Next-gen superdesktops: Nehalem-EX or EP（The Inquirer）
“Nehalem-EX”は8つのコアと24MBのキャッシュ、そして4-channel対応のメモリコントローラを1ダイに備えたCPUである。INQではSkulltarilや同様のMulti-CPU搭載ハイエンドデスクトップ向けに“Nehalem-EX”が使われる可能性を説明したが、Intel自身はこのような製品を出すとは全く言っておらず、あくまでも可能性のみの話である。
“Nehalem-EX”は8つのコアと24MBのキャッシュ、そして4-channel対応のメモリコントローラを1ダイに備えたCPUである。INQではSkulltarilや同様のMulti-CPU搭載ハイエンドデスクトップ向けに“Nehalem-EX”が使われる可能性を説明したが、Intel自身はこのような製品を出すとは全く言っておらず、あくまでも可能性のみの話である。
Intel add virtualization in low end processor（Xtreview.com）
今までIntel CPUではVirtualization technologyのサポートはある程度高い価格帯のみに限られていた。しかし、Windows 7の登場により、仮想化技術が重要なものとなってきた。Windows 7では仮想化技術を使うことにより、Windows XP互換のソフトを動かせるためである。
IntelはVirtualization technologyのサポートをより下位のモデルにも行うことを決定した。R0 steppingへの移行により、Virtualization technologyがEnableにされることになる。
以下に対象となるモデルとVT対応化後のs-Specを掲載します。
VT対応化によるモデルナンバーの変更（E7400→E7410など）があるかについては不明です。
今までIntel CPUではVirtualization technologyのサポートはある程度高い価格帯のみに限られていた。しかし、Windows 7の登場により、仮想化技術が重要なものとなってきた。Windows 7では仮想化技術を使うことにより、Windows XP互換のソフトを動かせるためである。
IntelはVirtualization technologyのサポートをより下位のモデルにも行うことを決定した。R0 steppingへの移行により、Virtualization technologyがEnableにされることになる。
以下に対象となるモデルとVT対応化後のs-Specを掲載します。
| 現行モデルのs-Spec | VT対応モデルのs-Spec | |
| Core2 Quad Q8300 | SLB5W | SLGUR |
| Core2 Duo E7500 | SLB9Z | SLGTE |
| Core2 Duo E7400 | SLB9Y | SLGW3 |
| Pentium D.C. E5400 | SLB9V | SLGTK |
| Pentium D.C. E5300 | SLB9U | SLGTL |
VT対応化によるモデルナンバーの変更（E7400→E7410など）があるかについては不明です。
DDR3 to Capture 30% of the Market by Year End - DRAMeXchange.（X-bit labs）
◇価格
7月中にDDR3にコントラクト価格は5〜10％ほど上がる。原因としてはCULVプラットフォームでの大量採用などがあるとしている。
ちなみに5月のスポット価格はDDR3 1Gbが$1.5、DDR2 1Gbチップが$1.7であった。
◇メーカーごとのシェア
DDR3メモリのシェアは90％をSamusung, Hynix, Elpidaが占め、残る10％未満をNanyaやInoteraなどのメーカーが占める。
◇製造プロセス
現在のDDR3メモリの生産のうち約50％が50nmプロセス、この他にElpidaの65nmやQuimondaの70nmなどといった例がある。
製造プロセスに関しては今後50nm台が主流になるでしょう。シェアも着実に伸びているようで、2010年には名実ともにDDR3がPCで使われるメモリの標準となっているかもしれません。
◇価格
7月中にDDR3にコントラクト価格は5〜10％ほど上がる。原因としてはCULVプラットフォームでの大量採用などがあるとしている。
ちなみに5月のスポット価格はDDR3 1Gbが$1.5、DDR2 1Gbチップが$1.7であった。
◇メーカーごとのシェア
DDR3メモリのシェアは90％をSamusung, Hynix, Elpidaが占め、残る10％未満をNanyaやInoteraなどのメーカーが占める。
◇製造プロセス
現在のDDR3メモリの生産のうち約50％が50nmプロセス、この他にElpidaの65nmやQuimondaの70nmなどといった例がある。
製造プロセスに関しては今後50nm台が主流になるでしょう。シェアも着実に伸びているようで、2010年には名実ともにDDR3がPCで使われるメモリの標準となっているかもしれません。
◇Atom D410の生産開始は2009年10月
Atom D410 single-core production in October（Fudzilla）
Atom D510とD410の違いは、D510がDual-Coreであるのに対し、D410がSingle-Coreであることである。
IntelはAtom D510を2009年第4四半期に、Atom D410を2010年第1四半期にローンチすることを計画している。Intelはデスクトップ・ネットトップ向けではSingle-CoreよりもDual-Coreが望まれていると判断しており、Single-CoreのAtom D410を後に持ってくるのが良いと考えたようだ。
Atom D410のEngineering Sampleは第36週、つまり2009年8月末に登場する。そして生産は10月末に始まる。そしてローンチは上でも述べたとおり、2010年第1四半期となる。
Atom D410は現在のAtom 230の後継となるものです。コアは“Diamonville”から“Pineview”に変更され、メモリコントローラやGPUを統合します。ただし、CPUコア自体は“Diamondville”とそれほど変わらないといわれています。また、製造プロセスも引き続き45nmとなります。
Atom D410 single-core production in October（Fudzilla）
Atom D510とD410の違いは、D510がDual-Coreであるのに対し、D410がSingle-Coreであることである。
IntelはAtom D510を2009年第4四半期に、Atom D410を2010年第1四半期にローンチすることを計画している。Intelはデスクトップ・ネットトップ向けではSingle-CoreよりもDual-Coreが望まれていると判断しており、Single-CoreのAtom D410を後に持ってくるのが良いと考えたようだ。
Atom D410のEngineering Sampleは第36週、つまり2009年8月末に登場する。そして生産は10月末に始まる。そしてローンチは上でも述べたとおり、2010年第1四半期となる。
Atom D410は現在のAtom 230の後継となるものです。コアは“Diamonville”から“Pineview”に変更され、メモリコントローラやGPUを統合します。ただし、CPUコア自体は“Diamondville”とそれほど変わらないといわれています。また、製造プロセスも引き続き45nmとなります。
Intel brings forward schedule for Clarkdale CPUs to 4Q09（DigiTimes）
Report: Clarkdale to ship in the fourth quarte（The Tech Report）
マザーボードメーカーからの情報によると、Intelは32nmプロセスのDual-Core CPUである“Clarkdale”の大量生産の予定を元々の2010年第1四半期から2009年第4四半期に前倒しするようだ。
2009年第4四半期時点での“Clarkdale”の出荷量はデスクトップCPUのOEM向け出荷量の10％となる。Core i7は1％、“Lynnfield”は2％、Core2 Quadは9％、Core2 Duo E8000, E7000が35％、Pentium Dual-Core E6000, E5000が31％、Celeron Dual-Core E3000とAtomがあわせて8％で、65nmのPentium Dual-Core E2000とCeleron 400はあわせて4％である。
2010年第1四半期になると“Clarkdale”の割合は20％に増加し、その一方で45nm CPUは78％となる。そして65nmのCeleron 400は2％に落ち込む。
“Clarkdale”は32nmプロセスで製造される“Westmere”世代のDual-Core CPUです。最大の特徴はGPUコアを統合することで、32nmで2-coreのCPUコアと45nmで製造されるGPUコアとノースブリッジがMCMで封入されます。
Report: Clarkdale to ship in the fourth quarte（The Tech Report）
マザーボードメーカーからの情報によると、Intelは32nmプロセスのDual-Core CPUである“Clarkdale”の大量生産の予定を元々の2010年第1四半期から2009年第4四半期に前倒しするようだ。
2009年第4四半期時点での“Clarkdale”の出荷量はデスクトップCPUのOEM向け出荷量の10％となる。Core i7は1％、“Lynnfield”は2％、Core2 Quadは9％、Core2 Duo E8000, E7000が35％、Pentium Dual-Core E6000, E5000が31％、Celeron Dual-Core E3000とAtomがあわせて8％で、65nmのPentium Dual-Core E2000とCeleron 400はあわせて4％である。
2010年第1四半期になると“Clarkdale”の割合は20％に増加し、その一方で45nm CPUは78％となる。そして65nmのCeleron 400は2％に落ち込む。
“Clarkdale”は32nmプロセスで製造される“Westmere”世代のDual-Core CPUです。最大の特徴はGPUコアを統合することで、32nmで2-coreのCPUコアと45nmで製造されるGPUコアとノースブリッジがMCMで封入されます。
CORE I 5-750（Xtreview.com）
LGA1156対応の4-core CPUである“Lynnfield”の写真を入手した。このCPUは2.66GHzでL3=8MBで、Core i5 750と呼ばれる。s-SpecはSLBLCとなる。
CPUの刻印を見ると、アセンブルはマレーシアとなっている。リテール価格は$196が予定されている。このCore i5 750はHyperThreading technologyには非対応となる。なお、この他の“Lynnfield”ではHyperThreading technologyが搭載され、Core i7を名乗る。
Core i5 750だというCPUの写真が掲載されています。
それを見ると、CPUには“□5-750”、“CORE □5”という刻印がされています。またその刻印からはs-SpecはSLBLCで、2.66GHz・L3=8MBということも分かります。“09B”という刻印も見られますが、おそらくこれはTDP枠を表しているものと思われ、前の情報どおりならばTDP95Wを表すものと思われます。
LGA1156対応の4-core CPUである“Lynnfield”の写真を入手した。このCPUは2.66GHzでL3=8MBで、Core i5 750と呼ばれる。s-SpecはSLBLCとなる。
CPUの刻印を見ると、アセンブルはマレーシアとなっている。リテール価格は$196が予定されている。このCore i5 750はHyperThreading technologyには非対応となる。なお、この他の“Lynnfield”ではHyperThreading technologyが搭載され、Core i7を名乗る。
Core i5 750だというCPUの写真が掲載されています。
それを見ると、CPUには“□5-750”、“CORE □5”という刻印がされています。またその刻印からはs-SpecはSLBLCで、2.66GHz・L3=8MBということも分かります。“09B”という刻印も見られますが、おそらくこれはTDP枠を表しているものと思われ、前の情報どおりならばTDP95Wを表すものと思われます。
Making sense of Intel's Core i3, Core i5, and Core i7 brands（HEXUS.net）
Details on Intel's Core Brand Product Placement Emerge, Gulftown to be Named Core i9（techPowerUp!）
先週、Intelはクライアント向けCPUブランドである“Core”ブランドに関する新戦略を明らかにした。新戦略では異なるコアのCPUが同じ製品名（Core i7やCore i5など）に含まれることになる。
Details on Intel's Core Brand Product Placement Emerge, Gulftown to be Named Core i9（techPowerUp!）
先週、Intelはクライアント向けCPUブランドである“Core”ブランドに関する新戦略を明らかにした。新戦略では異なるコアのCPUが同じ製品名（Core i7やCore i5など）に含まれることになる。
Sapphire or Zotac to launch Larrabee products?（NordicHardware）
ごく最近、Intelの“Larrabee”搭載カードを販売する最初のパートナーの1つとして、EVGAの名が挙がった。そして今回は2番目のパートナーとしてSapphireとZotacの親会社であるPC Partnerの名が挙がっている。EVGAとZotacは現在主にNVIDIAのカードを販売しており、SapphireはAMDのカードを販売している。
“Larrabee”の販売方式はNVIDIAやAMDのグラフィックカードと同じ形となるようです。すなわち、Intelが“Larrabee”のチップをカードベンダーに提供し、そのベンダーが製品化して販売します。
つまり、ベンダーによっていろいろと異なる仕様の“Larrabee”搭載カードが出てくる可能性が大いにあることを意味します。
ごく最近、Intelの“Larrabee”搭載カードを販売する最初のパートナーの1つとして、EVGAの名が挙がった。そして今回は2番目のパートナーとしてSapphireとZotacの親会社であるPC Partnerの名が挙がっている。EVGAとZotacは現在主にNVIDIAのカードを販売しており、SapphireはAMDのカードを販売している。
“Larrabee”の販売方式はNVIDIAやAMDのグラフィックカードと同じ形となるようです。すなわち、Intelが“Larrabee”のチップをカードベンダーに提供し、そのベンダーが製品化して販売します。
つまり、ベンダーによっていろいろと異なる仕様の“Larrabee”搭載カードが出てくる可能性が大いにあることを意味します。
Intel's New Brand Structure Explained（Technology@Intel）
Intel、プロセッサブランドをCoreファミリへ統合〜Core 2終息、Centrinoは格下げ（Impress PC Watch）
米Intelが"Core"中心のブランド計画を説明 - PC向けCentrino終了へ（マイコミジャーナル）
Intel Quietly Announces Core i5 and Core i3 Branding（AnandTech）
Intel confirms Core i3. i5 branding（TechConnect Magazine）
Intel Confirms New Branding For Core Processors（VR-Zone）
現在のIntel CoreブランドはCore2 DuoやCore2 Quadといったように、（後ろにつく）派生語が多くややこしいことになっている。新しいブランド戦略ではややこしい派生語を取り払い、Coreブランドに統一する。そして、それを階層に応じて展開する。
Intel、プロセッサブランドをCoreファミリへ統合〜Core 2終息、Centrinoは格下げ（Impress PC Watch）
米Intelが"Core"中心のブランド計画を説明 - PC向けCentrino終了へ（マイコミジャーナル）
Intel Quietly Announces Core i5 and Core i3 Branding（AnandTech）
Intel confirms Core i3. i5 branding（TechConnect Magazine）
Intel Confirms New Branding For Core Processors（VR-Zone）
現在のIntel CoreブランドはCore2 DuoやCore2 Quadといったように、（後ろにつく）派生語が多くややこしいことになっている。新しいブランド戦略ではややこしい派生語を取り払い、Coreブランドに統一する。そして、それを階層に応じて展開する。
Intel to launch E6500 in Q3（Fudzilla）
IntelはPentium Dual-Coreのラインナップ追加を行うようで、E6300の上位モデルが登場するようだ。
現行のPentium Dual-Core E6300は2.80GHzでFSB1066MHz、L2=2MBである。E6500は周波数が2.93GHzに向上する。FSB（1066MHz）とL2キャッシュ容量（2MB）はE6300と同一である。
Pentium Dual-Core E6500のTDPは65Wで、ローンチ時の価格は$84である。E6500は2009年第3四半期に予定されており、現在の計画ではE6300も併売される。またE5000シリーズも$74以下の価格帯で販売され続けることになる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応 '09Q3
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
今後のPentium Dual-CoreはFSB1066MHzのE6000系に切り替わっていきそうです。Pentium Dual-Core E6000系のFSB1066MHz / L2=2MBというスペックは初期のCore2 Duo E6000系の下位モデルと同スペックです。しかも周波数はPentium Dual-Coreの方が高いので、性能も当然Pentiumが上となります。
IntelはPentium Dual-Coreのラインナップ追加を行うようで、E6300の上位モデルが登場するようだ。
現行のPentium Dual-Core E6300は2.80GHzでFSB1066MHz、L2=2MBである。E6500は周波数が2.93GHzに向上する。FSB（1066MHz）とL2キャッシュ容量（2MB）はE6300と同一である。
Pentium Dual-Core E6500のTDPは65Wで、ローンチ時の価格は$84である。E6500は2009年第3四半期に予定されており、現在の計画ではE6300も併売される。またE5000シリーズも$74以下の価格帯で販売され続けることになる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応 '09Q3
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
今後のPentium Dual-CoreはFSB1066MHzのE6000系に切り替わっていきそうです。Pentium Dual-Core E6000系のFSB1066MHz / L2=2MBというスペックは初期のCore2 Duo E6000系の下位モデルと同スペックです。しかも周波数はPentium Dual-Coreの方が高いので、性能も当然Pentiumが上となります。
