より複雑な計算など(?)はCellが担当する。
Cray, Fujitsu Siemens Computers, IBM, Sunの他HP, DELLもこのTorrenzaに興味を示しているようです。現在のTorrenzaはOpteron SocketにコプロセッサをさしてHyperTransportで接続する形となります。
興味深いのが、文中にOpteronだけでなくAthlonという文字も含まれていることで、これは4x4プラットフォームが将来的にコプロセッサを搭載できるようになるということを示しているのかもしれません。
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AMD OPN ガイド(AMD)
AMD Athlon™ 64 X2 デュアルコア・プロセッサ モデルナンバー & 機能比較(AMD)
Athlon 64 X2 5200+のTDPは89W(AMD's cafe)
Athlon 64 X2 5200+のTDPは89W(BlogなMaterialisticA)
Athlon64 X2 5200+がOPNガイドに掲載されました。
それによると、5200+のTDPは89Wとされています。
これをもって、Athlon64 X2 5200+のTDPは89Wと結論付けてもよさそうですね。
ところで、最初にAMDのWeb siteに掲載された125Wという数値はなんだったのでしょうね。
FX-62と間違えたのでしょうか?
圧倒的ではないか我が軍は――な感じのNVIDIA (4/4)(IT media)
が、その5200+、今月中には手に入らないとのこと。
すっかりSiS syndrome(発表しても物が出ない)に陥っています。10月頃には出るといいですね。
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Faith ドスパラ TSUKUMO
AMD Athlon™ 64 X2 デュアルコア・プロセッサ モデルナンバー & 機能比較(AMD)
Athlon 64 X2 5200+のTDPは89W(AMD's cafe)
Athlon 64 X2 5200+のTDPは89W(BlogなMaterialisticA)
Athlon64 X2 5200+がOPNガイドに掲載されました。
それによると、5200+のTDPは89Wとされています。
これをもって、Athlon64 X2 5200+のTDPは89Wと結論付けてもよさそうですね。
ところで、最初にAMDのWeb siteに掲載された125Wという数値はなんだったのでしょうね。
FX-62と間違えたのでしょうか?
圧倒的ではないか我が軍は――な感じのNVIDIA (4/4)(IT media)
が、その5200+、今月中には手に入らないとのこと。
すっかりSiS syndrome(発表しても物が出ない)に陥っています。10月頃には出るといいですね。
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Soon an 80nm 7650 GS(BeHardware)
先週の終わりに、nVIDIAは最初の80nmプロセスGPUをリリースした。そのGPUとはGeForce Go 7700のことで、スペックは12ps、5vsとなっている。
しかし、80nmプロセスGPUはノートブック向けのみにとどまらない。nVIDIAは今月末にG73-B1―GeForce7650GSをリリースする予定である。GeForce7650GSの性能は7600GSと7600GTのちょうど中間となるとされている。
デスクトップ向け80nmプロセスGPUですが、nVIDIAの方が早く出てくるかもしれません。
ATiの最初の80nmプロセスGPU―RV560とRV570は10月17日が予定されています。一方、GeForce7650GSは今月末とされています。
何はともあれ、両者とも発熱・消費電力の低減に期待したいところです。GeForce7600GSは現在もファンレスのカードが多いことを考えると、7650GSもファンレスが主流となるかもしれませんね。
(9月22日 0:34 一部修正)
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Faith ドスパラ TSUKUMO
先週の終わりに、nVIDIAは最初の80nmプロセスGPUをリリースした。そのGPUとはGeForce Go 7700のことで、スペックは12ps、5vsとなっている。
しかし、80nmプロセスGPUはノートブック向けのみにとどまらない。nVIDIAは今月末にG73-B1―GeForce7650GSをリリースする予定である。GeForce7650GSの性能は7600GSと7600GTのちょうど中間となるとされている。
デスクトップ向け80nmプロセスGPUですが、nVIDIAの方が早く出てくるかもしれません。
ATiの最初の80nmプロセスGPU―RV560とRV570は10月17日が予定されています。一方、GeForce7650GSは今月末とされています。
何はともあれ、両者とも発熱・消費電力の低減に期待したいところです。GeForce7600GSは現在もファンレスのカードが多いことを考えると、7650GSもファンレスが主流となるかもしれませんね。
(9月22日 0:34 一部修正)
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Conroe-L as Pentium E1000 release in Q2 2007(HKEPC)
Intel "Conroe-L" Details Unveiled(DailyTech)
IntelはPentiumブランドを存続させるようである。
次のPentiumは“Pentium E1000”とされ、2007年第2四半期登場予定となっている。
Pentium E1000はCore Micro ArchitectureベースのConroe-Lコアを採用したシングルコアCPUで、バリューマーケットをターゲットとしている。さらに、その廉価版としてConroe-LをベースとしたCeleron 400が2007年第3四半期にリリースされる。
IntelのもともとのプランではConroe-Lはモバイル向けのようにCore2 Soloとなる予定だった。しかし、名称が紛らわしく、ユーザーを混乱させる恐れがあったため、IntelはPentiumとCeleronのブランドを存続させることを決定した。
Conroe-Lは最新のCore Micro Architecture 65nmプロセスのシングルコアCPUである。Pentium E1000シリーズは従来のPentium4 5x1/6x1シリーズの後継となり、2007年第2四半期の時点では3モデルが用意される。L2キャッシュは1MB、FSBは800MHz、TDPは65Wである。
○Pentium E1000(Conroe-L FSB800MHz L2=1MB TDP65W)
E1060 1.80GHz
E1040 1.60GHz
E1020 1.40GHz
※EM64T/NX-bitサポート。
※Hyper Threading technology, Virtualization technology,
EISTは非サポート。
Celeron 400ファミリーであるが、これに関してはFSB533MHz、L2=512kB、TDP65Wであること以外は分かっていない。
IntelはPentium E1000シリーズを第2四半期の時点で10%、第3四半期には20%と見込んでおり、従来のPentium4はこの一四半期の間に置き換えられる。また、Celeron 400シリーズも第3四半期にリリースされ、旧型のCeleron 300シリーズは2007年末には消滅する。この時点でNetBurstは終焉を迎えることになるだろう。
バリュー価格帯で細々と生き残っているNetBurstですが、このConroe-Lの登場で、いよいよとどめを刺されることになります。
この記事ではPentium Dの処遇については書かれていませんが、こちらはCore2 Duo E4000シリーズ当たりで置き換えられることになるのでしょう・・・。
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Intel "Conroe-L" Details Unveiled(DailyTech)
IntelはPentiumブランドを存続させるようである。
次のPentiumは“Pentium E1000”とされ、2007年第2四半期登場予定となっている。
Pentium E1000はCore Micro ArchitectureベースのConroe-Lコアを採用したシングルコアCPUで、バリューマーケットをターゲットとしている。さらに、その廉価版としてConroe-LをベースとしたCeleron 400が2007年第3四半期にリリースされる。
IntelのもともとのプランではConroe-Lはモバイル向けのようにCore2 Soloとなる予定だった。しかし、名称が紛らわしく、ユーザーを混乱させる恐れがあったため、IntelはPentiumとCeleronのブランドを存続させることを決定した。
Conroe-Lは最新のCore Micro Architecture 65nmプロセスのシングルコアCPUである。Pentium E1000シリーズは従来のPentium4 5x1/6x1シリーズの後継となり、2007年第2四半期の時点では3モデルが用意される。L2キャッシュは1MB、FSBは800MHz、TDPは65Wである。
○Pentium E1000(Conroe-L FSB800MHz L2=1MB TDP65W)
E1060 1.80GHz
E1040 1.60GHz
E1020 1.40GHz
※EM64T/NX-bitサポート。
※Hyper Threading technology, Virtualization technology,
EISTは非サポート。
Celeron 400ファミリーであるが、これに関してはFSB533MHz、L2=512kB、TDP65Wであること以外は分かっていない。
IntelはPentium E1000シリーズを第2四半期の時点で10%、第3四半期には20%と見込んでおり、従来のPentium4はこの一四半期の間に置き換えられる。また、Celeron 400シリーズも第3四半期にリリースされ、旧型のCeleron 300シリーズは2007年末には消滅する。この時点でNetBurstは終焉を迎えることになるだろう。
バリュー価格帯で細々と生き残っているNetBurstですが、このConroe-Lの登場で、いよいよとどめを刺されることになります。
この記事ではPentium Dの処遇については書かれていませんが、こちらはCore2 Duo E4000シリーズ当たりで置き換えられることになるのでしょう・・・。
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Intel to start shipping dual-core Celeron M CPUs in small volumes in 4Q(DigiTimes)
台湾のノートPCメーカーによると、エントリーレベルの64bit Dual-Core CPUのラインナップを補強すべく、Intelはこの第4四半期に65nmプロセスで製造されるCeleron M 520とCeleron M 530を小規模ながら出荷すること計画しているようである。
これら2製品は、AMDのローエンド64bit CPU、Mobile Sempronのこれ以上の成長を阻止するために投入される、と加えられている。
これら2製品は、MeromコアでSocket M(現在のYonah/Meromのソケット)に対応、943GMLチップセットとペアとなる。
また、2007年の第3四半期にはSocket P(FSB800MHz版Meromから採用される新Socket。2007年上半期登場予定)対応のCeleron Mがリリースされる。
(参考)
廉価版Core Micro Architecture CPUの話題2題(9月18日)
Sempron X2が来年に登場?(7月11日)
・・・非常に怪しい話題が舞い込んで来ました。
MeromベースのCeleron M 500シリーズがDual-Coreだとか・・・。
しかし、この記事の本文中のどこにも“Celeron MはDual-Coreである”という直接的な表記がないのが気になるところです。
冒頭に「エントリーレベルの64bit Dual-Core CPUのラインナップを補強するため〜」とありますが、これだけでCeleron M 500シリーズがデュアルコアであるとは断言できませんし、さりとてこの記事が全くの間違いであるとはいえませんし・・・。
とにかく、これに関しては続報を待つしかありませんね。
しかし・・・、これが真実だとすると、Pentium E1000シリーズがシングルコアのままである一方、Celeron M 500シリーズはデュアルコアということになり、なんともやるせない気持ちになりますな・・・。
なお、L2キャッシュは1MB、FSBは533MHzというのは9月18日の記事と変わりません。
(9月21日 21:01追記)
台湾のノートPCメーカーによると、エントリーレベルの64bit Dual-Core CPUのラインナップを補強すべく、Intelはこの第4四半期に65nmプロセスで製造されるCeleron M 520とCeleron M 530を小規模ながら出荷すること計画しているようである。
これら2製品は、AMDのローエンド64bit CPU、Mobile Sempronのこれ以上の成長を阻止するために投入される、と加えられている。
これら2製品は、MeromコアでSocket M(現在のYonah/Meromのソケット)に対応、943GMLチップセットとペアとなる。
また、2007年の第3四半期にはSocket P(FSB800MHz版Meromから採用される新Socket。2007年上半期登場予定)対応のCeleron Mがリリースされる。
(参考)
廉価版Core Micro Architecture CPUの話題2題(9月18日)
Sempron X2が来年に登場?(7月11日)
・・・非常に怪しい話題が舞い込んで来ました。
MeromベースのCeleron M 500シリーズがDual-Coreだとか・・・。
しかし、この記事の本文中のどこにも“Celeron MはDual-Coreである”という直接的な表記がないのが気になるところです。
冒頭に「エントリーレベルの64bit Dual-Core CPUのラインナップを補強するため〜」とありますが、これだけでCeleron M 500シリーズがデュアルコアであるとは断言できませんし、さりとてこの記事が全くの間違いであるとはいえませんし・・・。
とにかく、これに関しては続報を待つしかありませんね。
しかし・・・、これが真実だとすると、Pentium E1000シリーズがシングルコアのままである一方、Celeron M 500シリーズはデュアルコアということになり、なんともやるせない気持ちになりますな・・・。
なお、L2キャッシュは1MB、FSBは533MHzというのは9月18日の記事と変わりません。
(9月21日 21:01追記)
Mirage 4 : SiS DX10 Part(VR-Zone)
Mirage 3はSiS671/671FX、SiS771に統合されている。Mirage 3の簡単なスペックであるが、DirectX 9.0・Open GL1.5対応、Shader Model 2.0対応、Vertex Shader無しとなっている。しかし、このスペックは既にShader Model 3.0に対応しているGeForce6100/6150などと比較すると、いまいち印象が薄い。
また、Windows VISTAが来年に登場するが、大手GPUメーカーはこれに対応すべく連動して動いている。
SiSも例外ではなく、計画を前倒しすることになった。具体的には、もともとSiS672/772に統合される予定だったMirage 3.5をキャンセル、一気にMirage 4に置き換えることとなった。
Mirage 4はDirectX10, Pixel Shader 3.0, Vertex Shader 3.0 and OpenGL 2.0をサポートする。
SiS672/772は2007年第2四半期に登場し、nVIDIAのGeForce7100を統合するMCP61シリーズやIntelのGMA X3000に対抗するものとなるだろう。
Mirage 3に続き、早くもMirage 4の話題が出てきました。
実際、スペックだけ見ると最新の統合グラフィックと全く遜色のないものとなっており、これだけ見るとVR-Zoneで書かれているとおり、“バラ色”の統合グラフィックとなりそうです。
ただ、SiSお得意の発売遅延の繰り返しで、そのバラ色を枯らすことにならなければ良いのですが・・・。
あと、懸念されるのは消費電力ですね。少なくともSiS771のようにMax 3Wで済ませることはできなくなるでしょう。
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Mirage 3はSiS671/671FX、SiS771に統合されている。Mirage 3の簡単なスペックであるが、DirectX 9.0・Open GL1.5対応、Shader Model 2.0対応、Vertex Shader無しとなっている。しかし、このスペックは既にShader Model 3.0に対応しているGeForce6100/6150などと比較すると、いまいち印象が薄い。
また、Windows VISTAが来年に登場するが、大手GPUメーカーはこれに対応すべく連動して動いている。
SiSも例外ではなく、計画を前倒しすることになった。具体的には、もともとSiS672/772に統合される予定だったMirage 3.5をキャンセル、一気にMirage 4に置き換えることとなった。
Mirage 4はDirectX10, Pixel Shader 3.0, Vertex Shader 3.0 and OpenGL 2.0をサポートする。
SiS672/772は2007年第2四半期に登場し、nVIDIAのGeForce7100を統合するMCP61シリーズやIntelのGMA X3000に対抗するものとなるだろう。
Mirage 3に続き、早くもMirage 4の話題が出てきました。
実際、スペックだけ見ると最新の統合グラフィックと全く遜色のないものとなっており、これだけ見るとVR-Zoneで書かれているとおり、“バラ色”の統合グラフィックとなりそうです。
ただ、SiSお得意の発売遅延の繰り返しで、そのバラ色を枯らすことにならなければ良いのですが・・・。
あと、懸念されるのは消費電力ですね。少なくともSiS771のようにMax 3Wで済ませることはできなくなるでしょう。
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